了全球 EUV 光刻設(shè)備市場(chǎng)，成為各國(guó)晶圓廠邁向 7nm、5nm 乃至更先進(jìn)制程繞不開(kāi)的 “守門人”。然而，近日俄羅斯科學(xué)院微結(jié)構(gòu)物理研究所公布的一份國(guó)產(chǎn) EUV 光刻設(shè)備長(zhǎng)期路線圖，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論 —— 俄羅斯，正在試圖挑戰(zhàn) ASML 的霸權(quán)。 ?
2025-10-04 03:18:00
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工作，并計(jì)劃啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺(tái)積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:2011706 
億美元的損失。而7月15日來(lái)北京參加國(guó)際供應(yīng)鏈大會(huì)的英偉達(dá)創(chuàng)始人和CEO黃仁勛帶來(lái)了好消息。 7月15日，美國(guó)英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在北京接受媒體采訪時(shí)表示： “美國(guó)政府已經(jīng)批準(zhǔn)了我們的出口許可，我們可以向中國(guó)市場(chǎng)銷售H20芯片。對(duì)H20芯
2025-07-16 02:01:009431 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，在美國(guó)舊金山圣何塞舉辦的“AMD Advancing AI 2025”大會(huì)上，AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐正式發(fā)布了開(kāi)放式的AI平臺(tái)，并且推出橫跨芯片
2025-06-14 00:44:006306 
據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 智能駕駛的商業(yè)化落地提供核心算力支持。 華山A2000芯片基于7nm先進(jìn)工藝打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多種專用計(jì)算單元，實(shí)測(cè)性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。該芯片支持全FP16/FP8浮點(diǎn)及INT4/INT8/INT16等多種精度計(jì)算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可
2026-01-05 17:15:1178 
申請(qǐng)。若成功上市，華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC），在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，以2024年出貨量計(jì)算，華大北斗在全球GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)
2025-12-29 08:44:08790 級(jí)芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
和強(qiáng)大的計(jì)算能力，成為4G智能模塊領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。MT6789安卓核心板的亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電6nm工藝，這種先進(jìn)的制程技術(shù)相比傳統(tǒng)12nm或7nm工藝顯著優(yōu)化了
2025-12-23 20:18:31143 
AMD 推出 AMD EPYC（霄龍）嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進(jìn)的需求。該系列處理器以小巧的 BGA（球柵陣列）封裝，為需要全天候（ 24/7 ）運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供高性能、高能效以及先進(jìn)的可靠性與安全性。
2025-12-17 09:53:2035918 
通過(guò)動(dòng)態(tài)力矩加載裝置對(duì)機(jī)構(gòu)分別施加幅值約為10Nm(峰峰值約20Nm)，頻率分別為0.5Hz,1Hz,2Hz的動(dòng)態(tài)力矩,得到的系統(tǒng)抑振性能結(jié)果如圖c所示。需要注意的是，由于所使用的直流伺服電機(jī)性能
2025-12-13 11:47:50690 
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無(wú)視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三（12月10
2025-12-12 10:37:191635 甬江實(shí)驗(yàn)室孵化的寧波萬(wàn)有引力電子科技是全球唯一全?？臻g計(jì)算解決方案提供商；在11月27日，寧波萬(wàn)有引力電子科技在2025空間計(jì)算產(chǎn)業(yè)大會(huì)上發(fā)布了中國(guó)首顆全功能空間計(jì)算MR芯片極智G-X100，據(jù)悉
2025-11-29 10:59:592523 
實(shí)驗(yàn)名稱：面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動(dòng)液冷系統(tǒng)集成實(shí)驗(yàn)研究 研究方向：針對(duì)高集成度電子芯片的散熱需求，設(shè)計(jì)并驗(yàn)證一種基于壓電驅(qū)動(dòng)的新型熱交換系統(tǒng)。研究通過(guò)優(yōu)化壓電微泵的結(jié)構(gòu)參數(shù)提升其驅(qū)動(dòng)性能，并采用
2025-11-28 15:31:06365 
最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
本文圍繞汽車電子電氣架構(gòu)(EEA)向中央計(jì)算演進(jìn)的技術(shù)需求，分析分布式、域集中架構(gòu)的碎片化、域間壁壘等痛點(diǎn)，重點(diǎn)闡述武當(dāng) C1200 家族作為跨域計(jì)算芯片的核心突破：7nm 異構(gòu)融合架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力動(dòng)態(tài)調(diào)度，ASIL-D 級(jí)安全底座保障安全，場(chǎng)景化配置與全棧生態(tài)支撐量產(chǎn)。
2025-11-20 16:38:591241 車規(guī)芯片 “龍鷹一號(hào)”，就是 7nm 制程，能支持 12 路視頻信號(hào)接入，還能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車功能，截至 2023 年底已裝車 20 萬(wàn)片，適配吉利、一汽等數(shù)十款車型。以前這類芯片要么靠高通、英偉達(dá)進(jìn)口
