3G時(shí)代，高通的SoC方案不僅芯片本身性能強(qiáng)大、集成度高，同時(shí)借助其專利壁壘，使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)支持上也最為全面，再加上它還提供成熟的QRD終端參考設(shè)計(jì)方案，這些因素使得高通成為了3G時(shí)代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對(duì)TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡(luò)支持，而其在低端的主要競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA，雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權(quán)，但已錯(cuò)失了3G時(shí)代的最佳發(fā)展良機(jī)；而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G時(shí)代市場(chǎng)份額一直都一蹶不振。

　　手機(jī)廠商每出貨一部智能手機(jī)，除需向高通支付芯片或解決方案費(fèi)用外，還要按照單機(jī)售價(jià)向高通額外支付一定比例的專利授權(quán)費(fèi)，并且這些費(fèi)用最終都會(huì)間接地轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。高通2013年財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收250億美元中有將近一半的收入來(lái)自中國(guó)的手機(jī)廠商，高通可以說(shuō)是賺的盆滿缽滿。另外，即使終端廠商不使用高通的SoC方案，也同樣很難繞過(guò)高通的專利墻，仍然需要向高通支付專利授權(quán)費(fèi)，這部分專利成本追加到產(chǎn)品上時(shí)，必然會(huì)使得這些產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降。

　　因此對(duì)于大多廠商而言，在硬件成本相差不大的情況下，選擇其他家方案還要繳納高通專利授權(quán)費(fèi)，還不如直接選擇高通的方案。因此高通利用專利墻，無(wú)論是在核心專利授權(quán)，還是在實(shí)際產(chǎn)品，都達(dá)成了對(duì)于終端設(shè)備方案的整體壟斷。在3G時(shí)代高通憑借其在專利方面的優(yōu)勢(shì)，頗有挾天子以令諸侯的架勢(shì)。

　　4G時(shí)代迷局：3G格局能否依舊

　　由于芯片制程工藝的限制，在短期內(nèi)移動(dòng)處理器的性能提升已成瓶頸，因而廠商都將芯片的研發(fā)方向聚焦于對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)的支持上。

　　高通到目前為止在4G產(chǎn)品上仍占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，而且現(xiàn)在也基本僅有高通的方案可以實(shí)現(xiàn)商用。在中國(guó)4G市場(chǎng)，目前4G僅有中國(guó)移動(dòng)的TDD-LTE正式商用，博通、Marvell雖然也有支持TDD-LTE的方案，但中國(guó)移動(dòng)在4G手機(jī)采購(gòu)入庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制要求終端支持五模十頻，而目前能夠完全滿足這個(gè)強(qiáng)制要求的基本只有高通的方案，各終端廠商為了使自己的產(chǎn)品能夠入選中國(guó)移動(dòng)的采購(gòu)庫(kù)，就必然采用高通的驍龍方案。高通趕在聯(lián)發(fā)科和英特爾出兵之前就攻城略地，拔得頭籌。

　　雖然高通主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科和英飛凌的4G方案都已發(fā)布，并且對(duì)于高通專利的依賴也大幅降低，但是這兩家的4G方案目前僅停留于紙面發(fā)布階段，并不是真正的實(shí)際產(chǎn)品發(fā)布。因此要見到采用聯(lián)發(fā)科和英飛凌方案的4G產(chǎn)品還需要等到今年Q3或者Q4.由此可見高通在4G元年一馬當(dāng)先，但今后是否能夠繼續(xù)保持目前的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，仍是一個(gè)未解之謎。

　　4G時(shí)代的破局：高通專利墻露出缺口

　　在4G時(shí)代，在網(wǎng)絡(luò)制式方面高通的優(yōu)勢(shì)將會(huì)受到一定的削弱，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科、英飛凌都可以提供對(duì)TDD和FDD兩個(gè)4G主要制式的支持，高通要想獲得3G時(shí)代那種絕對(duì)的統(tǒng)治力已不現(xiàn)實(shí)。

　　網(wǎng)絡(luò)制式支持優(yōu)勢(shì)的削弱，僅僅是表象，更為深層的原因是高通在4G時(shí)代的專利墻已經(jīng)開始出現(xiàn)缺口：4G的專利把控也更為分散，高通在4G時(shí)代的核心專利由3G時(shí)代的38%跌落到現(xiàn)在的14%，對(duì)于4G英特爾、三星、愛立信、華為、諾基亞甚至LG都有更大的話語(yǔ)權(quán)，高通想要通過(guò)專利一家獨(dú)大繼續(xù)通吃已無(wú)可能。一流公司賣標(biāo)準(zhǔn)，二流公司賣技術(shù)，三流公司賣產(chǎn)品，在3G時(shí)代高通可以說(shuō)是3G標(biāo)準(zhǔn)的制定者，但到4G時(shí)代，由于4G標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)旁落，而更多的停留在技術(shù)和產(chǎn)品層面。

