撤銷了過去臺(tái)積電向南京工廠輸送受美國(guó)出口管制的半導(dǎo)體設(shè)備等的豁免權(quán)，意味著未來臺(tái)積電供應(yīng)商向南京工廠供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備和其他相關(guān)產(chǎn)品時(shí)都需要單獨(dú)申請(qǐng)批準(zhǔn)。 ? 臺(tái)積電也證實(shí)，已接到美國(guó)政府通知，南京廠的VEU授權(quán)將會(huì)在2025年12月31日撤銷
2025-09-04 07:32:00
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3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
、uEye Nion iTof 3D相機(jī) | 產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 三大優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)概括 精度卓越 具備120萬(wàn)像素超高分辨
2025-12-15 14:59:41168 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15439 臺(tái)積電在其2025年的技術(shù)研討會(huì)上，其聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垥詮?qiáng)揭曉了CoWoS技術(shù)的新發(fā)展。非常值得關(guān)注的就是名為“明日CoWoS”的技術(shù)，讓3D堆疊能力再上一個(gè)臺(tái)階。首次亮相的“集成電壓調(diào)節(jié)器
2025-12-01 15:44:39531 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場(chǎng)可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
據(jù)央視新聞報(bào)道； 由中國(guó)航發(fā)自主研制的3D打印極簡(jiǎn)渦噴發(fā)動(dòng)機(jī)，圓滿完成首次飛行試驗(yàn)，標(biāo)志著3D打印發(fā)動(dòng)機(jī)在工程應(yīng)用領(lǐng)域取得重要突破。 本次飛行試驗(yàn)持續(xù)30分鐘，飛行高度達(dá)6000米，最大飛行速度
2025-11-13 17:40:393641 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422388 
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺(tái)積公司認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。兩家
2025-10-21 10:11:05432 39.1%，凈利潤(rùn)創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺(tái)積電在上年同期凈利潤(rùn)為3252.58億新臺(tái)幣。 每股盈余為新臺(tái)幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺(tái)積電的市值已達(dá)1.2萬(wàn)億美元，是韓國(guó)三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺(tái)積電的3納米先進(jìn)制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點(diǎn)不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場(chǎng)深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體
2025-10-16 15:48:271089 上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與臺(tái)積公司在 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
2025-09-24 11:09:542348 
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 時(shí)間都在與 2D 的焊盤、走線和絲印打交道。但一個(gè)完整的產(chǎn)品，終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合，這些都是 2D 視圖難以表達(dá)的。 幸運(yùn)的是，KiCad 提供了強(qiáng)大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設(shè)計(jì)成果圖瞬間變得“高大上”，更是一個(gè)極其強(qiáng)大的
2025-09-16 19:21:3611046 
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 Pro的R2，也有望全面跟進(jìn)2nm。 ? 半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，品牌大廠通過掌控核心芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時(shí)推動(dòng)生態(tài)系連結(jié)，將會(huì)是未來趨勢(shì)。 ? 先進(jìn)制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺(tái)積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進(jìn)封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
2025-09-15 17:30:17835 無線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內(nèi)采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時(shí)大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術(shù)的發(fā)展
3D堆疊技術(shù)最早應(yīng)用于
2025-09-15 14:50:58
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004229 動(dòng)態(tài)模糊，確保高耐光性，同時(shí)輸出2D（紅外）和3D（深度）數(shù)據(jù)。
◆ Testing Principles
※ 測(cè)量脈沖光的飛行時(shí)間，以檢測(cè) TOF 相機(jī)與被測(cè)物體之間的距離。
◆ ToF 產(chǎn)品
2025-09-05 07:24:33
美國(guó)已撤銷臺(tái)積電（TSMC）向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電，他們決定終止臺(tái)積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:521637 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì)，但
2025-08-06 15:49:19519 
? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息，臺(tái)積電開除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺(tái)積電已開除多名違反尖端芯片技術(shù)敏感信息獲取規(guī)定的員工，并就此啟動(dòng)法律程序。多位知情人士透露，多名臺(tái)積電前員工涉嫌在任
2025-08-06 09:34:301724 ? ? 傳中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道，兩位消息人士透露，英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)積電訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20芯片組，其中一位消息人士補(bǔ)充稱，中國(guó)的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
2025-07-30 10:02:501983 
3D打印技術(shù)即三維快速成型打印技術(shù)，是一種新型增材制造方式。區(qū)別于傳統(tǒng)的“減材制造技術(shù)”，3D打印通過數(shù)字化模型離散目標(biāo)實(shí)體模型，再通過材料層層堆疊方法，逐漸累積出一個(gè)目標(biāo)三維實(shí)體的技術(shù)。該技術(shù)在
2025-07-28 11:53:152184 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
蘋果最快有望9月推出新款iPad Pro，并導(dǎo)入重大革新設(shè)計(jì)，將搭載性能更強(qiáng)大的自研M5芯片，并且擬首度采用雙鏡頭，全面提升AI性能與攝像效果。業(yè)界看好，iPad Pro大革新，有助激發(fā)新一波買氣，臺(tái)積電、大立光、鴻海、玉晶光等供應(yīng)鏈同步吃補(bǔ)。
2025-07-26 16:40:20844 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
電在第二季度毛利率達(dá)到58.6％；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺(tái)積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24%；5納米制程占36%；7納米制程占14%。先進(jìn)制程（臺(tái)積電定義先進(jìn)制程為7納米及更先進(jìn)制程）合計(jì)占晶圓總收入的74%。 業(yè)界分析認(rèn)為臺(tái)積電業(yè)績(jī)超
2025-07-17 15:27:151553 兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級(jí)大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺(tái)積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361644 近日，有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息，臺(tái)積電因加快美國(guó)亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè)，而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資，此舉或?yàn)閼?yīng)對(duì)
2025-07-08 11:29:52498 7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺(tái)積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評(píng)估
2025-07-04 16:12:10659 美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí)，臺(tái)積電美國(guó)設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56898 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中，針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04875 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 **UFI Filters
Hydraulics**是UFI Filters集團(tuán)旗下專門從事液壓濾清器的部門，該部門正在慶祝其3D產(chǎn)品目錄發(fā)布五周年，該目錄是業(yè)內(nèi)最受工程師和設(shè)計(jì)師歡迎的數(shù)據(jù)資源庫(kù)
