電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開(kāi)啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過(guò)40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面，有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:3511893 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過(guò)高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 升級(jí)的核心引擎。 ? 第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：2025上海車(chē)展）上，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片重磅出擊，不僅有華為、愛(ài)芯元智、聯(lián)發(fā)科、黑芝麻智能、紫光展銳等公司在自有展區(qū)上展示輔助駕駛芯片和智能座艙芯片，同時(shí)202
2025-04-29 01:00:004647 
用
7、兼容通孔回流的版本適用于經(jīng)濟(jì)高效的焊接工藝
作為T(mén)E的授權(quán)分銷商，Heilind(赫聯(lián)電子)可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind(赫聯(lián)電子)也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25
2026-01-05 10:16:57
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開(kāi)發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
特性大幅降低了開(kāi)發(fā)者的研發(fā)難度與周期，縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間，提升了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
三、開(kāi)關(guān)機(jī)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：純硬件化、集成化、智能化
隨著電子設(shè)備對(duì)穩(wěn)定性、可靠性、小型化的要求不斷提升，開(kāi)關(guān)機(jī)芯片
2025-12-24 18:19:30
最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問(wèn)題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開(kāi)發(fā)，隨著科技的飛速發(fā)展，智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式，為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機(jī)解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺(tái)，搭載 Android 智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號(hào) 進(jìn)行同步采集，并通過(guò)無(wú)線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺(tái)。
2025-11-12 20:20:19275 
給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營(yíng)業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣（換算下來(lái)約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE / HD-FDD LTE 的功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM
2025-10-22 18:29:59
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應(yīng)用，智能設(shè)備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺(tái)正是為滿足這一趨勢(shì)而打造的高性能邊緣人工智能平臺(tái)，憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力、先進(jìn)的多媒體功能和廣泛的擴(kuò)展性，成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08456 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車(chē)載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ)，共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于五頻 FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊 – 頻段 7、34、38、39、40、41相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于五頻 FDD
2025-09-24 18:30:17
。 不單是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開(kāi)確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來(lái)的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時(shí)，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24506 
社區(qū)、園區(qū)等復(fù)雜場(chǎng)景的全點(diǎn)位監(jiān)控，更無(wú)法滿足應(yīng)急事件 “毫秒級(jí)響應(yīng)” 的需求。 針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，米爾電子基于瑞芯微 RK3576 芯片打造的智能安防專用開(kāi)發(fā)板，以 “多路并發(fā)接入 + 硬件級(jí)編解碼
2025-09-18 17:51:03
AR智能眼鏡作為連接現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的橋梁，正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步改變?nèi)祟惖纳钆c工作方式。其中，硬件平臺(tái)和顯示技術(shù)的選擇尤為關(guān)鍵。在這一領(lǐng)域，MT8781平臺(tái)憑借其卓越性能脫穎而出，與光波導(dǎo)技術(shù)
2025-09-11 20:11:34751 
9月9日，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來(lái)襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于五頻 TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊 – 頻段 34、38、39、40、41相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于五頻 TD-SCDMA / TDD
2025-08-27 18:30:13
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開(kāi)發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開(kāi)發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM / GPRS
2025-08-20 18:33:35
2025年8月，高新興瑞聯(lián)新款LTE Cat.1高性能OBD產(chǎn)品——GD303正式上市!憑借卓越的性能、豐富的功能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景適用性和易用性，GD303將豐富高新興瑞聯(lián)的OBD Tracker產(chǎn)品家族，滿足更多客戶在數(shù)字化車(chē)隊(duì)管理中的核心需求。
2025-08-15 11:02:501870 現(xiàn)在rtsp推流還是只能向局域網(wǎng)推流嗎
2025-08-08 06:07:03
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報(bào)道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬(wàn)元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
英諾賽科推出基于InnoGaN ISG6121TD的4kW雙向PFC電源方案，以其高效、節(jié)能的特性，為智能電網(wǎng)提供突破性支持。
該方案采用AC-DC無(wú)橋圖騰柱PFC拓?fù)?，設(shè)計(jì)緊湊，支持雙向工作，內(nèi)置
