擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，憑借高性能數(shù)字預(yù)失真（DPD）解調(diào)器擴展了其業(yè)界領(lǐng)先的 RF信號鏈產(chǎn)品系列。新的集成DPD解調(diào)器改進了系統(tǒng)性能，同時降低解決方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于 4G、3G 和 2G 無線基站和中繼器。

　　IDTF1320 和 IDTF1370 是高性能、低功耗 DPD 解調(diào)器，分別針對 400 MHz 到 1200 MHz 和 1300 MHz 到 2900 MHz 無線系統(tǒng)進行優(yōu)化。全面集成的解決方案包括一個解調(diào)器、數(shù)字步進衰減器（DSA）和一個高度分立的單刀雙擲（SP2T）射頻開關(guān)，可實現(xiàn)最小的系統(tǒng)解決方案成本、PCB板面積和物料清單。器件的創(chuàng)新架構(gòu)和設(shè)計，以及高度集成性，相比于傳統(tǒng)解決方案可節(jié)約超過 1 瓦的功耗。因此，可減少熱損耗和能量使用，幫助緩解冷卻需要，可設(shè)計更小的設(shè)備外形，以及更低的操作運行成本。此外，新的 DPD IC 提供出色的線性和高帶寬，使其成為線性化任何類型 BTS 發(fā)射器的理想和靈活的解決方案。

　　IDT 公司副總裁兼總經(jīng)理 Christian Kermarrec 表示：“IDT 全新的 DPD 解調(diào)器為客戶提供了性能和集成方面的極大好處。創(chuàng)新的設(shè)計技術(shù)使我們能夠?qū)⒅匾墓δ芗傻揭粋€單一芯片中，生產(chǎn)出高度緊湊、低功耗的解決方案，同時擁有超常的線性和高帶寬。這使得我們的客戶可以降低解決方案成本、簡化 PCB，并實現(xiàn)熱損耗最小化 —— 而這些在下一代無線基站設(shè)備設(shè)計中都是關(guān)鍵要素。這些器件充實了我們豐富的無線電卡產(chǎn)品系列，包括 RF混頻器、可變增益放大器、數(shù)字步進衰減器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和高性能時鐘 IC?！?/p>

　　新的 DPD 包括一個高度分立的 SP2T 射頻開關(guān)，可以輕松整合到多輸入多輸出（MIMO）系統(tǒng)，同時集成的 Glitch-Free? DSA 可使動態(tài)調(diào)整來優(yōu)化抵達解調(diào)器的入射信號功耗。并且，Zero-Distortion? 解調(diào)器能夠直接驅(qū)動模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），消除了在大多數(shù)應(yīng)用中的中頻可變增益放大器（IF VGA）的需要。

　　此外，IDTF1320 和 IDTF1370 極高的動態(tài)范圍提高了 DPD 環(huán)路性能，最小化了鄰道功率泄漏比（ACLR）和誤差矢量幅度（EVM）。這帶來了更佳的整個系統(tǒng)發(fā)射器性能，并使無線設(shè)備供應(yīng)商在現(xiàn)有的頻帶上提供更高帶寬互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)服務(wù) —— 在當(dāng)今的高負(fù)荷無線通信基礎(chǔ)架構(gòu)中，這是一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。

　　供貨

　　IDTF1320 和 IDTF1370 目前可向合格客戶提供，采用緊湊的 6x6 mm 36-ld VFQFPN 封裝。

　　關(guān)于 IDT 公司

　　IDT 公司擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)，并且運用這些模擬和數(shù)字優(yōu)勢技術(shù)為廣大終端用戶提供了大量優(yōu)化的、豐富的、創(chuàng)新性的系統(tǒng)級解決方案。IDT 在計時、串行交換電路和傳輸接口電路方面位于全球市場的領(lǐng)先地位。在通信、計算和消費芯片市場，IDT 發(fā)揮出模擬和系統(tǒng)設(shè)計的專長，為客戶提供了各種應(yīng)用廣泛、性能優(yōu)化的混合信號解決方案。IDT 公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞，在全球各地設(shè)有設(shè)計中心、生產(chǎn)基地、銷售機構(gòu)和分銷伙伴，通過 IDT Direct? 提供直接購買服務(wù)。IDT 股票在納斯達克全球精選股票市場上市，代號為“IDTI”。