電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在今年的Intel Innovation上，英特爾正式發(fā)布了全新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等新品。但與此同時(shí)，在英特爾CEO Pat Gelsinger的主題演講中，還爆出了不少關(guān)于制造工藝、Chiplet、系統(tǒng)軟件互通和硅光上的猛料，本文就帶大家好好過(guò)一遍。

四年推進(jìn)5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)

在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開(kāi)啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺(tái)積電巨大的差距，踱步慢走自然是沒(méi)法再度稱霸的，因此英特爾制定了更加激進(jìn)的工藝推進(jìn)策略。

根據(jù)Pat Gelsinger所述，通常晶圓廠需要兩年來(lái)推出一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)，而英特爾將在四年之內(nèi)，推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A這5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。他還透露，目前路線圖上最先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn)，將在今年年底迎來(lái)第一批測(cè)試芯片流片。

這個(gè)消息側(cè)面透露了英特爾在制造工藝的進(jìn)度追趕上維持著不錯(cuò)的進(jìn)展，在聯(lián)系今年二月英特爾展示的18A SRAM測(cè)試晶圓，看來(lái)英特爾之前提到的進(jìn)度提前確實(shí)沒(méi)有唬人。更重要的是，在英特爾IFS的路線圖中，18A也是作為一個(gè)重要的代工工藝節(jié)點(diǎn)，Pat Gelsinger也在會(huì)上表示英特爾已經(jīng)將18A 0.3版本的PDK交給了開(kāi)發(fā)者。

在英特爾給出的演示圖片上，更是大大地寫(xiě)著摩爾定律依然生龍活虎的字樣，簡(jiǎn)直是與前段時(shí)間英偉達(dá)CEO黃仁勛提出的“摩爾定律已死”形成了鮮明對(duì)比，難不成摩爾定律成了薛定諤的貓？

其實(shí)就英特爾的進(jìn)度規(guī)劃而言，他們稱摩爾定律依然適用并沒(méi)有什么問(wèn)題，何況這也是英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出的定律，別的公司可能會(huì)用“摩爾定律已死”或“超越摩爾定律”來(lái)形容，但英特爾肯定還是要將其傳承下去的。

開(kāi)放Chiplet生態(tài)，而不是自立門(mén)戶

在Chiplet技術(shù)成熟，并開(kāi)始引入主流芯片設(shè)計(jì)后，UCIe這樣的開(kāi)放Chiplet聯(lián)盟也應(yīng)運(yùn)而生，作為聯(lián)盟巨頭之一的英特爾，在會(huì)議上再次強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)Chiplet技術(shù)的重視，并將全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展，甚至還找來(lái)了臺(tái)積電和三星的代表為本次演講遠(yuǎn)程站臺(tái)，Pat Gelsinger本人也再次給出了未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)想，比如將來(lái)自英特爾、臺(tái)積電、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。

在半導(dǎo)體業(yè)界的積極推動(dòng)下，未來(lái)購(gòu)買別人的Chiplet自己拿來(lái)用可能會(huì)成為常態(tài)，就如同現(xiàn)在的IP生態(tài)一樣。但對(duì)于既提供Chiplet方案，又提供封裝方案的英特爾來(lái)說(shuō)還有一個(gè)問(wèn)題：如果我買了英特爾的邏輯計(jì)算單元Chiplet，轉(zhuǎn)而交給別的封測(cè)廠商來(lái)完成封裝可以嗎？

在會(huì)后的問(wèn)答環(huán)節(jié)上，Pat Gelsinger也回答了這一問(wèn)題，他給出了確認(rèn)的答案。沒(méi)錯(cuò)，如果你不想用到英特爾EMIB、Foveros等先進(jìn)封裝方案，也可以找第三方ODST來(lái)解決封測(cè)的問(wèn)題。

iOS、安卓與Windows互通

就手機(jī)與筆記本互聯(lián)的生態(tài)來(lái)說(shuō)，Windows陣營(yíng)由于OEM、CPU和微軟的各種歷史遺留因素，始終落后于蘋(píng)果陣營(yíng)，這也是Windows被大家詬病的一點(diǎn)之一。盡管如此，仍不乏廠商朝著更順滑的互聯(lián)努力，比如谷歌就在今年的CES上宣布與宏碁、惠普和英特爾合作，將快速配對(duì)和附近共享這樣的功能引入Windows系統(tǒng)，華為的MateBook也有著相當(dāng)成熟的跨屏互聯(lián)方案。

