AMD今年在臺(tái)北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預(yù)計(jì)今年下半年上市，主要面向深度學(xué)習(xí)等專業(yè)市場(chǎng)?？紤]到AMD這兩年來一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個(gè)7nm Vega高端游戲多好。

對(duì)于7nm Vega顯卡，現(xiàn)在我們所知信息還是很少，尤其是它的性能，最新分析稱7nm Vega的性能提升了65%，浮點(diǎn)性能20.9TFLOPS，輕松秒殺NVIDIA的Titan V及Tesla V100顯卡，只不過7nm工藝現(xiàn)在的成本實(shí)在太貴了，降不下來。

對(duì)于7nm Vega核心，此前的報(bào)道普遍認(rèn)為它其實(shí)是現(xiàn)有Vega核心的7nm改進(jìn)版，核心規(guī)模沒有變化，依然是64組CU單元。

不過日本Ascii網(wǎng)站日前做了一個(gè)與眾不同的分析，計(jì)算出7nm Vega GPU的CU單元數(shù)量大幅增加，再加上7nm工藝帶來了性能優(yōu)勢(shì)，認(rèn)為它的總體性能提升了65%。

原文的計(jì)算過程比較繁雜，這里就簡(jiǎn)單說下他們的計(jì)算過程吧：

·首先是計(jì)算7nm Vega的核心面積，HBM 2顯存的大小7.75x11.87mm是已知的，根據(jù)比例算出來7nm Vega的面積大概是358.5mm2（15x23.9mm），四舍五入算作360mm2好了，而現(xiàn)有RX Vega 64的核心面積是510mm2，因此7nm Vega核心面積縮減到現(xiàn)有水平的70%左右。

·算完核心面積之后，他們根據(jù)這個(gè)指標(biāo)逆推核心規(guī)模，這一點(diǎn)是之前計(jì)算核心面積的人沒有提過的。Globalfoundries之前公布過7nm LPP工藝的晶體管密度是14nm LPP工藝的2.8倍，只不過AMD并沒有使用GF的官方庫(kù)，而是使用了自己開發(fā)的單元庫(kù)，密度是14nm工藝的2倍，所以7nm Vega如果使用14nm LPP工藝制造，那么核心面積將是720mm2。

·算到這里估計(jì)會(huì)讓人有點(diǎn)模糊，他們用這個(gè)反例的目的是想證明7nm Vega的核心規(guī)模是增加了的，否則核心面積不應(yīng)該只縮小到70%，他們認(rèn)為7nm Vega內(nèi)部至少有88組CU單元，比現(xiàn)有64組單元增加37.5%。

·再然后呢，他們跟GF公布的7nm工藝性能數(shù)據(jù)——同功耗下性能提升40%計(jì)算GPU頻率的可能變化，這個(gè)過程也有點(diǎn)復(fù)雜，因?yàn)锳MD的7nm Vega不是只注重性能提升的，也會(huì)優(yōu)化功耗。

根據(jù)他們的估算，7nm Vega因?yàn)镠BM2顯存大幅增加的緣故，TDP功耗可能會(huì)從RX Vega的295W增加到400W以上，但折衷下來，他們認(rèn)為在頻率提升20%的情況下，功耗還是可以降低40%的。

總之，根據(jù)他們的估算，7nm Vega的性能提升大約是65%，這個(gè)結(jié)果的是靠核心規(guī)模1.375x、頻率1.2x來實(shí)現(xiàn)的，正好是1.375x1.2=1.65，性能提升65%。

如此一來，7nm Vega的浮點(diǎn)性能將從RX Vega 64的12.66TFLOPS提升到20.9TFLOPS，這性能就很了不起了，目前NVIDIA最強(qiáng)的計(jì)算卡Tesla V100 NVlink版浮點(diǎn)性能也不過15.7TLOPS，Titan V顯卡的浮點(diǎn)性能是12.2到14.9TFLOPS（加速頻率），因此7nm Vega顯卡的性能將輕松超過NVIDIA現(xiàn)在的計(jì)算卡及顯卡。

Ascii的這個(gè)計(jì)算過程讓人眼前一亮，看起來7nm Vega的性能此前都被低估了，只是他們的計(jì)算過程雖然邏輯清晰，可能有很大的漏洞——目前的7nm Vega顯卡普遍認(rèn)為是臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)的，計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)套用GF數(shù)據(jù)就有可能帶來很大的誤差。

所以說呢，這里的計(jì)算也只能是個(gè)參考，跟之前爆料的那些情況有所不同。如果真的被Ascii猜中了，那反過來其實(shí)可以證明7nm的Navi核心不太可能是高性能核心了，否則AMD這么做就有點(diǎn)浪費(fèi)了，同時(shí)開發(fā)兩種高性能核心有點(diǎn)不合AMD的作風(fēng)。

不管Ascii計(jì)算的7nm Vega性能對(duì)不對(duì)，有一點(diǎn)他們說的應(yīng)該沒錯(cuò)，那就是7nm Vega的成本，原文第三部分就談了這個(gè)問題。

AMD選擇專業(yè)市場(chǎng)而非消費(fèi)市場(chǎng)首發(fā)7nm Vega就是因?yàn)槌杀窘挡幌聛恚?nm LPP工藝的晶圓價(jià)格至少1萬美元以上（整個(gè)12英寸晶圓），比14nm PPP晶圓貴了一倍。

盡管7nm工藝大幅降低了30%左右的核心面積，但是考慮到制造成本的增加，7nm芯片的成本依然要增加40%以上，再加上7nm Vega使用了32GB HBM 2顯存，是現(xiàn)有RX Vega的4倍，成本也會(huì)大幅增加，這兩個(gè)因素加起來，7nm Vega短時(shí)間內(nèi)是做不到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上的。

還有一個(gè)因素就是GF的產(chǎn)能，目前他們的14nm工藝芯片都是在紐約州的Fab 8工廠生產(chǎn)，未來的7nm芯片也將在這里生產(chǎn)，GF也考慮提升7nm產(chǎn)能，但是他們?nèi)卞X——這個(gè)問題之前GF自己也提到過了，他們對(duì)AMD把7nm訂單分給臺(tái)積電一事毫無怨言，還單獨(dú)調(diào)整了工藝參數(shù)接近臺(tái)積電7nm工藝，以便AMD能夠更好地使用兩種不同的7nm工藝。

這么多因素結(jié)合在一起，AMD現(xiàn)在是沒多少選擇的，7nm Vega只能優(yōu)先推向高價(jià)值的專業(yè)市場(chǎng)，游戲市場(chǎng)延后。