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耗能降低20% DoCoMo、NEC等合作開發(fā)多模芯片

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2019-02-15 15:47:303897

寶馬與捷豹路虎將合作開發(fā)電動汽車零部件

寶馬汽車公司周三表示,將于捷豹路虎合作開發(fā)新一代電機(jī)、變速箱和電力電子器件。此舉是全球汽車巨頭為降低電動汽車開發(fā)成本而進(jìn)行強(qiáng)強(qiáng)組合的最新例子。
2019-06-06 08:40:521015

戴姆勒透露合作開發(fā)使用賽靈思技術(shù)的車載系統(tǒng)

在交流期間,戴姆勒首次透露了與賽靈思技術(shù)合作的更多細(xì)節(jié),兩家公司正在合作開發(fā)使用賽靈思技術(shù)的車載系統(tǒng),用于汽車應(yīng)用中的人工智能(AI)處理。
2019-07-26 10:46:473038

英特爾宣布與百度合作開發(fā)嵌入式處理器

英特爾在百度創(chuàng)建AI開發(fā)者大會上宣布,它正在與百度合作開發(fā)英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器,稱為NNP-T。
2019-07-11 17:07:35985

華為被列入美國實體管制名單之前 正與谷歌合作開發(fā)智能音箱

外媒《CNET》轉(zhuǎn)述《The Information》消息,多位知情人士透露,在華為被列入美國實體管制名單之前,該公司正與谷歌合作開發(fā)智能音箱,但相關(guān)合作在五月便已終止。
2019-08-01 08:51:393287

Efinix將與三星合作開發(fā)Quantum eFPGA

Efinix是一家專注于可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)的公司,據(jù)外媒報道,三星電子宣布將與Efinix公司合作開發(fā)三星10nm硅工藝的Quantum eFPGA。
2019-08-13 17:46:331253

日美歐洲合作開發(fā)量子技術(shù),競爭對手是中國

放眼全球,在“量子霸權(quán)”上,歐、美、中、日爭奪得尤為激烈。 昨(17)日,據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道,為了與中國競爭,日本,美國和歐洲將合作開發(fā)量子技術(shù)。
2019-12-18 16:49:532885

美國泛林宣布與ASML、IMEC合作開發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日,美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時微電子中心合作開發(fā)了新的EUV光刻技術(shù),不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能,還將光刻膠的用量最多降至原來的1/10,大幅降低了成本。
2020-02-29 11:20:583930

光纖傳輸距離_光纖的特點(diǎn)

本文首先介紹了光纖傳輸距離,其次介紹光纖分類,最后介紹了光纖的特點(diǎn)。
2020-04-27 09:06:365904

三星計劃與現(xiàn)代合作開發(fā)電動汽車

 三星計劃與現(xiàn)代合作開發(fā)電動汽車,并為現(xiàn)代電動汽車提供動力電池和其他聯(lián)網(wǎng)汽車部件。
2020-05-15 15:50:381075

LeddarTech和ST合作開發(fā)基于LeddarEngine技術(shù)的LiDAR解決方案

6月2日,LeddarTech?是提供用途最廣泛的可擴(kuò)展汽車和出行LiDAR平臺的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,將與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者STMicroelectronics合作開發(fā)LiDAR評估套件。ST服務(wù)于整個電子
2020-06-02 14:09:072741

諾基亞宣布:與博通合作開發(fā)5G芯片

據(jù)國外媒體報道,諾基亞公司(Nokia)宣布,與博通(Broadcom)合作開發(fā)5G芯片。
2020-06-16 10:13:262829

現(xiàn)代機(jī)器人技術(shù)公司與現(xiàn)代E&C合作開發(fā)建筑機(jī)器人

現(xiàn)代機(jī)器人技術(shù)公司與現(xiàn)代工程建設(shè)公司合作開發(fā)建筑機(jī)器人。
2020-07-24 14:23:411007

LG正與日本電信運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo共同開發(fā)超薄AR眼鏡

據(jù)科技媒體androidauthority報道,LG正與日本電信運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo合作開發(fā)一款超輕薄AR眼鏡
2020-07-31 10:04:18792

