Qualcomm Atheros日前宣布推出QCA8829，該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)集成度最高、為實(shí)現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗千兆位(1G)以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)芯片解決方案。
2011-07-18 09:10:34
3861 高通Qualcomm今日（22日）公布最新產(chǎn)品RF360芯片，該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，真正實(shí)現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2013-02-22 11:25:442238 美國(guó)高通公司今日宣布其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。
2013-02-25 18:50:361812 美國(guó)微芯科技公司日前宣布推出下一代藍(lán)牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合
2015-11-04 15:14:071662 最近，AMD向投資者展示了一組幻燈片，AMD表示將會(huì)在2017年一季度推出Vega架構(gòu)顯卡，和原計(jì)劃一樣。之前曾有傳言稱(chēng)，AMD可能會(huì)在今年推出下一代GPU架構(gòu)。明年，AMD將會(huì)發(fā)布兩款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133331 Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)和部署。
2016-10-18 13:41:182199 Qualcomm與新華三推出基于Qualcomm Technologies IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)（AP）解決方案——WA6628 。
2018-06-27 11:49:028656 2018年9月10日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布推出下一代面向智能
2018-09-11 14:30:297541 大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。
2019-07-10 17:14:1322114 高通(QCOM.US)周一宣布，完成對(duì)RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購(gòu)，并表示這筆收購(gòu)交易將加強(qiáng)公司的射頻業(yè)務(wù)，有助于支持公司向5G的過(guò)渡。 RF360為高通與日本TDK公司的合資公司
2019-09-17 10:36:088208 意法半導(dǎo)體宣布與高檔汽車(chē)市場(chǎng)成功的車(chē)企代表奧迪股份公合作定義、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代創(chuàng)新的OLED汽車(chē)外部照明解決方案。
2019-10-30 17:19:511663 大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS400家族的2.1CH音源擴(kuò)大機(jī)解決方案。
2021-09-02 15:40:381374 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案。
2021-11-09 14:56:023384 
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專(zhuān)用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
公司電子電氣主管Thomas Müller博士表示：“Qualcomm Technologies令人期待的9150 C-V2X芯片組將成為通往5G與更安全自動(dòng)駕駛之路上的重要里程碑。C-V2X一直是面向下一代
2017-09-14 09:03:00
最近發(fā)現(xiàn)Qualcomm推出了一款神經(jīng)處理引擎，因?yàn)楹闷婢腿チ私饬?b class="flag-6" style="color: red">一下。 這個(gè)比較強(qiáng)勢(shì)，它可以不依賴(lài)云而是依賴(lài)平臺(tái)的異構(gòu)計(jì)算能力在設(shè)備上就可以直接跑被訓(xùn)練過(guò)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這個(gè)Neural
2018-09-27 09:58:39
。這些新芯片實(shí)現(xiàn)了1.3Gbps的無(wú)線數(shù)據(jù)速率，面向下一代雙頻同步(DBDC)無(wú)線接入點(diǎn)、路由器和網(wǎng)關(guān)。日前，Qualcomm推出的支持MU-MIMO的Qualcomm?VIVE?榮膺無(wú)線寬帶聯(lián)盟
2018-09-21 10:12:08
在車(chē)聯(lián)網(wǎng)與智慧城市方面的解決方案。 物與物的連接不僅是許多創(chuàng)業(yè)者和開(kāi)發(fā)者關(guān)注的方向，許多產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片及相關(guān)技術(shù)廠商也正在著手在此領(lǐng)域進(jìn)行布局，Qualcomm就是其中一家。在近日 舉行的QRD
2018-09-21 17:07:58
前段時(shí)間，微波射頻網(wǎng)報(bào)道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。接下來(lái)讓我們一起深度解析RF360全新移動(dòng)射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
分享一款不錯(cuò)的基于QUALCOMM CSRB31024的KES無(wú)鑰匙進(jìn)入方案
2021-06-16 06:16:32
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
組建的公司，推出了一套全面的射頻前端產(chǎn)品，為其產(chǎn)品組合增加了新的重要功能。高通官方稱(chēng)，這些射頻前端產(chǎn)品包括首個(gè)砷化鎵（GaAs）功率放大器模塊，下一代高通TruSignal天線調(diào)諧解決方案，高級(jí)
2018-01-30 09:04:16
微軟云計(jì)算解決方案與下一代數(shù)據(jù)中心介紹。
2010-08-19 16:18:09
0 ADI最新SoundMAX音頻解決方案，面向下一代HDTV設(shè)計(jì)
ADI最新推出SoundMAX音頻處理算法與集成電路解決方案，面向下一代HDTV (高清電視)設(shè)計(jì)。作為ADI公司Advantiv 高級(jí)電視解決方案
2008-09-28 08:47:04953 Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過(guò)利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺(tái)
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來(lái)越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 新型射頻前端解決方案(TriQuint)
TriQuint推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決
2010-04-29 11:35:381131 微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前推出了下一代集成電路（IC）實(shí)現(xiàn)解決方案——Talus® 1.2，它可顯著縮短片上系
2011-01-01 14:23:06966 泰科電子推出了下一代LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器系列，使泰科電子能夠提供面板/主板互連的整體解決方案。
2011-02-16 09:06:171487 日，美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡(luò)的下一代“一鍵通”業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建一個(gè)新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級(jí)密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 隨著全新Xbox 360控制臺(tái)即將推出消息的傳出，各界開(kāi)始不斷報(bào)導(dǎo)關(guān)于下一代 Xbox 360硬件的傳聞.
