據(jù)印度電子與信息技術(shù)部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設(shè)兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導(dǎo)體制造工廠，此外還將建設(shè)數(shù)個(gè)芯片封裝和組裝單位。

部長證實(shí)，這兩個(gè)項(xiàng)目包括以色列塔爾半導(dǎo)體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團(tuán)的提案。

錢德拉塞卡爾說：“在不久的將來，印度將建設(shè)兩座全功能的芯片廠。這些將是投資數(shù)十億美元的大型芯片廠，技術(shù)覆蓋65納米、40納米和28納米，并且我們還在評估許多其他的封裝提案?！?/span>

部長表示，如果這些項(xiàng)目在即將到來的大選前未獲批準(zhǔn)，將在納倫德拉·莫迪的第三任期內(nèi)獲得批準(zhǔn)?！拔铱梢园踩馗嬖V您，您提到的這些名字已經(jīng)提交了這些大型、非?？煽?、非常重要的投資提案。塔塔集團(tuán)在芯片廠方面也宣布了其他提案。我們將在非常短的時(shí)間內(nèi)看到這一切的發(fā)生。”錢德拉塞卡爾說。

印度政府已收到四份建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠的提案和13份關(guān)于芯片組裝、測試、監(jiān)控和封裝（ATMP）單位的提案。這些提案是在美國存儲芯片制造商美光在古吉拉特邦建設(shè)的225.16億盧比芯片組裝廠的基礎(chǔ)上額外被提交的。