特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折

據(jù)外媒報道,特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4.0自動駕駛芯片,并計劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片,是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析
2020-08-19 10:37:263081

特斯拉與臺積電聯(lián)手合作開發(fā)HW4.0自動駕駛芯片

根據(jù)國外媒體報道,特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)HW 4.0自動駕駛芯片,并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。早在2016年,特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊,開發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動駕駛設(shè)計一個超級強(qiáng)大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145

斯拉正和博通合作開發(fā)超大型高性能芯片

),即HW3.0平臺。盡管特斯拉還沒有完成對HW2和HW2.5硬件升級為HW3.0,但是根據(jù)最新的爆料稱,特斯拉正在與博通合作開發(fā)新一代的HW4.0硬件,將采用臺積電7nm工藝生產(chǎn),它將被用于多種功能,包括Autopilot、自動駕駛以及信息娛樂功能。 消息稱,特斯拉正與和博通公司合作開發(fā)用于汽車的
2020-09-04 16:54:031986

傳特斯拉與三星合作開發(fā)5nm芯片 或?qū)惭b在自動駕駛車載系統(tǒng)上

2019年,特斯拉推出了HW 3.0自動駕駛芯片,2020年8月,曾有報道稱特斯拉與臺積電合作開發(fā) HW 4.0 自動駕駛芯片,采用 7nm 工藝;最近,又有媒體曝光特斯拉與三星合作開發(fā)5nm芯片
2021-01-26 14:39:141297

美國技術(shù)封鎖或?qū)⒅浦腥?b class="flag-6" style="color: red">合作開發(fā)光刻機(jī)

近日,日經(jīng)報道稱美國的技術(shù)封鎖可能會助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自立與發(fā)展,中日有望合作開發(fā)光刻機(jī)。
2020-10-19 10:59:592441

FEV與Uniper合作開發(fā)出電動汽車移動電源

據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的動力總成及汽車技術(shù)服務(wù)商FEV與德國能源公司Uniper合作開發(fā)出電動汽車移動電源。
2020-10-29 16:27:49832

麥格納與Fisker合作開發(fā)高級駕駛輔助系統(tǒng)

1月4日,麥格納官方表示正在與Fisker合作開發(fā)高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),該系統(tǒng)將應(yīng)用于預(yù)計在2022年底推出的Fisker Ocean(參數(shù)|詢價)這款SUV上。
2021-01-05 11:16:322736

Mobileye發(fā)布與英特爾合作開發(fā)的激光雷達(dá)芯片

1月11日,2021年北美消費(fèi)電子展(CES)正式開幕,以色列汽車零部件供應(yīng)商Mobileye帶來了與英特爾合作開發(fā)的硅光子激光雷達(dá)芯片,由該技術(shù)生產(chǎn)的激光雷達(dá)傳感器將在2025年搭載在Mobileye自動駕駛車隊當(dāng)中。
2021-01-12 11:29:193449

消息稱比亞迪和華為合作開發(fā)麒麟芯片

。 除此之外,還有行業(yè)消息稱,比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片,并預(yù)計在不久后便會有新的突破。 2020年12月30日,比亞迪公司董事會發(fā)布公告稱,同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項,將啟動分拆比亞迪半
2021-01-21 10:22:183170

比亞迪相關(guān)人士:與華為合作開發(fā)麒麟芯片一事不屬實

據(jù)財聯(lián)社今日報道,就華為與比亞迪合作開發(fā)麒麟芯片一事,有比亞迪相關(guān)人士回應(yīng)表示:“該消息不屬實”。 此前?ICC 援引內(nèi)部人士消息稱, 比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片,很快就會有新的突破。內(nèi)部
2021-01-22 17:24:271985

比亞迪相關(guān)人士回應(yīng)與華為合作開發(fā)麒麟芯片:不屬實

1月22日消息 據(jù)財聯(lián)社今日報道,就華為與比亞迪合作開發(fā)麒麟芯片一事,有比亞迪相關(guān)人士回應(yīng)表示:“該消息不屬實”。 此前?ICC 援引內(nèi)部人士消息稱, 比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片,很快就會
2021-01-22 17:23:072324

