Strategy Analytics的報告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾。2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，海思半導(dǎo)體以15%的收益份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以14%緊隨其后。
2019-10-16 09:22:00
7226 處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。記者統(tǒng)計了國內(nèi)市場高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況，如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開
2022-04-18 08:41:227255 。Strategy Analytics估計，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持市場主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額緊隨其后。
2014-01-13 09:47:411627 “事情還沒定，還早，頂多只是一個接觸階段。” 日前，業(yè)內(nèi)傳出英特爾與展訊開展股權(quán)合作消息。手機終端、芯片領(lǐng)域一位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日透露，英特爾接觸者不僅包括展訊，還包括聯(lián)發(fā)科等多家手機芯片公司。
2014-08-29 09:09:33872 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題，莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題，其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科），以及紫光入股國內(nèi)第二與第三大的封測廠。我們來探討一下是紫光入股聯(lián)發(fā)科的可能。
2015-12-21 08:23:44872 臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占
2016-08-11 09:56:43867 聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限，明年下半年才有機會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710 017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 移動芯片領(lǐng)域我們在全球排第三，目前全球市場第一是高通，第二是聯(lián)發(fā)科，第三就是我們。我們在努力，希望2019年、2020年能夠拿出第一個5G的芯片。我們在5g時代則會保持更快的速度，更快的變化。我想和它們的差距會小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
展訊自主架構(gòu)的CPU 實現(xiàn) ARM 架構(gòu)和軟件的全兼容，完全 pin to pin 的替換。真正掌握了自主架構(gòu)，未來展訊可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面有更多的發(fā)揮空間。
2017-08-16 08:23:096557 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 首款40納米TD基帶芯片出貨量已經(jīng)超過1000萬片。李力游表示，在國內(nèi)TD領(lǐng)域，展訊的市場份額已經(jīng)達(dá)到約50%，其芯片產(chǎn)品得到了國際一線品牌手機廠商的采納，比如，三星手機GALAXY S Ⅱ就是采用展
2011-10-27 11:50:07
北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
四層板，第二層是地平面的話，top層的走線要跨平面走，該信號應(yīng)該最好走在第三層是吧？
2015-02-10 15:49:01
，代理打折處理個人庫存電子元件，電子呆料，統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料，芯片，貼片IC，連接器，繼電器，風(fēng)扇，手機字庫，存儲器IC，電容（高通芯片，MTK聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機IC）內(nèi)存顆粒，中介重酬
2020-08-28 09:56:40
請教一下，在射頻天線下面第二層和第三層鋪銅后，是放過孔好，還是不放好？
2014-12-31 10:39:46
`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過展訊認(rèn)證 據(jù)了解，鋰電池快充和移動終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005，最近通過了展訊的平臺測試認(rèn)證，正式列入展訊
2015-12-02 10:51:05
510的CPE及模組上市，廣泛地應(yīng)用在垂直行業(yè)?！暗谝唬蛻舻男枨笠紤]，第二，我們技術(shù)的本身的積累情況也需要考慮的。第三，產(chǎn)業(yè)的節(jié)奏也很重要，包括運營商網(wǎng)絡(luò)的節(jié)奏，比如現(xiàn)在5G的網(wǎng)絡(luò)還沒有發(fā)牌。紫光
2019-09-18 09:05:14
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進行了優(yōu)化，具有8到40個強大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 展訊芯片功能介紹
展訊芯片主要包括：SC6600.SC6800及SC8800三大系列。
SC6600系列 GSM/GPRS 多
2009-12-28 08:21:464754 Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)
2010-02-23 10:20:141018 Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:551138 展訊近日正式宣布，收購WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%，將在年底前收購?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。展訊明確指出，MobilePeak收購使展訊進入「全球級」的WCDMA / HSPA +技術(shù)，包括
2011-10-14 09:53:361860 日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz，其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032289 北京時間5月10日凌晨消息，思科今天發(fā)布了2012財年第三財季財報。報告顯示，思科第三財季凈利潤為22億美元，與去年同期的18億美元相比增長20%
2012-05-10 08:58:07521 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 展訊是一家無晶圓廠IC公司，成立于2001年，業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年，在成長為最大的中國IC公司后，展訊上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展，展訊在納斯達(dá)克的
2012-09-12 09:00:103310 7月30日消息，展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉，展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器，可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402353 大陸紫光集團董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調(diào)：「我愿意讓
展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導(dǎo)，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援，對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773 魅族和聯(lián)發(fā)科有“基情”，想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約一起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬，萬萬沒想到魅族一次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科卻又一次次把魅族帶進溝里。2017年，恐怕魅友們很快又要看到聯(lián)發(fā)科第三次無情地坑害魅族了，這次是下一代的魅族旗艦Pro7。
2017-01-21 09:39:416972 魅族和聯(lián)發(fā)科有“基情”，想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約一起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬，萬萬沒想到魅族一次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科卻又一次次把魅族帶進溝里。2017年，恐怕魅友們很快又要看到聯(lián)發(fā)科第三次無情地坑害魅族了，這次是下一代的魅族旗艦Pro7。