2025-05-28 14:10:00
3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041709 視為堆疊邏輯與內(nèi)存、3D NAND，甚至可能在高帶寬存儲(chǔ)(HBM)中的多層DRAM堆疊的關(guān)鍵技術(shù)。垂直堆疊使得芯片制造商能夠?qū)⒒ミB間距從35μm的銅微凸點(diǎn)提升到10μm甚至更小。
2025-05-22 11:24:181405 
隨著臺(tái)積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺(tái) CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個(gè)使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)帶來的片上互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升，成為當(dāng)前片上互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。
2025-05-22 10:17:51974 
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。產(chǎn)品功能1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二
2025-04-29 11:33:11
根據(jù)臺(tái)積電公布的2024年股東會(huì)年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺(tái)幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國(guó)大陸的南京廠大放異彩，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188 
據(jù)外媒路透社的報(bào)道；臺(tái)積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國(guó)對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報(bào)道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
。改造完成后AP8 廠將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬(wàn)平方米。 臺(tái)積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運(yùn)算（HPC）的龐大市場(chǎng)需求。市場(chǎng)分析人士預(yù)估，2025年臺(tái)積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285 
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 美國(guó)可能取消對(duì)芯片廠商的補(bǔ)助，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補(bǔ)助也不怕”，臺(tái)積電的美國(guó)投資是客戶需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電不要補(bǔ)助，只要求公平。臺(tái)積電擴(kuò)大美國(guó)投資，不會(huì)影響在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528 隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生
2025-03-07 11:11:53981 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家宣布，將在美國(guó)新增 1000 億美元投資。他指出，臺(tái)積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計(jì)劃新建 3 座半導(dǎo)體廠、2 座先進(jìn)封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計(jì)算，而類似臺(tái)積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺(tái)積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封
2025-02-20 11:13:41960 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在赴美召開董事會(huì)期間，其掌門人魏哲家與美國(guó)子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議，并作出了多項(xiàng)重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，有消息稱美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關(guān)注
2025-02-17 10:41:531473 進(jìn)制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國(guó)建設(shè)第三廠，無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞?。魏哲家透露，按?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電后續(xù)增建新廠只需十八個(gè)月即可量產(chǎn)的時(shí)程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-02-12 09:45:2718 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
近期，美國(guó)特朗普總統(tǒng)宣布將對(duì)芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關(guān)稅，此舉引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。作為代工巨頭，臺(tái)積電也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 ，實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對(duì)高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場(chǎng)控制，有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33923 
SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù)，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040 為了滿足市場(chǎng)上對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場(chǎng)傳言臺(tái)積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪時(shí)透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805 近日，臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生了一場(chǎng)6.2級(jí)的地震，震源深度達(dá)到14公里。此次地震給臺(tái)灣全島帶來了強(qiáng)烈的震感，引發(fā)了廣泛關(guān)注和擔(dān)憂。 面對(duì)這場(chǎng)突如其來的自然災(zāi)害，臺(tái)積電迅速做出了反應(yīng)。在地震發(fā)生后不久，臺(tái)積電
2025-01-22 10:38:06817 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 1月16日，全球半導(dǎo)體制造龍頭廠商臺(tái)積電發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收達(dá)到8684.6 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 38.8%，環(huán)比增長(zhǎng) 14.3%。 ?同時(shí)，臺(tái)積電2024整個(gè)財(cái)年實(shí)現(xiàn)超2.89萬(wàn)億
2025-01-21 14:36:211086 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司營(yíng)業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬(wàn)億新臺(tái)幣(按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2.88萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比大幅增長(zhǎng)33.9%。這份財(cái)
2025-01-17 13:54:58794 臺(tái)積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入凈額8684.6億新臺(tái)幣，與去年同期相比增長(zhǎng)了38.8%，環(huán)比也增長(zhǎng)了14.3
2025-01-17 10:11:45936 中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
近日有消息報(bào)道，臺(tái)積電(TSMC)在美國(guó)投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺(tái)灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護(hù)中國(guó)臺(tái)灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017 近日，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實(shí)現(xiàn)在美國(guó)本土制造，具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859 來源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332901 
據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》的消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露，臺(tái)積電最近幾周已開始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國(guó)史上首度在本土由美國(guó)勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 近日，據(jù)最新報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已正式在美國(guó)亞利桑那州的工廠啟動(dòng)了先進(jìn)的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 消息若屬實(shí)，意味著臺(tái)積電在美國(guó)的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子展上，禾賽面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬(wàn)顆。
2025-01-10 09:05:081331 近日，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，臺(tái)積
2025-01-06 10:22:37943
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