展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開(kāi)拓智能終端市場(chǎng)

　　作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G、3G 和 4G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其 WCDMA/HSPA+ 芯片 SC7727SE 被三星最新發(fā)布的 Galaxy J1（SM-J120H）智能手機(jī)采用。

　　三星 Galaxy J1（2016）SM-J120H 是其首款雙卡雙待智能手機(jī) Galaxy J 的升級(jí)版本，該款手機(jī)基于 Android 5.1 Lollipop 操作系統(tǒng)，采用 4.5 英寸 480×854 分辨率的 Super AMOLED 屏幕，搭載展訊 28 納米 1.2 GHz 四核 WCDMA 平臺(tái) SC7727SE，配備1G 內(nèi)存，Mali 400 高性能圖像處理器（GPU），500 萬(wàn)像素后置攝像頭以及 200 萬(wàn)像素前置攝像頭。它同時(shí)支持 8GB 閃存，最大可擴(kuò)展至 128GB。

　　這款高度集成的 WCDMA 平臺(tái)包含了展訊 28 納米四核 WCDMA / HSPA（+）GSM / GPRS 基帶芯片 SC7727SE、射頻芯片 SR3532S 以及展訊三合一無(wú)線連接芯片 SC2331S。

　　這是展訊首次在基帶芯片中實(shí)現(xiàn)其集成自主研發(fā)的電源管理芯片，這標(biāo)志著展訊芯片解決方案技術(shù)的全面提升。該解決方案不僅為客戶提供了完整的交鑰匙平臺(tái)，有效降低開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化并享受更加靈活的PCB設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。

　　“我們十分榮幸與三星攜手合作并為其最新發(fā)布的全新Galaxy J1提供支持?！?/p>

　　展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示，“一直以來(lái)，展訊致力于通過(guò)與三星的合作為客戶提供最佳的移動(dòng)解決方案。通過(guò)首次在基帶芯片集成電源管理芯片這一技術(shù)創(chuàng)新，我們可幫助客戶進(jìn)一步降低終端市場(chǎng)的零售價(jià)格，從而更深入地開(kāi)拓全球大眾市場(chǎng)的需求?！?/p>

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智能手機(jī)(185730) 智能手機(jī)(185730)
展訊(35644) 展訊(35644)
射頻芯片(82222) 射頻芯片(82222)

評(píng)論

HSPA+終端的測(cè)試方案

　　為提高下行和上行分組數(shù)據(jù)的速率和容量，現(xiàn)在已經(jīng)在全球范圍內(nèi)大規(guī)模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網(wǎng)絡(luò)。在3GPP中，HSDPA作為Rel-5引入，而HSUPA

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根據(jù) Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，“2016年展訊芯片出貨總量預(yù)計(jì)達(dá)6億套，較去年增長(zhǎng)13.4%。智能手機(jī)芯片在總出貨量中占比接近50%。展訊4G芯片整體解決方案被國(guó)內(nèi)外品牌廣泛采用，全年出貨預(yù)計(jì)超過(guò)1億，較去年增長(zhǎng)574%?！倍@主要?dú)w功于中國(guó)以及印度等新興市場(chǎng)的智能手機(jī)的高速成長(zhǎng)。

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展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電

展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電子供貨上海2010年11月3日電 /美通社亞洲/ -- 2010年11月3日，中國(guó)上海-展訊通信有限公司（Nasdaq：SP

2010-11-04 08:53:57

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展訊發(fā)布全球首款40nm低功耗商用TD多模通信芯片

展訊日前攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設(shè)備有限公司在中國(guó)北京人民大會(huì)堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機(jī)產(chǎn)品。

2011-01-20 07:19:40

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WCDMA終端測(cè)試規(guī)范

隨著WCDMA技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的逐漸成熟，為了規(guī)范WCDMA網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)，配合中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司新網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)展，移動(dòng)終端的支持是WCDMA網(wǎng)絡(luò)成功的關(guān)鍵，為此特制定WCDMA移動(dòng)終端規(guī)范。移動(dòng)終端規(guī)范是在參考了3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和其它組織有關(guān)規(guī)范，并結(jié)合中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司的實(shí)際

2011-02-24 16:59:25

泰利特發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910

泰利特?zé)o線通訊(Telit)日前發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運(yùn)用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對(duì)區(qū)域別進(jìn)行變更

2011-04-12 10:32:39

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HSPA+與LTE技術(shù)兼容問(wèn)題

HSPA+是WCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù)，它在標(biāo)準(zhǔn)制定之初就考慮到最大后向兼容問(wèn)題，因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)基站上平滑升級(jí)來(lái)建設(shè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)。

2011-06-07 10:13:10

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檢視HSPA+在調(diào)變技術(shù)的強(qiáng)化設(shè)計(jì)

前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)作方式，我們了解如何在下行方面達(dá)到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變

2011-07-04 18:17:23

展訊年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時(shí)透露，展訊將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片

2011-08-17 08:39:12

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中肯攜手發(fā)布最快HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)

法電肯尼亞攜手中興通訊近日在肯尼亞首都內(nèi)羅畢對(duì)外宣布，基于Uni-RAN的當(dāng)?shù)刈羁?HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)正式商用。通過(guò)這張網(wǎng)絡(luò)，肯尼亞居民可以體驗(yàn)高達(dá)21Mbps的高速無(wú)線下載速率。肯尼亞總統(tǒng)

