市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個連續(xù)兩個月進入AnTuTu頂級中端市場的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對手，這種情況已經很長時間沒有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產中端
2020-01-08 10:10:175918 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 據(jù)臺灣《經濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。
2014-06-04 13:42:02961 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 展訊3G、4G芯片已經成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 據(jù)市調機構Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占
2016-08-11 09:56:43867 經過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 報導指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。
2017-03-02 07:18:34921 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產品的最先進調制解調器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 三星Exynos 980曾經是第一批量產上市的中端5G SoC，隨著5G手機戰(zhàn)場競爭的日趨激烈，各大芯片廠商都在不斷補全5G SoC的產品矩陣，比如麒麟990、麒麟985和麒麟820組成的三神獸，聯(lián)
2020-08-22 11:21:2019398 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103591 品研發(fā)經驗；基于三星 A15-Exynos5260/5410/5250、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、 ARM11-S3C6410
2017-06-30 11:00:32
` 本帖最后由 lzr858585 于 2016-10-28 16:24 編輯
前幾天三星在推出專供國內市場的GALAXY C9 Pro，現(xiàn)在又似乎準備開始著手更新GALAXY A系列新品。今天
2016-10-28 16:05:54
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品，并加速進入中端市場?？磥?，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
據(jù)國外媒體報道，三星周二表示，將停止在歐洲市場繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務將關閉，但此舉不會波及其他地區(qū)?！拔覀冎皇菍?b class="flag-6" style="color: red">市場需求的及時
2014-09-25 10:32:11
緊跟三星ARM芯片的技術路線，秉承領先、專業(yè)、全面、貼心服務的理念竭誠為廣大客戶提供從產品開發(fā)到代工生產、從外觀設計到芯片供應、從系統(tǒng)調試到軟件開發(fā)的整體技術服務。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術團隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
企業(yè)排名，中國只有***地區(qū)的企業(yè)上榜 很顯然，芯片已經成為中國經濟崛起過程中，下一個急需攻克的陣地。而三星，就是我們實現(xiàn)跨越的最大對手。我們不能為手機在中低端市場擊敗三星而沾沾自喜，而應該清醒地看到三星在芯片業(yè)務上的強大優(yōu)勢。 主要來說，中國企業(yè)應當學習三星“兩頭抓”的戰(zhàn)略。
2019-04-24 17:17:53
三星的exynos 4412四核開發(fā)板有人用過嗎？體驗怎么樣？
2019-06-10 05:55:12
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
在GTC 2021主題演講中，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛確認了英偉達將會和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）展開合作。當時展示的幻燈片內容里，顯示聯(lián)發(fā)科將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可，將
2023-05-28 08:51:03
專業(yè)收購三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
萬億韓元。三星并未詳細說明7－9月業(yè)績表現(xiàn)，將在10月末公布細節(jié)。分析師預期，芯片業(yè)務將推動三星錄得創(chuàng)紀錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門稱，2018年全球
2017-10-13 16:56:04
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
使用惡意軟件清除數(shù)據(jù)或者讓設備變成磚塊，但更可能的是——偷偷地訪問用于的數(shù)據(jù)。h t tp : / /ww w.skr pe t.co m▲三星Exynos4xxx系四核處理器Alephzain是在三星
2012-12-19 09:41:45
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
高價回收三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務上的合作關系再次被搬到了臺前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產品現(xiàn)身基準測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領域并不是什么小角色，中國智能手機制造商更是頻繁地為新機配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？
2017-04-01 11:26:055906 
