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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>臺積電或將在日設立芯片封裝廠

臺積電或將在日設立芯片封裝廠

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據(jù)媒9月6援引《日經新聞》消息稱,全球第4大DRAM制造商、南亞科技可能是潛在收購對象合作伙伴;對此,南亞科表示不清楚有任何收購消息,并拒絕進一步置評。此外,與全球第3大DRAM美國美光成立合資公司,也是可能的選項之一。
2018-09-11 16:45:165396

最美晶圓廠落地南京

南京12英寸晶圓廠31正式開幕啟用。南京也打破了多項的紀錄。建廠速度最快,從動土到進機只花14個月;上線速度最快,從進機到開始生產,不到半年;該廠區(qū)是最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:345042

15年來第一次新建8英寸 將滿足客戶對特殊制程要求

總裁魏哲家昨(6)在一年一度的供應鏈論壇中透露,將在南科六旁,新建一座8英寸,滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年在上海松江8英寸成立后,15年來第一次新建8英寸。
2018-12-07 15:06:322888

15年來首度興建8英寸 應對車用芯片高壓制程

關鍵詞: , 8英寸 來源:臺灣經濟日報 總裁魏哲家6在一年一度的供應鏈論壇中透露,將在南科六旁,新建一座8英寸,滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年在上海松江8英寸
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張忠謀的告別作!18打遍天下無敵手?

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在美建設120億美元的芯片,預計于2024年開始量產

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2020-05-15 14:32:513110

計劃在美國亞利桑那州設立子公司,離建5nm更近一步

11月11消息,全球最大的半導體代工廠昨日表示,計劃在美國亞利桑那州設立子公司,離建5nm更近一步。 稱,董事會已核準于美國亞利桑那州設立一百分之百持股之子公司,實收資本額為35億
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規(guī)劃2023 年正式裝機試產 5nm 制程

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3D封裝芯片計劃2020年量產

11月19消息,據(jù)報道,與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產品,并計劃2022年進入量產。將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854

半導體巨頭南京已達成2萬片目標

據(jù)臺灣媒體報道,半導體巨頭南京目前月產能已達成原定 2 萬片目標。 因應中國大陸客戶需求,依計劃擴增南京產能,今年月產能已由 1.5 萬片擴增至 2 萬片,制程技術以 12 納米
2020-11-23 16:08:382349

正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠

近日,據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到,正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠,預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由生產,因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617994

和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起

和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存,企圖在先進封裝拉近與的距離。幾天之后,總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760

將在日本投資設立一座先進封測

據(jù)中國臺灣媒體報道,將在日本投資設立一座先進封測。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是第一座在中國臺灣之外的封測。 資料顯示,在臺赴美投資晶圓廠后,日本經濟產業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995

傳日本將與達成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露,將與日本經濟產業(yè)省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝。據(jù)報道,該新廠雙方各出資一半,這將是在海外設立的第一座芯片封裝。
2021-01-05 13:39:562224

日本力邀建廠

據(jù)媒《聯(lián)合報》1月5報道,有消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,將與日本經濟產業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作構架,在東京設立一座先進封測。有關合作方案預計將在近期簽訂合作備忘錄后對外宣布,這將成為在臺灣之外設立的第一座封測。
2021-01-05 17:09:501949

獨家!計劃將在日本設立先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經濟產業(yè)省極力的邀請下,計劃將在日本東京設立先進封測
2021-01-06 09:51:572162

正計劃赴日本建設先進封裝

據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭正計劃赴日本建設先進封裝。如果消息屬實,這將是首座位于海外的封測。
2021-01-06 12:06:162267

在海外的首座封測!

有關赴設立先進封測的計劃,沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱,在新年度對封測事業(yè)組織做了調整。原全力推動3D先進封測的研發(fā)副總余振華,轉任卓越院士兼研發(fā)副總經理,原職務轉由主管研發(fā)的資深副總經理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082878

為何答應赴建先進封測?

據(jù)消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,將與日本經濟產業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作架構,在東京設立一座先進封測。據(jù)悉,若消息屬實,這將成為在海外設立的第一座封測
2021-01-06 15:33:392470

將在日本設立第一座海外先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經濟產業(yè)省極力的邀請下,計劃將在日本東京設立先進封測
2021-01-06 16:30:592327

將在日本建設首座半導體

將與日本經濟產業(yè)省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝。今日,該消息又有了最新進展。
2021-01-08 11:17:341947

調轉方向,芯片封測

創(chuàng)始人張忠謀曾經說過,在如今這個競爭激烈的時代,作為全球領先的芯片制造商,已無法再保持科技中立的地位,必須要做出相應的選擇。
2021-01-08 15:03:361923

去日本投資,影響其美國建廠?

