三星電子正在推動(dòng)5G通信調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)。開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)通信調(diào)制解調(diào)器芯片，射頻收發(fā)信機(jī)處理芯片及電源調(diào)制芯片，促使5G商用化解決方案落地應(yīng)用。 韓國(guó)三星電子不僅是全世界最大的智能手機(jī)制造商，也和聯(lián)發(fā)
2019-04-04 18:47:48
7085 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，騰訊新聞《一線(xiàn)》采訪(fǎng)了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪(fǎng)。他對(duì)騰訊
2019-11-11 08:55:451065 即將來(lái)臨，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級(jí)5G芯片替代品，這一點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來(lái)越明顯。 僅舉一個(gè)例子，中國(guó)領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以?xún)r(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個(gè)巨大市場(chǎng)的客戶(hù)。一夜之間，vivo確認(rèn)已選擇
2019-11-16 10:04:361862 調(diào)制解調(diào)器，這是聯(lián)發(fā)科自行開(kāi)發(fā)的組件，并將使用合作伙伴進(jìn)行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶(hù)，筆記本電腦計(jì)劃于2021年初投放市場(chǎng)。英特爾此前曾建議，配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:4210131 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶(hù)供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶(hù)，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶(hù)聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 三星Exynos 980曾經(jīng)是第一批量產(chǎn)上市的中端5G SoC，隨著5G手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，各大芯片廠商都在不斷補(bǔ)全5G SoC的產(chǎn)品矩陣，比如麒麟990、麒麟985和麒麟820組成的三神獸，聯(lián)
2020-08-22 11:21:2019398 預(yù)期。聯(lián)發(fā)科對(duì)今年5G手機(jī)芯片出貨量報(bào)樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達(dá)2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開(kāi)始搶占客戶(hù)訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820342 未來(lái)5G將應(yīng)用到智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準(zhǔn)備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)?zhēng)搶更多市場(chǎng)份額，三星、英特爾、蘋(píng)果也在奮起直追，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)將異常
2019-03-18 09:22:57754 據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。
2020-12-15 10:04:293728 目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說(shuō)。作者
2021-07-23 06:55:14
手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來(lái)的5G時(shí)代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過(guò)幾個(gè)參數(shù)對(duì)比來(lái)了解下各家
2018-10-25 16:16:09
華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專(zhuān)利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂(lè)金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 三星LSI事業(yè)部計(jì)劃在2018年下半年對(duì)自家無(wú)線(xiàn)事業(yè)部供應(yīng)Exynos 5G樣品，之后與各國(guó)電信業(yè)者進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，預(yù)定2019年量產(chǎn)商用化產(chǎn)品，目標(biāo)在5G上路初期與高通等競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者同時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)。
2018-01-18 23:50:538557 在去年三星電信設(shè)備營(yíng)收得到了很大的漲幅，更是刺激了三星持續(xù)投入電信設(shè)備業(yè)務(wù)，三星一直將華為最為強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)剛好給三星提供機(jī)會(huì)，據(jù)悉，三星計(jì)劃將在2019年量產(chǎn)5G芯片。
2018-01-19 11:47:561049 據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng)，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國(guó)華為海思、展訊、中興等公司。不過(guò)，根據(jù)日前的報(bào)導(dǎo)，雖然三星是韓國(guó)目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因?yàn)槿狈?jīng)驗(yàn)的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國(guó)華為海思也碰上相同的問(wèn)題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049 三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)致進(jìn)程而落后
2018-01-29 09:32:336108 
在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專(zhuān)注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。
2018-02-28 10:09:37958 5G商業(yè)化的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫，在今年的MWC上，5G技術(shù)占據(jù)了中心舞臺(tái)，許多公司都展示了他們的相關(guān)能力。盡管來(lái)自中國(guó)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，但三星將成為主流的5G設(shè)備供應(yīng)商。同時(shí)華為有望成為三星發(fā)展的最大威脅。
2018-03-03 07:27:081750 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶(hù)降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 據(jù)報(bào)告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G
2018-09-04 15:12:005038 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃，于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄，透過(guò)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 在全球5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)布局上，高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場(chǎng)，2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 華為原先的預(yù)計(jì)，在2019年下半年，華為會(huì)發(fā)布首款5G手機(jī)，并推出支持5G的麒麟芯片。【三星的5G之路】就三星方面，隨著三星智能手機(jī)銷(xiāo)量持續(xù)下滑，利潤(rùn)豐厚的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)衰退跡象，中國(guó)顯示器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
2019-01-14 09:23:061540 、OPPO、中興、小米、三星、高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳等5G終端行業(yè)上下游企業(yè)眾多嘉賓出席會(huì)議，共同見(jiàn)證5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展里程碑。 會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)5G終端先行者計(jì)劃隆重發(fā)布首批四款5G芯片和九款5G終端。四款芯片分別來(lái)自高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳;九款終端
2019-02-27 11:34:51918 會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”隆重發(fā)布首批四款5G芯片和九款5G終端。四款芯片分別來(lái)自高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳；九款終端來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、華為、vivo、OPPO、中興、小米、三星。
