聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 采用了八核A53架構(gòu)，單核和多核的最高跑分成績(jī)分別為883和3781，整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 為P70的AI性能帶來(lái)較P60達(dá)10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識(shí)別或是即時(shí)人體姿勢(shì)識(shí)別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月可在市場(chǎng)看到采用Helio P70的終端裝置問(wèn)世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
再多說(shuō)，總體來(lái)講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言，激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過(guò)，手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655 
聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過(guò)，近來(lái)，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國(guó)智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 在過(guò)去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
今日，小編在工信部網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)360的一款神秘新機(jī)通過(guò)了認(rèn)證，型號(hào)為1605-A01，該款手機(jī)搭載高通驍龍653處理器，采用了5.5英寸1080P顯示屏。
2017-02-09 15:00:451562 3月23日消息，樂(lè)視近日稱將會(huì)發(fā)布新機(jī)，搭載的是聯(lián)發(fā)科X27處理器，而目前樂(lè)視的新機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)，識(shí)別出來(lái)的是搭載了安卓7.1系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科處理器。
2017-03-23 15:33:28674 而現(xiàn)在，則有網(wǎng)友在微博爆料稱，這款新機(jī)將被命名為魅藍(lán)E2，搭載有聯(lián)發(fā)科P15處理器，有可能會(huì)在4月11日正式發(fā)布，但消息的真實(shí)性尚未得到證實(shí)。
2017-04-05 10:33:561443 近日，中國(guó)國(guó)家工信部上出現(xiàn)了一款型號(hào)為M621C-S的魅藍(lán)新機(jī)，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲(chǔ)空間，外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格，正面標(biāo)配指紋識(shí)別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來(lái)看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來(lái)的多款處理器卻很少有廠商使用。無(wú)論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī)，這部手機(jī)的性價(jià)比還是蠻高的，下面我們來(lái)看看。 首先來(lái)說(shuō)說(shuō)配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái)，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個(gè)面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號(hào)MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 全球首款屏下指紋手機(jī)已經(jīng)確定，就是vivo X20 Plus，從公布的信息來(lái)看搭載高通驍龍660處理器，配置OLED屏已經(jīng)板上釘釘，支持熄屏解鎖，識(shí)別速度大約在0.6-0.7秒。
2018-01-22 14:57:523641 聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來(lái)逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)“反擊”。不過(guò)聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國(guó)內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長(zhǎng)。
2018-01-31 15:27:191335 道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號(hào)為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001679 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，可以說(shuō)是一款不錯(cuò)的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 中國(guó)手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動(dòng)處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418053 
不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有什么懸念，并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來(lái)說(shuō)，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來(lái)看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 考慮到vivo Z1搭載的是驍龍660AIE處理器，因此這款vivo新機(jī)可能會(huì)搭載驍龍670處理器。
2018-10-12 11:06:116059 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開(kāi)創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 眾所周知，每次有新的麒麟處理器發(fā)布，都是由華為Mate系列新機(jī)率先搭載，這樣做的原因是為了保證利潤(rùn)，使新的處理器不掉價(jià)。華為Mate系列主打高端機(jī)市場(chǎng)，品牌溢價(jià)高，事實(shí)上相對(duì)于一款手機(jī)來(lái)講，處理器的售價(jià)并不高，例如和麒麟980處理器同樣采用7nm工藝的高通驍龍855處理器的售價(jià)只有600元。
2018-12-07 15:16:451541 的realme U1搭載了聯(lián)發(fā)科P70芯片的手機(jī)售價(jià)也不過(guò)在1180元起；據(jù)悉vivo也將有一款性價(jià)比手機(jī)上市，采用聯(lián)發(fā)科P70芯片。
2018-12-26 13:48:141271 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，三星和vivo公司合作，vivo搭載三星Exynos 980處理器的手機(jī)將于年內(nèi)上市。
2019-09-06 16:26:003359 vivo發(fā)布了旗下 iQOO手機(jī)，該機(jī)搭載驍龍855處理器，這也是繼小米9和三星S10系列之后，搭載了驍龍855處理器的旗艦手機(jī)。除了搭載了驍龍855處理器，iQOO手機(jī)采用6.41英寸水滴屏，4000mAh電池，售價(jià)2998元起。
2019-03-10 09:04:193751 安兔兔官方發(fā)微博稱：“安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了一款型號(hào)為“VOG-L29”的華為新機(jī)，結(jié)合此前的消息來(lái)看，它就是華為即將在本月底發(fā)布的P30 Pro。采用的是2340×1080分辨率顯示屏，搭載麒麟980
