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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

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三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
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電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)處理器Helio X20是這樣的

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高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

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2016-06-02 10:50:412558

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2GHz。同時(shí),該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時(shí)脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

聯(lián)發(fā)計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

請(qǐng)問(wèn)14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動(dòng)處理器那個(gè)更省電??

14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動(dòng)處理器那個(gè)更省電??
2020-07-14 08:03:23

配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光

配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器,分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
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MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
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聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)MT6589四核處理器1212日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)將會(huì)在1212日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

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2016-11-29 16:38:091740

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

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聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

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2017-01-19 09:56:522551

魅族pro7曝光,繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)超級(jí)X30

在和高通簽訂合同后,都說(shuō)魅族要發(fā)大招,用高通的處理器。然而魅族的下一代旗艦機(jī)Pro7就成為了今年大家關(guān)注的焦點(diǎn),李楠也說(shuō)過(guò)魅族Pro7并不會(huì)很晚發(fā)布,而是在今年的上半年就會(huì)正式發(fā)布,但依然使用聯(lián)發(fā)。
2017-02-04 14:33:2811069

魅族PRO7曝光:雙曲面,8G運(yùn)存,聯(lián)發(fā)10核

近日,國(guó)外網(wǎng)站曝光了魅族新機(jī)pro7的詳細(xì)配置,還是聯(lián)發(fā)處理器,估計(jì)大家期待的驍龍處理器,還要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:454111

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

魅族Pro7將于今年6月發(fā)布,處理器不是MTK十核?

  今年,最受煤油們關(guān)注的就是魅族的新旗艦PRO7了,傳說(shuō)它將使用聯(lián)發(fā)的Helio X30十核處理器。不過(guò),最新的消息顯示,這款魅族“機(jī)皇”或許有了變故。
2017-03-09 16:27:113076

12核心 7nm 旗艦處理器首曝!

處理器的殺。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道,臺(tái)積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)試驗(yàn)集成 12 核心7nm 處理器,比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心,看樣子聯(lián)發(fā)可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號(hào)了。
2017-03-10 12:16:061001

魅族Pro7玩什么?新機(jī)不是三星也不是聯(lián)發(fā)處理器

在上個(gè)月15日,魅族發(fā)布2017年的第一款新機(jī)——魅藍(lán)5s,這是一款千元快充旗艦。和魅藍(lán)5s相比,大家更期待的是魅族旗艦的消息。今天下午,微博網(wǎng)友@熊本科技表示,魅族Pro7六月份發(fā),處理器不是聯(lián)發(fā)和三星的,這條消息絕對(duì)穩(wěn)!
2017-03-12 15:41:501517

聯(lián)發(fā)或推出12核心數(shù)搭配智能手機(jī)

當(dāng)下聯(lián)發(fā)X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個(gè),這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2017-03-13 10:14:11843

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器

微博爆料稱,魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)或者三星的處理器,將會(huì)在今年六月發(fā)布,如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問(wèn)題,采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072

魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬(wàn)年聯(lián)發(fā)搭載高通處理器

對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問(wèn)題,就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)!”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題,性能差的聯(lián)發(fā)即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167

魅族最新消息:魅族新旗艦pro7曝光!處理器竟然是它?魅族新旗艦配置匯總,后背屏幕是亮點(diǎn)!

對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),雖然跟高通在專利上已經(jīng)和解,但想要快一點(diǎn)看見他們推出基于驍龍旗艦處理器的手機(jī),還要繼續(xù)耐心等下去,從今年的目標(biāo)看,其在處理器上還會(huì)依賴聯(lián)發(fā)和三星。
2017-03-31 09:36:37603

10nm難產(chǎn),聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片曦力系列該何去何從?準(zhǔn)備用7nm工藝翻身?

采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588

魅族Pro7最新消息:魅族新旗艦Pro7或者M(jìn)X7要用高通驍龍?不!我將繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)

嗎?聯(lián)發(fā)跟魅族可以說(shuō)是一對(duì)死黨級(jí)別的合作伙伴,而在今年魅族的手機(jī)可能絕大部分又要在采用聯(lián)發(fā)處理器。因?yàn)榧词故莻鞒鲼茸?b class="flag-6" style="color: red">新旗艦Pro7或者M(jìn)X7要用全新的高通平臺(tái),但是目前就連小米也受困高通處理器
2017-05-01 12:11:183519

魅族pro7最新消息:魅族新旗艦Pro7,雙攝像頭繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)

在去年連推十幾款手機(jī)的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)之后,魅族表示今年要調(diào)整聚焦。根據(jù)去年年底媒體曝光的一張產(chǎn)品路線圖,今年的第一款旗艦產(chǎn)品會(huì)在6月份發(fā)布,型號(hào)是Pro 7。盡管已經(jīng)和高通達(dá)成了合作協(xié)議,但曝光的消息顯示這款新年的旗艦Pro7,還是會(huì)采用聯(lián)發(fā)芯片。
2017-05-08 10:54:218828

聯(lián)發(fā)將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)處理器以來(lái),就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)的最新旗艦Helio X30卻一直沒(méi)廠商用。
2017-05-12 09:26:102461

魅族pro7最新消息:聯(lián)發(fā)十核X30加持,200萬(wàn)后置雙攝,驚喜不是一點(diǎn)點(diǎn)

