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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

      聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

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      ，國(guó)際上有些廠(chǎng)商已拋卻了研發(fā)7nm制程芯片，中國(guó)***的聯(lián)電科技宣告拋卻7nm制程及更先進(jìn)工藝的研發(fā)，研發(fā)7nm支持這家公司就是中芯國(guó)際，目前已向荷蘭ASML公司訂購(gòu)了一臺(tái)EUV光刻機(jī)，用于7nm節(jié)點(diǎn)
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      在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
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      供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科芯片大缺貨

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      2020-01-09 06:00:006562

      受惠5G芯片訂單涌入 臺(tái)積電7nm搶破頭，啟動(dòng)產(chǎn)能配置

      晶圓代工龍頭臺(tái)積電16日將召開(kāi)最新一季度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說(shuō)明2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，以及7nm及5nm先進(jìn)制程最新進(jìn)度。由于5G及高效能運(yùn)算（HPC）芯片訂單涌入
      2020-01-16 13:53:425058

      5G芯片首發(fā)之爭(zhēng) 高通搶在華為之前發(fā)布7nm制程的系統(tǒng)級(jí)芯片

      8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
      2018-08-23 13:55:175986

      臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

      臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
      2018-02-24 10:14:531472

      華為第三款5G SoC芯片麒麟985發(fā)布，采用7nm工藝

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      2019-12-10 14:38:41

      5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

      的數(shù)量翻倍，業(yè)界制程工藝基本以0.7倍的縮小來(lái)實(shí)現(xiàn)翻倍，相繼出現(xiàn)了45nm、32nm和28nm，而近兩年又出現(xiàn)了14nm、10nm以至于7nm，制造工藝的不斷縮小，以此來(lái)不斷提高單芯片的性能。而在5G
      2018-10-25 16:16:09

      7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz

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      2021-06-26 07:05:34

      Fusion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝?yán)锍瘫?/a>

      Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC

      ，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
      2023-03-03 16:34:39

      為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限

      的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破，中國(guó)應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
      2021-07-28 07:55:25

      從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程 精選資料分享

      從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
      2021-07-29 07:19:33

      全球進(jìn)入5nm時(shí)代

      抽測(cè)方式，以確保不會(huì)發(fā)生故障。此外，精測(cè)是主要晶圓測(cè)試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測(cè) 臺(tái)積電對(duì)其先進(jìn)制程芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
      2020-03-09 10:13:54

      愛(ài)立信為什么要推出5G小基站？

      日前，愛(ài)立信推出一款無(wú)線(xiàn)小蜂窩產(chǎn)品——5G無(wú)線(xiàn)點(diǎn)系統(tǒng)，支持5G中頻頻段（3-5GHz），支持速率達(dá)2Gbps。愛(ài)立信表示，隨著用戶(hù)流量需求倍增，4K、8K、VR/AR等應(yīng)用的到來(lái)，5G時(shí)代室內(nèi)移動(dòng)
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      麒麟7nm芯片+升降全面屏，跌至2299元，年底正式升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)

      涵蓋了所以5G頻段了，誠(chéng)意十足。而且配備了4300mAh大電池，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">7nm的麒麟820是集成5G Soc，非常的省電，因此這款手機(jī)的功耗控制也很好，前面也提到了這款手機(jī)的好評(píng)率非常高，用戶(hù)口碑簡(jiǎn)直爆棚
      2021-07-06 18:36:08

      高通驍龍855芯片突破制程工藝采用7nm制程

      驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
      2017-10-12 18:25:004086

      Intel將推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無(wú)人車(chē)

      Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
      2017-12-07 14:49:102284

      EUV微影技術(shù)7nm制程正在接近 5nm制程還比較遙遠(yuǎn)

      EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
      2018-01-24 10:52:392922

      聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

      手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
      2018-06-06 16:18:001349

      聯(lián)發(fā)科攜中國(guó)移動(dòng)開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

      2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。
      2018-02-28 10:09:37958

      聯(lián)發(fā)科：從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片

      聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn)，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
      2018-04-25 21:23:1235372

      隨著AMD 7nm制程芯片的加速落地，AMD將爆發(fā)更強(qiáng)悍的性能

      2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來(lái)的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
      2018-06-14 16:52:001121

      聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

      在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
      2018-06-08 16:39:435911

      蘋(píng)果、華為和高通下代手機(jī)芯片都是7nm制程工藝，有什么優(yōu)勢(shì)？

      2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋(píng)果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
      2018-08-13 15:26:418284

      聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

      ，迎接5G商轉(zhuǎn)。 聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江表示，5G不僅將移動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍，對(duì)云端運(yùn)算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商之一，也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。 謝清江強(qiáng)調(diào)，除5G外，人工
      2018-09-16 07:06:02308

      高通采用7nm工藝打造的全新驍龍5G集成芯片，可能為OPPO首發(fā)

      在德國(guó)IFA展期間，高通正式宣布了下一代全新驍龍5G集成芯片，據(jù)悉該平臺(tái)將采用先進(jìn)的7nm工藝打造，并搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。
      2019-09-09 15:04:001872

      紫光展銳宣布今年會(huì)推出5G芯片 將會(huì)基于7nm工藝

      ，目前30多款智能手機(jī)使用的5G芯片主要來(lái)自高通，但英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科也各自有自己的5G芯片解決方案。
      2019-01-23 15:57:423158

      聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

      根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
      2019-03-08 16:32:116765

      聯(lián)發(fā)科確認(rèn)年內(nèi)推新旗艦SoC：7nm、支持5G

      關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪(fǎng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
      2019-03-09 11:01:01306

      Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

      據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
      2019-03-11 17:45:2112682

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，5G手機(jī)即將面世

      2019年5月29日，在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，這也意味著新一代物美價(jià)廉的5G智能手機(jī)已經(jīng)呼之欲出。
      2019-06-01 09:43:00750

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

      5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
      2019-05-29 17:01:153730

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片

      這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
      2019-05-31 14:04:045231

      聯(lián)發(fā)科 | 新款5G芯片發(fā)布,7nm制程

      聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。
      2019-05-31 14:33:335154

      全新5G芯片發(fā)布 助力首批旗艦5G終端上市

      近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。
      2019-06-05 15:17:084003

      華為發(fā)布新機(jī)nova 5 搭載最新7nm芯片麒麟810

      nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋(píng)果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
      2019-06-21 22:02:3010631

      紫光將推出5G SoC芯片

      近日有消息稱(chēng)，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造，5G SoC芯片上線(xiàn)，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
      2019-07-10 15:33:461122

      紫光2020年推7nm工藝5G SoC

      近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱(chēng)，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線(xiàn)，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
      2019-07-13 06:57:003200

      科技圈再次傳來(lái)大消息！中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成是5G芯片

      北京時(shí)間2019年7月，中興通訊總裁徐子陽(yáng)正式宣布：中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，而且還是一款5G芯片。
      2019-07-17 10:04:0810507

      繼華為之后，又一國(guó)產(chǎn)5G芯片橫空出世？

      聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶(hù)送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。5月29日，臺(tái)北國(guó)際電腦展，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
      2019-08-04 10:14:573845

      聯(lián)發(fā)科與T-Mobile成功實(shí)現(xiàn)了全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)

      聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場(chǎng)消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色，致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。
      2019-08-16 09:24:46907

      為推平價(jià)5G手機(jī)，華為欲采用聯(lián)發(fā)科5G芯片？

      傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
      2019-08-21 17:19:303140

      研發(fā)一款7nm工藝的5G芯片的成本到底有多高

      昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。
      2019-09-03 16:32:5225540

      IFA上華為5G芯片麒麟990亮相 7nm FinFET Plus EUV工藝制程

      北京時(shí)間9月6日，華為在德國(guó)IFA展上召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布麒麟990/麒麟990 5G移動(dòng)處理器，其中麒麟990 5G系列是首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝制程打造的5G手機(jī)芯片
      2019-09-06 19:53:062779

      聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片

      對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶(hù)希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
      2019-09-17 10:02:591004

      ARM最新A77+G77架構(gòu) 聯(lián)發(fā)科5G芯片重回高端旗艦

      聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
      2019-11-20 11:58:001601

      聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

      據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
      2019-11-09 13:10:1310300

      聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

      目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話(huà)，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
      2019-11-11 10:55:581705

      MediaTek ASIC服務(wù)推出硅驗(yàn)證的7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP

      MediaTek今日宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類(lèi)型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。
      2019-11-12 14:22:231354

      聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

      前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
      2019-11-12 16:13:175228

      聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

      距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
      2019-11-14 10:46:584197

      聯(lián)發(fā)科蓄勢(shì)待發(fā)，最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

      看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
      2019-11-26 11:47:424004

      聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說(shuō)明

      首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來(lái)看，這款芯片帶來(lái)了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
      2020-02-18 16:13:008753

      華為最新麒麟820 5G基于7nm制程，對(duì)比麒麟810的NPU快73％

      5G手機(jī)核心芯片在用戶(hù)面前展現(xiàn)。這就是華為旗下的最新中端7nm制程的麒麟820。而國(guó)外媒體Wccftech也對(duì)于這款中端5G SoC的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行了整理，下面我們就來(lái)一起看看吧。
      2020-03-31 15:53:0211253

      聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺(tái)積電產(chǎn)能支援

      美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
      2020-06-29 10:59:042279

      芯片，是如何加速5G手機(jī)的普及？

      與此同時(shí)，其他芯片廠(chǎng)商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
      2020-07-06 17:56:372880

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程的5G SoC天璣800U 對(duì)標(biāo)高通765G

      8月18日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
      2020-08-18 12:25:023485

      為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)科芯片？

      聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱(chēng)是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過(guò)快的原因。
      2020-08-18 14:55:543748

      聯(lián)發(fā)科否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

      消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻?hù)更改產(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來(lái)看，未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
      2020-09-16 18:23:092327

      不止華為，中興通訊宣布5G基站等主控芯片上已實(shí)現(xiàn)自研7nm芯片商用

      在移動(dòng)通訊及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)中，大家都知道華為是可以自研7nm、5nm芯片的廠(chǎng)商，殊不知另一家公司中興也可以。今天中興通訊副總表示5G基站等主控芯片上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自研7nm芯片商用。
      2020-10-12 09:56:393617

      中興宣布：5G基站等主控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm商用？

      中興宣布了一個(gè)好消息：5G基站等主控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm商用，并且5nm已經(jīng)達(dá)到實(shí)驗(yàn)階段。這是繼今年中興辟謠傳出7nm已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的消息后，真正做到了官宣。起初因?yàn)榱慨a(chǎn)的消息讓自媒體沸騰，股價(jià)一路高漲
      2020-10-14 11:54:392990

      傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片進(jìn)入AMD供應(yīng)鏈

      聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)
      2020-10-22 09:32:402442

      爆聯(lián)發(fā)科7nm芯片已打入AMD供應(yīng)鏈，主要應(yīng)用于高性能計(jì)算市場(chǎng)

      聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
      2020-10-22 09:37:242517

      消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科正開(kāi)發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

      今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
      2020-11-02 10:05:392056

      聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組：基于5nm或6nm制造工藝

      據(jù)昨天的消息稱(chēng)，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數(shù)碼
      2020-11-02 14:26:272495

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

      IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
      2020-11-11 09:40:314742

      聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片，采用6nm制程工藝

      11 月 11 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM
      2020-11-11 11:31:111747

      聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

      聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
      2020-11-11 15:46:065025

      聯(lián)發(fā)科推出入門(mén)級(jí)5G芯片：天璣700芯片

      11月11日晚間，不僅是蘋(píng)果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門(mén)級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
      2020-11-12 09:15:303992

      聯(lián)發(fā)科天璣700上市:采用7nm制程工藝

      聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報(bào)道，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
      2020-11-12 13:48:584352

      聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893詳細(xì)參數(shù)曝光

      11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前，一款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
      2020-11-22 10:29:565805

      聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光：超驍龍865

      11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
      2020-12-01 10:35:522284

      聯(lián)發(fā)科：最新 5G 旗艦芯片明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出

      力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點(diǎn)燃手機(jī)芯片領(lǐng)域 2021 年度第一波戰(zhàn)火。 ? IT之家了解到，臺(tái)媒指出，業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的各款 5G 芯片應(yīng)會(huì)采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)。 但由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關(guān)產(chǎn)能幾
      2020-12-09 09:46:541671

