日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
日本計(jì)劃今后在本國(guó)批量生產(chǎn)2納米工藝的芯片。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，日本正在努力提高個(gè)別芯片的晶體管密度，并計(jì)劃在2納米芯片上也使用異體技術(shù)，捆綁多個(gè)芯片。
日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開(kāi)發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開(kāi)發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片?！?/p>
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修改了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》技術(shù)，將2.5d、3d包裝和硅橋技術(shù)確定為到2020年末為止必須突破的技術(shù)。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃啟動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心（lstc），與Rapidus及海外研究機(jī)構(gòu)及制造企業(yè)合作，共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)，并在2納米及以下芯片上適用尖端配套技術(shù)。
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