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Inphi借助Cadence技術(shù)完成7nm全芯片扁平化設(shè)計(jì)流片

Cadence楷登 ? 來(lái)源:Cadence楷登 ? 2025-06-06 09:47 ? 次閱讀
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我們?cè)谒邢冗M(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目中都采用了 Tempus ECO 和 Tempus Signoff。由于設(shè)計(jì)規(guī)模龐大,我們選擇運(yùn)行扁平化靜態(tài)時(shí)序分析 (STA),并充分利用 Tempus 的DSTA和 CMMMC 功能。這使得我們的設(shè)計(jì)人員能夠更快地完成簽核,從而滿足產(chǎn)品上市時(shí)間的要求。由于高度的相關(guān)性,Tempus 解決方案還能與Innovus Implementation更快地收斂,并實(shí)現(xiàn)更好的 PPA(功耗、性能、面積)。我們的設(shè)計(jì)人員可以充滿信心地使用 Tempus ECO 和 Signoff 進(jìn)行簽核。——工程副總裁WEIKAI SUN

挑戰(zhàn)

●需要在 500GB 內(nèi)存的機(jī)器上進(jìn)行全芯片扁平化簽核。

●在相同的機(jī)器上,STA 幾乎耗盡所有內(nèi)存才能完成單個(gè)工藝角的分析。

●需要同時(shí)運(yùn)行多種模式和多個(gè)工藝角,而非僅單個(gè)工藝角。

優(yōu)勢(shì)

●將 Tempus ECO 集成到 Innovus Implementation 系統(tǒng)并結(jié)合 Quantus 寄生參數(shù)提取解決方案,減少了迭代次數(shù)。

●盡管大部分功耗優(yōu)化是在 Genus Synthesis 綜合解決方案中完成的,但仍然實(shí)現(xiàn)了額外的 5% 功耗降低。

●使用 DSTA 在合理的時(shí)間內(nèi)完成了 CMMMC 的扁平化處理。

CMMMC 具有大約 25 個(gè)用于建立時(shí)間和保持時(shí)間分析的視圖,這極大地提高了我們按計(jì)劃完成流片的效率。

與單工藝角 STA 相比,運(yùn)行時(shí)間縮短了 50%(DSTA CMMMC 運(yùn)行并生成報(bào)告耗時(shí)約 10 小時(shí);單工藝角 STA 耗時(shí)超過(guò) 20 小時(shí))。

●由于 Innovus、ECO 和 Signoff 共享簽核引擎,因此具有更好的相關(guān)性,從而可以最大程度地縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。

●由于具備頂層范圍,易于使用,因此能夠更快地修復(fù)頂層接口,并減少所需的許可證數(shù)量。

●在從設(shè)計(jì)周期開(kāi)始到流片完成的整個(gè)過(guò)程中,Cadence 工程師都提供了卓越的支持。

設(shè)計(jì)

●7nm

●使用 SOCV

●使用 16CPU

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原文標(biāo)題:Inphi 通過(guò) Tempus Timing Signoff 完成 7nm 全芯片扁平化設(shè)計(jì)流片,縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間

文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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