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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

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聯(lián)大集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用之吊扇解決方案

在全球節(jié)能減排的背景下,大聯(lián)大代理的Richtek推出了RT7075直流無(wú)刷(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。直流無(wú)刷(BLDC)電機(jī)具有高效率,高功率,高可靠性和低發(fā)熱等特性和優(yōu)點(diǎn),符合國(guó)家的節(jié)能減排要求。
2019-09-17 10:06:462583

聯(lián)大推出QCC3024的耳機(jī)頭盔體化設(shè)計(jì)方案

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聯(lián)大推出基于高通的QCC3031 TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)

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聯(lián)大集團(tuán)推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

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QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍(lán)牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,該產(chǎn)品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。
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聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于高通(QualcommQCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案。
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2016-02-19 11:17:473127

聯(lián)大集團(tuán)力推TOSHIBA全面MID移動(dòng)上網(wǎng)之完整解決方案

2016年3月22日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于Toshiba半導(dǎo)體的全面MID移動(dòng)上網(wǎng)解決方案,其中包括近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2016-03-22 11:21:521366

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Qualcomm和凌耀科技的環(huán)境監(jiān)測(cè)解決方案

2016年9月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于(高通)Qualcomm藍(lán)牙芯片,并整合凌耀科技UV傳感器、Light傳感器、環(huán)境溫度、濕度的環(huán)境監(jiān)測(cè)解決方案,為智能家居系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)氣體監(jiān)測(cè)。
2016-09-20 09:22:191919

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Richtek技術(shù)的無(wú)線充電解決方案

2017年6月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于立锜(Richtek)技術(shù)的無(wú)線充電解決方案。
2017-06-06 16:06:351757

文解讀Qualcomm全新的低功耗藍(lán)牙的技術(shù)亮點(diǎn)

Qualcomm 在 2018 年國(guó)際消費(fèi)電子展上宣布推出全新的 Qualcomm 低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC5100 系列,旨在幫助制造商開發(fā)新一代功能豐富的緊湊型無(wú)線耳塞、耳戴式設(shè)備
2018-06-18 18:18:004078

聯(lián)大集團(tuán)推出基于TOSHIBA和AMS產(chǎn)品的智能家居應(yīng)用解決方案,滿足客戶多樣化需求

推出基于東芝(Toshiba)和奧地利微電子的產(chǎn)品的支持分散網(wǎng)的BLE4.2解決方案、氣體感測(cè)解決方案、高精準(zhǔn)度的溫度傳感器,磁性位置傳感器以及環(huán)境光傳感器和智能照明管理器等,以滿足客戶對(duì)智能家居的多樣化需求。
2018-03-08 11:52:308792

聯(lián)大控股:推出Toshiba和AMS汽車電子的完整解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出Toshiba和AMS汽車電子之完整解決方案,其中包括胎壓監(jiān)測(cè)(TPMS)、汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)(RKE)、以太網(wǎng)音視頻橋
2018-04-14 16:55:002090

聯(lián)大推出東芝(Toshiba)和奧地利微電子(AMS)產(chǎn)品的適用工業(yè)電子之完整解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于東芝(Toshiba)和奧地利微電子( AMS )產(chǎn)品的適用工業(yè)電子之完整解決方案。包括馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、磁感應(yīng)位置感測(cè)器
2018-06-06 09:40:002377

聯(lián)大旗下推出基于MicroVision技術(shù)的3D深度感測(cè)激光掃描技術(shù)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案

聯(lián)大旗下推出基于MicroVision技術(shù)的3D深度感測(cè)激光掃描技術(shù)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案。該技術(shù)為新一代激光掃描系統(tǒng),利用MicroVision獨(dú)家專利的激光掃描投影技術(shù),加上紅外線
2018-05-06 09:18:001872

推出基于東芝及奧地利微電子的針對(duì)手持式應(yīng)用裝置的解決方案

聯(lián)大旗下推出基于東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)的針對(duì)手持式應(yīng)用裝置的解決方案。如近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet,符合高效率快速的無(wú)線充電解決方案、Bluetooth、接口橋接芯片、PMI等??芍С秩魏沃悄苁謾C(jī)、平板計(jì)算機(jī)及各種外圍附件。
2018-05-06 09:11:001682

