聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10，Helio P10處理器的型號應(yīng)該就是MT6755，為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:445403 全球最強超級計算機(jī)神威·太湖之光搭載的申威26010處理器每片處理器包含4個核心，片上的4個核心通過片上網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，并通過PCI-E 3.0對外連接，每個核心擁有獨立的128位DDR3控制器連接到8GB DDR3-2133內(nèi)存，這樣4個核心一共擁有32GB的DDR3內(nèi)存。
2016-08-07 02:31:0029753 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 為P70的AI性能帶來較P60達(dá)10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識別或是即時人體姿勢識別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計11月可在市場看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 型號參數(shù)CPUSamsung公司的S5P6818Cortex-A53 8核心64位處理器兼容S5P4418Cortex-A9 4核心 32位處理器內(nèi)存2GB DDR3內(nèi)存Flash16GB eMMC
2016-10-26 15:47:11
Ram但由于系統(tǒng)描述：所有系統(tǒng)內(nèi)存都是 焊接到電路板上。 要求該項目支持16GB內(nèi)存以便焊接 母板？2.英特爾?酷睿?第4代i3-4010U處理器3M高速緩存，1.70 GHz。 支持插槽
2018-11-20 11:31:41
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
斑梨電子RISC-V 開發(fā)板VisionFive2 8GB內(nèi)存StarFive JH7110處理器 集成3D GPUVisionFive 2擁有一個采用RV64GC ISA的四核64位
2023-02-07 13:17:55
Intel 64位處理器,Intel 64位處理器結(jié)構(gòu)原理
現(xiàn)在人們廣泛使用的是由32位微處理器構(gòu)成的計算系統(tǒng)，但是32位的計算和操作系統(tǒng)不能支持
2010-03-26 15:07:533498 今天下午，中興在北京發(fā)布了一款新機(jī)，并冠以天機(jī)7 Max的稱號，最大的特色是支持裸眼3D功能，配備了6寸1080p屏，搭載的是驍龍625處理器，內(nèi)存組合為4GB RAM+64GB存儲，同時還提供AK 4962 HiFi芯片，支持SmartPA+杜比全景聲+BOX一體化音腔。
2016-10-27 18:42:201436 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 近日中興的一款Blade V8在工信部被曝光，面對現(xiàn)在手機(jī)大同小異的情況，這部手機(jī)從外觀上看起來還是頗有特色的。
2017-01-03 14:09:371336 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
代號“布拉格”的榮耀8 Lite已經(jīng)有渲染圖曝光，將從情人節(jié)開始在北歐上市。而現(xiàn)在，該機(jī)國行的兩個版本也已經(jīng)出現(xiàn)在工信部，并拿到了入網(wǎng)許可證和公布了證件照，搭載有2.1GHz主頻的麒麟655處理器和預(yù)裝Android 7.0系統(tǒng)，并分別擁有3GB和4GB內(nèi)存，預(yù)計將于本月與我們正式見面。
2017-02-09 09:02:221639 小米平板3在配置上采用了7.9英寸屏幕，運行內(nèi)存4GB，機(jī)身內(nèi)存64GB/128GB，搭載聯(lián)發(fā)科 MT8176處理器，運行基于安卓7.0開發(fā)的MIUI8的系統(tǒng)，當(dāng)然了，這次肯定也會支持windows 10系統(tǒng)。
2017-03-26 11:49:232859 前者處理器為聯(lián)發(fā)科MT8176處理器（2.1GHz A72x2+1.7GHz A53x4），運行Android 7.0系統(tǒng)，提供4GB+64GB/128GB兩種內(nèi)存組合，售價分別為1299元、1599元。
2017-03-29 09:39:15867 小米在發(fā)布紅米Note 4X標(biāo)準(zhǔn)版以及初音版之后，小米就在官網(wǎng)暗示紅米Note 4X還有一款高配版，采用的是4GB+64GB存儲空間，而日前這款高配版本也現(xiàn)身工信部，最大的變化是采用了10核心處理器
2017-03-30 16:31:19619 不多說，直接上猛料，小米平板3采用7.9英寸屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科MT 8176 處理器，內(nèi)置4GB運存+64GB/128GB可選存儲組合，運行Android 7.0系統(tǒng)，價格嘛，某電商平臺的售價為1599元