但這些更多是Windows與安卓在各自孤立的生態(tài)上進(jìn)行的合作嘗試，而英特爾打算做一點(diǎn)不一樣的東西，甚至是把蘋(píng)果也拉進(jìn)來(lái)。今年的Intel Innovation上英特爾公布了Intel Unison，一個(gè)跨越Windows和安卓與iOS的互通方案。英特爾也公布了該方案現(xiàn)有的功能，包括通話同步、收發(fā)短信、文件與照片共享以及通知同步。

不過(guò)要注意的是，Intel Unison并不是一款針對(duì)所有筆記本的通用方案，英特爾聲明只有特定的Intel Evo認(rèn)證Windows筆記本能夠支持這一功能，很明顯這一功能很可能會(huì)局限于使用了英特爾Wi-Fi/藍(lán)牙芯片組的廠商。而之所以能做出這個(gè)方案，應(yīng)該也是得益于英特爾去年收購(gòu)的以色列手機(jī)互聯(lián)軟件廠商Screenovate，但該廠商原來(lái)的方案并不能保證續(xù)航和功耗，如今在英特爾軟硬件結(jié)合的方案下，Intel Unison相信能夠發(fā)揮出更大的優(yōu)勢(shì)。

跨越硅光的最后一道障礙

在主題分享的最后，Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采訪的視頻，當(dāng)時(shí)的他表示光通信會(huì)很快集成到每一個(gè)芯片中去，然而事實(shí)上光模塊和硅光芯片等直到多年后才開(kāi)始慢慢涌現(xiàn)，對(duì)于高帶寬低功耗的連接性問(wèn)題，如今仍存在著不少障礙，比如依然難以忽略的插入損耗。

而英特爾此次展示了他們?cè)诠韫饧缮系倪B接性突破，由他們?cè)谔K格蘭的研發(fā)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了可插拔的CPO（共封裝光學(xué)）連接器演示，在他們的測(cè)量與測(cè)試系統(tǒng)中，光纖線通過(guò)CPO連接器與芯片相連，得到了2dB到3dB左右的插入損耗，這對(duì)于硅光鏈路常見(jiàn)10多dB的損耗來(lái)說(shuō)可以說(shuō)是史詩(shī)級(jí)突破。這無(wú)疑是英特爾在硅光技術(shù)上鉆研多年的又一項(xiàng)里程碑，而且可以完美結(jié)合上文提到的Chiplet，比如推出英特爾自己的CPO硅光I/O Chiplet。

寫(xiě)在最后

繼新任CEO Pat Gelsinger接棒后，英特爾似乎又找到了方向，然而英特爾的股價(jià)如今卻已經(jīng)跌回了近10年前的水平，對(duì)這家上市公司來(lái)說(shuō)，似乎并不是一個(gè)好的征兆?？赡茉谙M(fèi)者眼里看來(lái)，我們見(jiàn)到了一個(gè)更開(kāi)放不再擠牙膏的英特爾，但投資者眼里，英特爾仍需要好好的風(fēng)險(xiǎn)管理，也需要更多的客戶。

筆者倒是并不擔(dān)心英特爾的未來(lái)，這些衰退只是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及英特爾當(dāng)下處境的反映，而這些持續(xù)的時(shí)間只能用季度來(lái)衡量，英特爾所做的長(zhǎng)遠(yuǎn)投資，無(wú)論是建設(shè)新的代工晶圓廠，還是整合和組建新的產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)技術(shù)，都是用年來(lái)衡量的。就這次Intel Innovation大會(huì)上的情報(bào)來(lái)看，英特爾已經(jīng)走回了快速發(fā)展的正軌。