電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
AI如何重新定義邊緣計算？低延遲、高隱私、強韌性成關鍵驅動力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅動的物聯(lián)網(wǎng)設備設計，采用6納米制程，內置
2025-12-16 09:22:59301 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464265 
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內部結算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 第八屆世界聲博會暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)，自10月24日以主題直播拉開序幕，直播發(fā)布“智能體平臺，以及AI+輕辦公、文旅、智能硬件、教育、法律等8大生態(tài)主題”。今天，線下科博展正式登場。
2025-11-04 11:42:27787 。作為國內領先的精密連接方案提供商，拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號館420展位重磅參展，一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長為核心的專家團隊，向全
2025-10-24 17:34:062268 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶 3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶
2025-10-23 18:32:46
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
今日，第16屆深圳國際移動電子展如期啟幕，智芯科攜核心技術與解決方案亮相"AI賦能·穿戴未來"論壇，與行業(yè)伙伴共探智能穿戴設備的技術突破與場景革新，以自主研發(fā)的存算一體芯片技術，為穿戴設備的低功耗、大算力升級提供核心支撐。
2025-10-22 18:14:01974 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB LPDDR4X 高速內存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
8月27日至29日，IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳展在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉辦!九聯(lián)科技作為物聯(lián)網(wǎng)通信一體化解決方案及服務提供商，在本屆展會上盛裝亮相，攜最新5G
2025-09-01 18:22:27907 8月26日，第22屆深圳國際電子展（elexcon2025）在深圳會展中心（福田）盛大召開。作為汽車芯片領軍企業(yè)，杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級芯片產(chǎn)品強勢亮相，全面展示在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等領域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及專業(yè)觀眾的駐足交流，成為展會焦點之一。
2025-08-29 16:44:362704 IQxstream-MLitePoint IQxstream-M通信系統(tǒng)(2G/3G/4G/wifi/藍牙/Navigation/ZigBee/DECT)測試儀IQxstream-M? 是一款超精巧
2025-08-29 11:58:40
智慧工廠的機械臂到偏遠地區(qū)的電力鐵塔，從智慧燈桿到水利環(huán)保智慧監(jiān)控，廈門計訊物聯(lián)科技有限公司5G/4G工業(yè)級無線路由器重新定義工業(yè)通信規(guī)則。廈門計訊物聯(lián)科技有限公司以“計聯(lián)萬物，訊息未來”為使命
2025-08-27 11:26:39675 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，8月15日，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱聯(lián)訊儀器）科創(chuàng)板上市申請獲得上交所受理。 聯(lián)訊儀器 是國內領先的高端測試儀器設備企業(yè)，主營 產(chǎn)品 為 電子測量儀器 和 半導體測試
2025-08-24 01:16:232484 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉換器，用于 2G/3G/4G RF 功率放大器相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉換器
2025-07-24 18:31:47
3G射頻網(wǎng)絡分析儀HP-8752C 射頻網(wǎng)絡分析儀品牌：Keysight/是德（安捷倫）簡述：Agilent 8752C|HP-8752C 3G射頻網(wǎng)絡分析儀 300kHz-3GHz產(chǎn)品介紹新型
2025-07-24 17:45:09
近日，走進上汽“同芯協(xié)力，共筑輝煌”芯片技術展在上汽大乘用車3號樓1樓展覽大廳成功舉辦。紫光國芯攜全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品亮相2025“走進上汽”芯片技術展，全面展示了公司車規(guī)級芯片的系統(tǒng)應用和創(chuàng)新成果。
2025-07-24 17:35:031197 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 3G/4G/LTE PA 包絡跟蹤的超快速升壓電源相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于 3G/4G/LTE PA 包絡跟蹤的超快速升壓電源的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文
2025-07-23 18:32:02
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G/4G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于
2025-07-02 18:30:26
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G/3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G
2025-06-18 18:31:53
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3
2025-05-23 15:02:488484 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻
2025-05-21 18:35:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益
2025-05-21 18:32:24
我只用了cusb2.0線路，usb3.0相關引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導致芯片發(fā)燙？
2025-05-21 06:41:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益
2025-05-20 18:33:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集
2025-05-20 18:33:03
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
2025-05-20 13:23:00983 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G / 4G / 5G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx
2025-05-19 18:32:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G
2025-05-19 18:31:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應用的中高頻帶前端模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G
2025-05-19 18:31:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應用的引腳圖、接線圖
2025-05-16 18:37:18
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
近日，備受矚目的2025美國國際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑，正式吹響博聯(lián)進軍北美市場的沖鋒號。
2025-05-10 10:08:481045 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G/4G/5G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于
2025-05-07 18:31:11
萬物互聯(lián)的智能時代，數(shù)據(jù)的高效處理與實時響應成為企業(yè)數(shù)字化轉型的核心需求。作為國家級高新技術企業(yè)，廈門計訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計算網(wǎng)關、邊緣
2025-05-07 17:19:07
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 作為國內領先的一站式跨學科精密零組件解決方案提供商，拓普聯(lián)科于4月15日—17日隆重亮相慕尼黑上海電子展(electronicaChina2025)。2025慕尼黑上海電子展匯聚全球優(yōu)質電子企業(yè)加入
2025-04-17 14:42:41859 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先，還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應用的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-04-11 18:35:35
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
2025年3月28日,為期三天的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿落幕。本次展會，ViscoTec 維世科攜多項創(chuàng)新新品首次亮相。
2025-04-08 10:49:45975 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
3G 效果器 調試 控制軟件
2025-03-26 15:03:17
1 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
在水文監(jiān)測行業(yè)，眾多企業(yè)各展其長，而廈門計訊物聯(lián)科技有限公司憑借其獨特的優(yōu)勢脫穎而出。計訊物聯(lián)作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通信產(chǎn)品和行業(yè)解決方案的提供商，致力于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及解決方案
2025-03-18 18:10:52596 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒，而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐，促進企業(yè)智能化升級，海凌科引入DeepSeek，關注公眾號“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11697 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進一步突破，在移動網(wǎng)絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910 手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 在當今快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中，遙測終端RTU作為連接物理世界與信息世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。而在這一領域中，廈門計訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計訊物聯(lián)”)憑借其卓越的技術實力和豐富的行業(yè)
2025-02-13 14:15:001395 
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
加速了市場普及。例如，聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片成本僅為高通驍龍AR1的20%，并且無需支付高昂的授權費用，這為整機BOM(物料清單)成本的優(yōu)化帶來了顯著優(yōu)勢。
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 近日，微展世（北京）數(shù)字科技有限公司（簡稱“微展世”）在北京隆重舉辦了2025年度的產(chǎn)品發(fā)布與戰(zhàn)略簽約盛會。此次盛會中，微展世的重要戰(zhàn)略合作伙伴——軟通動力及其子公司鴻湖萬聯(lián)受邀出席。由軟通動力董事、鴻湖萬聯(lián)董事長黃穎率領的團隊積極參與了大會的各項議程。
2025-01-23 15:48:081236 近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領域
2025-01-21 16:35:112135 
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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