高性能、高能效的天璣9000系列移動平臺賦能旗艦智能手機 2022年6月22日，MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+
2022-06-22 09:57:19
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 ?強悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣
2023-05-10 14:57:451195 
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
導(dǎo)入安卓動態(tài)性能框架中，以提升全球玩家的游戲體驗，并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。
在移動光追技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和《暗區(qū)突圍》深度合作，讓移動光追的仿生細(xì)節(jié)再突破，打造逼近PC級別的骨骼模型效果，為
2025-04-13 19:51:03
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 2019年11月26日 ， MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000，為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348 11月26消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000。”非常強悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機，以助力5G智能手機在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243276 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設(shè)計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440 核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升。 不僅如此，天璣1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動態(tài)
2021-01-20 17:35:043293 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:022168 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機，
2021-01-29 10:30:503130 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日，屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613 2月24日，OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布，全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動平臺。天璣9000依靠自身出色的性能和能效，一出場便斬獲了市場和用戶的期待，有效解決旗艦市場發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 昨天，安兔兔3月安卓手機性能排行榜一經(jīng)發(fā)布，就吸引了眾多目光，大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣
2022-04-02 15:38:046569 
得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設(shè)計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關(guān)機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369 旗艦市場風(fēng)云起，一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機在日常使用場景還是玩游戲等高負(fù)載場景，手機的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:003725 
2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 就在今天，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了！根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料，天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績超過126萬，可以說是當(dāng)今旗艦的頂級性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機
2022-10-26 16:34:201842 
此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對天璣9200的性能充滿期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績
2022-10-28 13:45:421115 
:30，屆時聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣點將完整呈現(xiàn)。 本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達(dá)40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游
2022-11-02 17:54:241367 
近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀(jì)錄
2022-11-05 10:21:191310 
2022?年?11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向，為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。天璣9200
2022-11-08 16:13:50574 
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
2022年11月8日，MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向，為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。天璣
2022-11-09 10:15:192814 每年年底，總是安卓旗艦手機處理器更新?lián)Q代的時節(jié)。來自聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦處理器平臺，將先后問世，為下一代的安卓旗艦手機提供動力。 今天“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科搶先一步，推出天璣 9200 旗艦處理器平臺， 并
2022-11-09 11:39:381535 聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
臨近年底，許多人都開始關(guān)注手機圈的大戲，那就是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦SoC天璣9200的發(fā)布。作為大熱旗艦芯片天璣9000和天璣9000+之后的新一代旗艦芯片，消費者對天璣9200的期待值在爆料階段就直接
2022-11-10 23:06:211721 
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動終端打造專業(yè)級影像、沉浸式游戲體驗，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)
2022-11-11 18:01:343414 Immortalis-G715，性能跑分成績刷新記錄。這也引起很多數(shù)碼媒體和大V的關(guān)注，最近就有數(shù)碼大V拿到天璣9200工程機，進(jìn)行了詳細(xì)的性能測評。 近日，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200正式發(fā)布，配置再度拉滿，在沿襲天璣系列頂級性能和高能效基因的基礎(chǔ)上，在游戲、影像
2022-11-12 17:55:121627 
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳，而中國主要運營商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 手機用戶帶來了更好用的5G，同時在Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3、衛(wèi)星定位（GNSS）等通信技術(shù)上全面升級。其中，最新推出的聯(lián)發(fā)科天璣9200，就是集最新技術(shù)于一身的旗艦芯片。一起看看這顆安卓第一梯隊的旗艦芯，能為新一代高端5G手機帶來怎樣的連接體驗。
2022-12-02 01:36:151540 早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應(yīng)該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機型號為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級，與上一代產(chǎn)品在旗艦技術(shù)上一脈相承。 ? ? 天璣 9200+具有八
2023-05-12 10:05:001428 
一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。 自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天
2023-05-15 15:58:441081 
最新消息！聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了備受矚目的旗艦5G移動平臺——天璣9200+。令人振奮的是，它以驚人的超過136.8萬的跑分，成功奪得了安卓性能的桂冠，瞬間成為數(shù)碼圈的焦點。這次發(fā)布會清楚地顯示出聯(lián)發(fā)科
2023-05-17 12:02:381199 
另外vivo X90s還以“天階云窗”為設(shè)計理念，通過雙層結(jié)構(gòu)來打造出手機背面和鏡頭模組的整體秩序感，并且還搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片，成為安卓陣營中性能最強悍的曲面屏旗艦之一。
2023-06-16 10:51:571564 
vivo X90S手機預(yù)計將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要歸功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s，該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而，就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:461245 9200+旗艦芯片iQOO Neo8榮膺5月份安兔兔旗艦手機性能排行榜冠軍。不僅如此，而且網(wǎng)上有爆料說，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300，將采用X4全大核設(shè)計，并且和前代芯片比，還能降低50%的功耗，網(wǎng)友紛紛吃瓜觀望，表示發(fā)哥這把再次祭出了大招，要把手機性能卷出新高
2023-07-10 12:16:001512 
為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 測試。經(jīng)過一系列嚴(yán)格的性能驗證后，該移動DRAM已經(jīng)成功適配聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動芯片——天璣9300。據(jù)悉，天璣9000是率先支持7500Mbps 速率LPDDR5X內(nèi)存的手機芯片，天璣9200
2023-08-12 14:23:102568 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 安卓核心板-天璣700、天璣720、天璣900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要動力。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識別等技術(shù)，而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140 
聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強？
2023-11-03 16:25:195736 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 安卓手機定制_基于天璣900的手機安卓主板方案。5G安卓手機方案是一款性能強勁的5G智能手機，采用了聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣900)平臺和臺積電6nm低功耗工藝。這款手機主頻高達(dá)2.4GHz，內(nèi)存
2024-01-24 19:41:331522 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313
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