，工藝制程往10nm、7nm持續(xù)演進(jìn)。另一對芯片制造商龍頭三星與臺積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰(zhàn)”。為了追趕臺積電，三星正在考慮斥資100億建設(shè)3nm芯片工廠。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英特爾原本計(jì)劃在今年年底投產(chǎn)的下一代Sapphire Rapids至強(qiáng)可擴(kuò)展處
2021-07-01 09:32:30
11726 基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:004872 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 蘋果、臺積電及三星對此事件均相當(dāng)?shù)驼{(diào)，業(yè)者認(rèn)為蘋果在平衡供應(yīng)鏈的管理考量下，臺積電恐難全贏，三星亦不會(huì)全輸，甚至還必須擔(dān)心蘋果可能再找英特爾（Intel）加入供應(yīng)鏈，使得臺積電及三星都得對于蘋果訂單步步為營。
2015-10-30 08:35:19764 臺積電10奈米超車英特爾。外電報(bào)導(dǎo)，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會(huì)延后至2017年下半年，若至當(dāng)年底才會(huì)量產(chǎn)，將落后臺積電一至兩季。
2016-02-18 08:06:04895 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 三星本周宣布，將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時(shí)討論來到最高峰，以實(shí)際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26801 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報(bào)道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個(gè) 3 納米項(xiàng)目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)中央處理器。
2021-07-02 15:07:4113372 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。
2021-01-11 10:32:412552 節(jié)點(diǎn)，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過去的報(bào)道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實(shí)是領(lǐng)先同節(jié)點(diǎn)名的臺積電和三星的。英特爾也深知這一點(diǎn)，過去的節(jié)點(diǎn)命名方式讓他們在營銷上吃了大虧，7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計(jì)劃，三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場上呈現(xiàn)三國鼎立之勢。全球第二大芯片廠 GF何故離場？GF是全球第二大芯片代工廠
2018-09-05 14:38:53
三星電子近日在國際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個(gè)大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
現(xiàn)在移動(dòng)領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設(shè)計(jì)的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會(huì)扮演小角色。在移動(dòng)領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電（TSMC）預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 臺積電法說會(huì)本周四（14日）登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年
2016-08-19 14:34:101024 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 據(jù)報(bào)道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對 iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 ，Cadence的一則新聞則透露出了不尋常的含義。 7月初，美國Cadence Design Systems宣布他們的幾個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證工具已經(jīng)在Intel第三代10nm三柵極工藝上（這里應(yīng)該指的是14nm FinFET，因?yàn)閺墓に噷Ρ壬峡矗?b class="flag-6" style="color: red">臺積電三星的16nm FinFET對應(yīng)的是英特爾的20nm
2017-02-10 04:45:01440 
在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 芯片制程都要小，是輕薄型移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備的最佳之選。而在去年的時(shí)候，英特爾也正式推出了10nm制程的Canon Lake處理芯片，原本定于在今年的開始量產(chǎn)的10nm芯片近期卻傳言稱要難產(chǎn)了! 近日有消息稱在第一季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中，英特爾稱今年的研發(fā)重點(diǎn)依舊是14nm制程的
2018-04-29 23:59:048115 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級，更重要是英特爾在
2018-07-16 15:28:001098 你以為在小范圍生產(chǎn)后，英特爾的 10nm Cannon Lake 就一定會(huì)如約在 2018 年末開始大規(guī)模量產(chǎn)嗎？對不起，英特爾現(xiàn)在告訴你計(jì)劃有變，10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后，原本預(yù)期在 2016 年就應(yīng)該出來的產(chǎn)品，現(xiàn)在至少也要等到 2019 年了。
2018-08-13 10:10:003316 ，現(xiàn)在的問題是即便英特爾14nm工藝再牛，競爭對手AMD、臺積電、高通等都已經(jīng)升級到了10nm以及7nm工藝。英特爾兩年內(nèi)都無法推出10納米服務(wù)器芯片的空窗期，替競爭對手創(chuàng)造領(lǐng)先優(yōu)勢，這差距已經(jīng)拉開到兩代
2018-09-28 09:58:241634 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 看來，臺積電風(fēng)光無倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機(jī)，但都只能自承其重。
2019-03-04 11:11:484059 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 不過從技術(shù)上說，無論是給臺積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 韓媒報(bào)道稱，英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:258717 在AMD發(fā)布了第二代EPYC服務(wù)器芯片之后，其強(qiáng)大的性能，受到了多方面的關(guān)注，所以，英特爾方面的壓力逐漸增大，在財(cái)報(bào)會(huì)議中英特爾透露，已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)10nm芯片。
2019-10-31 16:11:574326 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 2月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電，也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-04 17:48:132329 在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電，也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-05 14:34:461059 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 早在2018年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻栴}，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
