全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進(jìn)封測廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 臺媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱，近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺積電。此前，臺積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺積
2018-10-15 10:30:136934 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電
2019-12-05 10:26:574284 眾所周知，目前全球晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，漲價(jià)潮此起彼伏，各大晶圓代工廠賺的錢包鼓鼓。據(jù)報(bào)道，今天（8月25日）中午臺積電通知客戶全面漲價(jià)20%，而且今天上線生產(chǎn)都是漲價(jià)后的價(jià)格，且已下單也在漲價(jià)之列
2021-08-25 15:30:092334 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。
2016-01-22 08:49:211114 臺積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場的出貨業(yè)持續(xù)成長的情況下，挹注臺積電營收成長。累計(jì)，2016年前10月的營收來到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。
2016-11-12 09:30:11781 據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。
2021-01-06 04:39:003312 業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機(jī)臺轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負(fù)責(zé)M系列芯片測試業(yè)務(wù)，臺積電則專注
2021-05-24 14:03:053043 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場消息來看，2020年5G手機(jī)將會出現(xiàn)在市場當(dāng)中。而5G手機(jī)中將用到的毫米波天線模塊封測的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
代工價(jià)格提高了30%，預(yù)計(jì)第四季度仍要調(diào)漲。還有中國***的PSMC、中國大陸的中芯國際和美國的Global Foundries也在第三季度提高了代工價(jià)格。而臺積電作為全球最大的芯片制造商，享有市場
2021-09-02 09:44:44
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
臺積電是全球最大的芯片代工廠，其日前稱，它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術(shù)，主要用于生產(chǎn)高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場，臺積電和臺
2009-11-25 11:55:56
38 臺積電繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備
據(jù)臺積電公司向臺灣證交所提報(bào)的文件顯示，臺積電今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778 臺積電建LED技術(shù)研發(fā)中心 進(jìn)軍LED領(lǐng)域
據(jù)報(bào)道，臺積電將舉辦發(fā)光二極管(LED)照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮，預(yù)計(jì)臺積電董事長暨CEO
2010-03-25 17:05:242097 臺積電LED工廠破土動工 正式進(jìn)軍節(jié)能市場
據(jù)報(bào)道，臺積電在新竹科學(xué)工業(yè)園的LED照明研發(fā)中心及生產(chǎn)工廠近日破土動工，這也標(biāo)志著臺積電進(jìn)軍綠
2010-03-27 09:57:11464 臺積電進(jìn)軍LED領(lǐng)域建技術(shù)研發(fā)中心
據(jù)報(bào)道，臺積電今日將舉辦發(fā)光二極管 （LED）照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮，預(yù)計(jì)
2010-04-12 09:40:24545 臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703
據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對外宣布將開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進(jìn)制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。
日前全球圖形芯片
2012-02-29 09:06:24953 之前都是臺積電的代工客戶。
目前另一家FPGA大廠Xilinx的FPGA芯片及EPP可擴(kuò)充處理平臺，也都采用臺積電的28納米制程生產(chǎn)，市場因此解讀Intel與臺積電正在FPGA市場爭奪客戶。對此Intel方面不愿發(fā)表評論。
2012-03-29 15:18:55796 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:341058 本文核心思想： 臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊(duì)，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為應(yīng)對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。
2013-01-06 09:00:19974 其實(shí)在出席臺積電成立 30 周年慶典活動的時候，蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交給臺積電！
2017-10-27 10:41:141527 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào)，稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542684 臺積公司透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578185 受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個不停。晶圓代工幾乎由臺積電包攬，后段封測訂單更是逐漸向臺灣轉(zhuǎn)移。
2018-03-09 11:31:036359 全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對當(dāng)時半導(dǎo)體業(yè)來說，等于是投下一顆震撼彈，對封測業(yè)者來說，等于是客戶搶飯碗。
2018-09-30 17:12:004784 因?yàn)镮nFO工藝，臺積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732 熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺積電上半年?duì)I收成長將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈。
2019-01-19 09:46:012969 根據(jù)臺積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23%。
近年來，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻克的難題，最終臺積電成功攻克7n
2019-01-26 11:29:004609 
臺積電最為人所知的就是他們在邏輯芯片上的表現(xiàn)，其實(shí)除了邏輯芯片外，他們還在多個領(lǐng)域全面開花。
2019-08-08 18:05:293033 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
3月18日，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:513390 臺積電是全球最有技術(shù)最大的芯片代工廠，為什么要聽美國的安排呢？臺積電之所以要聽從美國的安排，是因?yàn)槊绹鴮ε_積電有很大的限制。美國應(yīng)用材料科磊KLA泛林集團(tuán)為代表的晶圓制造設(shè)備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環(huán)節(jié)設(shè)備市場中占據(jù)重要位置。
2020-08-21 15:51:01124131 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間，此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片，為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片，臺積電正全力投入生產(chǎn)。
2020-08-26 10:04:272917 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺積電成為社會各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過30多年的發(fā)展，臺積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺積電，整個臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:404099 在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271862 作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺積電由于掌握著最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨(dú)占鰲頭。目前來講，臺積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。