聯(lián)大旗下推出基于Richtek的單芯片無(wú)線充電TX方案

聯(lián)大旗下推出基于Richtek(立锜科技)的單芯片無(wú)線充電TX方案,代號(hào)Orion Lite,可支持對(duì)蘋果和三星手機(jī)的無(wú)線快充。
2018-05-17 09:33:002082

聯(lián)大控股宣布旗下推出基于CSR藍(lán)牙技術(shù)的智能照明、音響解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于CSR藍(lán)牙技術(shù)的智能照明、音響解決方案。在該解決方案中,大聯(lián)大將CSR Bluetooth? Smart
2018-05-19 11:45:003258

藍(lán)牙照明+音響體機(jī)解決方案

聯(lián)大將CSR Bluetooth Smart解決方案—CSR Mesh作為系統(tǒng)組網(wǎng)技術(shù),再連接基于CSR TWS(True Wireless)的藍(lán)牙照明+音響體機(jī),可實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)APP、觸拍感應(yīng)及按鍵等多種控制方式。
2018-07-10 11:22:001798

推出Toshiba關(guān)于智能手機(jī)和手持式應(yīng)用裝置的完整解決方案

聯(lián)大旗下集團(tuán)推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)和其他手持式應(yīng)用裝置的完整解決方案。
2018-07-09 16:11:002296

聯(lián)大集團(tuán)推出Toshiba針對(duì)ADAS的產(chǎn)品系列

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出東芝(Toshiba)針對(duì)ADAS的產(chǎn)品系列。
2018-11-08 11:24:337554

基于高通(QUALCOMM)CSRB31024的汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入的解決方案

新一代的智慧進(jìn)入系統(tǒng)。 大聯(lián)大現(xiàn)推出款基于QUALCOMM CSRB31024利用BLE技術(shù)的無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng),作為上代產(chǎn)品CSR1010的升級(jí)款,可以支持到BT5.0標(biāo)準(zhǔn),方便新產(chǎn)品的認(rèn)證。
2019-03-11 09:43:542344

聯(lián)大集團(tuán)推出Novatek智能IPCAM解決方案

關(guān)鍵詞:IPCAM , NT9851 , 攝像頭 大聯(lián)大旗下推出聯(lián)詠科技(Novatek)的智能IPCAM解決方案。 大聯(lián)大推出Novatek的智能IPCAM解決方案基于Novatek
2019-03-15 18:11:02781

方案精選】享受高品質(zhì)聽覺體驗(yàn)!大聯(lián)大推出基于Qualcomm藍(lán)牙+ ams ANC主動(dòng)式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

方案精選】享受高品質(zhì)聽覺體驗(yàn)!大聯(lián)大推出基于Qualcomm藍(lán)牙+ ams ANC主動(dòng)式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案
2019-07-02 15:23:494627

方案精選】40W超級(jí)無(wú)線閃充上市!大聯(lián)大集團(tuán)推出基于Semtech的40W無(wú)線充電解決方案

方案精選】40W超級(jí)無(wú)線閃充上市!大聯(lián)大集團(tuán)推出基于Semtech的40W無(wú)線充電解決方案
2019-06-27 19:39:444654

聯(lián)大推出TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

QCC512x系列芯片是Qualcomm新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。
2019-07-11 11:53:136528

vivo TWS Earphone真無(wú)線耳機(jī)正式開售搭載高通QCC5126芯片延遲僅180ms

vivo TWS Earphone真無(wú)線耳機(jī)的性能表現(xiàn)十分亮眼,這款耳機(jī)全球首發(fā)旗艦級(jí)無(wú)線芯片高通QCC5126,延遲僅180ms,相比普通傳輸技術(shù)最高降低44%的延遲和30%的功耗。
2019-09-29 14:21:427229

vivo發(fā)布了旗下首款真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)vivo TWS Earphones

vivo Earphone采用高通出品的旗艦級(jí)藍(lán)牙芯片QCC 5126。它是這款耳機(jī)性能保證的基礎(chǔ),相比較上一代,QCC 5126由單核提升為雙核,運(yùn)算效率提升100%,內(nèi)存提升4倍。
2019-09-30 10:10:265845

聯(lián)大推出了基于高通技術(shù)的TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

QCC3020是Qualcomm新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.1芯片,該芯片的重要功能是能夠同時(shí)使用2個(gè)模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話中背景噪聲的降噪處理。
2019-11-05 17:10:073336