2025-10-28 20:46:33
最近行業(yè)都在說(shuō)“算力是AI的命門”，但國(guó)產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實(shí)測(cè)下來(lái)有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
2025-10-27 13:12:41
訂單量，全球硅光芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國(guó)博通（Broadcom）和美國(guó)美滿電子（Marvell）憑借其先進(jìn)的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。然而，行業(yè)
2025-10-24 10:01:41666 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 Vega Planet 探針臺(tái)，通過(guò)完善的現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)機(jī)測(cè)試保障體系，確保客戶能夠全面、準(zhǔn)確地評(píng)估設(shè)備性能，滿足從成熟制程到先進(jìn)制程芯片的多樣化測(cè)試需求，為半導(dǎo)體企業(yè)提供可
2025-10-11 11:50:25327 
AMD 正在邊緣 AI 領(lǐng)域開(kāi)拓創(chuàng)新，并為可能實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。
2025-09-25 16:55:01794 浸沒(méi)式光刻（Immersion Lithography）通過(guò)在投影透鏡與晶圓之間填充高折射率液體（如超純水，n≈1.44），突破傳統(tǒng)干法光刻的分辨率極限，廣泛應(yīng)用于 45nm 至 7nm 節(jié)點(diǎn)芯片制造。
2025-09-20 11:12:50841 EUV（極紫外）光刻技術(shù)憑借 13.5nm 的短波長(zhǎng)，成為 7nm 及以下節(jié)點(diǎn)集成電路制造的核心工藝，其光刻后形成的三維圖形（如鰭片、柵極、接觸孔等）尺寸通常在 5-50nm 范圍，高度 50-500nm。
2025-09-20 09:16:09592 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
2025-09-19 15:15:212366 
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介STP7NM60N-VB 是一款高壓N通道MOSFET，采用TO220F封裝，適用于各種大功率、高效率的開(kāi)關(guān)電源和電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該MOSFET具有650V的漏源電壓（VDS）和較低
2025-09-18 16:08:03
### STF7NM50N-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介STF7NM50N-VB 是一款 **單極 N 型功率 MOSFET**，采用 **TO220F** 封裝，專為中等電壓和電流應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于多種電源轉(zhuǎn)換
2025-09-18 13:56:49
Pro的R2，也有望全面跟進(jìn)2nm。 ? 半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，品牌大廠通過(guò)掌控核心芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時(shí)推動(dòng)生態(tài)系連結(jié)，將會(huì)是未來(lái)趨勢(shì)。 ? 先進(jìn)制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺(tái)積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進(jìn)封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
BCM56771A0KFSBG性能密度：?jiǎn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 度亙核芯基于自主開(kāi)發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國(guó)際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 
傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 過(guò)去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來(lái)這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推進(jìn)時(shí)，技術(shù)難度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，研發(fā)成本飆升，且物理極限日益逼近，傳統(tǒng)通過(guò)提升制程提高性能的路徑愈發(fā)艱難。
2025-08-16 15:37:383697 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()GaAs SPDT 7 W 開(kāi)關(guān) 20 MHz - 5 GHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有GaAs SPDT 7 W 開(kāi)關(guān) 20 MHz - 5 GHz的引腳圖、接線圖、封裝
2025-08-15 18:31:46
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國(guó)產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國(guó)際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
新思科技同時(shí)提供涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與確認(rèn)的全套解決方案，包括架構(gòu)探索、早期軟件開(kāi)發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗(yàn)證和確認(rèn)等工具。這些工具和技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠支持AMD等客戶在先進(jìn)芯片開(kāi)發(fā)中實(shí)施（他們的）創(chuàng)新理念。
