趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:23
2918 市場更傳出，聯發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個連續(xù)兩個月進入AnTuTu頂級中端市場的聯發(fā)科芯片。它是一款強大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對手，這種情況已經很長時間沒有發(fā)生了。 聯發(fā)科技不停地生產中端
2020-01-08 10:10:175918 ，聯發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯發(fā)科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 MT8192，瞄準高端和主流市場。 Omdia高級分析王珅表示， 5G芯片承載消費終端場景， 5G芯片承載工業(yè)終端場景。 11月11日，聯發(fā)科推出兩款應用在Chromebook的芯片組，分別為6納米
2020-11-11 09:46:564480 聯發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥恚咄ㄏ肱c聯發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 全球IC 設計領導廠商聯發(fā)科技今日發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開發(fā)工具包（SDK）。Apple HomeKit是內置于iOS里的系統(tǒng)框架，目的是要讓使用者能通過iPhone、iPad
2015-10-09 10:38:381818 今年年初，首款搭載聯發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯發(fā)科P系列推出的首款處理器。現在聯發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。
受此影響，聯發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時放棄了高端芯片市場，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯發(fā)科，由于中國大陸是聯發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 聯發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯發(fā)科強調，透過游戲優(yōu)化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 聯發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯發(fā)科的業(yè)績，實現了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 新臺幣擴產搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局； 1.聯發(fā)科或將于 MWC發(fā)布P60； 集微網消息，受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現明顯衰退，包含平板芯片在內的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
2021年7月，聯發(fā)科首次推出新品牌“迅鯤”(Kompanio)系列移動計算平臺，主要面向平板電腦市場。并發(fā)布第一款迅鯤1300T芯片。9月9日，聯發(fā)科再次推出迅鯤系列新品900T移動計算芯片，持續(xù)
2021-09-09 18:35:002901 瞄準奧運會體育賽事對手機電視的巨大需求，在2008年8月北京奧運倒計時一周年之際，兩家分別位于上海和蘇州的新創(chuàng)公司幾乎同步推出了兩款不同的手機電視芯片方案。后者看好H.264/AVS以及低功耗解碼器
2019-06-25 06:43:25
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據聯發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a品中，除了28納米新芯片之外，聯發(fā)科打破現有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
接口STAPI，由于文檔完備，支持完善，廠商可在不同產品系列之間輕松地移植軟件，實現代碼復用并符合行業(yè)標準規(guī)范?！ ∨c前代今日發(fā)布兩款最新的電子元器件，幫助制造商芯片相比，新產品得益于更先進的制程技術
2009-04-27 09:53:13
哪家有聯發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
，僅不支持電信網絡?！ 〉投?b class="flag-6" style="color: red">市場兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場表現如何呢？從產品線分布來看，目前高通中端市場處理器是驍龍615，而聯發(fā)科則是MT6752。但是從價格上來看，搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
科利登系統(tǒng)(Credence Systems)日前推出兩款新的6.4Gbps高速芯片測試產品。在Sapphire S平臺上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶提供一個完整的
2006-03-13 13:00:28886 KT Micro為麥克風前置發(fā)大器發(fā)布兩款芯片
KT Micro, Inc.，近日宣布，攜KT0501和KT0511兩款芯片，正式進入麥克風前置放大器市場。
麥克風運用在所有需要聲音輸入
2009-12-04 08:29:502834 12月1日聯發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 今天，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
近日臺媒曝出由于聯發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據報道，除了之前曝光的聯發(fā)科Helio P23處理器之外，聯發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發(fā)科Helio P23處理器之外，聯發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 ?HMD在6月22日于我國臺灣發(fā)布了Nokia 5、Nokia 3兩款入門手機，主打原生Android系統(tǒng)。這兩款手機我們早就在此前的MWC2017會展上見過了。這里把配置簡單的描述一下。 Nokia 3使用聯發(fā)科的MT6737處理器，2GB內存+16GB機身存儲，5英寸720P屏幕。
2017-06-25 17:17:021442 據臺灣電子時報網站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933 8月29日，聯發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 有業(yè)內人士曝光了聯發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 有知情人士透露，明年聯發(fā)科將會推出來兩款P系列的處理器，為了迎合市場需求，將會在AI技術和人臉識別技術兩個熱門技術上苦下功夫。據報道，明年OPPO可能會率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432 近日聯發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發(fā)科，搭載聯發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據悉CPU跑分，聯發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯發(fā)科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯發(fā)科來來說非常不利，聯發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在處理器產品的競爭上聯發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據悉，今年聯發(fā)科將會迎來逆襲，聯發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機處理器的中低端市場是目前聯發(fā)科的根據地，聯發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 聯發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 根據聯發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 聯發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 OPPO即將發(fā)布R15據稱采用的芯片是聯發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發(fā)科之爭。聯發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 芯片廠商聯發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517 聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 3月14日，聯發(fā)科在北京798藝術中心發(fā)布了首款內建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC，主打人工智能技術，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產能，預期聯發(fā)科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預期，呈雙位數成長。