2017-01-21 10:25:092738 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 外電報導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計，2016年的基帶市場，排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒有Intel的份，但通過蘋果從iPhone 7之后的強力扶持以及未來前景廣闊的eSIM電腦市場，Intel在技術(shù)上還是不甘落后的。
2017-11-17 15:03:358714 兩岸IC設(shè)計業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺面，隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團收購，已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對峙局勢，而軍備競賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52348 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲，布局的第二戰(zhàn)場將進一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場，他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭，表示2018全球智能音箱市場超6000萬，智能音箱已經(jīng)進入普及期，開始真正成為大眾消費品，游人杰又對智能語音行業(yè)表達(dá)了十個觀點，也是對2018年智能語音市場走勢的判斷。
2018-02-03 10:01:57644 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033 控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-30 14:09:38107682 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498 聯(lián)發(fā)科預(yù)計其2018年第二季度營收將增長12%至20%，低于市場觀察人士估計的20%以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計第二季度的營收將在556億元新臺幣到596億元新臺幣，毛利潤率在36.5%到39.5%之間
2018-05-02 14:38:101157 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 據(jù)消息報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 近日，市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 光寶科第二季表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，展望第三季，隨著進入傳統(tǒng)旺季，光寶科看好營收可望個位數(shù)季成長，毛利率也有機會持續(xù)向上。不過，光寶科也示警，總執(zhí)行長陳廣中指出，明年需求面不確定性很高，盡管貿(mào)易摩擦?xí)簳r休兵，但全球經(jīng)濟放緩是大環(huán)境最大烏云。
2019-08-03 10:53:27938 據(jù)悉，LED汽車照明模塊制造商Laster Tech日前透露，將于2019年第三季度完成位于中國上海的第二座工廠的施工工作。
2019-07-02 15:36:582787 芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺積電7納米制程，但瞄準(zhǔn)的卻是中端智能機市場，面對競爭對手高通，戰(zhàn)斗力十足。
2019-11-06 15:31:004963 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 Intel近日宣布，將在商用、消費筆記本中引入聯(lián)發(fā)科5G基帶，打造全新的5G PC，而幾乎同時，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全球最強5G基帶天璣1000，速度最快，功能最全，功耗最低。
2019-11-29 16:58:354557 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 %）、聯(lián)發(fā)科（份額為17%）、英特爾、三星。 由于Covid-19大流行，基帶出貨量在2020年第二季度下降了15％，其中，GSM/GPRS/EDGE、W-CDMA和LTE基帶出貨量均大幅下降
2020-10-13 09:50:052110 
10月30日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020年第三季財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。
2020-10-30 16:31:422471 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2020年第三季財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。
2020-11-03 16:41:392268 近日，全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報，當(dāng)季營收達(dá)到了新臺幣972．75億元（約合人民幣227．82億元），同比增長44．7％，實現(xiàn)凈利新臺幣133．67億元（約合人民幣31．3億元
2020-11-11 17:12:042103 
實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。 聯(lián)發(fā)科表示，第三季營收較前季及去年同期增加
2020-11-12 14:49:331520 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科今（18）日獲頒臺灣企業(yè)永續(xù)獎，CEO蔡力行會后指出，明年隨著疫情過去，全球景氣將回升，對半導(dǎo)體而言，今年成績已優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)也不錯，整體庫存水位相當(dāng)?shù)?，看好需求持續(xù)復(fù)蘇，明年展望正面。
2020-11-18 16:20:491728 而這也推動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。
2020-11-19 15:28:042253 隨著電子產(chǎn)品需求量的增長，芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了一波增長期，今年第三季度，一眾IC設(shè)計巨頭實現(xiàn)了同比增長。
2020-12-20 10:26:222326 最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31％的市場份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機芯片市場領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶座以及蘋果，這三家廠商的市場份額均為均為12%，紫光展銳的市場份額則為4%。
2020-12-30 10:18:572238 在手機芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。 當(dāng)然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-14 16:03:041590 
2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 2020年第三季度，美國芯片巨頭高通的霸主地位，被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。
2021-03-17 09:56:487308 聯(lián)發(fā)科手機基帶電路圖、分類和工作原理
2021-03-25 16:19:42
232 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長，以及公司成功量產(chǎn)第三代旗艦SoC——Dimensity 9300的推動作用。
2024-03-14 16:21:032539 
10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報揭示了其第三季度財務(wù)表現(xiàn)。該季度，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到1318.13億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比增長19.7%。同時，其毛利率保持在48.8%的水平，與前一季度持平
2024-10-31 14:36:31998 昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務(wù)板塊上均實現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長，共同推動公司整體營收攀上歷史新高。同時，得益于產(chǎn)品組合的進一步優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科的毛利率還超出了原先財務(wù)預(yù)測的上限。
2024-10-31 17:08:011691 
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