2017-04-01 09:33:192782 配置方面，小米平板3依然采用7.9英寸2048*1536分辨率顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科MT8176六核2.1GHz處理器，GPU為PowerVR GX6250，內(nèi)置4GB內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲空間，提供前置500萬像素攝像頭和后置1300萬像素攝像頭，電池容量6600mAh，支持5V/2A充電。
2017-04-05 10:36:18655 近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍(lán)新機(jī)，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格，正面標(biāo)配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 距小米6發(fā)布會只剩兩天了，小米6將搭載驍龍835處理器， 6GB運存，機(jī)身存儲有64GB和128GB可選。小米還將搭載雙攝像頭。最近有華為榮耀9的消息來了，看樣子華為準(zhǔn)備拿榮耀9和小米6一戰(zhàn)。
2017-04-18 08:49:372205 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 北京時間6月12日14:30，華為將在上海舉行旗下榮耀系列新品發(fā)布會，正式發(fā)布由胡歌代言的榮耀9手機(jī)。據(jù)工信部提供的數(shù)據(jù)，榮耀9將搭載8核2.4GHz處理器（應(yīng)該是海思麒麟960處理器）。擁有4GB+64GB/6GB+64GB/6GB+128GB三種內(nèi)存組合，后置為1200萬像素+2000萬像素雙攝像頭。
2017-06-12 11:00:031501 該機(jī)正面搭載了一塊5.7英寸18：9比例的HD屏幕，分辨率應(yīng)為1440*720。內(nèi)置Helio P23處理器、3GB RAM和32GB ROM。前置500萬像素的攝像頭，后置1200萬+200萬像素的雙攝，并提供景深拍攝模式。另外，該機(jī)支持全網(wǎng)通和VoLTE。
2017-08-02 15:45:15750 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī)，這部手機(jī)的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 本文主要介紹了華為榮耀9青春版和榮耀v10對比_榮耀V10深度評測。榮耀9青春版標(biāo)配搭載麒麟659處理器，3GRAM+32ROM組合！EMUI8.0全新系統(tǒng)加持。榮耀V10內(nèi)置麒麟970芯片，全面屏設(shè)計，搭載了基于Android8.0的EMUI8.0。榮耀9青春版和榮耀v10！你喜歡哪個呢？
2018-01-05 14:28:5549238 結(jié)合Helio X10的性能來看，強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 小米8手機(jī)與5月31日正式發(fā)布，到現(xiàn)在為止也有近一個月的時間，近日又有一款小米8手機(jī)的新型號入網(wǎng)工信部，代號M1803E1A。該機(jī)在各個配置方面均與此前入網(wǎng)的小米8保持了一致的參數(shù)，只是在運行內(nèi)存
2018-07-09 09:19:004958 
聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001679 華為P20將搭載麒麟970處理器，支持雙卡雙待，其中P20 Pro版大小為6.0英寸，分辨率2180x1080，內(nèi)存有6GB+128GB、8GB+256GB兩個版本，最大支持256GB擴(kuò)展，后置徠卡
2018-02-28 17:09:167839 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 中國手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 小米在8周年推出了周年紀(jì)念款手機(jī)小米8，同時發(fā)布的還有一款背部透明結(jié)構(gòu)的小米8透明探索版，距離發(fā)布已經(jīng)過去了一個多月的時間，近日該款手機(jī)正式入網(wǎng)工信部，8GB＋128GB版3699元起售！
2018-07-13 12:20:004942 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 榮耀Play的屏幕觀感不錯，采用了一塊6.3英寸英寸的顯示屏，分辨率為2340×1080像素，色彩表現(xiàn)更好。作為一臺表現(xiàn)全面的手機(jī)，海思Kirin 970處理器功不可沒，4GB+64GB的存儲組合
2018-09-13 16:08:115411 今年的手機(jī)市場可謂新機(jī)頻出，前段時間亮相的榮耀8X Max，被眾多消費者鎖認(rèn)可。高通驍龍636處理器主頻高達(dá)1843MHz，輔以4GB+64GB的存儲組合，該機(jī)在使用上十分流暢，幾乎沒有卡頓情況。
