美滿電子科技(Marvell)12月7日宣布其基于ITU-T G.hn標(biāo)準(zhǔn)的芯片組獲得首個(gè)HomeGrid論壇G.hn芯片組的認(rèn)證，加強(qiáng)了Marvell公司在互連家庭領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2012-12-07 23:15:22
1940 Femtocell基站克服來自基站的3G信號須穿透墻壁的限制，也實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電話資料服務(wù)的高速存取，如瀏覽網(wǎng)??際網(wǎng)絡(luò)、下載音樂及手機(jī)中的串流視頻等。
2019-07-04 07:01:08
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
` 作為移動(dòng)芯片巨頭，高通又發(fā)布了基于Snapdragon S4芯片組的所有型號芯片，包括已經(jīng)對外宣稱的APQ8084，謠傳明年HTC將在Zeta型號手機(jī)上采用該型號芯片組。有消息指出，HTC
2011-11-17 13:45:06
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器，但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無法為這個(gè)問題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
使用的Infineon芯片組，可能是接收問題的元兇。iPhone 3G使用者抱怨的通話中斷、服務(wù)干擾和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換不連貫等情況，讓W(xué)indsor想起5年前歐洲地區(qū)第一部3G電話上市時(shí)，也曾出現(xiàn)類似的狀況
2008-08-15 15:02:55
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz頻段，Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)，而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
展訊3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用分析隨著國際三大3G標(biāo)準(zhǔn)(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中國落地，形成了以運(yùn)營商為核心的巨大產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)歷一段時(shí)間的發(fā)展，中國3G通訊時(shí)代的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)
2010-09-20 11:46:34
微微蜂窩式基站)一直受到眾多運(yùn)營商的關(guān)注與推動(dòng)，它有利于保護(hù)運(yùn)營商在固定寬帶網(wǎng)絡(luò)的投資，可以在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中快速解決室內(nèi)深度覆蓋難題。目前，Femtocell產(chǎn)業(yè)鏈日益壯大，試驗(yàn)網(wǎng)、商業(yè)網(wǎng)均在不斷建設(shè)
2008-06-16 14:43:39
最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測厚儀，導(dǎo)師說超聲測厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
您好Im Minh，我有一個(gè)問題是核心i7第3,4代支持G41芯片組主板嗎？以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hello Im Minh , i had a question is does core i7 3,4th gen supports G41 chipset motherboard?
2018-10-15 11:33:36
）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC＇97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。 現(xiàn)在的芯片組，是由過去
2008-05-29 14:29:15
1. INTEL815G 芯片組塊圖2. INTEL845PE 芯片組塊圖3. INTEL845 芯片組塊圖4. INTEL850E 芯片組塊圖5. INTEL865G 芯片組塊圖6. INTEL865PE 芯片組塊圖7. INTEL875P 芯片組塊圖8. SIS630S 芯
2009-04-19 23:00:21
53 介紹了MICRONAS INTERMENTALL公司生產(chǎn)的MP3解碼芯片組MAS3507D和ADC3550A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn),并給出了利用MAS3507D和DAC3550A解碼芯片組設(shè)計(jì)的MP3便攜式系統(tǒng)的基本電路.
