高通（Qualcomm）與聯發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數據機（Modem），并強打網路瀏覽、擴增實境（AR）及AllJoyn連結技術；后者則鎖定中低階機種持續(xù)優(yōu)化公板方案，將改良系統單晶片（SoC）數位電路、周邊連結與低功耗設計。

　　聯發(fā)科副總經理陸國宏認為，電池的發(fā)展跟不上智慧型手機技術更迭，因此，SoC對產品功能演進的影響將更加吃重。

　　高通分碼多重接取（CDMA）技術集團銷售副總裁張力行表示，高通在軟硬體方面采雙軌并行發(fā)展，在晶片設計上，1.7GHz四核心應用處理器、高階GPU，以及效能較前一代提升兩倍的數位訊號處理器（DSP）均已就位，有助提高行動裝置各項網路瀏覽、下載工作的效率。至于明年更將搶先業(yè)界發(fā)布支援載波聚合（Carrier Aggregation）、Cat 4長程演進計劃（LTE）、3G與2G多頻多模晶片，促進行動網路下行速率達標150Mbit/s，有效紓解網路塞車。

　　在軟體方面，高通則竭力推動擴增實境、手勢介面、影像編輯程式，以及可實現多螢（Multi-screen）串流體驗的AllJoyn平臺。張力行認為，透過軟體加持，晶片將發(fā)揮超乎預期效能，實現多元應用，同時亦能強化高通旗下產品陣容的深度與廣度。

　　聯發(fā)科在智慧型手機晶片軟硬體的發(fā)展亦不遺余力，期集中火力強攻中低階市場，并以媲美iPhone 4/4S高階機種效能的SoC解決方案，樹立高性價比的產品形象，拉攏中國大陸廠商。

　　聯發(fā)科副總經理陸國宏強調，智慧型手機市場重心正逐漸轉移至亞洲地區(qū)，且以中階與入門級產品為成長主力。雖然消費者對產品價格更趨敏感，但對硬體性能的要求卻不會打折，因此，SoC做為智慧型手機的心臟，必須以更經濟、高效率的方式設計及生產，方能協助終端產品開發(fā)商實現目標。

　　陸國宏亦分析，邁入4G時代后，手機支援頻段動輒八個以上，如何在支持多頻多模運作的前提下，持續(xù)精進SoC功耗規(guī)格，將是催生新世代智慧型手機的不二途徑。為此，聯發(fā)科致力革新SoC設計，包括整合基頻處理、電源管理、無線平臺及Multi-mode射頻（RF）收發(fā)器強化效能，引進動態(tài)省電（Dynamic Power Reduction）、低電壓（Reduce Voltage）數位電路降低功耗，并提供完整軟硬體設計公板加速產品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。

　　陸國宏更透露，聯發(fā)科未來將進一步推展晶片平臺，除強化SoC與微機電系統（MEMS）、觸控和影像感測器的連結外；并將與行動記憶體Wide I/O封裝、三維晶片（3D IC）設計接軌，以在大幅提升處理器運算密度、記憶體頻寬之余，仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來，即便是人民幣千元以下價位的低階智慧型手機，功能表現亦可與蘋果（Apple）iPhone系列手機相媲美。