電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務(wù)部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經(jīng)過驗證的最終用戶”(VEU)地位，即
2025-09-04 07:32:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）在人形機器人的設(shè)計方案中，3D 視覺技術(shù)是實現(xiàn)環(huán)境感知與智能化決策的核心支撐之一。它能夠助力人形機器人完成環(huán)境感知與建模、動態(tài)目標(biāo)檢測與跟蹤、物體操作與精細(xì)控制等
2025-04-15 00:14:003710 約新臺幣3746.8億元（113.72億美元），創(chuàng)歷史新高，每股盈余為新臺幣14.45元。 圖：來自于臺積電公開財報 展望2025年第一季度，臺積電預(yù)估營收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場預(yù)估平均值。臺積電董事長魏哲家強調(diào)，來自 AI 應(yīng)用成長，2025 年仍是“
2025-01-19 07:38:007078 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅(qū)動的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09499 迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動力：·技術(shù)升級：視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機向多功能3D相機進(jìn)化。過去用2D相機完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065 
2025年11月24日，第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422388 
近日，國際權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)Interact Analysis發(fā)布《韓國商用及工業(yè)移動機器人3D視覺市場分析》報告（以下簡稱“報告”）。數(shù)據(jù)顯示，奧比中光在韓國商用和工業(yè)移動機器人3D視覺市場中排名第一，市場份額達(dá)到約72%。
2025-10-23 16:27:40585 隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)應(yīng)運而生，通過將多個芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045883 
39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達(dá)1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進(jìn)制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅(qū)動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 “ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52965 
。
◆ 應(yīng)用2—機艙內(nèi)的 3D 傳感
應(yīng)用3—自主移動機器人 （AMR）
在室外（~150,000 勒克斯）和黑暗環(huán)境中進(jìn)行障礙物檢測。
高分辨率能力，可準(zhǔn)確檢測細(xì)長物體，例如椅腿。
低抖動和低誤差
2025-09-05 07:24:33
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 、技術(shù)最先進(jìn)的封測基地之一。 ? 除了美國本身的需求外，過去十五年，蘋果依靠臺積電最先進(jìn)的制程制造芯片，再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測試。供應(yīng)鏈高度集中，效率極高，卻也讓蘋果暴露于地緣、物流、疫情三重風(fēng)險。 ? 隨著20
2025-08-31 03:09:006097 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機密，臺灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準(zhǔn)。 據(jù)悉，由于臺“科學(xué)及技術(shù)委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術(shù)納入臺灣核心關(guān)鍵技術(shù)
2025-08-06 15:26:441393 先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)443億美元，占整體封測市場的46.6%，預(yù)計到2028年將增長至786億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)10%。其中，2.5D/3D封裝技術(shù)增速最為迅猛，2022年市場規(guī)模為92億美元，預(yù)計2028年將突破257.7億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)18.7%。這一技術(shù)尤其在AI數(shù)據(jù)
2025-08-04 15:53:06892 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
據(jù)臺積電公布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2025年第二季度營收達(dá)到9337.9億新臺幣，同比增長高達(dá)38.6%；凈利潤達(dá)到3982.7億新臺幣，同比增長高達(dá)60.7%；超出市場預(yù)期而且創(chuàng)下歷史新高。臺積
2025-07-17 15:27:151553 兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361644 美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險。然而，臺積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 臺積電發(fā)言人強調(diào)，公司不對市場傳聞發(fā)表評論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴大，技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501 
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競爭激烈的半導(dǎo)體市場環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評估
2025-07-04 16:12:10659 機器人必須感知和理解其 3D 環(huán)境，才能安全高效地行動。這一點在非結(jié)構(gòu)化或陌生空間中的自主導(dǎo)航、對象操作和遠(yuǎn)程操作等任務(wù)尤為重要。當(dāng)前機器人感知技術(shù)的進(jìn)展，越來越多地體現(xiàn)在通過統(tǒng)一的實時工作流與強大的感知模塊，實現(xiàn) 3D 場景理解、可泛化物體跟蹤與持久性空間記憶的集成。
2025-07-04 14:31:53897 
美國芯片供應(yīng)鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56898 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術(shù)平臺中，針對功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04875 3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)的一個顯著特征是，除了顯示對象的X和Y值外，還可以提供記錄場景或?qū)ο蟮纳疃戎?。這為解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能，特別是在機器人、工廠自動化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561332 
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:041709 據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價格為3萬美元，而新定價將達(dá)到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制，為用戶提供個性化且高效便捷的使用體驗。從華麗的T臺到人們的日常生產(chǎn)生活，3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也一起見證了許多優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的誕生！
2025-05-20 14:11:35643 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結(jié)果對比
2025-05-14 08:55:32
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、行業(yè)地位、市場規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度，梳理
