臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 電子發(fā)燒友報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 三星最近打破了目前市場上最高64GB的束縛，本周正式宣布128GB的NAND存儲芯片。
2012-09-21 10:14:521228 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:161272 先前證實采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401434 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺積電計畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 三星本周宣布，將定于今年晚些時候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級（10nm~20nm之間）工藝制造，可實現(xiàn)與20nm級4GB
2016-10-20 10:55:482245 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 據(jù)媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進制程（7nm/10nm）的研究等。
2016-11-10 14:41:00788 四家芯片巨頭紛紛進入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 14:43:261098 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的IDE接口被SATA取代，主板上的PCI被PCIE取代，打印機的并口被USB取代。于是這2年里，三星提出了新一代的存儲芯片UFS以取代EMMC。其本質(zhì)仍然是micro controller
2016-08-16 16:30:57
公司店鋪鏈接https://shenzlu.cn.china.cn/?from=tui 公司QQ1784094773主要熱門現(xiàn)貨有 鎂光 三星 海力士 各類存儲芯片 歡迎廣大終端客戶前來咨詢問價
2019-01-10 14:40:29
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
原裝海力士三星存儲芯片，香港出貨，原包原盒。K4B2G1646F-BCNBK4B2G1646F-BYMAK4B4G1646E-BCMA
2020-02-13 14:35:59
為什么說三星16nm MCU的關(guān)鍵在于MRAM技術(shù)，一半是進入20nm以下領(lǐng)域，除了eMRAM暫無他法。另一半則在于，三星在MRAM技術(shù)上的布局由來已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有
2023-03-21 15:03:00
歐電子長期全國回收品原裝存儲芯片：三星samsung，海力士SK hynix，現(xiàn)代hyniy，展訊SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
1662.53億元人民幣），同比增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣（約為604.26億元人民幣），同比增長16.2%，成績可喜。對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
三星2010存儲芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況
據(jù)國外媒體報道，全球最大的記憶體芯片制造商韓國三星電子周三表示，該公司目標(biāo)要在三年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)
2009-11-02 16:09:22830 三星宣布開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23700 三星電子推出40納米級動態(tài)存儲芯片
據(jù)韓國《中央日報》報道，世界著名存儲芯片企業(yè)三星電子在全球率先推出40納米級32GB DRAM(動態(tài)隨機存取記
2010-04-07 12:36:051148 據(jù)國外媒體報道，消息人士周五透露，三星電子將不會向蘋果第一批發(fā)貨的新一代iPhone手機提供存儲芯片，原因是蘋果對三星電子的存儲芯片售價不滿。另有消息人士透露，蘋果將于下
2012-09-08 09:19:41713 目前，移動手持設(shè)備市場的存儲配置多種多樣，從4GB到64GB版本，一應(yīng)俱全。但絕大多數(shù)智能手機都標(biāo)配16GB存儲。在這種情況下，三星或推出尺寸更小、更薄，但性能卻更加強勁的64
2012-11-30 17:36:281427 19日，據(jù)外媒報，三星移動業(yè)務(wù)部表示，三星將考慮從競爭對手SK海力士購入移動存儲芯片，以確保Galaxy S系列重要機型芯片供應(yīng)。而從移動芯片穩(wěn)步增長趨勢，反映DRAM供應(yīng)市場緊俏前景。
2013-04-22 09:58:481060 7月28日消息，三星上周五表示，公司已量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這將是全球速度最快的嵌入式存儲芯片。三星將提供16GB、32GB、64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2013-07-29 09:56:171223 日前在深圳召開的2016三星移動解決方案論壇上，這家韓國OEM廠商宣布了最新的6GB LPDDR4內(nèi)存。和現(xiàn)有芯片和6GB內(nèi)存芯片最大的區(qū)別在于使用了最新的10nm制造生產(chǎn)工藝，承諾帶來更快更高效的內(nèi)存。
2016-05-23 15:20:391455 10nm主要針對低功耗移動芯片，下下個節(jié)點7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭搶的重點，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:531179 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
%的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會在今年底出貨。 這其實不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器，采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20，性能相當(dāng)給力。
2017-02-23 14:24:481248 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:201001 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411823 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 前進的步伐還是不會被徹底推翻的?？萍嫉膭?chuàng)新也不會因此而止步。日前，三星官方正式宣布他們將會開產(chǎn)第二代10nm工藝制程的芯片，三星電子在4月20日正式宣布，他們已經(jīng)完成了第二代10nm制程的驗證工作，同時即將正式量產(chǎn)。
2017-04-25 09:50:22852 據(jù)韓媒報道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。
2018-07-11 15:15:001361 
12月20日，三星宣布已開始量產(chǎn)第二代10nm級8Gb DDR4 DRAM，并持續(xù)擴大整體10nm級DRAM的生產(chǎn)，有助于滿足全球不斷飆升的DRAM芯片需求，繼續(xù)加強三星市場競爭力。
2018-07-31 14:55:251102 三星宣布推出基于10nm級（指10~18nm）的DDR4 SO-DIMM內(nèi)存模組，用于高性能筆記本產(chǎn)品。新的內(nèi)存模組容量達到32GB單條，頻率2666MHz，結(jié)構(gòu)上是由16個16Gb DDR4