2019-02-27 09:29:412436 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 傳出蘋(píng)果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購(gòu) 5G 基頻芯片，外媒報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果的確已向三星探詢(xún)采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因?yàn)楣偎緹o(wú)法采用，華為不讓美國(guó)政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒(méi)有通過(guò)蘋(píng)果驗(yàn)證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891 在英特爾退出后，全球5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了5位：中國(guó)的華為海思和紫光展銳、美國(guó)的高通、韓國(guó)的三星、以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科。而在公開(kāi)市場(chǎng)，眾多手機(jī)廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應(yīng)商就只有高通、展銳和聯(lián)發(fā)科。
2019-04-28 16:37:473082 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 最近，韓國(guó)三星電子和中國(guó)華為正在印度展開(kāi)構(gòu)建5G（第五代）移動(dòng)通信網(wǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
2019-06-14 15:32:113242 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”，這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片，這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284716 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國(guó)內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 6月28日消息，三星5G芯片正在爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)品牌訂單。
2019-07-01 11:04:403494 因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 三星或推折疊屏5G手機(jī)，韓媒：華為或?qū)⑹俏ㄒ?b class="flag-6" style="color: red">競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
2019-08-19 10:43:262632 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐А?b class="flag-6" style="color: red">華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開(kāi)市場(chǎng)，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 需求來(lái)自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶(hù)希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話(huà)，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機(jī)芯片Exynos980芯片后，高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也將趕在年底推出，在5G手機(jī)市場(chǎng)擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的華為即將被后來(lái)者趕超，華為在5G手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在快速失去。
2019-11-15 09:05:513280 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個(gè)“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對(duì)5G芯片的認(rèn)知，在算力、全能和功耗上都達(dá)到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037423 現(xiàn)在5g手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)正式拉開(kāi)大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問(wèn)世了。
2019-11-28 15:32:515964 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 5G時(shí)代已然到來(lái)，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱(chēng)全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱(chēng)全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱(chēng)全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭(zhēng)奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí)，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937 一時(shí)間，無(wú)論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋(píng)果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓，一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開(kāi)。
2020-01-13 08:40:482225 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 除此之外，三星在過(guò)去7個(gè)月時(shí)間內(nèi)，已經(jīng)在加拿大、美國(guó)、新西蘭簽署了四份新合同。這幾個(gè)國(guó)家正好是堅(jiān)決抵制華為5G設(shè)備的國(guó)家。由于這些國(guó)家抵制華為5G設(shè)備，讓三星趁機(jī)獲得了5G訂單。
2020-06-22 20:53:102435 在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋(píng)果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶(hù)座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
目前華為方面仍然被允許向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采購(gòu)5G芯片，不過(guò)前提是這些設(shè)計(jì)公司不能在美國(guó)。高通目前來(lái)看顯然是不可能（有消息稱(chēng)高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)對(duì)華為出售芯片），三星方面也沒(méi)有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，聯(lián)發(fā)科便成為最佳的選擇。
2020-08-10 16:12:563924 國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉，由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令，除臺(tái)積電無(wú)法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無(wú)法取得授權(quán)，也將無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻?hù)更改產(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來(lái)看，未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”生產(chǎn)訂單，訂單金額為1萬(wàn)億韓元（約合人民幣57.7億元）。
2020-09-22 10:45:312892 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話(huà)說(shuō)，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶(hù)的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道，由于主力客戶(hù)OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱(chēng)，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱(chēng)，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào)，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后，芯片方面“卡脖子”的問(wèn)題有望
2020-12-14 16:24:101758 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶(hù)。
2021-02-01 16:32:472059 3月16日消息，三星拿下了一個(gè)新的5G訂單。對(duì)于三星最先進(jìn)的5G技術(shù)將所提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)功能和其5G解決方案固有的出色連接能力充滿(mǎn)信心。
2021-03-17 11:50:512842 的嗎？華為5G芯片有哪些型號(hào)呢？下面我們來(lái)一起探討。 5G芯片是華為的嗎？ 首先，需要明確的是，5G芯片并不是華為獨(dú)占的。事實(shí)上，全球范圍內(nèi)有許多科技企業(yè)都在研發(fā)和生產(chǎn)5G芯片，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科等知名企業(yè)。而在中國(guó)國(guó)內(nèi)，華為的5G芯片也并
2023-08-31 09:42:184795 近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938
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