2011-09-09 09:13:56

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挺進(jìn)3G芯片展訊追趕聯(lián)發(fā)科

展訊近日正式宣布，收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%，將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。展訊明確指出，MobilePeak收購(gòu)使展訊進(jìn)入「全球級(jí)」的WCDMA / HSPA +技術(shù)，包括

2011-10-14 09:53:36

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展訊將主打TD+WCDMA 擬推28納米LTE芯片

展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游近日在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)透露，展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之

2011-10-17 08:58:41

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Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊

Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù)，支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行安全、高速的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)通信。

2011-10-18 10:06:10

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推動(dòng)HSPA+不斷演進(jìn)

在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候，高通人正著手推動(dòng)HSPA+向HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn)，即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開(kāi)始)不斷擴(kuò)充容量并改善用戶體驗(yàn)，在下行

2011-11-02 09:27:22

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西門(mén)子高通HSPA+ Multiflow通信技術(shù) 3G速度將翻倍提升

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門(mén)子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站，從而獲得

2012-02-21 11:13:59

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HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè)，市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升，移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面，一是3G技術(shù)的演進(jìn)HSPA+，一是4G技術(shù)的出現(xiàn)

2012-07-23 15:50:55

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華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機(jī)

展訊通信有限公司作為中國(guó)領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機(jī)采用。

2012-08-14 15:21:56

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李力游是如何讓展訊起死回生的

展訊是一家無(wú)晶圓廠IC公司，成立于2001年，業(yè)務(wù)重點(diǎn)是移動(dòng)手持設(shè)備基帶芯片。2007年，在成長(zhǎng)為最大的中國(guó)IC公司后，展訊上市了。不過(guò)事情并沒(méi)有按照預(yù)想的發(fā)展，展訊在納斯達(dá)克的

2012-09-12 09:00:10

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瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532

瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。

2013-02-20 16:48:05

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展訊掀四核LTE風(fēng)暴，芯片廠如何招架？

2012年，由于巨大需求驅(qū)動(dòng)著洶涌澎湃的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。其中，在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中，展訊則是當(dāng)之無(wú)愧的最大受益者。

2013-03-19 15:10:17

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博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開(kāi)

2013-06-19 14:36:52

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展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息，展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉，展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器，可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。

2013-07-31 14:02:40

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展訊SC7710單核 WCDMA/HSPA+ 芯片簡(jiǎn)介

SC7710 是 WCDMA/HSPA（+） /GSM/EDGE 高集成度基帶處理器，支持獨(dú)立的 PMU&Audio 解碼器。SC7710可在多種應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。

2014-01-21 17:23:57

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WCDMA空中接口技術(shù)_部分2

、信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制；第7章和第8章詳細(xì)闡述了HSPA的信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制；第9章簡(jiǎn)要介紹了HSPA+技術(shù)的技術(shù)特點(diǎn)。

2016-03-31 10:30:49

WCDMA空中接口技術(shù)_部分1

2016-03-31 10:32:06

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

2017-07-16 10:24:59

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運(yùn)營(yíng)商WCDMA終端測(cè)試情況與測(cè)試要求

2019-03-19 13:46:09

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HSPA+系統(tǒng)中的MIMO技術(shù)研究

，3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進(jìn)方向，然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理，最后分析了MIMO對(duì)非MIMO終端的影響。

2017-12-28 17:15:17

SCDMA和EDGE/GPRS/GSM低成本的四核智能手機(jī)平臺(tái)

解決方案。大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)代理的Spreadtrum(展訊)SC8830A是一款高度集成的智能手機(jī)平臺(tái)，集成多模WCDMA/HSPA/HSPA+與GSM/GPRS/EDGE。SC8830A集成了四核

2018-09-16 15:43:02

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展訊攜手Mozilla推出售價(jià)25美金智能手機(jī)的整體解決方案

解決方案。這些解決方案可極大地減少手機(jī)制造商的市場(chǎng)推廣時(shí)間和成本，主要面向全球首次購(gòu)買智能機(jī)和入門(mén)級(jí)智能機(jī)用戶，快速推廣開(kāi)放式網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)。展訊與 Mozilla 現(xiàn)已完成火狐 OS 與包括 SC6821 的多款展訊 WCDMA 和 EDGE 智能手機(jī)芯片組整合，同時(shí)今天推出了業(yè)界首款可支持售價(jià)

2018-10-04 07:32:01

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展訊發(fā)布新一代1.2GHz單核智能手機(jī)平臺(tái) ，集成Cortex

，以及GPS、WiFi，藍(lán)牙和FM連接功能。更高的集成度加上更快的終端性能，將進(jìn)一步降低入門(mén)級(jí)智能手機(jī)成本，并同時(shí)提高用戶體驗(yàn)，這在新興市場(chǎng)顯得尤為重要，因?yàn)樵谖磥?lái)幾年內(nèi)大量的消費(fèi)者將會(huì)購(gòu)買其首款智能手機(jī)。 “展訊單核智能手機(jī)平臺(tái)為首次購(gòu)買智能手機(jī)的消費(fèi)者提供了豐

2018-10-08 14:56:01

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