最近興高采烈,因為業(yè)績太好了,利潤破紀錄,與此同時,正考慮在日本建芯片研發(fā)基地,業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準備??墒牵?b class="flag-6" style="color: red">臺之前一再談要去美國建芯片工廠,難道要同時在美國、日本建芯片?這無疑引發(fā)了業(yè)內高度關注。
2021-01-11 13:59:142333

南京將逐步擴充產能 未來不排除會有新的擴產計劃

1月14董事長劉德音在法說會上表示,南京將逐步擴充產能,美國亞利桑那現(xiàn)階段則以2萬片為目標,未來不排除會有新的擴產計劃。 另外,也表示,正評估在日本設立材料研發(fā)中心的可能
2021-01-15 09:10:422438

南京順利扭虧為盈,未來將逐步擴充產能

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2021-02-20 15:07:341242

英特爾將3nm芯片生產外包給

1月27消息,據(jù)媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產外包給。據(jù)了解,英特爾一直是的長期客戶,但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。目前臺芯片代工領域的佼佼者,制造技術遙遙領先。
2021-01-27 11:02:342131

英特爾將在2022年把3納米芯片生產外包給

英特爾將把3納米芯片生產外包給:就在2022年,英特爾,,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051

為什么不自己做芯片?

的2020年財報令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括代生產了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

國內通信領域專家呼吁制止在南京擴產的計劃

近日,通信領域專家項立剛在微博發(fā)長文駁斥的舉動,認為利用大陸的政策、資源、水電、低成本的人才,大量生產制程較落后的芯片,在大陸低價傾銷,并強烈呼吁制止南京擴產。
2021-04-26 09:44:234190

南京擴產,為何不該炒作威脅論

近日,召開臨時董事會,核準28.87億美元預算,將在南京擴充2萬片28nm的月產量。在該消息披露后,有觀點認為此舉將會成為打擊大陸芯片產業(yè)的重要一環(huán),極大影響大陸芯片產業(yè)的發(fā)展,必須
2021-04-29 16:10:332787

已證實將在日本建廠

7月15下午,證實,將在日本建造其首家芯片工廠,目前正在為此談判,并已展開盡職調查! 在今日舉行的2021年第二季度財報電話會議上,CEO魏哲家表示,準備在日本建立一座芯片制造
2021-07-19 17:43:06573

已有消息證實,將在日本建廠

7月15下午消息,據(jù)報道,今日證實,將在日本建造其首家芯片工廠,目前正在為此談判,并已展開盡職調查! 在今日舉行的2021年第二季度財報電話會議上,CEO魏哲家表示,準備在日本
2021-07-25 17:39:51653

一萬億欲造2nm芯片!出手實在是太闊綽了

,有媒體報道稱,將投資一萬億新臺幣欲造2nm芯片,據(jù)了解,計劃投資一萬億新臺幣到2mn芯片當中去,以便擴大產能,一萬億新臺幣相當于2290億人民幣,計劃將在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產。 目前最先進的制程工藝為3nm,還只有三星一
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制程上慢了三星一步,但是還是在十分緊湊地規(guī)劃著自己的2nm工藝進度。 2022年6月6,據(jù)消息稱為了擴張2nm工藝的產能,將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣,后續(xù)又有消息傳出,電位于新竹的2nm工廠正在進行土地取得作業(yè),已經向政府發(fā)送了相關申
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?焦點芯聞丨創(chuàng)始人張忠謀證實:將在美設 3 納米晶圓廠

證實,將在美國設立目前最先進的 3 納米晶圓廠。 在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 舉行移機典禮,電表示,計劃邀請包含客戶、供應商、學術界和政府代表在內嘉賓,一同慶祝首批機器設備到的重要里程碑,張
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是一種姿態(tài),讓更多的企業(yè)和資金回流美國的姿態(tài)。 在亞利桑那州斥資120億美元興建芯片,亞利桑那州芯片2020年宣布興建,2024年量產,第一階段每月生產2萬片5納米制程芯片。拜登在12月6參加亞利桑那芯片機臺移
2022-12-08 16:21:385923

將在日本建7nm工廠?

