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摩托羅拉edgeX30怎么樣:首款搭載驍龍8的量產(chǎn)機

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高通推出第四代8s移動平臺

今日,高通技術公司宣布推出第四代8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784

鴻志系列開發(fā)板

鴻誠志遠系列開發(fā)板 鴻誠志遠系列開發(fā)板(HongZ-GDB9-LS2K1500-5)以OpenHarmony 4.1 Release為底座,搭載HongZOS,以龍芯2K1500作為
2025-04-02 10:19:27

國產(chǎn)量產(chǎn)型七位半萬用表!青島漢泰開啟國產(chǎn)高精度測量新篇章。

國產(chǎn)量產(chǎn)型七位半萬用表!青島漢泰開啟國產(chǎn)高精度測量新篇章。 2025年3月18日,青島漢泰推出全新HDM3075系列7位半數(shù)字萬用表。HDM3075系列是國產(chǎn)款實現(xiàn)量產(chǎn)的七位半萬用表產(chǎn)品,它
2025-04-01 13:15:56

高通8至尊版移動平臺革新終端側AI影像體驗

自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業(yè)追求從未停歇。憑借前沿的影像和終端側AI技術,持續(xù)引領移動計算攝影發(fā)展。最新的8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了突破性的技術升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737

AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球基于RISC-V架構的邊緣計算SoC芯片

)領域具有高度適應性。 EIC7700X手冊: *附件:EIC7700X產(chǎn)品手冊.pdf 核心亮點 ● 量產(chǎn)RISC-V最強CPU :全球搭載64位RISC-V亂序處理器和自研高性能NPU的AI
2025-03-28 14:23:363197

高通X Elite平臺開啟AI PC新篇章

多年來,隨著技術與移動應用的不斷進化,消費者對PC設備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。 X Elite平臺憑借強大的CPU性能、先進的終端側AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進特性,顯著提升PC體驗,讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動辦公、影音娛樂、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393

高通8至尊版移動平臺引領新一代連接體驗

隨著搭載 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強大的性能和能效表現(xiàn)外,8至尊版在連接體驗方面也實現(xiàn)了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412398

NXP搭載MPU的FRDM產(chǎn)品怎么?FRDM i.MX93開發(fā)板開箱速覽

開發(fā)板
飛凌嵌入式發(fā)布于 2025-03-20 14:08:02

索尼推出首攝像跟蹤系統(tǒng)OCELLUS

近日,索尼(中國)有限公司推出索尼攝像跟蹤系統(tǒng)OCELLUS(ASR-CT1),該系統(tǒng)通過多個傳感器實現(xiàn)無標記攝像跟蹤,旨在簡化和促進影視和廣電領域的增強現(xiàn)實(AR)和虛擬制作應用。OCELLUS適用于各種攝像,既可用于電影攝影,也可用于廣電攝像。
2025-03-19 16:52:401131

高通全新一代G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代G3、第二代
2025-03-18 09:15:202366

MWC 2025|美格智能攜眾多領先成果高光亮相,AI+5G驅(qū)動智慧未來

要點:發(fā)布基于8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980,提供跨時代的超高算力攜手高通公司發(fā)布基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W發(fā)布具備48TOPS高算力
2025-03-07 16:23:451418

天馬微電子助力傳音旗下TECNO三折疊手機發(fā)布

近日,全球矚目的 MWC(世界移動通信大會)在西班牙巴塞羅那盛大開幕,再度成為科技領域的焦點。作為傳音旗下TECNO三折疊產(chǎn)品——PHANTOM ULTIMATE 2概念震撼亮相。憑借行業(yè)頂尖
2025-03-06 17:20:531846

MWC 2025|美格智能重磅發(fā)布首批基于8至尊版平臺的高算力AI模組SNM980

3月4日,在MWC2025大會期間,美格智能重磅發(fā)布基于8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980,支持Wi-Fi7,擁有出色的AI性能和多媒體能力,為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094

RISC-V架構服務器,助力行業(yè)精準適配AI場景

的加速,支持多精度計算??蛇m用于大模型推理、深度學習、智算中心、科學計算、隱私計算等應用場景。RISC-V特性國產(chǎn)主控搭載自研國產(chǎn)處理器,行業(yè)RISC-V架構
2025-02-28 16:34:051589

高通座艙平臺至尊版引領智慧出行新體驗

如今,汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展,智能座艙作為各種感知和交互技術的載體,集中體現(xiàn)著智能汽車的技術水平。座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:471027

華碩發(fā)布兩搭載X平臺的全新AI PC

近日,華碩正式發(fā)布了兩搭載X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air版。憑借X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133

鈦薄了,太強了,全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式發(fā)布

2025年2月20日,OPPO正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈,機身薄至 8.93mm,引領折疊旗艦進入 8 毫米時代。作為全球搭載
2025-02-21 09:21:031307

華碩發(fā)布全新AI PC,X平臺引領智能辦公新風尚

華碩近日正式推出了兩備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air版。這兩新品均搭載了性能卓越的X平臺,為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面,無畏14
2025-02-19 11:04:18774

高通發(fā)布第四代6移動平臺

近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力,并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術融入6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103395

拓維信息×整數(shù)智能:聯(lián)合首發(fā)搭載DeepSeek的智能數(shù)據(jù)標注一體

近日,拓維信息與整數(shù)智能強強聯(lián)合,共同推出業(yè)內(nèi)搭載DeepSeek全系列模型的智能數(shù)據(jù)標注一體,率先打造“數(shù)據(jù)標注平臺+大模型+算力”全棧國產(chǎn)化的軟硬一體解決方案。該一體產(chǎn)品基于“昇騰+鯤鵬
2025-02-13 18:07:341529