2009-04-30 15:18:3074 NF4G7 芯片組驅(qū)動(dòng)程序 8.20版.rar
2010-01-19 15:37:040 Intel 3Series芯片組驅(qū)動(dòng).rar
2010-01-26 14:15:463 致銘 nVIDIA C51G系列主板芯片組驅(qū)動(dòng).rar
2010-01-26 16:03:1311 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版.zip
2010-02-01 15:23:165 高通公司日前發(fā)布了一組支持更低成本的WCDMA手機(jī)的新芯片組，該芯片組具有更多的集成多媒體功能，并降低了功耗。 &
2006-03-13 13:05:12496 主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 在本次ITU電信展上，ADI公司發(fā)布基于3GTD-SCDMA低碼片率(LCR)空中接口的高級多媒體移動(dòng)手
機(jī)制造商提供第二代芯片組。新的SoftFone-LCR+芯片組擴(kuò)展了ADI公司TD-SCDMA技術(shù)解決方案
2009-06-22 09:28:59597 ADI公司發(fā)表應(yīng)用于Femtocell基地臺(tái)的3G收發(fā)器
ADI正式發(fā)表可應(yīng)用于3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地臺(tái)的ADF 4602 -1收發(fā)器，可支持用于家庭與
2009-08-09 23:02:46978 高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G
高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示，該公司明年將推出支持中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片，擴(kuò)大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35513 高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣
先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25893 主板芯片組
芯
2009-12-17 16:06:08716 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 Intel E7505芯片組
MCH采用FC－PGA的封裝形式，擁有1005個(gè)引腳，集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30980 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel系列北橋芯片組
Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412372 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 藍(lán)牙耳機(jī)的芯片組
2009-12-31 11:54:292729 Calistoga/945芯片組
Calistoga其實(shí)就是Mobile 945 Express芯片組，不但集成高性能的Intel GMA950顯卡，同時(shí)還支持PCI Express總線、高保真音頻和更佳的3D與多媒體
2010-01-21 11:26:361523 Alviso芯片組
Alviso，迅馳II平臺(tái)的芯片組代號，具體包括915GM、915PM和915GML，是針對不同消費(fèi)群體發(fā)布的。其中915GM內(nèi)置了Intel第三代圖形核心，支持硬件DirectX 9.0，及PCI-
2010-01-22 10:42:01946 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺(tái))
Alviso芯片組是Sonoma平臺(tái)的第二個(gè)關(guān)鍵，上一代迅馳平臺(tái)包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡單，沒有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21579 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板電池/VP3芯片組/MVP3芯片組
電池：Pentium級主板多數(shù)用的是鋰電池，只有少數(shù)用全封閉結(jié)構(gòu)式電池。它是用來保
2010-02-05 11:50:132138 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價(jià)位的個(gè)人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432946 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 什么是Femtocell？ Femtocell是近年來根據(jù)3G發(fā)展和移動(dòng)寬帶化趨勢推出的超小型化移動(dòng)基站。femtoforum是積極推進(jìn)其產(chǎn)品化的組織，目前會(huì)員包括阿
2010-03-15 11:43:171521 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571965 TriQuint半導(dǎo)體公司宣布推出其為 3G/4G市場領(lǐng)先芯片組解決方案而開發(fā)的首個(gè)多模功率放大器(MMPA)模塊。TQM7M9023模塊是TRIUMF 模塊™ 產(chǎn)品系列的成員之一
2011-02-23 10:29:011173 最新的消息顯示，英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺(tái)新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期，該消息稱Z68芯片組的性價(jià)比將會(huì)相當(dāng)高，發(fā)布日期最終確定為5月8日
2011-04-12 10:17:521409 X58芯片組自2008年11月發(fā)布以來，曾經(jīng)是英特爾公司性能最高的芯片組。但該公司最近宣布這款產(chǎn)品將很快從產(chǎn)品序列中退出，為的是給LGA2011處理器所使用的X79芯片組讓位。英特爾公司是
2011-10-09 08:56:492268 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:012062 4月9日晚間消息，高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市
2012-04-10 08:32:44783 全球模擬與數(shù)字混合信號供應(yīng)商IDT公司今天宣布對低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化，以滿足無線基站收發(fā)臺(tái)射頻卡應(yīng)用。全新芯片對IDT廣泛通信鏈路進(jìn)行補(bǔ)充，滿足2G、3G、4G LTE無線設(shè)施中高頻與低相位噪聲需求。
2013-06-26 16:31:151406 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），今天發(fā)布了12款新型產(chǎn)品，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)兩個(gè)完整的射頻芯片組系列。這些產(chǎn)品用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點(diǎn)對點(diǎn) （PtP） 無線電。
2013-07-09 11:49:171409 2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案，包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi
2013-11-21 11:03:341674 ）建立合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合開發(fā)測試ANT多模式（LTE/3G/GSM）無線芯片組ANT30和ANT40的軟件。
2013-12-20 10:29:222215 上面簡單了解了電腦芯片組的含義與作用，下面來看下我們具體要如何查看電腦芯片組，大概有這幾種方法：
2016-08-09 17:42:4150502 電腦芯片組高低性能在很大程度上影響電腦的使用效果體驗(yàn)。電腦運(yùn)行起來是否流暢、無明顯卡頓現(xiàn)象，運(yùn)行高幀率畫面是否良好，都與電腦芯片組的性能高低息息相關(guān)。電腦芯片組主要由北橋芯片和南橋芯片組成。北橋芯片