2018-06-17 02:00:003385 P系列目前作為聯發(fā)科的主力出貨平臺。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預計2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經歷了去年的起伏之后，聯發(fā)科試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418053 
科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239 聯發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內人士透露聯發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據Digitimes報道，聯發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 發(fā)科P80和聯發(fā)科P90應該是今年2月發(fā)布的聯發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場。但是Roland Quandt在推特上并沒有透露有關這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 手機品牌商都有機種采用。如今，為了下半年的商機，聯發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101 據外媒消息報道，聯發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯發(fā)科P60，聯發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 從OPPO獨立出來的性價比品牌realme在印度市場發(fā)布了新一款的手機U1，首發(fā)了聯發(fā)科的中端芯片P70，不過與它在國內市場主打2000元以上中端市場不同，U1的定價僅為11999盧比（約合人民幣
2018-11-29 14:45:391300 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 在P90的發(fā)布現場，聯發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場，聯發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經呈現被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 聯發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 2018年聯發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 近日，國產汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯合聯發(fā)科推出了E系列車機芯片，這也是聯發(fā)科自三年前宣布進軍汽車電子市場之后，首次成功進入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223141 根據聯發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯發(fā)科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯發(fā)科Helio G90，這會是聯發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 昨天下午，聯發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經全面轉向賣方市場，傳出聯發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發(fā)科5G方案，一時間讓聯發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 1月14日消息，據聯發(fā)科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 前段時間，聯發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 2020年，5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯發(fā)科。
2020-07-08 09:30:583104 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現都堪稱優(yōu)良，并被用在了數款爆款手機中。 聯發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
方面都能給予消費者極佳的體驗。 OPPO首次發(fā)布的兩款智能電視均采用了聯發(fā)科的電視芯片,其中OPPO智能電視S1采用的是聯發(fā)科旗艦級電視芯片MT9950,OPPO智能電視R1則配備了聯發(fā)科電視芯片
2020-10-23 12:05:543150 今年聯發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據昨天的消息稱，今年聯發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數碼
2020-11-02 14:26:272495 11月11日，聯發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007 11月11日，聯發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 1月20日，聯發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 近日，聯發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385 根據聯發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130 3月1日消息，今日，據聯發(fā)科技官方通過微博表示，聯發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行，屆時聯發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:182506 今日，據聯發(fā)科技官方通過微博表示，聯發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行，屆時聯發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727 聯發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名中也排在靠前位置。聯發(fā)科天璣9000依靠硬實力，助力兩款量產旗艦終端登上安卓性能榜前十，徹底顛覆了以前旗艦市場一家獨大的格局。 安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十（圖源安兔兔） 天璣9000作為聯發(fā)科發(fā)布的旗艦級處
2022-04-02 15:38:046569 
得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯發(fā)科的獨特設計，聯發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 據消息人士爆料，聯發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內部代號為DX2，正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月，聯發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 聯發(fā)科9200和8gen1哪個好? 聯發(fā)科9200和8gen1是兩款常見的處理器芯片，主要用于移動設備和一些智能家居設備中。雖然兩款芯片都有一定的市場份額，但是它們在某些方面還是有所不同。下面我們將
2023-08-31 17:13:563096 一定的份額。本篇文章將主要介紹聯發(fā)科9200和麒麟9000s兩款手機芯片的區(qū)別。 首先，我們來看一下這兩款芯片的基本參數。 | 芯片 | CPU核數 | CPU頻率 | GPU型號 | 制程工藝
2023-08-31 17:20:239541 在高端手機市場方面，聯發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯網領域取得顯著成果，展現了聯發(fā)科在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124
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