尊敬的合作伙伴：
2026年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在一個(gè)歷史性的十字路口。

過(guò)去六十年，我們習(xí)慣了摩爾定律的饋贈(zèng)，相信只要制程微縮，算力就會(huì)無(wú)限增長(zhǎng)。然而，面對(duì)AI大模型帶來(lái)的算力爆炸式需求，傳統(tǒng)的“單芯片先進(jìn)制程”路徑（DTCO）已觸及物理與經(jīng)濟(jì)的極限。行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)，已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)級(jí)集成與優(yōu)化”。

在這一根本性變革中，芯和半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)16年的技術(shù)沉淀，今天正式向各位宣告我們的戰(zhàn)略升級(jí)：我們不再僅僅是一家EDA工具軟件公司，我們正在成為AI時(shí)代的“系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員”，為后摩爾時(shí)代系統(tǒng)級(jí)集成（STCO）領(lǐng)航。

一、為什么是現(xiàn)在？從“加速”到“重構(gòu)”的必然
長(zhǎng)期以來(lái)，市場(chǎng)將芯和視為一家提供仿真工具的優(yōu)秀企業(yè)。這沒(méi)錯(cuò)，但這低估了我們正在創(chuàng)造的價(jià)值。

在AI硬件領(lǐng)域，客戶面臨的不再是單一的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而是Chiplet先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲(chǔ)、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來(lái)的系統(tǒng)性災(zāi)難風(fēng)險(xiǎn)。
`因?yàn)樯峥紤]不周，導(dǎo)致整機(jī)過(guò)熱翹曲；
`因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致封裝連接處在高負(fù)載下熔斷；
`因?yàn)槿狈ο到y(tǒng)級(jí)信號(hào)管理的視角，導(dǎo)致數(shù)千萬(wàn)美元的流片在組裝后無(wú)法點(diǎn)亮。

這些不是“效率問(wèn)題”，而是“生存問(wèn)題”。

傳統(tǒng)的EDA工具是在“加速”設(shè)計(jì)的流程，而芯和正在“重構(gòu)”設(shè)計(jì)的底層邏輯。我們通過(guò)獨(dú)有的多物理場(chǎng)耦合仿真引擎，將設(shè)計(jì)邊界從單一芯片擴(kuò)展至完整系統(tǒng)架構(gòu)。我們幫助客戶在虛擬世界中提前預(yù)演并消除那些可能導(dǎo)致致命失敗的物理風(fēng)險(xiǎn)。我們提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發(fā)的“確定性”與“安全性”。

二、我們的新定位：AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員——重構(gòu)系統(tǒng)到芯片的智能設(shè)計(jì)


如果說(shuō)傳統(tǒng)的EDA工具是手中的“尺子”和“計(jì)算器”，那么芯和半導(dǎo)體致力于成為客戶在復(fù)雜系統(tǒng)迷宮中的“領(lǐng)航員”，構(gòu)建面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)EDA平臺(tái)。

這一角色的轉(zhuǎn)變，意味著我們正在完成三重重構(gòu)：
1.從 IC 到 System（邊界的突破）
我們的服務(wù)邊界已徹底打破。任何圍繞先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲(chǔ)、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的客戶，都是我們的核心腹地。市場(chǎng)天花板不再受限于設(shè)計(jì)了多少種芯片，而是隨著每一個(gè)AI服務(wù)器、每一輛自動(dòng)駕駛汽車、每一臺(tái)AIPC的系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。

2.從 Acceleration 到 Reconstruction（價(jià)值的躍遷）
我們不再只是讓設(shè)計(jì)跑得更快，我們是讓設(shè)計(jì)第一次就做對(duì)。通過(guò)STCO（系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）方法論，我們將試錯(cuò)成本從昂貴的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短上市時(shí)間，避免數(shù)百萬(wàn)美元的返工損失。這種“避險(xiǎn)價(jià)值”在AI軍備競(jìng)賽中具有極高的溢價(jià)能力。

3.從 Tool-Provider到 Ecosystem-Builder（身份的重塑）
正如ARM定義了移動(dòng)生態(tài)，芯和正通過(guò)STCO標(biāo)準(zhǔn)定義后摩爾時(shí)代的系統(tǒng)架構(gòu)。我們圍繞大算力芯片在Chiplet先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈、從Fabless設(shè)計(jì)、IP、晶圓制造到封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的深度賦能，以及在AI基礎(chǔ)設(shè)施從存儲(chǔ)、模組、PCB、連接器/線纜互連、液冷、供電等細(xì)分領(lǐng)域的深度合作，證明了我們正在從單一工具供應(yīng)商，進(jìn)化為行業(yè)范式的制定者和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建者。

EDA行業(yè)正在經(jīng)歷這場(chǎng)巨變，從芯片到系統(tǒng)，從單芯片DTCO到系統(tǒng)STCO，從單一物理場(chǎng)到多物理場(chǎng)耦合，從工具到系統(tǒng)平臺(tái)。我們深知，重塑范式之路充滿挑戰(zhàn)，需要巨大的耐心與定力。但正如我們?cè)谶^(guò)去16年中每一次穿越周期一樣，芯和團(tuán)隊(duì)始終保持著對(duì)技術(shù)的敬畏和對(duì)未來(lái)的敏銳。

今天，我們邀請(qǐng)各位一同見(jiàn)證：芯和半導(dǎo)體如何以STCO為劍，以多物理場(chǎng)引擎為盾，在AI時(shí)代的浩瀚星海中，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航，駛向系統(tǒng)級(jí)集成的新大陸。

感謝您的信任與支持。讓我們共同重構(gòu)未來(lái)。