2025-08-11 16:20:551799 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進(jìn)封裝技術(shù)，以維持芯片
2025-08-06 08:22:007515 Texas Instruments TPS7A20L低噪聲、低IQ穩(wěn)壓器是超小型、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，可提供300mA的輸出電流。TPS7A20L設(shè)計(jì)用于提供高PSRR、低噪聲以及出色的負(fù)載
2025-08-02 09:36:501087 
據(jù)外媒路透社報(bào)道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開(kāi)發(fā)自有芯片，并計(jì)劃將部分利潤(rùn)投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對(duì)應(yīng)的是Arm預(yù)測(cè)的下一財(cái)季經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也會(huì)因?yàn)樽匝?b class="flag-6" style="color: red">芯片而減低
2025-07-31 11:49:16512 改變了僅依賴現(xiàn)有庫(kù)存的策略。 ? ? 特朗普政府本月允許英偉達(dá)恢復(fù)向中國(guó)銷售H20圖形處理器（GPU），推翻了4月份因國(guó)家安全擔(dān)憂而實(shí)施的一項(xiàng)有效禁令，該禁令旨在阻止中國(guó)獲得先進(jìn)的人工智能芯片。在美國(guó)于2023年底對(duì)其其他人工智能芯片組實(shí)施出口限
2025-07-30 10:02:501983 
Texas Instruments TPS7A20U低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器是一款超小型低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，輸出電流為75mA。TPS7A20U設(shè)計(jì)用于提供高PSRR、低噪聲以及出色的負(fù)載
2025-07-21 16:47:58669 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺(tái)積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7
2025-07-18 08:19:002955 電子發(fā)燒友網(wǎng)獲悉，AMD向中國(guó)出口的MI308芯片將恢復(fù)出貨。AMD方面表示，“我們最近收到特朗普政府的通知，向中國(guó)出口MI308產(chǎn)品的許可證申請(qǐng)將被推進(jìn)至審核流程。我們計(jì)劃在許可證獲批后恢復(fù)
2025-07-15 20:52:543360 7nm Versal系列相對(duì)于16nm Ultrascale plus系列，IO做了升級(jí)，U+系列的HPIO在Versal升級(jí)為XPIO。Versal系列每一個(gè)XPIO bank包含54個(gè)IO管腳
2025-07-11 09:52:521384 
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片，該芯片采用 12nm 制程，規(guī)格進(jìn)一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實(shí)現(xiàn)大幅躍升，讓流暢體驗(yàn)時(shí)刻在線；在 AI 超分辨率
2025-07-07 18:14:382308 ”的協(xié)同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進(jìn)制程中，單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
2025-07-05 06:22:087009 
玻璃微流控芯片由于其獨(dú)特的性質(zhì)，如光學(xué)透明度、耐高壓性、生物相容性和化學(xué)惰性，使其在多種實(shí)驗(yàn)中得到了廣泛應(yīng)用。以下是玻璃微流控芯片在一些典型實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用： 免疫熒光實(shí)驗(yàn) 玻璃微流控芯片在免疫熒光實(shí)驗(yàn)
2025-07-03 16:38:29520 1. 曝iPhone 18 系列升級(jí)2nm 芯片：蘋果邁入2nm 時(shí)代 ? 7月2日消息，今年9月蘋果將推出iPhone 17系列，最新消息顯示，iPhone 17將是蘋果最后使用3nm芯片的數(shù)字
2025-07-03 11:02:351297 幾十年來(lái)，半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)一直遵循著24至36個(gè)月的穩(wěn)定設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期。雖然這種模式在計(jì)算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運(yùn)作良好，但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當(dāng)前芯片
2025-06-27 12:38:02787 
這篇文章在開(kāi)發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE） 的基礎(chǔ)上撰寫，但使用的是 AMD Vitis Unified IDE，而不是之前傳統(tǒng)版本的 Vitis HLS。
2025-06-20 10:06:152067 
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能，并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強(qiáng)大得多。本節(jié)將基于AMD官方開(kāi)發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617 
行 3A 游戲的能力。為進(jìn)一步擴(kuò)充掌機(jī)芯片版圖，AMD 宣布擴(kuò)展其手持設(shè)備 Ryzen 游戲系統(tǒng)芯片（SoC）產(chǎn)品
2025-06-12 00:55:007170 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月6日，美國(guó)芯片大廠AMD宣布收購(gòu)加拿大AI推理芯片公司Untether AI。這是AMD公司在短短八天之內(nèi)完成的第三筆收購(gòu)。Untether AI即日起將終止對(duì)旗下
2025-06-08 07:01:006000 
