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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>聯(lián)發(fā)科蔡明介:今年將與去年持平

聯(lián)發(fā)科蔡明介:今年將與去年持平

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是什么“小失誤”導致聯(lián)發(fā)謝清江讓位蔡力行?

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轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
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聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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聯(lián)發(fā)今年或漲薪超6% 去年人均分紅18.6萬元

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聯(lián)發(fā)5G芯片將放量,外資預(yù)測Q2營收將持平或季增14%以內(nèi)

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聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明親自出馬固單

發(fā)董事長蔡明親自拜會中國大陸客戶鞏固訂單。 近期市場傳出聯(lián)發(fā)董事長蔡明親自走訪中國大陸固單,拜會 VIVO 等中國大陸大客戶。
2016-12-30 17:18:11802

三星新機預(yù)計MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長一段時間以來,三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時候,聯(lián)發(fā)董事長蔡明曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949

魅族、OV都轉(zhuǎn)投高通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱,聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達4.8億,這下滑的程度相當大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

臺積電:智能手機晶圓出貨今年恐下滑 但整體移動設(shè)備營收將與去年持平

但從臺積電今年開春首場法說會來看,卻首度脫離重點區(qū),第一次落入「量跌、價揚」整體僅能持平的產(chǎn)品線。據(jù)臺積電的說法,本季營收下滑主因來自于移動設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng);就全年來看,今年移動設(shè)備晶圓出貨將下滑,但每支手機的半導體內(nèi)含價值增加,整體移動設(shè)備營收將與去年持平
2018-01-19 16:37:144284

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)首款A(yù)I芯片亮相,多家終端將采用此芯片

去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002739

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

被稱為山寨機之父的蔡明身價多少

蔡明,臺灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者,國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,在業(yè)界被譽為“IC設(shè)計教父”。1997年聯(lián)發(fā)科技股份
2018-04-09 14:52:288775

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)發(fā)出聲明否認與小米結(jié)束合作的傳聞

近日網(wǎng)絡(luò)上流傳,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)將與品牌手機廠小米分道揚鑣,結(jié)束合作的消息。對此,聯(lián)發(fā)在 15 日發(fā)出聲明,否認該項傳聞,并表示目前與小米的關(guān)系良好,合作進展順利。
2019-01-17 15:42:142944

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)預(yù)計5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)宣布即將在印度舉行IMC2020大會

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會,屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā) 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001843

聯(lián)發(fā)成功躋身全球半導體一哥行列

據(jù)經(jīng)濟日報報道,今(15)日,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介在獲頒竹40周年的杰出成就貢獻獎。在致詞時,蔡明表示,竹成立滿40周年,這期間竹面對各種挑戰(zhàn),到今年中國臺灣底氣的半導體產(chǎn)值已是全球第二;同時
2020-12-15 13:29:021775

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周年會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:192752

聯(lián)發(fā)業(yè)績2020年實現(xiàn)大翻身

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明表示全年營收將首次超過100億美元。
2020-12-16 08:56:462392

聯(lián)發(fā)因5G受益,營收將超1000億美元

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明表示全年營收將首次超過100億美元。
2020-12-16 10:19:131456

蘋果或將與聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā)高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:033770

聯(lián)發(fā)今年的研發(fā)投入將增加至30億美元

聯(lián)發(fā)近日在業(yè)績發(fā)布會上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元,較去年的27億美元增加一成多,顯示出它希望延續(xù)此前的勢頭,進一步奪取高通的市場,顯示出一種宜將剩勇追窮寇的氣勢。 高通多年來一直高居全球
2021-01-29 10:51:381453

聯(lián)發(fā)董事長蔡明榮膺IEEE至高個人榮譽,引領(lǐng)半導體行業(yè)不斷突破發(fā)展

聯(lián)發(fā)的芯片每年向20億個終端機賦予功能,連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機soc市場占有率第1位。聯(lián)發(fā)今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強大的性能和出色的電力消耗,在尖端主力soc市場定位。
2023-11-30 10:27:581188

聯(lián)發(fā)發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠程辦公

聯(lián)發(fā)宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)預(yù)期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問世,待認證完畢后對外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片,且均已獲準進入 Wi-Fi 7 認證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:461414

環(huán)球晶預(yù)估今年業(yè)績與去年持平,夏季影響及庫存消化拖累

環(huán)球晶近期舉行了法說會,徐秀蘭在此次會議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續(xù)三年保持增長,但徐秀蘭預(yù)計今年業(yè)績將與去年持平,結(jié)束這一增長態(tài)勢。
2024-05-08 09:52:17686

聯(lián)發(fā):5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運算領(lǐng)域?qū)⑹俏磥碇匦?/a>

聯(lián)發(fā)談未來十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251206

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