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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

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2019-09-11 11:52:08

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AI全球格局之人工智能即將變革的三大領(lǐng)域 相關(guān)資料分享

熱潮下的冷思考,人工智能即將改變的三大領(lǐng)域人工智能技術(shù)的應(yīng)用,或許能幫助藍(lán)色星球的科學(xué)家們擺脫無窮無盡實驗的痛苦,加速重大科學(xué)理論的發(fā)現(xiàn),人類文明提升到新的臺階?!}記人工智能技術(shù)的潛力大家都有
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《移動終端人工智能技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)》+快速入門AI的捷徑+書中案例實操

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2023-02-27 23:28:20

《移動終端人工智能技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)》人工智能的發(fā)展與AI技術(shù)的進(jìn)步

人工智能的發(fā)展是隨著人類生活需要,產(chǎn)業(yè)需求不斷提升的,其中人工智能的發(fā)展很大程度上受到了計算機(jī)算力的影響,隨著數(shù)據(jù)處理量的增大,人工智能算法對算力的要求逐年增加,而且沒過兩年算力上升倍,因此往往
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聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
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聯(lián)發(fā)死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單打造一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)正在組織場反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國外廠商拿下

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將有可能迎來逆襲,傳聯(lián)發(fā)正在組織場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011616

聯(lián)發(fā)宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩全新的處理器

要的是Heilo P40/P70將會加入AI功能,實現(xiàn)一些人工智能的新功能,或許不久將來聯(lián)發(fā)的忠實粉絲魅藍(lán)將會推出采用這兩顆處理器的產(chǎn)品。
2018-02-07 05:04:162314

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

360N7搭載聯(lián)發(fā)P60/驍龍660:售價低于小米6X

目前,網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜,有說使用驍龍660移動平臺的,也有爆料稱是聯(lián)發(fā)Helio P60的,這兩處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到,似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068

聯(lián)發(fā)AI芯片亮相,多家終端采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002739

高通驍龍670對標(biāo)聯(lián)發(fā)Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

聯(lián)發(fā)在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為
2018-04-26 11:44:005995

芯片曦力(HelioP60誕生了

本屆MWC 26日登場,聯(lián)發(fā)今年第一款主力芯片P60”同步亮相,標(biāo)榜首內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC),以臺積電12納米制程打造。聯(lián)
2018-03-09 12:04:002613

NeuroPilot AI技術(shù)的新智能手機(jī)系統(tǒng)單AI芯片:曦力P60

發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù),徹底改變消費者對于智能手機(jī)的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強(qiáng)大性能及專為AI應(yīng)用打造的處理器,可為
2018-03-09 17:57:592364

聯(lián)發(fā)在MWC推出首導(dǎo)入人工智能技術(shù)的中階旗艦處理器Helio P60

聯(lián)發(fā)將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解釋:“這是當(dāng)今智能手機(jī)的動向,包括Oppo
2018-03-10 09:18:455140

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā)寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機(jī)市場

除此之外,聯(lián)發(fā)Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)Helio P60還搭載了多核APU,顆核心進(jìn)行人臉偵測、背景虛化的同時,另顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716

OPPO新款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

國內(nèi)正式發(fā)布:內(nèi)建人工智能 聯(lián)發(fā)曦力P60SoC是聯(lián)發(fā)推出的首內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新代SoC
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)發(fā)布首AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場

芯片廠商聯(lián)發(fā)對外發(fā)布了旗下首內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場,當(dāng)時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517

聯(lián)發(fā)HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660

制程方面, 聯(lián)發(fā) Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920

聯(lián)發(fā)要用AI扳回Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列,全力打造中端P系列。2017年8月,聯(lián)發(fā)科技口氣推出了Helio P23和Helio P30,算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574

聯(lián)發(fā)集成了AI核心的SoC,Helio P60主打的多核AI處理器

的提升。而聯(lián)發(fā)之所以為Helio P60加入四顆A73大核,主要是為了應(yīng)對大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨?。誰叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火!
2018-03-19 15:25:497510

聯(lián)發(fā)P60解析:12nm制程 AI加持 對標(biāo)驍龍660

,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)也趕上了末班車,今天我們就來看看這顆極有可能成為代神U的聯(lián)發(fā)P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:008640

聯(lián)發(fā)Helio P6012nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實力?

3月14日,聯(lián)發(fā)在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新智能手機(jī)SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本,由高通和聯(lián)發(fā)分庭抗禮

在最初的消息中稱,小米6X將會搭載聯(lián)發(fā)P60芯片,不過從工信部曝光的信息來看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側(cè)面證實小米6X所采用的芯片并非Helio P60,反而有可能是驍龍660,驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589

Geekbench曝光了一款小米新機(jī),該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺。2017年P系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P系列的首芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418053

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660對比 誰要更勝

的14nmFinFET工藝;聯(lián)發(fā)Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝,該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺積電16nm改良而來,擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)與OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60增長動力。
2018-05-30 11:01:344892

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)跨平臺終端人工智能的普及者

曦力 P60聯(lián)發(fā)科技首搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片,主打人工智能的重磅產(chǎn)品,OPPO R15,vivo X21i 等旗艦機(jī)也因其成功變身成為超級相機(jī)。
2018-07-21 09:38:324060

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)P80和P90兩處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面,聯(lián)發(fā)Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)宣布推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

目前聯(lián)發(fā)最新的中高端移動處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)就宣布推出Helio P90,它具備了“強(qiáng)大,高效,開創(chuàng)性的”人工智能(AI)。聯(lián)發(fā)還表示,Helio P90改變切。
2018-11-30 15:29:1317231

聯(lián)發(fā)推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)

2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新代移動平臺Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512

聯(lián)發(fā)安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)全新中高端芯片Helio P90

作為知名的芯片提供商,聯(lián)發(fā)雖不能和高通相提并論,但近兩年也推出了不少性能不俗芯片,被不少手機(jī)廠商采用。近日,安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片采用7nm的制造工藝

根據(jù)份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上Helio P60相比,效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)大亮點在于是國內(nèi)首采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機(jī),同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285469

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上線Helio P95頁面 加入代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)稱這顆芯片加入了新代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

文讀懂聯(lián)發(fā)Helio P65中的SoC分析

聯(lián)發(fā)官網(wǎng),Helio P90、P70和P60芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941

聯(lián)發(fā)新推出的芯片組支持LTE增強(qiáng)上傳和采用包絡(luò)追蹤模塊

聯(lián)發(fā)Helio P25旨在提供流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)Helio P25是聯(lián)發(fā)在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上,結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172

華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?

旗下的智能手機(jī)系列相似,它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片,這芯片于2017年發(fā)布,被華為公司定位為人工智能移動計算平臺。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130

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