近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀錄，頂級性能表現(xiàn)讓眾多網友表示對天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。

從網傳的跑分信息看，天璣9200帶來了足夠的猛料。天璣9200在常溫環(huán)境下的安兔兔跑分超過126萬，創(chuàng)造安兔兔性能榜單新紀錄。而此前，這個記錄的保持者是聯(lián)發(fā)科天璣9000+。

在GPU性能跑分部分，在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，分別拿下了328Fps和228Fps的高分，性能最高提升最高達40%，刷新了安卓旗艦芯片的GPU性能天花板。這樣的GPU性能可以在手機游戲提供更加強大的圖形處理能力，進一步優(yōu)化畫質和流暢度體驗。

強悍性能背后，天璣9200旗艦芯片預計將搭載Arm最新的Cortex-X3超大核以及旗艦級Immortails G715 GPU，不僅性能、能效顯著加強，Arm最新的GPU還支持硬件級移動光追技術。按目前的賬面參數(shù)和性能表現(xiàn)，天璣9200應該又是一枚擁有頂級性能的游戲芯。

過去的一年，自天璣9000發(fā)布到搭載天璣9000系列芯片的多款旗艦終端問世，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端市場的考驗中斬獲佳績，以出色的性能和能效表現(xiàn)助力多款旗艦手機實現(xiàn)產品力升級，持續(xù)推動全場景體驗升級。如今以天璣9000為代表的天璣旗艦芯片已成為國內手機大廠的高端機標配，用戶良好的用機反饋和不斷增長的市場份額是其競爭力最有力的證明。

根據(jù)全球知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)八個季度保持第一的領先地位，今年第二季度更是斬獲中國手機芯片市場42%的份額，足可見市場對聯(lián)發(fā)科天璣芯片的認可度之高。

Counterpoint高級分析師表示，進入高端市場將為MediaTek帶來更多的競爭和機會。2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長是其在全球和中國手機芯片市場的份額能夠長期穩(wěn)步增長的動能。此外，聯(lián)發(fā)科計劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機市場的增長勢頭。

Counterpoint還表示，聯(lián)發(fā)科一直致力于在旗艦手機芯片上的投資，去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作，聯(lián)發(fā)科在中國高端手機市場中取得了突破性的成功。推出天璣 9000以來，聯(lián)發(fā)科天璣已在高端手機市場建立起良好的聲譽。手游市場在過去1-2年快速增長，約占游戲市場一半的份額，我們認為，移動游戲生態(tài)在硬件層面仍有很大的改進空間。我們非常高興地看到，聯(lián)發(fā)科的GPU率先為手機提供增強的光線追蹤支持，充實了智能手機行業(yè)超現(xiàn)實畫質的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科宣布支持最新的光線追蹤API、3D畫質增強技術，并積極與生態(tài)中的軟件和游戲開發(fā)商密切合作，成為移動圖形技術的探路者。

移動手游領域發(fā)展迅猛，在近兩年甚至占據(jù)了游戲市場的半壁江山。從天璣9000系列的表現(xiàn)看，聯(lián)發(fā)科正在引領旗艦芯片設計的潮流，持續(xù)發(fā)力提升CPU、GPU性能的同時，優(yōu)化功耗表現(xiàn)，持續(xù)縮小PC端與移動端的游戲體驗差距。可以看到，聯(lián)發(fā)科早前率先布局移動端光線追蹤技術，努力為手機玩家?guī)砀普娴墓庥靶Ч?，提升沉浸式游戲體驗，雖然移動光追需要克服的技術難度非常大，但這條賽道前景十分廣闊，而搶跑就意味著在技術上擁有更多領先的機會。伴隨Arm最新GPU支持的硬件級移動光追技術的到來，天璣旗艦芯片將在高端手機市場展現(xiàn)出更具差異化的競爭力。

在聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000系列沖高成功之后，備受用戶期待的新一代天璣旗艦芯片天璣9200將會成為聯(lián)發(fā)科進一步爭奪高端市場份額的又一利刃。在當下競爭激烈的高端手機市場，同樣急需品質過硬、滿足差異化需求的產品，而正在崛起的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，已開始成為一種共識下的新選項。