2020-11-03 16:06:313344 10月份剛結(jié)束，市場上就傳來一個好消息，有消息稱臺積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪威科技、AMD、英特爾和臺積電。 回歸到芯片
2020-11-04 14:16:572837 11月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 一直以來，臺積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:082329 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617994 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 是設(shè)計(jì)、制造和封測。很多企業(yè)只參與芯片制造其中的某一個環(huán)節(jié)。 比如像華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；像臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體則只制造芯片，而像日月光、長電科技等則只封測芯片。中國封測占全球份額
2020-12-16 11:08:4051629 據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。
2021-01-06 09:51:572162 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計(jì)劃，臺積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:392470 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。
2021-01-06 16:30:592327 。
當(dāng)然，臺積電之所以選擇在日本建封測廠，主要是因?yàn)橥顿Y封測廠的成本較低，而日本又掌握先進(jìn)的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。
再加上，臺積電自身也在完善芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)新的封測
2021-01-08 11:32:142228 臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個競爭激烈的時代，臺積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361923 
就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少網(wǎng)友還調(diào)侃說單每個月的用電都是問題。
2021-01-11 11:51:12807 臺積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由臺積電代工。
2021-01-15 15:59:353261 臺灣要求臺積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問題,芯片,臺積電,臺灣,半導(dǎo)體,nvidia
2021-02-05 17:59:053025 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 臺積電為許多芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)先進(jìn)芯片，包括蘋果公司、高通和英偉達(dá)。在全球晶圓代工格局中，僅臺積電、三星實(shí)現(xiàn)了7納米量產(chǎn)，而臺積電研發(fā)最強(qiáng)，甚至已實(shí)現(xiàn)5納米量產(chǎn)，3納米量產(chǎn)時間表是2022年。
2021-03-12 09:53:332184 臺積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨(dú)享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 全球芯片制造龍頭臺積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅高達(dá)10％-20％。
2022-07-05 16:40:452956 芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404 臺積電收益大幅放緩，表明全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇速度低于預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，至少到2024年，全球半導(dǎo)體市場才會全面復(fù)蘇。
2023-07-22 09:11:381735 芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:437500 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:571531 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價(jià)，降價(jià)一成到兩成，可見當(dāng)時爭奪芯片訂單的激烈，臺積電當(dāng)時保持了強(qiáng)硬的態(tài)度，表示堅(jiān)決不降價(jià)，不過后來市場的表現(xiàn)超過了臺積電的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:321336 今年6月，臺積電宣布啟動先進(jìn)封測六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當(dāng)前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺積電其他先進(jìn)封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:571166 近日，張家港高新區(qū)與深圳市愛普特微電子有限公司（APT）成功舉行芯片封測基地項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目總投資高達(dá)6億元，旨在打造一流的芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。
2024-05-23 11:50:3014746 10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)前，臺積電的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū)，但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴(kuò)張，包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設(shè)的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:501530 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封測作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn)，還直接影響到產(chǎn)品的市場競爭力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封測技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步，以
2024-10-15 11:17:093235 
在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測，即芯片封裝測試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116 
率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454 7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評估
2025-07-04 16:12:10661 美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而，臺積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計(jì)劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計(jì)劃。 臺積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，公司不對市場傳聞發(fā)表評論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52968 
的大客戶如蘋果、英特爾等公司卻一直在等待臺積電的3nm工藝，如今卻突然傳出臺積電將關(guān)閉部分EUV。 芯片市場萎靡，3nm工藝存在缺陷 就在前不久，臺積電總裁魏哲家還在臺積電2022技術(shù)論壇上公開表示，3nm即將量產(chǎn)，客戶相當(dāng)踴躍，并表示2nm可
2022-09-04 17:29:026673 尤其是先進(jìn)封測技術(shù)，以期推動臺積電進(jìn)入下一個業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機(jī)會 ? 在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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