,國際上有些廠商已拋卻了研發(fā)7nm制程芯片,中國***的聯(lián)電科技宣告拋卻7nm制程及更先進工藝的研發(fā),研發(fā)7nm支持這家公司就是中芯國際,目前已向荷蘭ASML公司訂購了一臺EUV光刻機,用于7nm節(jié)點
2018-10-05 08:16:36
50051 ,聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機市場,并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下,單季合并營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相
2020-01-09 06:00:00
6562 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進攻中高階手機,近期更發(fā)布 4G 晶片,進軍 4G 手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后,在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:44
1718 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:14
1600 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片缺貨最晚或將延續(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開始擴大;蘋果未來或通過AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:10
1375 從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:23
1177 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科新芯片都將進入12納米制程生產(chǎn),未來高階芯片則會進入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會重新分配資源,表現(xiàn)好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:44
2002 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:31
10554 
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。
2019-05-29 20:23:05
1572 廠商成立時間及7nm智能座艙芯片商業(yè)化日期
表 22:全球主要廠商7nm智能座艙芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表 23: 2023年全球7nm智能座艙芯片主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊)
表 24
2024-03-16 14:52:46
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道,勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
我現(xiàn)在有三顆芯片(TPS62290DRVR、TLC2543CDWR、ISO3082DWR),有沒有人能幫忙把這三顆芯片應(yīng)用到一個項目上?謝謝!
2019-09-18 22:58:42
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
`國慶期間一口氣做了做了兩個特斯拉線圈,請問胖的好看還是瘦的好看???謝謝!`
2018-10-08 13:19:53
用femc操作sram,nce片選一口氣出32次。
如下,在執(zhí)行完value = *p;后片選就會出32個波形。這樣一操作就是一塊地址,那么針對某一個地址如何操作才能相應(yīng)只出一個片選?
2024-11-29 09:31:31
,只要哈一口氣,立馬死翹翹。這個是咋回事?AD7799芯片一共來自三個供應(yīng)商,都存在這個問題,其中ADI公司的樣片也會現(xiàn)這個問題。一開始以為這個芯片是潮濕敏感者型元件,但是手冊上沒有發(fā)現(xiàn)這種描述。我拿筆
2018-08-18 07:10:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
近年來,CES 是 ThinkPad X1 系列更新的唯一節(jié)點。在本次 CES 正式開展前,聯(lián)想就迫不及待地將 X 系列三款當(dāng)家產(chǎn)品一口氣發(fā)布了。本次的新品節(jié)奏與以往 ThinkPad X 系列小改小升級的方法相同,但比每次都有意義。
2017-01-12 09:29:08
2508 巴隆周刊(Barrons)報導(dǎo),艾司摩爾(ASML)上周公布上季財報亮眼,并宣布已接到新一代極紫外光(EUV)微影機臺六部訂單,有分析師推測,臺積電可能訂走了其中五臺,即一口氣買下5.5億美元的設(shè)備。
2017-01-22 11:19:03
26871 隨著NOKIA諾基亞6的發(fā)布,引起手機市場不少的轟動,而在2017 MWC發(fā)布會上,HMD一口氣發(fā)布了三款諾基亞安卓智能手機,分別是6/5/3 三款智能手機,除了已經(jīng)面世的諾基亞6,還有兩款定位于中低端的諾基亞5和諾基亞3手機,分別售價為199美元和147美元。
2017-02-27 14:48:25
2683 手機大廠Sony一口氣推出四款新機,其中旗艦機中又屬XZ Premium最受矚目。
2017-03-15 10:04:52
1563 在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片,但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶,再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:42
2432 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 據(jù)韓國ETnews報道稱,在7nm工藝上,三星已經(jīng)深知落后臺積電不少,后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外,還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪撸@是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53
870 在北京時間6月28日,小米米家舉辦了其2017年新品發(fā)布會,一口氣發(fā)布了三款顛覆性的新品,在炎炎夏日給消費者送來了一股涼風(fēng)。我們來認(rèn)識一下這三個新玩具!米家激光投影電視:在家看巨幕
2017-06-29 14:50:00
2072 6月28日,2017MWC在上海順利開展。如果有人說上一年巴塞羅那MWC是中國企業(yè)集體嶄露頭角的話,這次的上海MWC可謂是國內(nèi)企業(yè)大放異彩的平臺。作為最引人注目的參展商,vivo在本次上海MWC上一口氣發(fā)布了三項黑科技。
2017-06-30 17:11:03
1123 如此,基本上明年就能全面 在半導(dǎo)體行業(yè),先進的制造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時,各大廠商都在奔向7nm,臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量產(chǎn)。 但是作為