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。
2025-06-06 09:47:581181 以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果向來(lái)以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進(jìn)的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 近日，AMD公司宣布，已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu)，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購(gòu)Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展，瞄準(zhǔn)AI芯片互連技術(shù)，AMD
2025-06-04 16:38:271152 現(xiàn)在搞大模型，GPU 芯片就是命根子，沒(méi)有高性能的 GPU 芯片，大模型跑不動(dòng)，大模型的應(yīng)用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵，就拿一個(gè) 7nm 芯片的仿真來(lái)說(shuō)，每分鐘能噴涌出，幾千個(gè)甚至
2025-05-27 15:18:18897 - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達(dá)Xavier 英偉達(dá) 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
2025-05-23 15:33:105251 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 實(shí)驗(yàn)概述
將自然光變成偏振光的器件稱為起偏器。用于檢驗(yàn)偏振光的器件稱為檢偏器。一束自然光通過(guò)起偏器后，出射光光矢量的振動(dòng)方向依賴于起偏器。起偏器和檢偏器允許通過(guò)的光矢量的方向是起偏器的透光軸。光通
2025-05-08 08:53:28
基于臺(tái)積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢(shì)，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計(jì)架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
中圖儀器CEM3000實(shí)驗(yàn)室高抗振防磁掃描電鏡操作系統(tǒng)簡(jiǎn)便，使用過(guò)程簡(jiǎn)單快捷。樣品一鍵裝入，自動(dòng)導(dǎo)航和一鍵出圖能力（自動(dòng)聚焦+自動(dòng)消像散+自動(dòng)亮度對(duì)比度）幫助用戶在短短幾十秒內(nèi)就可獲取高清圖像，大大
2025-04-28 18:12:06
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)公司發(fā)布了一項(xiàng)通知稱，美國(guó)政府于9日告知英偉達(dá)公司；特供版的H20芯片出口到中國(guó)需要許可證，緊接著在14日又告知英偉達(dá)公司，這些限制規(guī)定將無(wú)限期實(shí)施。 據(jù)悉，英偉達(dá)H20芯片
2025-04-16 16:59:591965 景。 核心架構(gòu)與工藝 制程工藝 ：采用7nm FFP（FinFET Plus）工藝，平衡性能與功耗。 CPU ：八核Kryo 585架構(gòu)（4×2.85GHz高性能核心 + 4×1.8GHz能效核心），兼容Arm V-8指令集。 GPU ：Adreno
2025-04-08 16:44:143859 
7路單向HDMI視頻(發(fā)射機(jī)帶環(huán)出)+7路單向音頻+USB鼠標(biāo)鍵盤HDMI高清視頻光端機(jī)HY-HDMI-S7100U是漢源高科（北京）科技有限公司自主研發(fā)產(chǎn)品的一款產(chǎn)品，HDMI光端機(jī)是由HDMI
2025-04-03 12:51:06
7路單向HDMI視頻(發(fā)射機(jī)帶環(huán)出)+7路單向音頻HDMI高清音視頻光端機(jī)HY-HDMI-S7100是漢源高科（北京）科技有限公司自主研發(fā)產(chǎn)品的一款產(chǎn)品，HDMI光端機(jī)是由HDMI發(fā)射端和HDMI
2025-04-03 12:39:43
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 我在配置STM32H7S3L8芯片時(shí)出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)，大致意思是講我沒(méi)有下載芯片包，但是實(shí)際我已經(jīng)下載，我在公司使用了電腦卻沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題，我的筆記本出現(xiàn)了這個(gè)報(bào)錯(cuò)，我將附上筆記本配置圖片以及IDE的問(wèn)題圖片，重點(diǎn)我已經(jīng)重裝STM32CUBEIDE不止5次，一樣無(wú)效?。?！
2025-03-13 08:02:07
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及對(duì)AI算力應(yīng)用的規(guī)劃。 AMD高級(jí)副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚 王啟尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期間擔(dān)任 Synaptics 公司的系統(tǒng)芯片工程研發(fā)高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)
2025-03-06 11:19:17754 
亮點(diǎn) ：國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)NVMe主控芯片領(lǐng)軍者，第三代PCIe 4.0芯片已量產(chǎn)，正在研發(fā)7nm PCIe 5.0產(chǎn)品，客戶覆蓋數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算頭部企業(yè)。
8. 知存科技（WITINMEM）
領(lǐng)域 ：存算一體
2025-03-05 19:37:43
半導(dǎo)體制造公司合作開(kāi)發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設(shè)該國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠，這顆芯片主要應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及 4G 通信等領(lǐng)域。 ? 根據(jù)最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術(shù)升級(jí)