2025-06-23 10:34:002706 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車(chē)聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Tx-Rx 前端模塊，帶集成雙工器 （TXFEMiD），用于 GSM/EGPRS/TD-SCDMA / TDD LTE、開(kāi)關(guān) QPX、9 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-13 18:33:48
、8、12/17、13、20、27、28）/ TD-SCDMA / TDD LTE（頻段 34、39）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / WCDMA
2025-06-13 18:33:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? 2.0 Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM / GPRS / EDGE，帶 16 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口 – 雙頻 TD-SCDMA、TDD LTE
2025-06-04 18:32:36
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx FEM 用于四頻 GSM/GPRS EDGE，帶有 8 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品
2025-06-04 18:31:54
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊，帶有 10 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)
2025-06-04 18:31:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM/GPRS/EDGE，帶 14 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)
2025-06-04 18:30:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊，帶 14 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)
2025-06-04 18:30:30
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM/GPRS/EDGE，帶 16 個(gè)線性 TRx 開(kāi)關(guān)端口 – 雙頻 TD-SCDMA、TDD LTE 頻段 39
2025-06-04 18:30:04
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢(shì)，但其授權(quán)費(fèi)用較高，對(duì)于一些初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
近日，備受矚目的2025美國(guó)國(guó)際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會(huì)議中心正式開(kāi)幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級(jí)路徑，正式吹響博聯(lián)進(jìn)軍北美市場(chǎng)的沖鋒號(hào)。
2025-05-10 10:08:481045 快速測(cè)試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過(guò)將聯(lián)發(fā)科技支持的開(kāi)源硬件與 RDK 的開(kāi)源軟件相結(jié)合，企業(yè)現(xiàn)在擁有一個(gè)易于使用的平臺(tái)來(lái)加速其 RDK-B 的開(kāi)發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無(wú)線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車(chē)、綠色能源等熱門(mén)應(yīng)用場(chǎng)景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國(guó)際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025火力全開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”聽(tīng)起來(lái)很技術(shù)，但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，正在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁入“芯片-工具-場(chǎng)景”的高效閉環(huán)。從開(kāi)發(fā)、部署到優(yōu)化，AI不再是少數(shù)廠商的專利，而是整個(gè)生態(tài)的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科正構(gòu)建出面向未來(lái)的AI底座，讓每一個(gè)終端都擁有成長(zhǎng)為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗(yàn)
伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破，AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來(lái)我們將迎來(lái)一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題，邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 L86 是一款超緊湊型全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相，為全球科技愛(ài)好者揭開(kāi)其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
我想用一個(gè)單片機(jī)芯片控制16個(gè)單極性ads1281芯片，這個(gè)連接電路怎么畫(huà)？ads1281的CLK應(yīng)該從那接出來(lái)？還有那個(gè)濾波模式和調(diào)控模式有什么區(qū)別？
2025-02-11 06:43:12
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì)，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919 
AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)模化生產(chǎn)，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對(duì)整個(gè)AI眼鏡的制造起到了直接的推動(dòng)作用，使其售價(jià)更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 在2025年1月的小匠物聯(lián)年會(huì)上，企業(yè)再次向行業(yè)展示了其在物聯(lián)網(wǎng)與智能家居領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。從跨平臺(tái)操作系統(tǒng)到智能家居全鏈路解決方案，小匠物聯(lián)的技術(shù)實(shí)力為行業(yè)注入了新的活力，未來(lái)的發(fā)展值得期待。在年
2025-01-20 00:05:18767 
安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí)，與去年同期相比，營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995 過(guò)去的一年，座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨(dú)秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達(dá)也加入競(jìng)爭(zhēng)。實(shí)際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790 
提供基于君正T30/T41、海思、國(guó)科微芯片處理器的圖像傳輸開(kāi)發(fā)板、智能安全帽、執(zhí)法記錄儀ODM定制開(kāi)發(fā)，可提供源代碼和圖紙
2025-01-11 09:19:401153 
捷更高效的應(yīng)用開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，助力全球億萬(wàn)用戶享受全新的智能互動(dòng)體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動(dòng)游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開(kāi)發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12761 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車(chē)用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車(chē)、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速I(mǎi)C設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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