2018-08-06 16:38:015722 三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100，據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動服務(wù)（全網(wǎng)通）。
2018-08-29 16:27:374671 近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進入存儲芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭，對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
2018-09-20 16:38:001877 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 逐漸升溫，三星電子在2017年率先宣布量產(chǎn)第二代10納米(1y)制程DRAM，目前傳出進入第三代10納米(1z)制程開發(fā)。SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)也在不斷加速先進制
2018-11-12 18:04:02533 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 3月21日，三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083840 關(guān)鍵詞：三星 , 存儲 來源：36氪 三星電子剛剛結(jié)束了一個上升周期。 半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) IC Insights 本周發(fā)布的最新報告顯示，由于存儲芯片（主要包括DRAM和NAND閃存）市場景氣周期
2019-03-20 00:56:01357 
據(jù)消息，作為先進存儲器技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子今（21）日宣布第三代10納米級（1z-nm）8GB超高性能和高功效的DRAM（Dynamic Random Access Memory
2019-03-21 17:30:542123 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:164320 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。量產(chǎn)時間
2019-03-29 07:52:01588 由于存儲芯片的價格波動很大，三星電子正在尋求通過擴大更高附加值，來減少公司對存儲芯片市場的嚴(yán)重依賴。
2019-05-29 17:06:491176 三星最新宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-07-02 11:46:151133 三星電子有限公司（Samsung Electronics）在其官網(wǎng)上發(fā)布消息，該公司正式宣布，首次開發(fā)了第三代 10nm 制程工藝（1z-nm）8GB 超高性能和高功效的 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取存儲器）。
2019-09-27 17:23:291500 2019年10月7日，三星電子宣布率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術(shù)。
2019-10-08 11:22:271176 三星宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-10-18 14:30:401575 但在下一代的 3nm 芯片制造工藝方面，臺積電可能會有來自三星的挑戰(zhàn)，后者擬率先使用這一先進的工藝制造芯片。
2020-01-03 14:49:274252 報道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 北京時間5月21日消息，三星電子周四表示，公司的第六條國內(nèi)芯片代工生產(chǎn)線已經(jīng)動工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對于不穩(wěn)定的存儲芯片領(lǐng)域的依賴。 三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)更強大的對手臺積電
2020-05-21 11:52:244878 在芯片先進制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報道，三星將直接跳過4nm先進制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電
2020-07-06 15:31:542666 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級（1z）工藝打造，請注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對應(yīng)的其實是
2020-09-01 14:00:293544 25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:173555 
市調(diào)機構(gòu)TrendForce預(yù)計四季度存儲芯片的價格將下跌10％，這對于全球存儲芯片行業(yè)老大三星來說顯然并非好消息，三星的凈利潤或因此而出現(xiàn)大幅下跌。
2020-10-09 11:52:302093 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:299987 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 三星存儲芯片需求持續(xù)強勁：近日，三星電子公司正式發(fā)布了第四季度的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)情況，根據(jù)三星公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示三星電子第四季度利潤有望創(chuàng)紀(jì)錄，三星電子的代工業(yè)務(wù)或?qū)@得未來2年的訂單。
2022-01-06 15:14:192127 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:522069 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 三星和SK海力士的在華晶圓廠有可能在2023年10月以后不但無法繼續(xù)進口設(shè)備更新產(chǎn)線，也無法再生產(chǎn)更先進的存儲芯片，包括更先進制程和更高Layer的DRAM和NAND芯片。
2023-03-03 10:07:12776 美國消費者新聞與商業(yè)頻道分析，這意味存儲芯片市場可能觸底回升。按這家媒體說法，三星電子是全球最大的動態(tài)隨機存取存儲芯片制造商。這家企業(yè)生產(chǎn)的存儲芯片廣泛應(yīng)用于智能手機和電腦等設(shè)備。
2023-11-02 16:57:571597 三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存，該制程將支持高達32Gb的顆粒容量，標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
2024-09-09 17:45:491152 與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實現(xiàn)了全球首個GAA工藝，但在先進制
2024-12-10 13:40:351257 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，三星電子公布了其2024年第一季度的財報預(yù)估數(shù)據(jù)，顯示利潤有大幅增長，漲幅近10倍。巨大漲幅的原因主要在于半導(dǎo)體價格，尤其是存儲芯片價格的大反彈，這讓三星一舉扭轉(zhuǎn)
2024-04-08 00:17:004277 
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