2025-03-05 00:20:001013 的市場(chǎng)格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場(chǎng)的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤(rùn)
2025-02-28 14:29:292814 的柵極長(zhǎng)度、寬度、氧化層厚度等幾何參數(shù)。例如，在7nm制程中，柵極氧化層厚度每減少0.1nm，漏電流可能呈指數(shù)級(jí)增加。精確測(cè)量這些參數(shù)可確保晶體管性能穩(wěn)定，如實(shí)現(xiàn)低
2025-02-28 14:23:52833 
請(qǐng)問(wèn)DMD芯片在on狀態(tài)時(shí)，光以何種角度入射DMD芯片，出射光可以垂直于芯片？
2025-02-27 07:20:35
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒(méi)有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個(gè)是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 基于紫光同創(chuàng) compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片為核心的開(kāi) 發(fā)套件，支持主自加載雙啟動(dòng)功能，集成板載 jtag 調(diào)試接口，支持 Type-C 轉(zhuǎn)串口通信，同 時(shí)預(yù)留非常豐富的擴(kuò)展 IO
2025-02-19 11:53:03
；光柵方向：0°。
出瞳擴(kuò)展
周期：268.7 nm；光柵脊寬度：198~215 nm；高度：50 nm；光柵方向：45°。
出射耦合器
周期：380 nm；光柵脊寬度：200~300 nm；高度：124
2025-02-19 08:51:05
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來(lái)的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 是一套基于紫光同創(chuàng) compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片為核心的開(kāi) 發(fā)套件，支持主自加載雙啟動(dòng)功能，集成板載 jtag 調(diào)試接口，支持 Type-C 轉(zhuǎn)串口通信，同 時(shí)預(yù)留非常豐富
2025-02-12 14:33:34
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升
2025-02-10 06:22:16731 
的營(yíng)收增長(zhǎng)了24%，顯示出公司在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，與上一季度的68.19億美元相比，營(yíng)收也增長(zhǎng)了12%，進(jìn)一步證明了AMD的穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 然而，在凈利潤(rùn)方面，AMD第四季度表現(xiàn)稍顯遜色。與上年同期的6.67億美元相比，凈利潤(rùn)下降了28%;與上一季度的7.71億美元相比，也
2025-02-05 15:10:57850 近日，據(jù)外媒 videocardz 報(bào)道，參考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 補(bǔ)丁程序，其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI400 AI 加速器設(shè)計(jì)將有重大變革，其將配備 8
2025-02-05 15:07:261474 不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:321440 
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達(dá)到結(jié)束開(kāi)發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而，實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 慧榮科技正在積極開(kāi)發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 據(jù)韓媒MoneyToday報(bào)道，三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間從原定的2024年底推遲至2025年6月。這一變動(dòng)可能對(duì)三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241107 近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子在面對(duì)其12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí)，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上，全面重新設(shè)計(jì)新版1b
2025-01-22 14:04:071409 高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺(tái)積電的先進(jìn)
2025-01-10 15:19:291101 荷蘭政府正在積極尋求與全球領(lǐng)先的科技公司英偉達(dá)和AMD的合作，共同推動(dòng)荷蘭人工智能設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展。 據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站的消息，荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨于近日對(duì)美國(guó)硅谷進(jìn)行了訪問(wèn)，期間
2025-01-10 13:36:181060 近日，據(jù)彭博社報(bào)道，AMD公司在CES 2025展會(huì)上宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：其芯片將首次被戴爾科技公司采用，用于面向企業(yè)客戶的個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)品。 AMD高管在展會(huì)發(fā)言中透露，戴爾已決定在其針對(duì)商業(yè)
2025-01-08 14:37:491104
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