編者按：5G芯片是推動(dòng)5G終端落地的重要抓手，在旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域，各家都在密集推出自己的最新產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，旗艦級(jí)芯片最快農(nóng)歷年前問世，并看好2023年5G手機(jī)滲透率達(dá)6成。此外，在筆記本電腦領(lǐng)域，蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級(jí)芯片后，計(jì)劃最早在2021年初推出一代性能更為強(qiáng)勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數(shù)最多可達(dá)32個(gè)。

根據(jù)臺(tái)灣Digitimes最新消息，12月8日，聯(lián)發(fā)科參與IEEE全球通訊會(huì)議，針對(duì)競爭對(duì)手啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，執(zhí)行長蔡力行表示，市場競爭一直激烈，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)布局高端至中低端產(chǎn)品，旗艦級(jí)芯片最快農(nóng)歷年前問世，并看好2023年5G手機(jī)滲透率達(dá)6成。

蔡力行表示，今年5G手機(jī)滲透率達(dá)18%，較年初預(yù)期高，2022年會(huì)達(dá)到49%，2023年更將近60%，顯現(xiàn)5G手機(jī)快速成長，且由于5G高頻寬、低延遲特性，將拓展至非手機(jī)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)卡、路由器、車載資訊系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

針對(duì)競爭對(duì)手高通前日推出旗艦級(jí)芯片驍龍888系列，蔡力行強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)布局高端市場，預(yù)計(jì)最快明年首季、農(nóng)歷年將會(huì)推出5G旗艦級(jí)芯片。

展望6G時(shí)代，蔡力行認(rèn)為，還處于探索階段，目前仍處于全球標(biāo)準(zhǔn)制定端，聯(lián)發(fā)科也已投入研發(fā)，但5G還有很多技術(shù)尚未成熟與商業(yè)化，將先積極投入5G。

蔡力行坦言，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體業(yè)專注不同領(lǐng)域，臺(tái)積電為晶圓代工，提供世界先進(jìn)的制程技術(shù)，做得相當(dāng)成功，且比聯(lián)發(fā)科大很多，聯(lián)發(fā)科還有很大進(jìn)步空間。

蘋果M2芯片預(yù)計(jì)2021年初推出

據(jù)海外媒體爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級(jí)芯片后，計(jì)劃最早在2021年初推出一代性能更為強(qiáng)勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數(shù)最多可達(dá)32個(gè)，據(jù)稱性能將超過英特爾目前市面上消費(fèi)級(jí)最強(qiáng)芯片。

M1這顆芯片采用的是臺(tái)積電的第一代 5nm 工藝，M1芯片不僅采用了最先進(jìn)的 5nm 工藝，而且CPU、GPU、緩存均集成在了一起，其中更是包含了160億個(gè)晶體管。M1芯片的強(qiáng)大能力使得蘋果的 Mac 系列電腦成為了完全不同的產(chǎn)品。

報(bào)告表明，未來M2芯片將采用5nm工藝。預(yù)計(jì)它將為新 Mac 陣容提供性能提升。該公司顯然也計(jì)劃增加核心的數(shù)量。據(jù)悉，蘋果M2規(guī)格的GPU可以高達(dá)128核。該公司顯然已經(jīng)在測試16或32個(gè)內(nèi)核的芯片。