目前，三星在全球高端智能手機市場當中的地位已經穩(wěn)固，最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護航。而為了更好的征戰(zhàn)競爭慘烈的中端手機市場，三星最新低調發(fā)布了Exynos 7880處理器。
2017-04-18 17:48:241133 相比于高通驍龍的835以及麒麟960，雖然SAMSUNG（三星）在這一高端領域有Exynos 8895處理器護航，但是市場卻被壓縮了不少。
2017-04-19 14:20:251040 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 根據(jù)平面媒體報導，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 一直以來由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機，傳聞指該款手機很可能是魅藍E2s。
2017-05-16 17:03:04899 魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)科”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機魅族Pro7將會采用兩種方案，分別是聯(lián)發(fā)科X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399 AI技術就猶如手機芯片的重磅技術，給目前同質化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 據(jù)報道，三星將推出一款新的處理器芯片為Exynos7872處理器，這次三星表示是面對中端市場，并且是一款支持全網通的全新CPU！據(jù)悉魅藍S6或三星Exynos7872處理器首發(fā)。
2018-01-11 18:53:331695 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 據(jù)DIGITIMES網站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 3月22日消息，三星發(fā)布了最新的中端SoCExynos 9610。這顆隸屬于Exynos 7系列的SoC，最核心的重點是，采用了10nm FinFET LPP工藝，強化深度學習并支持480幀慢動作
2018-03-26 15:10:005805 韓國科技大廠三星22日在官網正式發(fā)表新一代中端移動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星移動處理器Exynos 7系列，最大特點在于增加視覺深度處理功能，可以達成在1080p解析度下
2018-03-25 11:19:005764 據(jù)臺媒報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科整合團隊再攻無線寬頻（WiFi）市場，與網通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為，從產品規(guī)劃來看，兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個月組織調整，原本的HBG（家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594 聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫，手機芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機處理器市場，本以為格局已定的應用處理器AP（Application Processor）市場不再有波瀾，便有消息稱，三星正在與一些
2018-05-23 03:42:012237 但是，你的想法可能是錯誤的。三星Exynos芯片沒有出現(xiàn)在其他設備中的原因是，高通不允許三星這樣做。據(jù)該報道稱，三星曾希望將其Exynos芯片組賣給其他手機制造商，但是高通予以了阻止，聲稱這樣做“違反了”它們之間的專利授權協(xié)議。
2018-05-24 02:42:001725 近日，市場咨詢機構Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場年同比增長0.3%達到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 從OPPO獨立出來的性價比品牌realme在印度市場發(fā)布了新一款的手機U1，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70，不過與它在國內市場主打2000元以上中端市場不同，U1的定價僅為11999盧比（約合人民幣
2018-11-29 14:45:391300 1月21日，三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹，Exynos 7904定位中端，專為印度市場打造，它提供流暢的多任務處理能力，同時擁有優(yōu)秀的功耗控制
2019-01-22 09:28:021071 外媒chiprebel首度公開了三星Exynos 9820的芯片拆解報告內核照片，讓我們一起來看一下。
2019-03-12 09:45:526058 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產能不足。
2019-04-04 17:08:365165 此前，三星在歐洲注冊三星Galaxy XCover FieldPro商標，近日這款三防新機也被曝光。這款手機采用Exynos 9610芯片。
2019-09-03 14:16:001879 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 三星出人意料地宣布了全新的Exynos990芯片組——它很可能是三星2020年的旗艦產品SoC。這款處理器采用了7nm EUV制造工藝打造。 比較有意思的是，早在今年9月份的時候，三星帶來了Exynos 980芯片，這是一款中端SoC。
2019-11-01 17:48:384508 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
2019-12-11 08:54:153496 包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中，隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位，三大客戶訂單將成業(yè)務最強動能。
2020-02-29 14:44:192745 溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月，在高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣和海思麒麟的三重夾擊下，三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432716 手機的專屬心臟。Exynos 980和Exynos 880則定位中端，多為vivo旗下手機列裝。 三星和vivo在去年攜手定制了Exynos 980移動平臺 可惜，在5G SoC的這輪較量中