聯(lián)大推出基于Qualcomm QCA4024的雙模智能門鎖

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的雙模全自動(dòng)智能門鎖Turnkey解決方案。
2019-11-14 15:36:562584

聯(lián)大推出基于Semtech的LoRa網(wǎng)關(guān)校園學(xué)生安全及定位方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+藍(lán)牙技術(shù)之校園學(xué)生安全及定位解決方案。
2019-12-19 11:42:252157

高通正式發(fā)布全新一代無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)芯片 可實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪技術(shù)并支持語(yǔ)音助手

3月25日,高通正式發(fā)布了全新一代無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)芯片——QCC514x和QCC304x SoC。
2020-03-26 10:04:034243

基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案

耳機(jī)解決方案。 近年來(lái),消費(fèi)者對(duì)于ANC主動(dòng)降噪的需求逐年增加,耳機(jī)制造商利用ANC降噪功能打造差異化產(chǎn)品已成大勢(shì)所趨。但是由于耳塞的入耳方式或貼合度的不同,制造商往往很難提供致的主動(dòng)降噪性能。由大聯(lián)大基于Qualcomm自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)打造的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案可幫助客戶
2021-04-06 12:38:062302

聯(lián)大推出基于高通QCC3046的耳機(jī)方案

耳機(jī)方案QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍(lán)牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,該產(chǎn)品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式,具有
2021-05-20 09:45:245762

聯(lián)大推出2.1CH音源擴(kuò)大機(jī)解決方案

2021年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源擴(kuò)大機(jī)解決方案。? 由于電子信息技術(shù)的不斷
2021-09-13 09:41:244077

聯(lián)大推出基于Qualcomm QCC5144 aptX voice通話藍(lán)牙耳機(jī)方案

2021年11月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下推出基于高通(QualcommQCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案。? 如今
2021-11-13 15:12:214677

聯(lián)大推出推出基于高通QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案

QCC5144專為藍(lán)牙音頻設(shè)備打造的高端芯片,其采用Qualcomm aptX Voice音頻技術(shù),可為藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)提供高保真的語(yǔ)音通話質(zhì)量。
2021-12-03 16:28:496841

基于高通產(chǎn)品的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案

基于QualcommQCC5171芯片推出了無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案,可以幫助藍(lán)牙耳機(jī)制造商創(chuàng)新產(chǎn)品,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2022-10-17 15:14:434885

【大大芯方案】智能降噪超清通話,大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪方案

2022年11月10日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 推出 基于高通(QualcommQCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。? 圖示1-
2022-11-10 19:35:052274

【大大芯方案】專注知人識(shí)物,大聯(lián)大推出基于高通QCS610視覺智能平臺(tái)的智能攝像頭應(yīng)用方案

2023年2月7日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 推出 基于高通(Qualcomm)視覺智能平臺(tái)QCS610和高通其他器件的智能攝像頭方案
2023-02-10 23:10:022108

新一代QCC SOC方案的突破和創(chuàng)新

自從TWS耳機(jī)方案現(xiàn)世以來(lái),圍繞著TWS耳機(jī)的各種技術(shù)更新層出不窮,特別是針對(duì)AI、低功耗、降噪等技術(shù)的進(jìn)化和演變更是。在創(chuàng)研社上篇的TWS方案里面有提到當(dāng)前TWS方案的缺陷和不足,并且
2023-08-07 16:12:441368

【大大芯方案】低功耗藍(lán)牙定義未來(lái)音頻,大聯(lián)大推出高通產(chǎn)品最新LE audio應(yīng)用模塊CW5181

方案。? 圖示1-大聯(lián)大基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問(wèn)世以來(lái),各大廠商便紛紛布局此市場(chǎng),并已經(jīng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。因此,對(duì)于新跨入藍(lán)牙領(lǐng)域
2023-07-13 18:05:043745

【大大芯方案新一代藍(lán)牙音頻進(jìn)階方案,大聯(lián)大推出基于Airoha產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案

2023年7月19日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 品佳 推出 基于達(dá)發(fā)科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳機(jī)方案。? 圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)
2023-07-20 18:05:053727

【大大芯方案】精準(zhǔn)識(shí)別分析與呈現(xiàn),大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的智慧看板展示方案

2023年9月14日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 推出 基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm
2023-09-14 18:10:021009

【大大芯方案】高品質(zhì)音頻體驗(yàn),大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的藍(lán)牙擴(kuò)大機(jī)方案

