據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

消息稱，雙方將會成立合資公司來進(jìn)行營運，出資各半。這座封測廠將會是臺積電在臺灣以外的首座封測廠。

對此消息，臺積電并未回應(yīng)，并且目前目前臺積電也還在法說會前的緘默期。如果該消息屬實的話，那么臺積電很可能會在1月14日的法說會上公布。

受新冠疫情下地區(qū)封鎖導(dǎo)致部分國家和地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷鏈，以及美國將半導(dǎo)體技術(shù)“武器化”來打壓競爭對手的行為的影響，目前全球多個國家和地區(qū)開始越來越注重本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整和供應(yīng)鏈安全，避免過度依賴于進(jìn)口。

去年12月，歐盟委員會（European Commission）就召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議，會后這17個國家簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。

同樣，日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

在去年4月，日本政府就宣布了利用全球芯片制造商的一些專業(yè)技術(shù)來振興該國已相對落后的芯片產(chǎn)業(yè)的計劃。日本政府計劃在未來幾年內(nèi)將向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。

同時，日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心還與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，并編列1900億日元（119億元人民幣）的經(jīng)費。

特別是在去年5月，臺積電宣布將在美國建立一座最先進(jìn)的晶圓工廠（總投資達(dá)120億美元）之后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對此感到焦慮，擔(dān)憂會弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位，因而極力邀請臺積電也在日本設(shè)立晶圓代工廠。日本甚至邀請國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項計劃。

需要指出的是，日本曾經(jīng)也是全球半導(dǎo)體工業(yè)的領(lǐng)頭羊，上世紀(jì)90年代，全球最大的三家半導(dǎo)體企業(yè)都來自日本，日本生產(chǎn)的芯片曾經(jīng)也是美國導(dǎo)彈必不可少的核心元件之一。

不過時至今日，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已風(fēng)光不在，大部分日本企業(yè)已經(jīng)退出了芯片制造，但是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之完善，卻絕無僅有，特別是在半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的實力，在全球排名前列。

不過后來臺積電評估，認(rèn)為日本雖然在半導(dǎo)體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢，但芯片制造端欠缺完整供應(yīng)鏈，且會分散臺積電在先進(jìn)制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立芯片廠。

但日本政府并未因此放棄，轉(zhuǎn)而又積極說服臺積電赴日設(shè)立后段的先進(jìn)封測廠，并取得突破性進(jìn)展。

臺媒分析稱，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。

對于日本政府來說，由于半導(dǎo)體芯片最終還是要通過封測才能使用，所以日本如果有臺積電的先進(jìn)封測廠在，日本對于先進(jìn)制程的芯片的需求，也就不會因地緣政治因素影響馬上就被切斷供應(yīng)。

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計劃，雖然臺積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。

但據(jù)《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。外界推測他也將擔(dān)任對日投資案的主要負(fù)責(zé)人。

目前臺積電也正在大力推動Chiplet系統(tǒng)級封裝技術(shù)，外界認(rèn)為，這也是應(yīng)對蔣尚義加入中芯國際發(fā)展Chiplet及先進(jìn)封裝之舉。

臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨分析稱，臺積電先進(jìn)封測主要以智能手機與數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用為主，客戶有蘋果與AMD等公司，日本客戶這方面的需求相當(dāng)有限，臺積電在日本設(shè)先進(jìn)封測廠與實際市場需求有差距。

楊瑞臨指出，日本產(chǎn)業(yè)以電源、車用、風(fēng)電、大型電機電力與影像感測器為主，臺積電比較可能會配合客戶在日本設(shè)特殊制程產(chǎn)線。

分析師王兆立認(rèn)為，臺積電是否赴日設(shè)廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運營成本高的難題，預(yù)計將是臺積電14日法人說明會的焦點。
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