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意法半導(dǎo)體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組

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半導(dǎo)體高速、高分辨率電機驅(qū)動板,使開源3D打印機性能最大化

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[ST新聞] 瞄準(zhǔn)先進工業(yè)感測應(yīng)用,半導(dǎo)體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

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2018-05-28 10:23:37

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動APP:簡化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購過程

開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設(shè)計資源半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設(shè)計,精簡組裝半導(dǎo)體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。半導(dǎo)體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。
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【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

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: STM )的射頻和微控制器技術(shù)。 光寶通訊模塊( ICM )事業(yè)部總經(jīng)理吳松泉表示:“在與半導(dǎo)體合作開發(fā)的項目過程中,光寶看到了 Sigfox 應(yīng)用的強勁成長勢頭。 我們相信,光寶的Sigfox
2018-07-13 11:59:12

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗

和公交地鐵票務(wù)。出門問問一直將改善用戶體驗、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能手表集成了半導(dǎo)體ST21NFCDNFC控制器,通過ST 獨有的NFC技術(shù),可確保在維持高射
2018-07-13 13:06:48

在低功率壓縮機驅(qū)動電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

條件下實現(xiàn)高能效,是達到這個市場需求的關(guān)鍵要素,同時也是半導(dǎo)體廠商研發(fā)新技術(shù)的動力。  因為過去幾年技術(shù)改良取得較大進步,半導(dǎo)體最新的功率MOSFET技術(shù)可以成功地替代變頻電機控制器的IGBT開關(guān)
2018-11-20 10:52:44

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案賽肯(Sequans)和半導(dǎo)體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

2018年世界移動大會(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“半導(dǎo)體,與智能同在”的主題,半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解
2018-06-28 10:59:23

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽,想從事半導(dǎo)體封裝這個行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024

▌2024ST工業(yè)峰會簡介 第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024 即將啟程!在為期一整天的活動中,您將探索半導(dǎo)體核心技術(shù),實現(xiàn)突破性創(chuàng)新,推動可持續(xù)發(fā)展。參加意半導(dǎo)體及合作伙伴高管的精彩主題演講
2024-10-16 17:18:50

美國國家半導(dǎo)體公司3Gbps串行數(shù)字接口芯片組

美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組,其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號,而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄,傳送
2018-12-07 10:24:33

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導(dǎo)體處理

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導(dǎo)體處理
2023-02-17 11:55:11

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升級,提高電機驅(qū)動能效 中國,2008年7月16日 —— 以降低電動汽車等電動設(shè)備的運營成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918

半導(dǎo)體推出STM32微控制器專用先進電機控制算法,擴充性

半導(dǎo)體推出STM32微控制器專用先進電機控制算法,擴充性能,降低材料成本,縮短產(chǎn)品上市時間 完整的功能,讓業(yè)內(nèi)首款基于ARM
2008-09-23 10:45:191114

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理芯片

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理芯片 半導(dǎo)體(ST)發(fā)布一款低功耗處理芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進的ARM Cortex-M3處理器,并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46727

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組 半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號)
2010-01-19 09:24:121335

半導(dǎo)體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導(dǎo)體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導(dǎo)體公布新一代解碼器芯片的產(chǎn)品STi7108可實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:131115

推出4款家用電器和低功率電機驅(qū)動的智能功率模塊

推出4款家用電器和低功率電機驅(qū)動的智能功率模塊 半導(dǎo)體宣布,其家用電器和低功率電機驅(qū)動設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容新增智能功率模塊產(chǎn)品,為
2010-04-13 10:50:061112

推出智能型開關(guān)按鍵控制芯片STM6600/STM660

推出智能型開關(guān)按鍵控制芯片STM6600/STM6601 半導(dǎo)體(ST)推出兩款智能型開關(guān)按鍵控制芯片STM6600和STM6601,能夠為電池供電產(chǎn)品提供各種不同的保護功能,包括降低
2010-04-22 10:49:232163

半導(dǎo)體推出STPMC1新款電表芯片組

半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組,為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571

半導(dǎo)體推出新一代上橋臂電流檢測芯片TSC1021

半導(dǎo)體推出新一代上橋臂電流檢測芯片,引領(lǐng)電池監(jiān)控、電源管理及電機控制控制功能向低成本高精度邁進,
2011-06-09 09:14:365238

半導(dǎo)體推出新系列電源管理芯片STEF05和STEF12

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出新系列熱插拔電源管理芯片STEF05和STEF12。
2011-11-22 10:05:451801

半導(dǎo)體推出新一代NFC控制芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出第二代近距離通信(NFC)控制器。半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機安全非
2012-05-25 10:46:552870

半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體(ST)推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機晶片。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機晶片配備完整的軟體堆疊,可支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體:通用電機與步進電機控制方案

