早在8月20日，據(jù)***媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定2020年第一季度7nm產(chǎn)能，規(guī)模為1.2萬片晶圓，生產(chǎn)內(nèi)部代號(hào)為MT6885的首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡力行將親自出馬拜會(huì)臺(tái)積電，爭(zhēng)取預(yù)定更多的產(chǎn)能，最高達(dá)到2萬片晶圓，以滿足需求。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，日前在聯(lián)發(fā)科記者會(huì)已證實(shí)：2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。不管聯(lián)發(fā)科還是高通 5G 芯片大賣，相關(guān)供應(yīng)鏈的商機(jī)也將跟著水漲船高，不少***供應(yīng)商都在受惠名單。

明年大爆發(fā) 終端裝置陸續(xù)上市

高通日前宣布，未來將發(fā)布的 3 款 5G 芯片──Snapdragon（驍龍）6、7、8 系列，預(yù)定將于 2020 上半年才有終端裝置上市；相比之下，聯(lián)發(fā)科這次 5G 芯片在發(fā)表時(shí)間與推出時(shí)程都試圖彎道超車。

近期，手機(jī)品牌廠 Vivo 預(yù)計(jì)將于 2020 年第一季發(fā)表內(nèi)建聯(lián)發(fā)科 MT6885 的 5G 智能手機(jī)；小米也計(jì)劃 2020 年上市搭載同款芯片的 5G 手機(jī)；OPPO 也將于 2020 年第二季發(fā)表配備 MT6885 的 5G 智能手機(jī)。

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價(jià)格方面，高通驍龍 7 系列平均售價(jià)訂在 60~70 美元；聯(lián)發(fā)科 MT6885 則是在 50 美元。摩根大通預(yù)估，華為預(yù)定于 2020 年底至 2021 年將有更多中低階 5G 智能手機(jī)問世，因此 2021 年將有 30%~40% 的低階手機(jī)，會(huì)外包給 ODM（原始設(shè)計(jì)制造商），聯(lián)發(fā)科可望掌握當(dāng)中 40% 的比重，估計(jì)出貨量約達(dá) 2,000 萬支，帶來約 5 億美元收入，挹注聯(lián)發(fā)科約 5% 營(yíng)收貢獻(xiàn)。

高通也并非省油的燈，盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。

“春江水暖鴨先知”，5G 智能手機(jī)商機(jī)也跟著醞釀發(fā)酵，指標(biāo)型半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收、獲利及股價(jià)立刻就反映了“市場(chǎng)行情”。

9 月 10 日，臺(tái)積電公布 8 月營(yíng)收，在包含高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的大客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能之下，7 奈米產(chǎn)能已達(dá)滿載，帶動(dòng)營(yíng)收高達(dá) 1061.18 億元，刷新單月歷史紀(jì)錄。9 月 27 日，股價(jià)與市值也同登歷史新高，收盤價(jià)達(dá) 272 元，市值高達(dá) 7.05 兆元，同樣在臺(tái)股創(chuàng)下市值的新高紀(jì)錄。

臺(tái)廠大進(jìn)補(bǔ) 營(yíng)收獲利逐漸加溫

依臺(tái)積電對(duì) 2019 年第三季的業(yè)績(jī)展望，受惠于客戶高階智能手機(jī)新產(chǎn)品推出、5G 加速部署及客戶對(duì)于 7 奈米制程的訂單需求增強(qiáng)，第三季營(yíng)收預(yù)計(jì)為 91~92 億元，較第二季成長(zhǎng)約 18%。

晶圓探針卡大廠中華精測(cè)也在接獲高通、聯(lián)發(fā)科、海思 5G 芯片測(cè)試訂單后，8 月營(yíng)收創(chuàng)下單月新高，且已連續(xù) 6 個(gè)月營(yíng)收上揚(yáng)。

中華精測(cè)表示，受惠于 5G 進(jìn)入商用階段，來自基頻、射頻、應(yīng)用處理器及無線／有線網(wǎng)路傳輸芯片測(cè)試需求增溫，帶動(dòng) 7、8 月營(yíng)收成長(zhǎng)。中華精測(cè)總經(jīng)理黃水可（見首圖）表示，5G 訂單已于第三季開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，占比約 5%；展望明年 5G 市場(chǎng)將快速成長(zhǎng)，需求將會(huì)更加強(qiáng)勁。

封測(cè)龍頭日月光 8 月營(yíng)收也創(chuàng)下與矽品合并以來，單月新高紀(jì)錄，達(dá) 400.39 億元。日月光強(qiáng)調(diào)，受惠于下半年包括 5G、手機(jī)等市場(chǎng)需求增溫，第 4 季封測(cè)、材料及電子代工服務(wù)業(yè)務(wù)都會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

隨著 5G 通訊需求升溫，砷化鎵龍頭穩(wěn)懋 8 月營(yíng)收也刷新歷史紀(jì)錄，達(dá) 20.87 億元；累計(jì)前 8 個(gè)月合并營(yíng)收達(dá) 121.55 億元，年增率也達(dá) 3.27%。

穩(wěn)懋預(yù)期，5G 智能手機(jī)功率放大器需求將持續(xù)成長(zhǎng)，第三季營(yíng)收可望季增 3 成以上。穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國(guó)樺指出，穩(wěn)懋目前產(chǎn)能接近滿載，已規(guī)劃第四季進(jìn)機(jī)臺(tái)，月產(chǎn)能擴(kuò)增 5,000 片，朝 4.1 萬片邁進(jìn)，預(yù)計(jì)明年第二季開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

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