在2024年的MWC上，高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。

而筆者最關(guān)注的就是UWB芯片方面的進(jìn)展。

根據(jù)高通的介紹，公司發(fā)布了一款型號(hào)為FastConnect 7900的芯片，該芯片采用6nm制程工藝，是一顆融合了“Wi-Fi7+藍(lán)牙+UWB”多種局域網(wǎng)通信技術(shù)的套片。

此外，這款芯片還主打一個(gè)AI功能，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。

同時(shí)，高通也發(fā)布了其最新的5G芯片“驍龍X80”，而“FastConnect 7900”可以與“驍龍X80”組成新一代的高端移動(dòng)芯片組，一起使用于手機(jī)、PC、車載、IoT等客戶。

在我們進(jìn)行《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》項(xiàng)目調(diào)研中，從多個(gè)渠道中獲取到了高通即將發(fā)布UWB芯片的信息，因此，高通這次發(fā)布UWB芯片，并不意外。

我們之所以這么關(guān)心這個(gè)高通的UWB芯片進(jìn)展，主要原因是因?yàn)槿绻苯蛹拥?G套片，那就直接做進(jìn)去了手機(jī)，而手機(jī)又是整個(gè)消費(fèi)應(yīng)用的核心設(shè)備，是UWB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

“驍龍X80”+“FastConnect 7900”這樣的芯片組合推出，那就意味著高通的UWB進(jìn)入到手機(jī)的時(shí)間就很近了，根據(jù)高通的通稿介紹，驍龍X80目前正在出樣片，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2024年下半年發(fā)布，這與我們了解到的2024年下半年國產(chǎn)安卓手機(jī)廠商會(huì)有UWB功能的進(jìn)度差不多。

再聊聊從高通的布局看行業(yè)的最新趨勢(shì)

高通一口氣發(fā)了好幾款產(chǎn)品，筆者通過這幾個(gè)產(chǎn)品的介紹，總結(jié)出幾個(gè)行業(yè)最新的變化：

1、AI從軟件往硬件發(fā)展

AI這個(gè)概念火了一輪又一輪，但在此前的認(rèn)知中，AI更多的是算法或者偏軟件性的產(chǎn)品，但在最近一兩年里，我們看到了AI正在全面與IoT硬件結(jié)合，或是增加單獨(dú)算力芯片，或其他的芯片增加AI能力，這次高通發(fā)布的5G芯片“驍龍X80”以及局域網(wǎng)芯片“FastConnect 7900”都在主打AI功能。未來我們將會(huì)看到更多的通信芯片甚至是傳感器都具備AI的能力。

2、衛(wèi)星通信芯片會(huì)越來越普及

高通的驍龍X80也支持NB-NTN衛(wèi)星通信，當(dāng)華為Mate60出來的時(shí)候，還有很多人會(huì)認(rèn)為衛(wèi)星通信這個(gè)功能是個(gè)雞肋，當(dāng)然，到目前為止，這個(gè)技術(shù)還有很多路要走，并不成熟，但是目前看來，各大手機(jī)廠商依然要跟進(jìn)這個(gè)功能，因?yàn)槭謾C(jī)是一個(gè)消費(fèi)品，目前的手機(jī)工業(yè)已經(jīng)發(fā)展很成熟，能創(chuàng)新的東西不多，突然市場(chǎng)上有一個(gè)新的東西出來，如果華為有，其他的廠商沒有，就會(huì)被消費(fèi)者認(rèn)為你不如它。

畢竟大眾的消費(fèi)行為很多時(shí)候并不是理性的行為。衛(wèi)星通信如此，UWB這個(gè)技術(shù)也是同樣如此，一旦有安卓手機(jī)廠商大規(guī)模用UWB芯片，其他的手機(jī)廠商也會(huì)很快跟進(jìn)。

3、IoT是要做簡(jiǎn)單還是要做集成？

這個(gè)話題其實(shí)沒有定論，但是從IoT行業(yè)的演進(jìn)來看，不同的時(shí)期有不同的答案。

在IoT早期，IoT產(chǎn)業(yè)還不成熟，芯片大多數(shù)是復(fù)用已有的手機(jī)、PC這些產(chǎn)品，但這個(gè)時(shí)候的問題就是，太貴了，所以行業(yè)需要單獨(dú)針對(duì)IoT的場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品，以達(dá)到低成本、低功耗的目的。

在前些年，我們看到了很多IoT芯片產(chǎn)品出來，有些在追求極致的性價(jià)比，當(dāng)然相應(yīng)的會(huì)降低一些性能，但是這個(gè)時(shí)候就會(huì)發(fā)現(xiàn)，單一的芯片產(chǎn)品往往達(dá)不到產(chǎn)品的需求。

所以，現(xiàn)在我們又看到了IoT芯片產(chǎn)品的集成能力越來越強(qiáng)，這個(gè)話題看似又回到了原點(diǎn)，但是卻有很多不同，因?yàn)槟壳暗腎oT產(chǎn)品與手機(jī)、PC產(chǎn)品線的思路差別清晰，即便是集成能力更強(qiáng)了，但是IoT產(chǎn)品的低成本、低功耗的需求還會(huì)一直保持。