2021-01-29 12:07:471276 三星自從進(jìn)入10nm時(shí)代以后，其與臺積電的競爭一直處于下風(fēng)，若能拿到英特爾的大單，無疑是一種振奮，可進(jìn)一步增強(qiáng)其今后與臺積電競爭的底氣和決心。 總體來看，臺積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢。為了提升競爭力，三星調(diào)整
2020-11-23 10:35:282022 生產(chǎn) 10nm 芯片。 英特爾高級副總裁兼制造與運(yùn)營總經(jīng)理凱萬 · 埃斯法賈尼 （Keyvan Esfarjani）表示：“在過去的三年里，我們的晶圓容量翻了一番，這是一項(xiàng)重大投資。我們將繼續(xù)投資工廠產(chǎn)能，以確保我們能夠跟上客戶日益增長的需求。” 凱萬 · 埃斯法賈尼表示：“1
2020-12-24 14:58:132323 當(dāng)前，芯片制造商英特爾（Intel）的市場份額正逐漸被臺積電、三星和AMD侵蝕，為此，英特爾股東——對沖基金Third Point正敦促英特爾董事會(huì)聘請一位投資顧問，以探索“戰(zhàn)略替代方案”。
2020-12-30 14:58:392692 1月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。
2021-01-10 09:23:492618 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報(bào)道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)，引起市場的矚目。而針對該事項(xiàng)，韓國媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，競爭優(yōu)勢方面，臺積電仍優(yōu)于三星，但需要注意的問題在于臺積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作，英特爾預(yù)計(jì)7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:082379 近日，據(jù)彭博社報(bào)道稱，英特爾正在就將部分高端芯片外包代工的可能性與臺積電、三星方面進(jìn)行洽談。最終結(jié)果或?qū)⒃趦芍苤螅?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的財(cái)報(bào)會(huì)議上正式公布。
2021-01-13 09:12:103817 英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中，以至于在處理器市場面對AMD只能節(jié)節(jié)敗退，丟掉了許多的市場份額，顯然英特爾也意識到了制程工藝的重要性，除了加快10nm的部署外，還押注了更先進(jìn)的4nm制程，并且將與臺積電展開全面而深度的合作。
2021-01-13 09:59:582328 1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺積電及韓國三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件，最早可能要等到2023年才會(huì)上市，而且可能會(huì)根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081 市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
2021-01-21 14:11:231931 
臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 1月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近，
三星電子與
英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，將生產(chǎn)
英特爾設(shè)計(jì)的
芯片。 本月初，媒體曾報(bào)道稱，
英特爾正考慮將部分高端
芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商
臺積電或
三星電子，因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462643 輸出操作的作用。 據(jù)悉，英特爾委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU）。臺積電計(jì)劃使用 4 納米工藝制造英特爾的 GPU，計(jì)劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)英特爾的南橋芯片組，月產(chǎn)能為
2021-01-26 16:28:162782 英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131864 臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 1月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:342131 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺媒曝料稱，英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說，臺積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:262621 根據(jù)DigiTimes最近的一份報(bào)告，英特爾已與臺積電簽署了一項(xiàng)協(xié)議，從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著，英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
2021-01-29 16:52:432132 據(jù)彭博此前報(bào)道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。
2021-02-01 11:47:171928 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃
2021-08-17 16:58:09724 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差距，踱步慢走自然是沒法再度稱霸的，因此英特爾制定了更加激進(jìn)的工藝推進(jìn)策略。
2022-09-29 09:22:471239 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁疲m然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個(gè)月中多次對華爾街表示，因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場，該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前，彭博社消息稱，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，
2022-11-17 20:45:241430 據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:301996 臺積電和三星可能會(huì)跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447 
英特爾CEO帕特·基辛格近日在采訪中堅(jiān)定表示，公司的首要任務(wù)是奪回芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。近年來，隨著臺積電和三星電子的崛起，英特爾在全球芯片市場的領(lǐng)先地位受到挑戰(zhàn)。
2024-06-07 09:23:121209 近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動(dòng)接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場的霸主臺積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:371247 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動(dòng)能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251355 
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