2020-11-27 16:20:581839 有傳言說三星很快會推出Exynos 2100芯片組，并且不會受到形同Exynos 990的性能和功率效率問題的困擾。然而，這并不是韓國智能手機巨頭正在研發(fā)的唯一芯片組。據(jù)外媒消息，三星開發(fā)了另外兩款
2020-10-28 15:27:582417 推出新處理器。 三星正準備推出其Exynos 1080和Exynos 2100處理器。此外，外媒mysmartprice今天在藍牙sig認證的數(shù)據(jù)庫中又發(fā)現(xiàn)了一種尚未出現(xiàn)過的新soc-Exynos 981芯片，從命名推算這有可能是一款中端芯片，或為Exynos 980的超頻版，暗示三星可能會在幾個
2020-11-01 11:05:322094 在5G時代，手機處理器越來越重要了，現(xiàn)在國內多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會進入小米、OPPO以及vivo公司手機中。 大家
2020-11-03 15:47:211852 據(jù)國外媒體報道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片。
2020-11-04 11:42:173325 vivo和三星合作發(fā)布了新款芯片Exynos1080，這成為當下首款采用ARM最新A78核心的商用芯片，由此奪下安卓市場性能最強移動芯片的名號。
2022-07-12 17:35:033059 近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（極紫外光刻）的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調制解調器，三星
2020-11-20 11:18:222734 市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:302646 ，三星已經成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著，如今三星在手機芯片商用市場上的野心也在不斷擴大，從而將有可能改變手機芯片商用市場高通、聯(lián)發(fā)科兩家獨霸的局面。 據(jù)報道，Exynos1080不僅領先高通、聯(lián)發(fā)科，通過先進的5nm工藝制程上將芯片
2020-11-27 17:02:032512 三星上個月在國內發(fā)布了 Exynos 1080 芯片，泄露成績與目前驍龍 865 基本持平，而三星 Galaxy S21 系列在部分市場采用的 Exynos 2100 芯片則遲遲沒有消息。 三星
2020-12-04 09:46:491902 12月18日，三星Exynos官方發(fā)文宣布：“Exynos is back，全新的Exynos即將面世，將于2021年1月12日發(fā)布?！蓖ㄟ^三星官方發(fā)布的信息，我們可以知道，三星Exynos 2100將在1月12日發(fā)布。
2020-12-21 14:32:552876 近日三星Exynos官方微博發(fā)布表示，三星Exynos全新旗艦芯片，它回來了！2021年1月12日，敬請期待！暗示三星Exynos 2100即將發(fā)布。
2020-12-22 16:23:542773 近日，三星Exynos官微宣布，三星Exynos全新旗艦芯片，2021年1月12日，敬請期待，號稱王者歸來。
2020-12-23 10:57:052523 全球半導體產業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變，這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機遇。今日，三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機芯片Exynos 2100，這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動處理器，必將成為三星Galaxy S21多個地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:052874 三星現(xiàn)在不斷的在芯片方面發(fā)力，前不久三星發(fā)布了三星Exynos 2100旗艦芯片，雖然該芯片在純CPU測試中可以比肩驍龍888，但是單純在性能方面與蘋果A14仿生芯片還有一定的差距。
2021-01-25 12:15:301937 據(jù)悉，三星于近日在2021年度消費電子展（CES2021） 上正式發(fā)布了年度旗艦芯片——Exynos2100 5G。Exynos 2100代表了三星的兩個重要里程碑。這是該公司首款5nm芯片組。這也
2021-01-26 14:22:004370 泄露的基準測試顯示：三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組
2021-02-03 17:51:072823 爆料稱三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產品，而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構的 GPU。
2021-03-03 10:21:352059 在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會上，三星正式官宣，與 AMD 共同合作開發(fā)下一代移動旗艦處理器Exynos 2200芯片，其GPU將采用AMD的RDNA 架構的GPU。
2021-03-03 16:53:212881 三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:45770 X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip”。這適用于旗艦 SoC 和中端產品。三星究竟計劃如何區(qū)分不同的產品仍然是個謎。
2023-11-29 17:32:061428 考慮到三星在中智能手機中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級至三星自研的4nm（4LPP+）制程技術。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心，主頻高達2.75GHz；另附四顆Cortex-A55核心，頻率為2GHz。
2024-03-28 15:31:492428 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937
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工商網監(jiān)
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