2018-09-13 16:32:1418971 據(jù)微博網(wǎng)友@熊本科技 透露，vivo Z3將搭載高通驍龍670處理器，配備4GB以上的運行內(nèi)存，采用6.3寸1080P美人尖LCD屏幕，內(nèi)置3240毫安時電池。前置1200萬像素攝像頭，后置1600萬+200萬像素攝像頭，工信部圖片顯示該機(jī)為背部指紋識別。
2018-10-11 16:53:567804 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 配置方面，工信部沒有給出MRD-AL00的具體參數(shù)，這款手機(jī)應(yīng)該配備入門級處理器，或許是聯(lián)發(fā)科Helio P35，該芯片采用12nm制程工藝，支持CPU/GPU雙Turbo技術(shù)。新機(jī)的內(nèi)存可能有3GB、4GB兩個版本，機(jī)身存儲或許是32GB和64GB，前后攝像頭應(yīng)該是500萬+1300萬像素。
2019-01-19 08:56:222075 1月31日消息，中興Blade V10（型號V1000）通過工信部入網(wǎng)許可。
2019-02-11 10:38:232643 據(jù)悉，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器，輔以6GB RAM + 64 GB ROM存儲組合。采用6.53 英寸19.5:9 FHD+的Ultra FullView屏幕，屏占比高達(dá)91.64%，弟代大猩猩玻璃蓋板讓手機(jī)更堅實耐用。采用了普通的后置指紋傳感器，電池容量達(dá)到了 4000mAh、且自持雙擎閃充。
2019-03-04 16:21:009296 紅米手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵，只是個小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 近日，一款型號為PCAM10的OPPO新機(jī)入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機(jī)的證件照，其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識別。居中水平的OPPO logo布局，顯示出這是一款即將發(fā)布的新機(jī)。
2019-04-15 15:52:4811354 配置方面，谷歌Pixel 3a搭載高通驍龍670處理器，4GB內(nèi)存+64/128GB存儲，將使用Pixel 3的后置攝像頭。屏幕方面，Pixel 3a采用5.6英寸顯示屏，18.5：9寬高比，分辨率為2220x1080p FHD +，像素密度為441ppi。
2019-05-07 10:04:521752 
接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 性能方面，這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 硬件配置方面，榮耀20搭載了麒麟980處理器，最高擁有8GB內(nèi)存+256GB存儲，能夠滿足你的所有需求！拍照方面，它采用了前置3200萬像素的鏡頭、后置4800萬主攝+1600萬超廣角+200萬景深+200萬微距四攝組合，搭配AI攝影大師，能夠幫你記錄下所有美好瞬間。
2019-06-08 09:00:003489 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 除了名稱不同以外，LG X6與LG Q60在配置上沒有區(qū)別。在外觀上，該機(jī)采用一塊6.26英寸的水滴全面屏。中央處理器采用的是八核心的聯(lián)發(fā)科P22，提供3GB運行內(nèi)存與64GB存儲空間。在拍照方面
2019-06-13 16:54:552100 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機(jī)將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲（最高可擴(kuò)展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844 在測試之前，先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看，安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418 中興ZTE Blade V10 Vita繼今年5月份在墨西哥Telcel首發(fā)后，近日已相繼在德國、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞爾維亞、俄羅斯、烏克蘭等國上市，未來還將在歐洲、拉美、亞太的更多國家及地區(qū)發(fā)售，搭載國產(chǎn)芯—展銳虎賁SC9863A。
2019-07-20 10:10:002254 聯(lián)發(fā)科P65處理器基于12nm工藝，八核心設(shè)計，由兩顆2.0GHz的A75核心與六顆1.7GHz的A55核心組成，GPU采用的是Mali G52顯示核心。官方表示，P65整體性能相比P60提升了25