高通發(fā)布全新6 Gen 4移動平臺

近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515360

三星Galaxy S25系列搭載高通8至尊版移動平臺

今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費者見面。三產(chǎn)品均搭載8
2025-02-12 10:54:191364

全球?8至尊版折疊旗艦,OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領先

OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載? 8至尊版移動計算平臺,成為全球搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58496

華碩靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣

耀 14 (版),并且是采用全陶瓷鋁材質(zhì)的華碩筆記本電腦,海外售價 899 美元(當前約 6544 元人民幣)起。此次靈耀 14 Air 版的到來,無疑讓國內(nèi)消費者對其充滿期待。 這款筆記本亮點十足。在輕薄便攜方面,整機重量僅約 960g,堪稱全球最輕的 AI PC,輕松裝包,隨時
2025-02-07 17:28:021518

74HC30;74HCT30 8輸入NAND門規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《74HC30;74HCT30 8輸入NAND門規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-02-07 15:46:350

高通與三星攜手,8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能

用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊,搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃的動力,更確保了手機在處理復雜任務時的流暢與穩(wěn)定。同時,該平臺還配備了突破性的高通?Adreno? GPU,為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036

三星Galaxy S25系列:高通衛(wèi)星消息功能來襲

在智能手機技術不斷創(chuàng)新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機首發(fā)高通衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——8 Elite
2025-01-24 11:37:271304

高通推出?8至尊版移動平臺

智能手機提供強大的性能支持。 8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU,這顆CPU以其卓越的性能表現(xiàn),被譽為全球最快的移動處理器之一。此外,該平臺還搭載了突破性的高
2025-01-23 16:10:223870

三星或無緣代工新一代高通8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的高通8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

OPPO兩新機成功入網(wǎng)

新機極有可能是OPPO Find N5系列折疊手機。 據(jù)OPPO Find系列產(chǎn)品負責人周意保透露,F(xiàn)ind N5折疊屏手機亮點十足。它將是全球最薄的折疊旗艦,首次采用可靠又強悍的“3D打印鈦合金鉸鏈”。同時,F(xiàn)ind N5還是全球首個搭載全新一代高通8至尊版的折疊旗
2025-01-23 14:36:24896

高通推出專為三星定制的8至尊版移動平臺

今日,高通技術公司宣布推出8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461742

簡單認識高通8至尊版移動平臺

近年來,手游市場持續(xù)繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優(yōu)化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家?guī)砣娓镄碌氖钟误w驗。
2025-01-20 09:30:235839

DF30芯片搭載試驗車開往寒區(qū)

DF30全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)MCU芯片在正式發(fā)布兩個月后迎來最新進展,即將開啟寒區(qū)測試,在低溫下驗證芯片各項性能和穩(wěn)定性。
2025-01-17 10:27:20989

車規(guī)級MCU芯片DF30出征寒區(qū)開啟性能測試

近日,由湖北企業(yè)自主研發(fā)設計的國內(nèi)車規(guī)級高端MCU芯片DF30成功搭載上車。當日,DF30全自主可控高性能車規(guī)MCU芯片寒區(qū)測試發(fā)車儀式在東風汽車研發(fā)總院舉行。搭載DF30芯片的東風汽車生產(chǎn)的高端電動增程越野車猛士917標定試驗車將前往黑龍江漠河,在低溫環(huán)境下驗證DF30芯片的各項性能。
2025-01-16 14:02:481218

零跑汽車選擇數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型

1月6日,零跑汽車與高通技術公司今日宣布,雙方持續(xù)開展技術合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代座艙平臺,同時也是全球首批搭載智駕平臺的車型。
2025-01-15 10:02:561118

AN-415:ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-415:ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列.pdf》資料免費下載
2025-01-14 15:09:330

快輪科技發(fā)布全球兩棲載人飛行摩托Skyrider X1

近日,在備受矚目的CES 2025國際消費電子展上,快輪科技驚艷亮相,正式推出了全球兩棲載人飛行摩托——Skyrider X1。這款創(chuàng)新產(chǎn)品的問世,無疑為飛行出行領域注入了新的活力
2025-01-13 10:26:27970

零跑汽車與高通合作,B10車型搭載平臺

零跑汽車與高通技術公司近日宣布,雙方將繼續(xù)深化技術合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代?座艙平臺,成為
2025-01-10 13:53:251383

高通發(fā)布X平臺,重新定義PC品類

近日,高通技術公司震撼宣布,其全新的?X平臺正式面世。作為X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四力作,X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:331216

全球NFC PSSD亮相CES 2025,江波創(chuàng)新產(chǎn)品備受業(yè)界矚目

1月7日至10日,2025 CES全球消費電子展在美國拉斯維加斯開幕。本屆CES的主題為“Dive In”,聚焦人工智能、可持續(xù)發(fā)展、移動科技和人類安全等前沿領域。江波攜全球NFC PSSD
2025-01-08 14:43:30580

直擊CES2025:高通推出全新X平臺,搶占普惠600美元AI PC市場

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日,在美國拉斯維加斯的CES2025展上,高通公司宣布推出全新 X 平臺,加入 X Plus和X Elite芯片的行列,將 Copilot+ 電腦的價格降至
2025-01-08 00:10:004200

高通X系列繼續(xù)重新定義PC品類

高通技術公司宣布推出X平臺,該平臺是X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131

簡單認識高通第二代XR2+平臺

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅(qū)動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865

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