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2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場(chǎng) 仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化 芯片信號(hào)完整性、電源完整性以及優(yōu)化散熱方式、提高結(jié)構(gòu)可靠性的設(shè)計(jì)目標(biāo)，并進(jìn)行電熱耦合、熱 應(yīng)力耦合分析，指出了仿真技術(shù)的未來發(fā)展方向。
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