在全球晶圓代工市場上，已經(jīng)沒有公司能超過臺積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。

臺積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā)，今年下半年試產(chǎn)了，蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000（暫定名）在9月份就流片驗證了，臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率，為明年上半年量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

根據(jù)最新的消息，臺積電5nm工藝的良率已經(jīng)達(dá)到了35%到40%，這個表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好，意味著5nm工藝良率爬坡很順利。

隨著時間的退役，5nm工藝的良率還是會不斷提升的，最終在明年7月份正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處理器量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

臺積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達(dá)40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能，預(yù)計在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。

到了2021年的時候，AMD的Zen4架構(gòu)預(yù)計也完成了，不出意外的話也會使用5nm工藝量產(chǎn)，那時候AMD還會推出新一代平臺（AM5？），加入DDR5內(nèi)存及其他新技術(shù)支持。