半導(dǎo)體擁有強大的、面向電機控制應(yīng)用的產(chǎn)品組合。運轉(zhuǎn)順暢和高效率推動了電機控制的發(fā)展。 面向PMSM、PMAC和感應(yīng)電機的磁場定向控制(FOC)軟件的發(fā)展?jié)M足了對更高效率的需求。
2013-02-26 17:00:268079

半導(dǎo)體發(fā)布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡化機殼設(shè)計和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級緊湊的穿戴式運動設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

半導(dǎo)體(ST)針對智能工業(yè)和高端消費電子推出兼具高性能和簡易性的智能電機控制

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出了處理性能強大智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出了處理性能強大智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-04-15 01:12:241020

半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內(nèi)置驅(qū)動器或其它的空間受限的驅(qū)動器

半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

半導(dǎo)體扮演幕后推手推出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案

半導(dǎo)體聚焦在熱門趨勢技術(shù),相繼推出了AR/VR/MR,智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案領(lǐng)域的研發(fā)能力。扮演著重要開發(fā)平臺和解決方案的著幕后推手。
2018-01-14 10:15:401214

半導(dǎo)體亮相2018MWC 開啟萬物智能

圍繞“半導(dǎo)體,與智能同在”的主題,半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解決方案。
2018-06-27 10:18:144818

ST推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機頂盒市場,新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。
2018-07-02 11:50:001370

半導(dǎo)體推出兩款新芯片組 可節(jié)省電路板空間

半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624

半導(dǎo)體推出了集成射頻和PLC兩種通信功能的通信技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)正在推動城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進程,在其經(jīng)過市場檢驗的智能表計芯片組內(nèi)集成電力線和無線兩種通信技術(shù)。
2019-11-21 14:47:024170

半導(dǎo)體推出的新型EEPROM存儲器

半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),一家橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、為客戶提供半導(dǎo)體服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優(yōu)異的速度和可靠性,豐富了我們?nèi)粘TO(shè)備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

索尼半導(dǎo)體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669

半導(dǎo)體汽車級導(dǎo)航及航位推算模塊 簡化設(shè)計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展,半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半導(dǎo)體G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認(rèn)證

半導(dǎo)體擴大ST8500 G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認(rèn)證核準(zhǔn)頻段,除歐洲電工委員會CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95kHz 頻段外,現(xiàn)在還涵蓋FCC(美國聯(lián)邦通信
2021-12-17 17:32:236014

富昌電子榮獲半導(dǎo)體授予的“最佳工業(yè)電機控制獎”

富昌電子(Future Electronics)日前憑借在2021年度工業(yè)電機控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn),榮獲由半導(dǎo)體(STMicroelectronics)所頒發(fā)的“最佳工業(yè)電機控制”獎項。
2022-02-21 14:01:39932

半導(dǎo)體推出智能傳感器處理單元(ISPU)

全球先進的半導(dǎo)體制造商ST(半導(dǎo)體) 宣布,推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-02-26 11:34:131654

半導(dǎo)體推出智能傳感器處理單元

半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-03-10 11:12:182550

半導(dǎo)體推出符合VDA標(biāo)準(zhǔn)的LIN交流發(fā)電機穩(wěn)壓器

來源:半導(dǎo)體 2022 年 9 月 15日,中國——半導(dǎo)體推出了 L9918 車規(guī)交流發(fā)電機穩(wěn)壓器,以更強的功能確保 12V 汽車電氣系統(tǒng)穩(wěn)定。 該穩(wěn)壓器內(nèi)置一個MOSFET和一個續(xù)流二極管
2022-09-15 15:45:421459

半導(dǎo)體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導(dǎo)體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片

2023年11月8日,中國---半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:481184

德州儀器、半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、半導(dǎo)體出了新的行業(yè)預(yù)警。 繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭半導(dǎo)體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:581285

半導(dǎo)體攜手三星打造創(chuàng)新突破,推出18納米高性能控制器(MCU)

近日,半導(dǎo)體公司宣布,將推出一種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)的新進工藝,這一技術(shù)還配備了嵌入式相變存儲器(ePCM),意在為下一代嵌入式處理設(shè)備提供強大支持。該技術(shù)是
2024-03-21 11:59:371056

半導(dǎo)體推出工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業(yè)自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及智能化轉(zhuǎn)型等方面展現(xiàn)出強大的發(fā)展?jié)摿Α?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體最新推出的工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192643

半導(dǎo)體推出性能三相電機驅(qū)動器PWD5T60

在2024年9月23日,中國迎來了一項電機技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式推出了其創(chuàng)新的三相電機驅(qū)動器PWD5T60,以及配套的即用型評估板EVLPWD-FAN-PUMP,旨在顯著提升電扇與電泵等應(yīng)用的開發(fā)效率與性能表現(xiàn)。
2024-09-24 14:26:081401

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強大智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571004

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353197

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