2019-07-17 16:49:397674 工信部信息顯示，這款手機(jī)處理器主頻為2.0GHz，應(yīng)該是和紅米7A一樣的驍龍439處理器；擁有2/3/4GB運存以及16/32/64GB三種內(nèi)存可選，以及5000mAh的大電池，面向老年市場，這個
2019-08-19 16:13:272246 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 712處理器，采用一塊6.3英寸1080P分辨率的LCD水滴屏，內(nèi)置一塊4035mAh的電池，并支持VOOC閃充技術(shù)。
2019-08-26 17:10:07756 將搭載驍龍439處理器，擁有2GB、3GB以及4GB三種運存可選擇，同時存儲容量方面擁有16GB、32GB以及64GB三種規(guī)格可以選擇。
2019-09-12 10:51:032560 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據(jù)消息報道，諾基亞6.2正式登陸印度市場，采用1600萬三攝，搭載驍龍636處理器，價格為15999印度盧比（4GB+64GB版本，約人民幣1598元）。
2019-10-12 15:46:383702 10月17日，@中興手機(jī) 發(fā)微博稱：“明天有一部新機(jī)要發(fā)售，有一部新機(jī)要發(fā)布，都是Blade?！备鶕?jù)之前的消息，我們可以知道中興Blade A7s將于18日正式開售，售價799元。另外明天即將發(fā)布Blade新機(jī)，應(yīng)該就是此前入網(wǎng)工信部的Blade 20了。
2019-10-17 15:25:583805 根據(jù)工信部網(wǎng)站顯示，此次新推出的Palm手機(jī)由TCL生產(chǎn)。這部手機(jī)配備一塊3.3英寸的小屏幕，擁有1280×720的分辨率，拿在手里會有一種“躺在手心”的感覺。配置方面，Palm手機(jī)配備驍龍435處理器，擁有3GB的運存以及32GB的存儲。
2019-10-21 14:31:141979 去年10月，惠州TCL移動通信公司在美國發(fā)布了一款名為Palm的手機(jī)，售價為349.99美元，約合人民幣2478元，今年1月份，這款Palm手機(jī)正式進(jìn)入香港發(fā)售，定價2988港元。而近日，這款Palm手機(jī)已經(jīng)正式入網(wǎng)工信部，相信不久之后，將會在國內(nèi)正式發(fā)布。
2019-10-21 16:14:113365 今日，中興Blade 20 Smart孝心版正式開售，搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，內(nèi)置5000mAh電池，配備4GB+128GB內(nèi)存，售價999元。
2019-10-25 17:05:226780 據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計，采用水滴屏設(shè)計，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息細(xì)節(jié)，但僅從命名來看，這款處理器的性能可能會低于聯(lián)發(fā)科G90。
2019-12-19 11:43:35598 據(jù)消息，OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 近日，據(jù)網(wǎng)友爆料，京東中興Blade V10降價促銷，4+128GB版本到手僅需788元。
2020-03-08 14:22:412520 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 從電信網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，中興Blade 20 5G，配備了聯(lián)發(fā)科的天璣720 5G芯片，內(nèi)置6GB運存和 128GB機(jī)身存儲，運行基于Android 10的OS。
2020-11-03 17:58:442838 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 現(xiàn)在，有國外博主做了一個有趣的視頻，主要是來對比不同內(nèi)存大小，對M1處理器的影響。 開始測試前，這位博主找來了兩臺新MacBook Pro，其都搭載了M1處理器，不過不同的是，一個機(jī)型內(nèi)置8GB內(nèi)存
2020-11-24 09:16:3612411 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機(jī)通過了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項。
2022-08-19 09:51:332227 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016429 聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
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