2016-08-09 18:29:212633 英特爾945G的高速芯片組開發(fā)包
2017-10-30 12:01:156 諾基亞發(fā)布5G芯片組reefshark，并將于2018年第3季度量產(chǎn)。
2018-01-31 11:42:064829 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng)，首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用，其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166071 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 本文首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的重要性，其次介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)卸載帶來的后果，最后闡述了芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新以及更新的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:37:0532550 隨著二代銳龍的發(fā)布，AMD今年還推出了X470芯片組，不過這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品，后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后，AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組，B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù)，還支持高精度加速技術(shù)，華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組。
2018-06-11 14:46:008922 
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機(jī)頂盒市場，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組（STiH337/STiH332）、有線機(jī)頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機(jī)頂盒芯片組（STiH307/STiH302）。
2018-07-02 11:50:001370 據(jù)消息報(bào)道，高通宣布基于移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接，其芯片組的速度達(dá)到每秒1GB。它想要成為全球首家將該超快的無線技術(shù)推向市場的公司。
2018-07-17 00:08:001777 據(jù)高通(Qualcomm)近期流出的一張邀請函顯示，9月10日其將會(huì)在舊金山發(fā)布新品，發(fā)布會(huì)的主題為“It's Time ”，同時(shí)在宣傳圖上標(biāo)明了一只手表，一切元素幾乎都都與手表有關(guān)，外界猜測高通似乎要發(fā)布新的用于可穿戴設(shè)備的芯片組。
2018-08-13 18:04:004995 /1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC‘97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。
2018-11-08 15:49:1214929 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 國內(nèi)的各個(gè)媒體對于中國在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先的報(bào)道已經(jīng)屢見不鮮，本文主要從西方研究者的角度來看全球5g技術(shù)中的各方的狀態(tài)，當(dāng)然5g最核心的一部分是芯片組，所以本文的重點(diǎn)也是對于5G芯片組來開展（這里將其
2019-06-21 15:29:246066 。高通公司將為新的SoC使用FinFET架構(gòu)，據(jù)說這種SoC將比當(dāng)今的芯片組更快，更高效。新的Snapdragon 429和439 SoC利用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器。這兩種處理器均提供“快速下載，流暢的視頻流以及近乎無縫的Web瀏覽”。高通說。
2020-07-09 17:05:212400 華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié)，并表示未來幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動(dòng)芯片的Plus型號一樣，865 Plus專注于改善游戲性能。
2020-07-10 14:31:172227 來自Light Reading的報(bào)道稱，自2002年推出以來大約經(jīng)歷近20年時(shí)間后，美國市場即將開始正式告別3G技術(shù)。
2020-08-21 17:50:283252 
根據(jù)這份報(bào)告，兩家公司已經(jīng)達(dá)成了為廉價(jià)智能手機(jī)制造5G芯片組的協(xié)議，這很可能是即將推出的Snapdragon 4系列，將用于價(jià)格合理的5G智能手機(jī)。
2020-09-11 15:28:582033 即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350，內(nèi)部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體，類似于我們在SD855和SD865芯片組上看到的。
2020-09-29 14:51:009935 重要信息 高通公司在其5G RAN雄心壯志方面贏得了重大勝利，簽署了一項(xiàng)合同，為諾基亞一系列新型5G室內(nèi)小基站（預(yù)計(jì)2021年第一季度上市）提供芯片組---FSM100xx 5G RAN芯片組。5G
2020-10-21 16:07:563175 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342594 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611734 ? ?芯片組是主板的核心組成部分，對于主板而言，芯片組決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，可以說芯片組是主板的靈魂。芯片組一般由北橋和南橋組成，北橋芯片位于 CPU 插座與 A
2021-07-14 14:49:4111649 大多數(shù)人應(yīng)該只聽說過中央處理器，即CPU的相關(guān)信息，而對主板芯片組知之甚少。其實(shí)芯片組對一臺(tái)電腦而言更為重要，哪怕是將之比喻為整個(gè)身體的心臟也絲毫不為過。那么接下來不妨就隨小編一起來了解關(guān)于
2021-08-10 09:42:5610934 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。
2022-01-04 14:46:144876 
760芯片組，此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開始普及?？上MD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場，主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)留在服務(wù)器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發(fā)上，而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 V2X（車聯(lián)網(wǎng)）通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:022557 MTK芯片組手機(jī)維修占維修總量70%以上，MTK芯片組手機(jī)便宜、功能多、技術(shù)條件不成熟等，使手機(jī)很容易壞，給我們維修業(yè)帶來了生機(jī)， MTK芯片組手機(jī)特點(diǎn)是，一是集成化程度高、二是外圍元器件少等特點(diǎn)
2023-03-16 10:32:003100 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《主動(dòng)芯片組參考設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-12-09 15:27:520
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論