2017-07-31 11:35:01
361 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:10
2284 英特爾采用7nm FinFET工藝制成的EyeQ4無人駕駛芯片將會在明年上市,EyeQx芯片來自Mobileye,單顆芯片的TDP是5W。NVIDIA Xaiver會是她最強勁的對手。
2017-12-15 12:43:21
3344 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知,有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星,意味著未來一年的三星手機和蘋果手機均可能采用7 納米芯片。據(jù)報道,三星放話雖然7nm進入量產(chǎn),但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11
1345 。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成為聯(lián)發(fā)科首款7納米制程芯片,可能在臺積電投片。若HomePod銷售熱,不僅聯(lián)發(fā)科受惠大,也將為臺積電7nm業(yè)務(wù)增添動能。
2018-01-30 10:16:03
3947 隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,海思在代工廠臺積電中的地位也會升級,預(yù)計明年會超越聯(lián)發(fā)科,成為臺積電前三大客戶,不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:41
2774 率先引入EUV極紫外光刻設(shè)備,去年向光刻巨頭ASML一口氣買了10臺EUV設(shè)備,要知道ASML去年一年的產(chǎn)能不過才12臺而已,其他廠商買不到設(shè)備,必然會影響產(chǎn)能。
2018-04-07 00:30:00
9372 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35372 AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少,但是進步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術(shù),將和英特爾10nm工藝相似,但是明顯7nm的應(yīng)用周期會更長一些。 根據(jù)外媒報道,第
2018-07-06 10:33:00
986 外資口徑一致的好臺積電直攻「3」字頭!巴黎證券將推測未來12個月合理股價,從257元一口氣拉高到300元,麥格理證券更一口氣喊上315元,也是繼里昂證券的300元、德意志證券的302元后,目前外資圈第三、四家喊臺積電「3」字頭的研究機構(gòu)。
2018-09-18 10:32:32
2552 剛剛落幕的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會2018(Lenovo Tech World)上,聯(lián)想一口氣發(fā)布20款SIoT新品。其中,Mirage AR新品尤其引人注目。
2018-09-30 10:55:54
1636 在整個智能手機領(lǐng)域,一口氣推出4款旗艦機型的行為并不多見。華為這樣做顯然是希望將目標(biāo)受眾進一步細(xì)分,盡可能地吸引到更多的消費者。但我們不禁要問,華為此舉是對自己的產(chǎn)品太有信息,還是太沒信心呢?
2018-10-18 14:46:04
9800 昨天下午,聯(lián)想在北京一口氣發(fā)布了五款產(chǎn)品,包括聯(lián)想S5 Pro、聯(lián)想K5 Pro、聯(lián)想K5s三款A(yù)I四攝拍照手機,以及聯(lián)想Watch S潮流機械智能手表、聯(lián)想Watch C小樂兒童電話手表。
2018-10-19 17:16:32
1442 減少阻力,但又使機頭質(zhì)量過輕、機身質(zhì)量不平均。
根據(jù)空氣動力學(xué),先哈一口氣,濕潤后的飛機頭稍重一些,能夠使機身整體保持平衡,加熱機頭也能讓紙飛機在空中飛行較長時間。
此外,機頭稍重能
2018-10-28 09:43:07
6047 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01
306 據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:21
12682 3月14日,華為可謂是熱鬧無比,何剛在北京舉辦nova 新品發(fā)布會,推出了nova 4e、華為手環(huán)3、華為手環(huán)3 Pro三款新品,余承東在上海舉辦2019華為HiLink生態(tài)大會,一口氣推出4款智能家居新品,正式進軍智能家居市場。
2019-03-15 15:33:15
1945 5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:15
3730 近一段時間紫光在存儲領(lǐng)域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進一大步。
2019-07-13 06:57:00
3200 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長蔡力行表示,對于聯(lián)發(fā)科5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:25
3210 不同于往年,蘋果公司今年一口氣推出三款新iPhone:iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR,是歷年來最多的一次。比起過去,命名方式稍顯混亂,更混亂的還有,它們的配置和區(qū)別。
2019-08-18 11:17:59
4599 在這次發(fā)布會上,蘋果一口氣推出了四個互聯(lián)網(wǎng)軟件服務(wù),包括 Apple News+、Apple Card、Apple Arcade、Apple TV+,在這場發(fā)布會里,我嗅到了蘋果轉(zhuǎn)型的味道,iPhone 不再是全部。
2019-08-22 16:13:17
5277 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6143 對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59
1004 前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:17
5228 距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:58
4197 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:38
3246 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:42
4003 隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:35:20
3486 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 在今年上半年,臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻了35%和36%的營收,超過三分之一。