2025-05-12 14:56:115522 
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
其專業(yè)技術(shù)和不懈努力，在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行，逐步成長為國內(nèi)具有影響力的芯片封測企業(yè)，堅持為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。多層因素激發(fā)封測產(chǎn)業(yè)內(nèi)驅(qū)力隨著
2025-05-08 15:39:51565 
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在LED封測行業(yè)，一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬的良率損失，而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險，更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借“復(fù)合機器人使用在LED封測的應(yīng)用”技術(shù)體系
2025-04-18 16:03:04538 
中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 包裝密封測試儀在現(xiàn)代生產(chǎn)和質(zhì)量控制中起著至關(guān)重要的作用。掌握其操作技巧，不但可以提高工作效率，而且可以保證檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。首先，前期要做好充分的準(zhǔn)備在使用包裝密封測試儀之前，首先要熟悉設(shè)備
2025-04-02 11:38:33648 
方面的布局，展現(xiàn)出對這一新技術(shù)的強烈追求。根據(jù)外媒的報道，臺積電計劃于3月31日在高雄廠舉辦2納米擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起開始接受2納米晶圓的訂單預(yù)訂。臺積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎。
2025-03-11 14:11:301370 
美國可能取消對芯片廠商的補助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅(qū)動，臺積電不要補助，只要求公平。臺積電擴大美國投資，不會影響在中國臺灣擴產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528 在制造業(yè)中，產(chǎn)品的氣密性是衡量其質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。手機、汽車和航空航天設(shè)備都需要通過嚴(yán)格的氣密性測試來保證產(chǎn)品的可靠性和安全性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，自動密封測試儀逐漸成為一種選擇，在提高測試效率
2025-03-07 11:52:32743 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運而生
2025-03-07 11:11:53981 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計劃新建 3 座半導(dǎo)體廠、2 座先進(jìn)封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場
2025-03-04 14:34:34957 
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封
2025-02-20 11:13:41960 日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121033 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061893 據(jù)臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，市場傳言臺積電可能加速推進(jìn)美國亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計劃，并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對此傳言，臺積電方面進(jìn)行了回應(yīng)。他們表示，對于市場傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760 近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關(guān)注
2025-02-17 10:41:531473 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的布局將進(jìn)一步加強。 據(jù)了解，臺積電在先
2025-02-14 09:58:01933 領(lǐng)域。首先，臺積電將投入資金用于安裝和升級先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，以確保其技術(shù)路線圖順利推進(jìn)，滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次，公司還將加強在先進(jìn)封裝、成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能方面的投入，以應(yīng)對多元化市場的挑戰(zhàn)。最后，臺積電計劃擴建晶圓
2025-02-13 10:45:59862 據(jù)外媒最新報道，臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉，臺積電
2025-02-12 10:36:33787 來源：?大半導(dǎo)體 剛剛，突發(fā)消息： 臺積電已正式通知中國大陸的一大批IC設(shè)計公司 ，從2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040 為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強勁需求，臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 近日，臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震，震源深度達(dá)到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感，引發(fā)了廣泛關(guān)注和擔(dān)憂。 面對這場突如其來的自然災(zāi)害，臺積電迅速做出了反應(yīng)。在地震發(fā)生后不久，臺積電
2025-01-22 10:38:06817 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最核心的業(yè)務(wù)，其第四季度貢獻(xiàn)了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進(jìn)制程市場為臺積電持續(xù)賦力。 01|毛利率59%，臺積電整體收益超預(yù)期 圖源：臺積電 拆分臺積電營收的具體財務(wù)數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086 
臺積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺積電向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923 報展示了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而，在臺積電發(fā)布財報之際，市場上傳出了有關(guān)英偉達(dá)可能減少采用臺積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出，根據(jù)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，他預(yù)計在未來至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58794 %。這一成績充分展示了臺積電在市場中的強勁競爭力。 同時，臺積電的歸母凈利潤也達(dá)到了3746.8億新臺幣，較去年同期和上一季度分別增長了57.0%和15.2%。這一增長幅度表明，臺積電在成本控制和盈利能力方面取得了顯著成效。 財報還顯示，臺積電第四季度的毛利率為59
2025-01-17 10:11:45936 中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 臺積電近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告，數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月合并營收約為2781.63億新臺幣，環(huán)比增長0.8%，同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了其強大的供應(yīng)鏈整合能力。 預(yù)計至2026年，隨著市場需求的持續(xù)強勁，
2025-01-06 10:22:37943
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