1月3日，據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星電子已經(jīng)成功開發(fā)了業(yè)界首個(gè)3nm制程，預(yù)計(jì)將于2022年開啟大規(guī)模量產(chǎn)。

報(bào)道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。

在3nm節(jié)點(diǎn)，三星用GAA MCFET（多橋通道FET）工藝取代了之前的FinFET工藝。根據(jù)最新消息，三星的3nm工藝整體表現(xiàn)要高于預(yù)期水平。

按照去年的說法，與7LPP工藝相比，三星原本預(yù)估3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。而現(xiàn)在是將3nm同5nm進(jìn)行對比，各方面表現(xiàn)又略有提升。據(jù)悉，三星的5nm FinFET工藝與7LPP相比，將邏輯區(qū)域效率提高了25%，功耗降低了20%，性能提高了10%。

值得一提的是，三星一直被詬病的晶體管密度仍然未被提及。作為GAA技術(shù)的領(lǐng)頭羊，三星究竟能否借由3nm工藝翻盤，還需要時(shí)間來證明。

反觀競爭對手臺積電，該公司也已經(jīng)在規(guī)劃3nm制程量產(chǎn)，其位于南科的3nm廠環(huán)評已于去年順利通過，落腳在新竹的3nm研發(fā)廠房環(huán)評也順利通過初審，等到環(huán)評大會確認(rèn)結(jié)論后，預(yù)計(jì)可順利趕上量產(chǎn)時(shí)程。

日前，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在談到三星時(shí)表示，三星是很厲害的對手，目前臺積電暫時(shí)占據(jù)優(yōu)勢，但僅僅只是贏了一兩場戰(zhàn)役，整個(gè)戰(zhàn)爭還沒有結(jié)束。