2020-09-02 16:52:15
3017 品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:40
2442 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場,網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:24
2517 汽車市場,比如寶馬、大眾、豐田。他們認(rèn)為,插混是新能源剛開始普及時更好的選擇。 吉利汽車似乎也認(rèn)同這一點。在純電動私人市場開拓遇阻時,吉利一口氣推出繽越ePro、星越ePro、嘉際ePro和博瑞ePro共計四款PHEV車型。 近期,在臺
2020-10-27 10:48:19
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,聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:39
2056 。該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:27
2495 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:56
5805 今年11月,蘋果通過在線產(chǎn)品發(fā)布會,一口氣推出三款全新Mac系列:MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini,而作為蘋果自研電腦芯片M1,自然而然成為本次升級的重點。
2020-11-22 11:05:02
3007 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:52
2284 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲日活動上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品,首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。
2020-12-17 09:58:32
2121 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱
2020-12-21 14:27:15
2067 2020年,雷軍一口氣辦了三場新品發(fā)布會,忙是真的,驚喜也是真的。
2020-12-29 15:05:54
1769 受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單,中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片,6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn),一季度總投片量達到 11 萬片
2021-01-11 11:25:58
2129 1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200上,您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:00
3281 據(jù)說聯(lián)發(fā)科的下一個重要公告將在明年第一季度發(fā)布。據(jù)說該芯片將采用5 nm架構(gòu)生產(chǎn),將正式命名為Dimensity2000。據(jù)說Oppo和Vivo也將使用Dimensity 2000,但Honor還將是該處理器的購買者之一。
2021-01-26 13:40:43
1742 
使用的是升降式設(shè)計,有著超高的屏占比,有120Hz高刷新率,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器,芯片為7nm工藝制程,集成雙模5G功能,53萬跑分成績。 2.iQOO Z3 支持55W閃充,僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬像素三攝。iQOO Z3能將畫面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
2022-01-05 10:25:33
11573 手持酒精檢測儀可以用來確認(rèn)司機是否有酒駕行為。為什么呼一口氣就能檢測人體酒精含量?小小的酒精檢測儀可有大學(xué)問!通常被檢測的駕駛?cè)藛T對著酒精檢測儀呼氣2.5秒以上,執(zhí)法者只需觀察儀器數(shù)值變化,即可對被
2022-01-13 16:31:48
2212 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細(xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個對比,看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:43
7530 呢? 毫無疑問,自然是工藝落后的12nm芯片比較費電,小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經(jīng)過他們的實測,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:27
4693 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:18
25002 據(jù)臺媒《電子時報》報道,據(jù)市場消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:12
2635 一口氣搞好了7款芯片,來復(fù)刻一波網(wǎng)上正熱門的“打狗棒”的閃電攻擊!最終結(jié)果如何呢?
2023-01-14 15:36:22
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1 前言 據(jù)日本媒體報道,華為公司一口氣正在向大約 30 家日本中小企業(yè)收取專利技術(shù)使用費,涉及包括5G在內(nèi)的無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利! 這些企業(yè)包括制造使用無線通信模塊的設(shè)備的小型企業(yè),以及擁有大量
2023-06-19 10:05:08
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能一口氣從【-70℃飆到150℃】的SSD固態(tài)硬盤高低溫老化試驗箱長啥樣?一款SSD在正式進入市場前必然會經(jīng)過多種測試,其中就有老化測試和高溫測試,這兩項測試對芯片的質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)苛,畢竟
2023-01-13 17:08:00
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在2024年的MWC上,高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。
2024-02-27 15:22:26
2577 聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
1312 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
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