共享一些設(shè)計(jì)規(guī)則。新的N5工藝將提供7nm變體以上的完整節(jié)點(diǎn)增加，并在10層以上的層中廣泛使用EUV技術(shù)，從而減少了7nm以上的生產(chǎn)總步驟。新的5nm工藝還采用了臺(tái)積電的下一代FinFET技術(shù)。 芯片命名 公開資料顯示，臺(tái)積電5nm EUV工藝可提供整體邏輯密度增加約1.84倍，功率
2019-12-13 11:18:57
5736 臺(tái)積電的半導(dǎo)體制程開發(fā)又有新進(jìn)展，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息，臺(tái)積電5納米制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率沖高至八成，為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)最新消息，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)7納米大爆單的情況，已積極擴(kuò)增產(chǎn)能，有數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，臺(tái)積電7納米每月出貨將達(dá)11萬(wàn)片。
2020-01-13 09:13:056005 電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè)，他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:451495 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺(tái)積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:451208 臺(tái)積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場(chǎng)認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21867 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121560 
近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何？臺(tái)積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:402153 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō)，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電于近日表示，該公司8月份的營(yíng)收增長(zhǎng)了28%，這主要?dú)w功于10nm芯片的強(qiáng)勁出貨量，其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。
2017-09-11 06:41:002802 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 詳細(xì)說(shuō)明。 ? 據(jù)了解，臺(tái)積電規(guī)劃在南京廠建置月產(chǎn)4萬(wàn)片的28nm產(chǎn)能，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年下半年開始逐步開出，2023年中達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將一部分臺(tái)灣廠的12英寸機(jī)器設(shè)備移至南京廠，系受到旱情影響。 ? ? ? 臺(tái)積電
2021-04-23 11:30:035595 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過(guò)低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。 臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118 臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
季度里，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。
【三星4nm良率接近臺(tái)積電，開始提供MPW服務(wù)】
韓國(guó)業(yè)界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺(tái)積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60
2023-05-10 10:54:09
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用，人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
億美元，而5nm制程1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對(duì)所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無(wú)論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺(tái)積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測(cè)廠
2020-03-09 10:13:54
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺(tái)積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無(wú)法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對(duì)下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551359 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國(guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 據(jù)報(bào)道，三星超車臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺(tái)積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺(tái)積電10納米制程良率不如預(yù)期，不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度，甚至引發(fā)臺(tái)積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動(dòng)。
2016-12-22 10:27:41653 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46911 未具名消息來(lái)源透露，臺(tái)積電原訂明年第一季開始量產(chǎn)十納米芯片，但納米制程良率“低于預(yù)期”，可能影響出貨進(jìn)度。若芯片供應(yīng)量低，蘋果就得拉長(zhǎng)準(zhǔn)備庫(kù)存的時(shí)間。臺(tái)積電發(fā)言人孫又文嚴(yán)正駁斥，此為不實(shí)謠言，請(qǐng)外界勿聽信謠言，而公司也不會(huì)對(duì)不實(shí)謠言做出回應(yīng)。
2016-12-25 08:32:17987 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11838 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說(shuō)影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 最近，三星和臺(tái)積電10nm良率低的傳言四起，對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:361039 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 在半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)的制造工藝無(wú)疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會(huì)不惜一切代價(jià)追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時(shí)，各大廠商都在奔向7nm，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries莫不
2017-07-31 11:35:01361 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 的主流制造工藝是110納米工藝，而時(shí)至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5312370 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 臺(tái)積電在南京興建大陸首座最先進(jìn)制程12寸晶圓廠，在試產(chǎn)良率超乎預(yù)期下，已預(yù)定本季末開始投片，5月開始出貨，時(shí)程比預(yù)訂提前半年。 臺(tái)積電南京廠將以16nm切入量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠
2018-01-27 22:54:01421 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 臺(tái)積電的表現(xiàn)并不會(huì)讓人失望。正如摩根士丹利在研究報(bào)中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術(shù)，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲(chǔ)芯片造成行業(yè)下行時(shí)，但得益于蘋果、AMD和人工智能對(duì)芯片的需求，臺(tái)積電的議價(jià)能力和市場(chǎng)份額將會(huì)增加。
2018-10-11 15:41:593357 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺(tái)積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來(lái)說(shuō)，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺(tái)積電的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需時(shí)4年，最快也得要
2019-09-18 17:49:00999 
臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā)，今年下半年試產(chǎn)了，蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000（暫定名）在9月份就流片驗(yàn)證了，臺(tái)積電目前正在積極提升5nm工藝的良率，為明年上半年量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
2019-11-30 09:43:183981 1月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率突破八成，為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
2020-01-14 09:03:273236 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 臺(tái)媒稱，翔名切入臺(tái)積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會(huì)，以獨(dú)家專利無(wú)電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品良率，目前該光罩盒廠正進(jìn)行評(píng)估測(cè)試，未來(lái)獲臺(tái)積電EUV制程指定產(chǎn)品入場(chǎng)門票機(jī)會(huì)大增。
2020-07-24 17:27:201025 工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:442471 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），臺(tái)積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。
2020-09-23 09:45:382583 
根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點(diǎn)據(jù)稱也有較好的良率，基于這些優(yōu)點(diǎn)，盡管臺(tái)積電5nm芯片造價(jià)不斐，市場(chǎng)需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:022270 。從制程工藝節(jié)點(diǎn)的迭代演變角度來(lái)看，28nm及以上屬于相對(duì)成熟制程，而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進(jìn)制程。 據(jù)悉，華為的電視、相機(jī)、機(jī)頂盒等產(chǎn)品應(yīng)用的SoC芯片采用28nm以上制程，這些產(chǎn)品貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收約
2020-10-23 10:54:443445 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰。 臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五 A 廠長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大
2020-11-11 17:42:242113 三星自從進(jìn)入10nm時(shí)代以后，其與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一直處于下風(fēng)，若能拿到英特爾的大單，無(wú)疑是一種振奮，可進(jìn)一步增強(qiáng)其今后與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的底氣和決心。 總體來(lái)看，臺(tái)積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢(shì)。為了提升競(jìng)爭(zhēng)力，三星調(diào)整
2020-11-23 10:35:282022 就目前而言，論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過(guò)50臺(tái)EUV光刻機(jī)，不少網(wǎng)友還調(diào)侃說(shuō)單每個(gè)月的用電都是問(wèn)題。
2021-01-11 11:51:12807 高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺(tái)積電攜手打造，采用臺(tái)積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電公布了未來(lái)現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺(tái)積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 臺(tái)積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)？目前，臺(tái)積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺(tái)積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺(tái)積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 ，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電將投資一萬(wàn)億新臺(tái)幣欲造2nm芯片廠，據(jù)了解，臺(tái)積電計(jì)劃投資一萬(wàn)億新臺(tái)幣到2mn芯片廠當(dāng)中去，以便擴(kuò)大產(chǎn)能，一萬(wàn)億新臺(tái)幣相當(dāng)于2290億人民幣，臺(tái)積電計(jì)劃將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。 目前最先進(jìn)的制程工藝為3nm，還只有三星一
2022-07-04 10:39:522000 “3
nm和5
nm同期
良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5
nm技術(shù)，3
nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，
臺(tái)積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101944 臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12755 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:401303 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:271872 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 近日，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的工廠傳來(lái)好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并具備了與國(guó)際領(lǐng)先工廠相媲美的實(shí)力。
2024-10-28 15:36:101034 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)，也超出
2024-12-09 14:54:421589 率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454 據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 已全部加載完成
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