傳臺積電攜手蘋果合作開發(fā)Micro OLED面板

臺積電作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板,預(yù)計用于蘋果全新的擴(kuò)增實境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認(rèn)為,隨著技術(shù)的推進(jìn),整合這些先進(jìn)芯片的封裝技術(shù)是臺積電面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使臺積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579

nec芯片有什么特點(diǎn) nec芯片的加密步驟是什么

在各類的電子設(shè)備中,都會用到芯片,比如手機(jī)、電腦?,F(xiàn)在生產(chǎn)芯片的企業(yè)有很多,nec芯片就是比較著名的產(chǎn)品。接下來就和大家一起來看看nec芯片有什么特點(diǎn),nec芯片的加密步驟是什么? ? nec芯片
2021-07-15 09:15:396975

德國大眾旗下CARIAD和意法半導(dǎo)體合作開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式

德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和意法半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
2022-08-04 09:36:411098

NVIDIA 與飛槳團(tuán)隊合作開發(fā)基于 ResNet50 的模型示例

為了讓飛槳開發(fā)者可以快速復(fù)現(xiàn)頂尖的精度和超高的性能,NVIDIA 與飛槳團(tuán)隊合作開發(fā)了基于 ResNet50 的模型示例,并將持續(xù)開發(fā)更多的基于 NLP 和 CV 領(lǐng)域的經(jīng)典模型,后續(xù)陸續(xù)發(fā)布的模型有 BERT、PP-OCR、PP-YOLO ,歡迎持續(xù)關(guān)注。
2022-10-18 10:03:262285

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561632

Smart Eye與德州儀器合作開發(fā)一種車內(nèi)傳感解決方案

Smart Eye與德州儀器(TI)合作開發(fā)的車內(nèi)傳感技術(shù)使汽車制造商能夠為駕駛員和車內(nèi)乘客提供更安全、更吸引人的駕乘體驗。
2023-03-20 11:14:492230

Microchip與IHWK正在合作開發(fā)模擬計算平臺

合作開發(fā)模擬計算平臺,以加速神經(jīng)技術(shù)設(shè)備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備和現(xiàn)場可編程神經(jīng)形態(tài)設(shè)備開發(fā)神經(jīng)形態(tài)計算平臺。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:241761

Ansys和英特爾代工合作開發(fā)物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持,該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191493

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011221

NVIDIA擬與印度合作開發(fā)AI芯片

近日,據(jù)媒體報道,全球領(lǐng)先的圖形處理器制造商N(yùn)VIDIA提出了與印度合作開發(fā)人工智能芯片的計劃。此舉旨在充分利用印度豐富的半導(dǎo)體設(shè)計人才資源,并深入拓展當(dāng)?shù)厝找嬖鲩L的市場。 NVIDIA的這一合作
2024-10-24 11:17:541344

瑞芯微電子與BlackBerry QNX合作開發(fā)汽車數(shù)字座艙平臺

近日,中國創(chuàng)新型AIoT芯片解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子有限公司(以下簡稱為瑞芯微)宣布,基于瑞芯微RK3588M旗艦級車規(guī)芯片,與BlackBerry QNX合作開發(fā)了汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺應(yīng)用了
2024-11-30 14:07:252172

光纖怎么用

光纖的使用涉及多個方面,包括確定光纖類型和參數(shù)、進(jìn)行光纖連接、光源選擇、進(jìn)行檢測和測試,以及后續(xù)的維護(hù)和保養(yǎng)。以下是對光纖使用方法的詳細(xì)闡述: 一、確定光纖類型和參數(shù) 根據(jù)具體的應(yīng)用需求
2024-12-25 10:22:501485

用于四頻 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne? FEM – 五頻(頻段 1、3、5、8、20)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE skyworksinc

/ HSPA / LTE真值表,用于四頻 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne? FEM – 五頻(頻段 1、3、5、8、20)WCDMA / HSPA / HSPA / LTE管腳資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-29 18:34:04

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