      聯(lián)發(fā)科何時(shí)能夠獲得臺(tái)積電5nm工藝的支撐？

      繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
      2020-12-09 14:36:401620

      臺(tái)積電7nm芯片已成5G產(chǎn)品的主要支撐力量

      據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆，成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。
      2020-12-10 14:18:332007

      聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

      今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200，將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
      2021-01-20 15:22:252440

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

      1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)？
      2021-01-20 16:33:183539

      一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200

      2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來(lái)說(shuō)，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
      2021-01-21 09:45:525164

      聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車(chē)

      昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
      2021-01-21 15:38:282067

      聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組

      聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
      2021-01-22 10:29:003282

      基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組

      ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠(chǎng)商，而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng)，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
      2021-01-25 09:45:537060

      聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

      聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
      2021-02-04 16:09:371499

      realme新品入網(wǎng)：聯(lián)發(fā)科天璣700 或?yàn)榘僭?b class="flag-6" style="color: red">5G手機(jī)

      Android 11。 更重要的是，該機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣700芯片。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex
      2021-01-29 10:30:503130

      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶(hù)送樣。
      2021-02-08 10:47:002540

      麒麟 990 系列揭秘：突破物理極限的第二代 7nm 工藝

      制程3，首次將5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了約103億晶體管4，如發(fā)絲作畫(huà)，非奇跡而不為。承襲并進(jìn)化麒麟優(yōu)秀基因，融合巴龍卓越5G能力，以硬核技術(shù)與超前智慧，決勝千里。麒麟990處理器的硬件參數(shù)。麒麟990處理器是采用了7nm制程工藝打造的八核處理器，CPU部分采用三叢集的設(shè)計(jì)，
      2021-12-22 19:11:4015

      7nm芯片手機(jī)有哪些

      使用的是升降式設(shè)計(jì)，有著超高的屏占比，有120Hz高刷新率，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，芯片為7nm工藝制程，集成雙模5G功能，53萬(wàn)跑分成績(jī)。 2.iQOO Z3 支持55W閃充，僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬(wàn)像素三攝。iQOO Z3能將畫(huà)面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
      2022-01-05 10:25:3311573

      2nm芯片與7nm芯片的差距

      全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
      2022-06-22 09:52:437530

      2nm芯片與7nm芯片的差距有多大？

      的重要性，我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
      2022-06-24 10:31:305966

      7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別是什么？

      近年來(lái)，我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國(guó)際為主的芯片企業(yè)都在對(duì)相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā)，而中芯國(guó)際正在對(duì)12nm和7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國(guó)際表示其基于14nm的12nm制程工藝
      2022-06-27 11:19:346692

      12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電

      呢？ 毫無(wú)疑問(wèn)，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
      2022-07-01 09:43:274693

      7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好

      7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪？7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好？在其他變量恒定的情況下，5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片，5納米芯片意味著更小的芯片，5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片，但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
      2022-07-05 09:26:1825002

      聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)積電7nm和6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

      據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷(xiāo)售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
      2022-10-14 16:53:122635

      華為宣布：成功研發(fā)全新7nm麒麟5G芯片

      新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
      2023-08-28 17:07:2611182

      麒麟5G芯片回歸

      7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回歸 7納米麒麟5G芯片? 隨著5G技術(shù)的推廣，各大芯片廠(chǎng)商紛紛推出5G芯片，其中華為的7nm麒麟5G芯片備受關(guān)注。這一芯片的推出，不僅意味著華為的技術(shù)實(shí)力得到
      2023-08-31 09:37:284813

      5g芯片對(duì)比

      ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
      2023-09-01 15:54:052318

      臺(tái)積電7nm制程降幅約為5%至10%

      據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
      2023-12-01 16:46:231501

      廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

      在近日舉辦的COMPUTEX 2024（臺(tái)北國(guó)際電腦展2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案，該方案基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組，旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi 7 BE7200能力的迫切需求。
      2024-06-07 16:21:361402

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