基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的展示板圖 藍(lán)牙在現(xiàn)代生活中扮演著越來(lái)越重要的角色,并且隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻LE Audio問(wèn)世,進(jìn)步提升了藍(lán)牙音頻在消費(fèi)類應(yīng)用中的使用地位。在此背景下,大聯(lián)大基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍(lán)牙
2023-10-20 01:05:021744

【大大芯方案】智能充電體驗(yàn),大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的多功能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案

芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。? 圖示1-大聯(lián)大基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的展示板圖 近年來(lái),隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速,新產(chǎn)品層出不窮。在這種背景下
2023-10-20 01:10:011274

高通藍(lán)牙芯片 QCC5126 Data Sheet

高通藍(lán)牙芯片QCC5126DataSheet
2022-05-10 17:38:478

高通藍(lán)牙芯片 QCC5126 Data Sheet

高通藍(lán)牙芯片QCC5126DataSheet
2022-05-10 17:39:079

【大大芯方案新一代智能音箱,大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的藍(lán)牙5.4 LE Audio 廣播音箱方案

2023年12月14日 ,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 推出 基于高通(QualcommQCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。? 圖示
2023-12-14 18:05:021955

聯(lián)大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案

2024年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下推出基于高通(QualcommQCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案。
2024-05-17 10:30:474033

聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案

聯(lián)大控股旗下近日宣布,其最新研發(fā)的Auracast藍(lán)牙廣播方案正式問(wèn)世,該方案基于高通QCC3086和QCC3083芯片。隨著LE Audio技術(shù)的發(fā)布,無(wú)線音頻技術(shù)邁入了新的發(fā)展階段。
2024-05-17 10:58:271313

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案

2024年6月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN700D140C
2024-06-18 15:20:36889

Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案

Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案 設(shè)備說(shuō)明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)電池壽命 應(yīng)用程序 QualcommTrueWireless立體聲耳機(jī)
2024-06-20 16:02:374440

聯(lián)大集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和Hailo產(chǎn)品的后端智能圖像分析方案

處理器模塊的后端智能圖像分析方案。 圖示1-大聯(lián)大基于聯(lián)詠科技和Hailo產(chǎn)品的后端智能圖像分析方案的展示板圖 在智能視頻分析廣泛應(yīng)用的背景下,多重識(shí)別技術(shù)已成為現(xiàn)代視頻監(jiān)控系統(tǒng)中不可或缺的環(huán)。該技術(shù)通過(guò)分析來(lái)自多個(gè)視頻流的圖像數(shù)據(jù),在提升數(shù)據(jù)分析精準(zhǔn)度的同時(shí),也增強(qiáng)安全
2024-07-11 13:53:331001

聯(lián)大集團(tuán)推出AOV攝像頭方案

聯(lián)大控股近期宣布,其子公司集團(tuán)成功推出款創(chuàng)新的AOV攝像頭方案。該方案融合了聯(lián)詠科技(NOVATEK)的NT98568 SoC芯片與思特威(SmartSens)的SC450AI圖像傳感器,為用戶帶來(lái)了全新的監(jiān)控體驗(yàn)。
2024-10-28 17:37:451830

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案

技術(shù)深度融合的背景下,電子圍欄作為新一代智能安防解決方案,正從傳統(tǒng)物理防護(hù)向智能化、數(shù)據(jù)化方向加速演進(jìn)。依托AI、遠(yuǎn)程通信等技術(shù),電子圍欄能夠?qū)θ肭中袨檫M(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別和預(yù)測(cè),有效降低誤報(bào)率,同時(shí)結(jié)合大數(shù)據(jù)分析,實(shí)現(xiàn)對(duì)安防態(tài)勢(shì)的實(shí)時(shí)感知與智能決策。由大聯(lián)大基于Qualcomm QC
2025-07-16 14:15:17510

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Synaptics產(chǎn)品的AI疲勞駕駛檢測(cè)方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的AI疲勞駕駛檢測(cè)方案。 圖示1-大聯(lián)大基于Synaptics產(chǎn)品的AI疲勞駕駛檢測(cè)方案的展示板圖 在長(zhǎng)途
2025-08-19 13:48:59603

聯(lián)大集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案。 ??隨著5G、人工智能及邊緣計(jì)算的深度融合,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備持續(xù)向高性能、智能化和強(qiáng)互聯(lián)
2025-10-21 13:53:54375

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