報導指稱，三星將同意協(xié)助Intel生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，來緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 在此之前，Intel則是透過公開信件說明將對外尋求代工資源，協(xié)助生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，以利Intel提升旗下10nm制程處理器產(chǎn)品產(chǎn)能。 除了尋求其他代工資源，
2019-11-29 09:36:41
4667 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當迅猛，近日在網(wǎng)絡上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。
2015-04-22 09:41:041897 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:161272 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 縱然Intel的14nm、10nm在技術層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。
2016-08-01 17:54:121560 
手機處理器市場除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對中國電信集團
2016-08-10 09:42:131552 率達40.9%。三星正在測試下一代Exynos處理器，型號可能是Exynos8895，預計是10nm工藝，最夸張的是，極限測試頻率下，其大核頻率竟然達到了4GHz，而小核A53也達到2.7GHz。
2016-08-11 09:56:43867 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級（10nm~20nm之間）工藝制造，可實現(xiàn)與20nm級4GB
2016-10-20 10:55:482245 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 分析機構 BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關系重整上，并試圖在攪亂市場后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 繼蘋果A14仿生、高通驍龍875以及海思麒麟9000之后，三星半導體今天正式公布了兩款5nm工藝處理器，包括Exynos2100與Exynos1080。 三星Exynos1080移動處理器是專門針對
2020-10-10 10:17:575903 【三星Samsung GALAXY S5首發(fā)】一、 開售時間：4月10日二、 購買方式：微網(wǎng)站留言預訂、撥打400 080 0803 電話預訂。三、 通過895便宜購預訂、購機有禮：凡通過895便宜
2014-04-11 22:27:57
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
以些許性能優(yōu)勢擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設計了10nm技術工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
本帖最后由 sinpo1984 于 2011-3-30 14:31 編輯
三星半導體推出的ARM Cortex-A8架構處理器，采用45nm低功耗精湛工藝，對于圖形的處理和多媒體的兼容性都是
2011-03-30 14:30:37
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
根據(jù)三星的官方描述這個存儲芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531311 Intel移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:221062 導語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 臺積電供應鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務上的合作關系再次被搬到了臺前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 魅族和三星的關系非同一般，但除了少量機型外，近些年魅族手機采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 X30移動處理器。 不過，A10X和Helio X30這兩款芯片的生產(chǎn)時間會比A11要早。但與A11相比，蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科Helio X30的
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 處理器。雖然當時都有猜測這顆10nm的處理器型號為Exynos 8895，不過具體參數(shù)一直沒有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361913 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領域并不是什么小角色，中國智能手機制造商更是頻繁地為新機配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 %的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會在今年底出貨。 這其實不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器，采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20，性能相當給力。
2017-02-23 14:24:481248 小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:201001 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 在上個月15日，魅族發(fā)布2017年的第一款新機——魅藍5s，這是一款千元快充旗艦。和魅藍5s相比，大家更期待的是魅族旗艦的消息。今天下午，微博網(wǎng)友@熊本科技表示，魅族Pro7六月份發(fā)，處理器不是聯(lián)發(fā)科和三星的，這條消息絕對穩(wěn)！
2017-03-12 15:41:501517 
微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 繼榮耀V9發(fā)布后，小米6也于下周發(fā)布，目前只剩下魅族今年的中高端手機還沒有發(fā)布的時間信息，相對于MX系列，大家類似更加關心高端的PRO 7今年會有怎樣的新玩法。關于今年的PRO 7目前還沒有太多的資料曝光，但人們最關心的是PRO 7會選擇哪款的處理器，是高通、三星還是聯(lián)發(fā)科呢？
2017-04-17 10:38:29899 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 據(jù)韓媒報道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 發(fā)布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 一直以來由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機，傳聞指該款手機很可能是魅藍E2s。
2017-05-16 17:03:04899 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設計。
2017-06-15 11:43:441592 三星近年在半導體領域的成長有目共睹，旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前，關于三星下一代處理器的相關信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構設計，10nm LPP工藝打造，支持全網(wǎng)通，進一步提升綜合競爭力。
2017-06-19 15:46:401731 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關注的事件。就在近日，關于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 Exynos處理器是基于三星10nm制程工藝打造的，據(jù)報道，魅族15 Plus被知情人士證實確定將搭載三星處理器，是Exynos9系列的處理器，但是性能可能會落后一年。
2017-12-30 09:38:004182 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 型號為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達到 60 萬分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 榮耀徹底獨立之后它的首款機型將搭載什么處理器成為業(yè)內(nèi)最關注的點，因為華為麒麟處理器它肯定是用不上了。擺在榮耀面前的只有三個選擇高通驍龍系列、聯(lián)發(fā)科天璣系列還有三星獵戶座系列。事實上高通的旗艦處理器
2020-12-07 11:50:523181 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格，目前全球最頂尖的技術就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:282067 考慮到三星在中智能手機中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍處理器投入了很多費用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936
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