不過,供應鏈透露,以目前戰(zhàn)略考量,日方爭取在日本設立比熊本廠還更先進制程的拉力「非常強」,日本政府也透過補助及完善熊本廠附近生活圈及人才培訓等多管齊下措施,全力說服在日本設立比原本更先進制程制造。
2022-12-15 10:43:531403

回應“南京擴產暫停”傳聞:按計劃進行

12 月 21 消息,據(jù)媒中央社報道,就“南京擴產暫?!眰髀劵貞Q,南京的 28 納米制程擴產不變,照計劃進行。 根據(jù)規(guī)劃,南京新增的 28 納米產能于 2022 年下半年開始
2022-12-23 15:00:461633

明年將上調代工報價 2納米試產有動作了

明年將上調代工報價 2納米試產有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠的消息一直被業(yè)界關注,明年將上調代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨?備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404

最大封裝測試正式啟用

據(jù)報道,尖端后端fab 6從2020年開始建設,目標是支持新一代hpc、ai、移動應用軟件等產品,幫助客戶獲得產品的成功和市場機會。晶片是中國臺灣竹南科學園區(qū),占地面積達14.3%公頃,臺灣積累迄今為止最大的“先進的許道晶片工廠”,其潔凈室面積超過其它先進后端晶圓廠的總和。
2023-06-14 10:09:061077

加碼半導體封裝

上周,宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺 3DFabric系統(tǒng)集成技術。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492

美媒:被指成擺設,芯片須返臺封裝

在臺亞利桑那的移機典禮上,蘋果首席執(zhí)行官庫克曾表示,新廠將為蘋果生產芯片,將幫助蘋果減少對海外芯片的依賴。但據(jù)關注科技動態(tài)的在線媒體The Information報道,通過對臺多名工程師和前蘋果員工的采訪獲悉
2023-09-13 16:19:51998

計劃2024年在日本熊本建設第二量產6納米芯片

計劃2024年在日本熊本建設第二量產6納米芯片 計劃在2024年動工建設日本熊本第二,熊本第二總投資額約為2萬億日元,的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片熊本
2023-10-16 16:20:021987

擬在銅鑼科學園設先進封裝晶圓廠

今年6月,宣布啟動先進封測六的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱當前最大的封裝測試,其潔凈室總面積遠超其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087

先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且一直持續(xù)的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

考慮在設立先進封裝產能,助力日本半導體制造復蘇

據(jù)悉,其中一項可能性是有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當下,此項技術的全部產能均設于中國臺灣省。
2024-03-18 14:28:50903

考慮赴設先進封裝產能

此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究2023年度經審計的財報,他注意到英偉達已經上升為的第二大客戶,向支付了高達 2411.5 億元新臺幣(約合 77.3 億美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053

加大投資先進封裝,將在嘉科新建六座封裝

計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝,這一舉措無疑將對半導體產業(yè)產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295

:2030年芯片60%采購本地化

據(jù)透露,其預期至2030年,于日本設立的首家晶圓廠,有望實現(xiàn)60%的本地采購需求。這一規(guī)劃由總裁魏哲家在會見日本首相岸田文雄期間提出,同時岸田文雄及其他官員也參觀了公司位于熊本的生產車間。
2024-04-07 10:24:131267

美將資助66億美元在美建廠生產尖端芯片

美國商務部部長吉娜·雷蒙多強調,計劃在亞利桑那州鳳城市設立一個先前未透露過的第三座芯片工廠,該項目將在2030年全面運作。依照的最新投資計劃,到那時,全美的高端芯片產量有望占據(jù)全球總產量的近20%。
2024-04-09 09:36:06788

熊本三啟動籌建,將打造半導體創(chuàng)新聚落

關于此事,尚未公開表態(tài)。盡管并沒有對外確認過這一消息,但彭博資訊早先曾報道稱,正在考慮在日本設立第三家半導體工廠,而這家新工廠同樣選址熊本,主要生產更為尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:021086

南京獲無限期豁免!

來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月23證實,近日已收到美國商務部給(南京)有限公司核發(fā)的“經認證終端用戶”(Validated End-User,VEU),確認美國
2024-05-27 11:03:39900

2024年新建七座工廠,3nm產能翻倍

在近日舉行的2024年技術論壇新竹場,高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝,以滿足全球日益增長的半導體需求。
2024-05-29 11:22:121849

進駐嘉義開始買設備,沖刺CoWoS封裝

英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業(yè)界傳出,南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段,即開始采購設備,希望能加快先進封裝產能建置腳步,以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969

3nm代工及先進封裝價格將上漲

在全球半導體產業(yè)中,一直以其卓越的技術和產能引領著行業(yè)的發(fā)展。近日,據(jù)業(yè)界消息透露,3nm代工價格將迎來上漲,漲幅或在5%以上,而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。
2024-06-24 11:31:531305

熊本二建設啟動,預計2027年底投產

在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下,再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日,據(jù)日本共同通信社報道,電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(熊本二)已啟動建設前的整地工程,預計將在今年下半年正式開工建設,目標于2027年底投入運營。
2024-06-28 10:16:351679

加速擴產CoWoS,云林縣成新封裝選址

,作為全球領先的半導體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術的產能擴張計劃。據(jù)最新消息,已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設用地,用于建設先進的封裝,以應對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154

布局FOPLP技術,推動芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業(yè)在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了在技術創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

