高通去年發(fā)布的驍龍660廣受中國手機(jī)企業(yè)歡迎，不過今年聯(lián)發(fā)科的P60憑借更高的性價比優(yōu)勢對驍龍660形成挑，高通隨后發(fā)布的驍龍710成功壓制聯(lián)發(fā)科的P60，近期高通再發(fā)布一款驍龍670，驍龍670似乎是驍龍710的降頻版，或許高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價格戰(zhàn)吧。

性能對比

據(jù)高通發(fā)布的驍龍660、驍龍670、驍龍710的詳細(xì)參數(shù)圖，驍龍670和驍龍710相較驍龍660主要的升級就是大小核分別升級為ARM去年發(fā)布的新核心A75、A55修改版，這似乎也體現(xiàn)出高通在研發(fā)自主核心方面逐漸跟不上進(jìn)度，轉(zhuǎn)而開始選擇采用ARM的核心進(jìn)行修改。

據(jù)geekbench4的測試，高性能核心A75較上一代的A73提升了34%的性能；功耗核心A55則較上一代的A53提升了21%的性能、功耗降低了15%，顯示出A75和A55的表現(xiàn)是相當(dāng)優(yōu)秀的。

從圖表中可以看出，驍龍670、驍龍710均是雙核A75修改版+六核A55修改版，同樣采用10nm工藝生產(chǎn)，主要的區(qū)別在于驍龍670的A75修改版核心的主頻最高為2.0GHz，驍龍710的雙核A75修改版主頻則為2.2GHz；此外在GPU和基帶方面也有差異，驍龍670為Adreno615 GPU，基帶最高支持LTE Cat15下行（最高支持600Mbps下行）；驍龍710則為Adreno616，基帶最高支持LTE Cat15下行（最高支持800Mbps下行）。

據(jù)geekbench4的測試，驍龍660、驍龍710的單核性能分別為1630分、1851分，差距為13.5%，估計驍龍670的性能略低于驍龍710，不過應(yīng)該達(dá)不到高通宣傳的驍龍670較驍龍660強(qiáng)15%的水平。

聯(lián)發(fā)科的P60為四核A73+四核A53架構(gòu)，采用12nmFinFET工藝生產(chǎn)，據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)其單核性能為1524分，甚至不如驍龍660，不過在多核性能方面方面則要較驍龍710還要稍高一些，畢竟它有四個高性能核心，而驍龍670和驍龍710僅有兩個高性能核心。在基帶技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科P60僅支持LTE Cat7技術(shù)，這個相較驍龍670、驍龍710落后太多，在GPU性能方面也偏弱。

高通驍龍670壓制聯(lián)發(fā)科P60

在高端芯片市場上，高通已占據(jù)絕對的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已暫時放棄了高端芯片市場，雙方當(dāng)前主要是在中端芯片市場上進(jìn)行角力，自然高通驍龍710、驍龍670的對手都是聯(lián)發(fā)科的P60。

聯(lián)發(fā)科從2016年下半年開始持續(xù)落后于高通，到去年上半年高端芯片X30僅獲得魅族一家采用，中端芯片P35被迫終止，去年下半年緊急推出的P23、P30在性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后與高通的中端芯片，這導(dǎo)致它的營收持續(xù)下滑，直到今年的P60推出才扭轉(zhuǎn)頹勢，不過難言真正復(fù)興。

自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍710所擁有的強(qiáng)大競爭力。在驍龍710廣受歡迎的情況下，高通似乎不愿意放棄利潤將驍龍710降價打擊P60，如此推出降頻版的驍龍670就成為一個很好的辦法。

驍龍670在性能方面稍弱于驍龍710，如果它與聯(lián)發(fā)科P60狠打價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科必然遭受巨大損失，而高通則可以在高端芯片和驍龍710上賺取豐厚的利潤，彌補(bǔ)這種損失；而對于聯(lián)發(fā)科來說P60是它當(dāng)下扭轉(zhuǎn)業(yè)績的希望，如果強(qiáng)打價格戰(zhàn)扭轉(zhuǎn)業(yè)績的希望將破滅，然而如果不打價格戰(zhàn)的話市場份額則會流失同樣導(dǎo)致業(yè)績難題提升，不管如何做都是困難。

對于高通來說，整體手機(jī)芯片市場日漸對它不利也是迫使它與聯(lián)發(fā)科貼身肉搏的原因，全球前五大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中，第一名的三星和第二名的華為（今年二季度超越蘋果成為全球第二大手機(jī)企業(yè)）都在越來越多采用自研芯片，第三名的蘋果也在縮減對高通芯片的采購量，留給高通、聯(lián)發(fā)科這類獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)的空間越來越小，這也是迫使它不得不與聯(lián)發(fā)科貼身肉搏的原因。