2019-03-13 15:22:081312 紅米手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無(wú)敵，只是個(gè)小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點(diǎn)名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說(shuō)將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實(shí)一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 近期進(jìn)入手機(jī)新品的發(fā)布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機(jī)有個(gè)共通點(diǎn)，就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器，貼上AI的標(biāo)簽席卷海內(nèi)外
2019-03-26 15:50:341747 近日，一款型號(hào)為PCAM10的OPPO新機(jī)入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機(jī)的證件照，其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識(shí)別。居中水平的OPPO logo布局，顯示出這是一款即將發(fā)布的新機(jī)。
2019-04-15 15:52:4811354 vivo S1 Pro作為vivo的中端旗艦，主打全面屏與拍照功能。在屏幕方面，vivo S1 Pro提供了一塊6.39英寸19.5:9比例的全面屏，由于屏占比高達(dá)91.64%，官方把它命名為“零界全面屏”。在拍照方面，該機(jī)配備了3200萬(wàn)像素前置升降式攝像頭，能夠清晰地捕捉各種自拍細(xì)節(jié)。
2019-05-09 16:51:578289 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 ×8.1mm，重量為154克，機(jī)身配色提供極夜黑和魅海藍(lán)。
據(jù)悉，該機(jī)將搭載主頻為2.1+2.0GHz的處理器（可能為聯(lián)發(fā)科P70），內(nèi)存組合為3GB+64GB。在拍照方面，該機(jī)后置1300萬(wàn)+200萬(wàn)像素雙鏡頭，前置800萬(wàn)像素自拍鏡頭。
2019-05-31 17:05:001641 性能方面，這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因?yàn)镠elio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機(jī)將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)（最高可擴(kuò)展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬(wàn)像素。
2019-06-18 10:29:121844 在測(cè)試之前，先來(lái)看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個(gè)版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測(cè)試來(lái)看，安兔兔的跑分成績(jī)?yōu)?4.8萬(wàn)分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績(jī)則為18.2萬(wàn)。
2019-06-25 08:55:3815418 聯(lián)發(fā)科P65處理器基于12nm工藝，八核心設(shè)計(jì)，由兩顆2.0GHz的A75核心與六顆1.7GHz的A55核心組成，GPU采用的是Mali G52顯示核心。官方表示，P65整體性能相比P60提升了25
2019-07-17 16:49:397674 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項(xiàng)，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 9月29日，微博博主@長(zhǎng)安數(shù)碼君爆料，10月底將會(huì)有一款榮耀Note系列新機(jī)發(fā)布。關(guān)于這款新機(jī)，目前已知的消息是，其將搭載麒麟810處理器，配備20W的快充，并將采用6400萬(wàn)像素?cái)z像頭。
2019-09-30 15:05:234604 據(jù)消息報(bào)道，近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 據(jù)消息，OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場(chǎng)，采用4800萬(wàn)四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價(jià)格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 在1月份的CES上，創(chuàng)維推出了Q91系列電視，官方稱這是創(chuàng)維首款量產(chǎn)8K電視，75英寸版本中國(guó)市場(chǎng)零售價(jià)格為39999元?，F(xiàn)在，創(chuàng)維官方講解了這款8K電視的硬件參數(shù)，搭載的正是聯(lián)發(fā)科的 S900處理器，支持8K@60FPS硬解。
2020-02-04 13:59:258809 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見(jiàn)的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667 隨著華為mate10系列的發(fā)布，華為最后一代旗艦處理器，麒麟9000也就此亮相，大家對(duì)于麒麟9000處理器十分的看好。因?yàn)轺梓?000處理器在安兔兔的跑分竟然高達(dá)72萬(wàn)分，較上一代麒麟990處理器
2020-11-03 11:31:356669 據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 不久前，三星在國(guó)內(nèi)發(fā)布了全新的旗艦處理器——Exynos 1080，基于5nm工藝制程打造，是繼蘋(píng)果A14處理器、華為麒麟9000處理器之后的全球第三款5nm芯片，跑分高達(dá)59萬(wàn)分，此前有消息稱該
2020-11-29 10:42:202879 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124 三星在新一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 1080發(fā)布會(huì)上透露，vivo參與這款處理器的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。12月16日，vivo官方正式確認(rèn)，vivo下一代X系列旗艦機(jī)型X60系列將首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理器。
2020-12-16 11:03:344271 近日vivo手機(jī)官微官宣了新機(jī)X60系列的外觀，看來(lái)這款新機(jī)不日便會(huì)與我們見(jiàn)面了。此前三星發(fā)布了全新的旗艦芯片Exynos 1080，三星宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。近日微博上曝光了這款Exynos 1080的跑分成績(jī)，69萬(wàn)分性能十分強(qiáng)悍。
2020-12-16 16:33:412782 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機(jī)通過(guò)了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來(lái)看，realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價(jià)格變得更低一些，徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時(shí)它將搭配5000mah的超大電池，用來(lái)刷新5G手機(jī)的最低價(jià)，這款新機(jī)其售價(jià)預(yù)計(jì)可能會(huì)低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 即將在3月3日發(fā)布的Vivo S9系列手機(jī)，在今天正式宣布這款手機(jī)會(huì)搭載天璣1100處理器，同時(shí)閃存為UFS3.1。
2021-03-01 14:15:272950 vivo 5G新機(jī)通過(guò)工信部入網(wǎng) vivo又一款5G新機(jī)入網(wǎng) 618之后馬上就到蘋(píng)果手機(jī)的秋季發(fā)布會(huì)，很多手機(jī)廠商會(huì)搶先發(fā)布旗艦機(jī)型，以抗衡蘋(píng)果手機(jī)的壓制，畢竟蘋(píng)果的號(hào)召力實(shí)在太強(qiáng)，高端手機(jī)市場(chǎng)的占
2022-07-11 17:43:447710 
iPhone14搭載A15處理器亮相
2022-09-08 01:55:472054 
本月早些時(shí)候，vivo在印度推出了Y22入門(mén)級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896 聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
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