入局LCD面板競購,與美光爭奪群創(chuàng)資產

近期,半導體行業(yè)的兩大巨頭——與美光,被卷入了一場關于群創(chuàng)光電臺南四(一座5.5代LCD面板)的潛在競購戰(zhàn)。據(jù)知情人士透露,近期已對群創(chuàng)的這座即將關閉的工廠進行了實地考察,并表達了濃厚的合作興趣,意在將此地作為未來先進封裝技術的重要發(fā)展基地。
2024-07-23 16:52:481082

谷歌Tensor G5芯片轉投3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投的3nm制程,并引入先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:521232

收購群創(chuàng)5.5代LCD以擴充CoWoS產能

近期,半導體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,正計劃收購系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關閉的5.5代LCD面板——臺南四。此次收購的目標直指擴充在先進封裝技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的產能,進一步鞏固其在全球半導體封裝領域的領先地位。
2024-08-06 09:25:141146

擬200億購群創(chuàng)南科,加速封裝與制程發(fā)展

近日,市場盛傳擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四,該廠為一家5.5代LCD面板。據(jù)悉,此次出價較底價高出兩成,旨在通過此次收購擴充其先進封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:351225

急購群創(chuàng),加速CoWoS產能布局

為迅速響應客戶需求,于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時,已緊急向設備供應商下達“超急單”,旨在加速該廠轉化為CoWoS先進封裝生產線。
2024-09-24 11:39:19877

高雄擴廠加速,P4、P5啟動環(huán)評

在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據(jù)高雄市長陳其邁透露,為應對全球AI芯片等產品需求的強勁增長,高雄P1將于明年正式量產,P2預計明年完工,而P3也已于8月通過環(huán)評,預計10月動工。
2024-10-10 17:16:122441

將在歐洲增設多座芯片工廠

正積極考慮在歐洲增設更多的芯片工廠,以進一步拓展其全球業(yè)務版圖。據(jù)悉,已經啟動了在德國德累斯頓建設首座晶圓廠的計劃,并有意在未來針對不同市場領域建設多座晶圓廠。
2024-10-14 15:46:57850

加速改造群創(chuàng)臺南為CoWoS封裝

據(jù)業(yè)內人士透露,正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝,以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺封裝技術領域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381014

消息稱完成CPO與先進封裝技術整合,預計明年有望送樣

計算(HPC)ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低,未來CPO當中的部分OE(光學引擎)封裝訂單亦有可能從分出到其他封測。 業(yè)界分析,目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoSSoIC等先進
2024-12-31 11:15:26972

設立2nm試產線

設立2nm試產線 已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線,計劃月產能約3000至3500片。目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產基地,并將在幾年內達到
2025-01-02 15:50:341412

4nm芯片量產

率和質量可媲美臺灣產區(qū)。 此外;將在亞利桑那州二生產領先全球的2納米制程技術,預計生產時間是2028年。 4nm芯片量產標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日,市場傳言將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36934

博通聯(lián)手瓜分英特爾

英特爾的芯片設計與營銷業(yè)務,并對其進行了深入的評估。同時,也已經開始研究入主部分全部英特爾芯片的可行性,這一交易部分可能通過投資者聯(lián)盟其他架構來實現(xiàn)。 然而,值得注意的是,博通和并未形成合作
2025-02-17 10:41:531475

最大先進封裝AP8進機

據(jù)媒報道,在4月2舉行了 AP8 先進封裝的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉 AP8 購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四改造而來,原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板
2025-04-07 17:48:502079

美國芯片“卡脖子”真相:芯片竟要運回臺灣封裝?

美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,亞利桑那州工廠生產的芯片,因美國國內缺乏優(yōu)質封裝服務,需空運至中國臺灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實,美國設施受關注后
2025-07-02 18:23:56899

正面回應!日本芯片建設不受影響,仍將全速推進

近日,有關放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設,而放緩其在日本的芯片制造設施投資,此舉或為應對
2025-07-08 11:29:52498

看點:在美建兩座先進封裝 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息: 在美建兩座先進封裝 據(jù)外媒報道,在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始施工,
2025-07-15 11:38:361645

CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線

在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于相關的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422390

南京擴產,正式獲批準!張忠謀公開反對芯片自給自足

得到正式批準。 圖源: 除了針對南京的擴產外,另一項重要計劃也獲得了臺灣省的審批,在新竹建設一個2nm芯片工廠,提前為2023年的量產計劃做好了鋪墊。 南京擴產由多方因素促成 美方并未施壓 對于南京的擴
2021-07-31 10:17:13158486

證實,南京被撤銷豁免資格!

電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)繼SK海力士、三星之后,南京也被撤銷了豁免? ? 9月2消息,美國商務部官員在近期通知,決定終止南京的所謂“經過驗證的最終用戶”(VEU)地位,即
2025-09-04 07:32:009575

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