　　不過(guò)，高通3G時(shí)代的余威在4G時(shí)代依將留存，在4G發(fā)展初期還并不能完全擺脫3G技術(shù)的限制，特別是語(yǔ)音業(yè)務(wù)：現(xiàn)在4G的語(yǔ)音實(shí)現(xiàn)主要有電路域回落（CSFB）和VoLTE兩種方案，前者是一種允許LTE手機(jī)“回落”到2G/3G網(wǎng)絡(luò)來(lái)完成電路交換呼叫的技術(shù)，而VoLTE可以通過(guò)4G實(shí)現(xiàn)高清語(yǔ)音。雖然4G的VoLTE可以實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)，但其他芯片廠商并不能借此完全繞道高通的專利墻：因?yàn)榧词惯\(yùn)營(yíng)商部署了VoLTE，依然不可能在全地區(qū)都覆蓋LTE網(wǎng)絡(luò)，在沒(méi)有LTE網(wǎng)絡(luò)的情況下，終端還是會(huì)回落到3G的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。因此4G和VoLTE看似可以讓其他芯片廠商繞過(guò)高通3G時(shí)代的專利墻，但實(shí)際情況這個(gè)繞路在短期內(nèi)還是行不通，除非運(yùn)營(yíng)商達(dá)成4G網(wǎng)絡(luò)的全覆蓋， 否則4G產(chǎn)品依然需要包含完整的3G功能，高通在3G時(shí)代遺留的專利墻在4G時(shí)代并不會(huì)完全崩塌，而僅僅是會(huì)部分崩塌而露出缺口。

　　4G時(shí)代變局：從群雄爭(zhēng)霸到三國(guó)鼎立

　　在4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科雖然姍姍來(lái)遲，但憑借其產(chǎn)品低價(jià)、高集成度的優(yōu)勢(shì)，不出意外它仍會(huì)順利斬獲中低端市場(chǎng)，復(fù)制過(guò)去在功能機(jī)時(shí)代和3G時(shí)代的成功。對(duì)于英特爾/英飛凌來(lái)說(shuō)，4G時(shí)代的到來(lái)是為其提供了一個(gè)發(fā)展良機(jī)，可以在一定程度借此彌補(bǔ)它在網(wǎng)絡(luò)制式支持方面的短板，但其相比高通和聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品的集成度方面還是存在差距，英特爾需要在今年年底才能拿出整合3G基帶的SoC，而整合4G基帶的產(chǎn)品更需要等到明年。雖然英特爾/英飛凌在網(wǎng)絡(luò)制式和集成度的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上相比高通有一定差距，但這之間差距相比3G時(shí)代已經(jīng)明顯縮小了。基帶對(duì)于英特爾的移動(dòng)處理器而言，現(xiàn)在已經(jīng)不算明顯短板，其是否能夠成功更多還是取決于CPU本身。

　　另外不能忽視的力量還有華為海思，華為憑借其在4G局端設(shè)備的話語(yǔ)權(quán)，使得自己成為能夠在第一時(shí)間成為有能力提供全網(wǎng)絡(luò)支持的芯片廠商，雖然海思的方案基本僅僅應(yīng)用于華為自家產(chǎn)品，但其還是在一定程度上打破了國(guó)外廠商的技術(shù)壟斷，使其成為國(guó)有品牌核心技術(shù)的一面旗幟。

　　NVIDIA雖然憑借在桌面系統(tǒng)數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，在CPU和GPU的技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)巨大，但由于基帶方案的欠缺使得其產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，即使NVIDIA收購(gòu)基帶廠商也沒(méi)能改變這一頹局。NVIDIA也意識(shí)到這方面的欠缺，并且在短期內(nèi)很難實(shí)現(xiàn)扭轉(zhuǎn)，只能艱難的決定退出手機(jī)處理器市場(chǎng)，將出擊方向定位到平板、車載、智能家居這些不需要基帶支持，而更注重圖形性能的領(lǐng)域。

　　博通相比NVIDIA在基帶領(lǐng)域更強(qiáng)，但其在產(chǎn)品在性能方面不占優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)有消息稱博通也準(zhǔn)備出售其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，以便投入更多資源到物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。Marvell、博通這些三線SoC方案提供商，由于4G產(chǎn)品上線比較早，在早期可以獲得一定生存空間，但當(dāng)聯(lián)發(fā)科的4G方案發(fā)布之后，他們的產(chǎn)品在成本和性能上都不占優(yōu)，勢(shì)必則會(huì)被淘汰出局，NVIDIA、Marvell和博通僅僅會(huì)是4G時(shí)代的出局者。

　　4G時(shí)代移動(dòng)處理器格局突變，可以預(yù)見高通依然是最大贏家，占有最大的市場(chǎng)份額和利益，但聯(lián)發(fā)科和英特爾相對(duì)高通差距則會(huì)進(jìn)一步縮小，將會(huì)有更多的機(jī)會(huì)，而其他一些小芯片廠商由于在性能和網(wǎng)絡(luò)支持方面短板則面臨出局，4G時(shí)代的三國(guó)鼎立局面可以預(yù)見。