 魅族手機(jī)一直被詬病用聯(lián)發(fā)處理器,大家都在期待這能有搭載高通驍龍處理器新旗艦推出,尤其是魅族Pro7,不過(guò)這次又要讓大家失望了。來(lái)自意大利的媒體GizChina.it稱獨(dú)家拿到了魅族Pro 7的一段系統(tǒng)代碼,其中曝光了不少關(guān)鍵配置信息,這次依然聯(lián)發(fā)。
2017-05-14 14:02:511284

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄?b class="flag-6" style="color: red">旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

魅族pro7什么時(shí)候上市?魅族pro7最新消息:拜拜了聯(lián)發(fā),魅族新旗艦Pro7將采用三星8895處理器

魅族的雅稱“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機(jī)魅族Pro7將會(huì)采用兩種方案,分別是聯(lián)發(fā)X30與三星Exynos 8895處理器
2017-06-04 10:00:302399

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來(lái)的多款處理器卻很少有廠商使用。無(wú)論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

魅族pro7什么時(shí)候上市?魅族pro7最新消息:聯(lián)發(fā)X30+前后雙屏,下月發(fā)布

今年魅族的發(fā)布會(huì)數(shù)量明顯減少了,而且今年的新旗艦也是遲遲未發(fā)布。不過(guò)最近關(guān)于魅族新機(jī)Pro7的消息頻頻曝光,也意味著魅族Pro7將會(huì)發(fā)布了。根據(jù)消息魅族Pro7將會(huì)在7月份發(fā)布,采用聯(lián)發(fā)的X30處理器,外觀設(shè)計(jì)上會(huì)采用前后雙屏。
2017-06-24 23:54:171794

魅族pro7什么時(shí)候上市?魅族pro7最新消息,配置真機(jī)曝光,還是聯(lián)發(fā),定價(jià)2799!

 魅族新旗艦PRO7發(fā)聯(lián)發(fā)X30十核的消息傳了許久,今天雙方官微的互動(dòng),等于直接坐實(shí)了傳聞,板上釘釘。
2017-07-12 14:14:431614

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒(méi)跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族Pro7最新消息,魅族Pro7晚上七點(diǎn)半正式上線,深度處理聯(lián)發(fā),煤油們是否買單?

,就算是聯(lián)發(fā)的芯,我們是不是也得支持一下呢?到底是怎么會(huì)是,很小編去現(xiàn)場(chǎng)看看吧無(wú)疑,魅族對(duì)PRO7這款新旗艦,是滿滿的期望!盡管魅族PRO7 外觀確實(shí)極具新意,然卻因聯(lián)發(fā)處理器 這個(gè)“敗筆”,使得
2017-07-26 09:59:13722

聯(lián)發(fā)死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)在中端市場(chǎng)上的大殺,未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場(chǎng)

從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示,聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的,出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng),也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器聯(lián)發(fā)
2018-03-19 18:53:001678

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

國(guó)內(nèi)正式發(fā)布:內(nèi)建人工智能 聯(lián)發(fā)曦力P60SoC是聯(lián)發(fā)推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)P60解析:12nm制程 AI加持 對(duì)標(biāo)驍龍660

,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)也趕上了末班車,今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒(méi)見過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:008640

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器
2018-04-24 10:59:006818

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實(shí)力?

AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)也趕上了末班車,今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)P60。聯(lián)發(fā)P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒(méi)見過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比,驍龍660
2018-03-31 20:33:004425

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝,不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí),同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)確認(rèn)年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā) , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造

今日中午,消息爆出,聯(lián)發(fā)的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149

聯(lián)發(fā)5G處理器跑分曝光,將在2020年助力推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G設(shè)備普及

據(jù)微博曝光消息稱:聯(lián)發(fā)5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench;整體跑分成績(jī)處于現(xiàn)階段較高水平,單核得分3447分,多核得分12151分。
2019-10-08 14:48:293651

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

Reno3今天上午正式發(fā)售 首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器

Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器,這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu),基于7nm工藝制程打造,八核心設(shè)計(jì),CPU為Mali-G77,圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

一加8 Lite的價(jià)格與參數(shù)信息曝光,搭載聯(lián)發(fā)處理器

除了一加8 Pro之外,外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息,該機(jī)將采用90Hz顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)處理器,同時(shí)還曝光了其價(jià)格信息。
2020-03-05 15:22:303061

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語(yǔ)音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒(méi)有公布該款處理器工藝制程和出貨時(shí)間,但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來(lái)自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱,紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-10 14:56:203253

消息稱聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號(hào)為MT6893,是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)MT6893的單核跑分成績(jī)?yōu)?022,多核成績(jī)?yōu)?0982,綜合成績(jī)不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是,國(guó)內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器曝光
2021-01-15 11:28:553008

天璣2000沖擊高端市場(chǎng) 曝聯(lián)發(fā)頂級(jí)旗艦年底量產(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)

據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器,并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

一文詳解聯(lián)發(fā)新旗艦天璣1200

、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯(lián)發(fā)進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯(lián)發(fā)推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的,而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

頂級(jí)實(shí)力獲OVMH驗(yàn)證,聯(lián)發(fā)下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了!

隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)祭出了沖擊頂級(jí)旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

處理器內(nèi)建兩顆Arm Cortex-A76超強(qiáng)核心及升級(jí)版雙核繪圖核心,擁有升級(jí)版影像處理器支持32MP相機(jī),搭配聯(lián)發(fā)Filogic WiFi 6解決方案,將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗(yàn),同時(shí)
2022-11-23 10:44:391857

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個(gè)好

分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個(gè)方面來(lái)詳細(xì)比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)9200是一款八核心處理器(4+4核心),其四顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:563096

天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475

聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937

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