2011-11-30 09:41:032607 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59950 2013 CES展會(huì)上，TI推出下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)DLP產(chǎn)品，標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車(chē)載信息娛樂(lè)性能。
2013-01-09 09:58:211617 全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信測(cè)試服務(wù)商思博倫宣布，推出下一代高速以太網(wǎng)測(cè)試解決方案。此次推出新型高密度測(cè)試模塊與高性能機(jī)箱，為硬件升級(jí)提供雙倍端口密度，降低電力消耗。
2013-05-07 11:35:441687 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車(chē)安全以及對(duì)溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來(lái)重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便、低成本的無(wú)線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
絡(luò)中的數(shù)據(jù)擁堵情況。為應(yīng)對(duì)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中急劇增多的終端和大量數(shù)據(jù)流量，Qualcomm 創(chuàng)銳訊已推出相應(yīng)解決方案。
2014-12-04 11:47:344650 達(dá)成協(xié)議，將成立合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”），提供面向移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和汽車(chē)應(yīng)用等）全集成系統(tǒng)的射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器。
2016-01-14 17:35:121717 2016年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.發(fā)布面向下一代可穿戴設(shè)備
2016-02-16 10:01:421461 2016年3月14日，舊金山 — Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）。下一代移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用十分復(fù)雜，具有極端的功耗約束和極具挑戰(zhàn)的性能要求。
2016-03-16 09:47:37750 解決方案，使Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布支持802.11ax的端到端商用解決方案的公司。 Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端
2017-02-15 01:01:12655 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國(guó)國(guó)家儀器，National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 2017年6月28日，中國(guó)上?！?b class="flag-6" style="color: red">Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日在2017世界移動(dòng)大會(huì)上海（MWC 2017 上海）宣布推出下一代超聲波指紋解決方案Qualcomm指紋傳感器。
2017-06-29 10:11:161311 RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國(guó)高通公司的射頻前端解決
2017-12-07 16:08:56796 中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上宣布，與聯(lián)想移動(dòng)通信科技有限公司、廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司、維沃通信科技有限公司和小米通訊技術(shù)有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），四家公司表示有意向在三年內(nèi)向Qualcomm Technologies采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不低于20億美元的射頻前端部件。購(gòu)買(mǎi)和供應(yīng)這些部件的義務(wù)都將根據(jù)后續(xù)的最終協(xié)議執(zhí)行。
2018-05-31 14:11:001206 汽車(chē)提供采用千尋位置高精度定位服務(wù)的定位解決方案。 千尋位置RTK差分服務(wù)將與Qualcomm驍龍?X5 LTE調(diào)制解調(diào)器和Qualcomm Technologies的航位推測(cè)技術(shù)協(xié)同工作，為聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)用戶(hù)提供開(kāi)闊環(huán)境下的亞米級(jí)定位服務(wù)，同時(shí)幫助客戶(hù)在城市密集環(huán)境中獲得令人滿意的定位體驗(yàn)。
2018-02-03 14:55:021362 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日在2017世界移動(dòng)大會(huì)上海（MWC 2017 上海）宣布推出下一代
2018-04-16 11:32:002348 硬件模組采用。Qualcomm Technologies最近推出的無(wú)線邊緣服務(wù)正被開(kāi)發(fā)以幫助為企業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商提供一系列可靠服務(wù)，而與之相結(jié)合的全新LTE IoT SDK正是Qualcomm Technologies應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)所做出的整體工作的一部分。
2018-04-25 09:59:001619 推出Qualcomm TrueWireless?立體聲技術(shù)（Qualcomm TrueWireless? Stereo）的增強(qiáng)特性。Qualcomm是真正無(wú)線立體聲技術(shù)概念的開(kāi)拓者之一，該技術(shù)完全
2018-04-23 10:17:003172 據(jù)報(bào)道，高通和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳
2018-04-25 08:45:001978 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-03-01 13:04:035307 是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會(huì)中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461 高通子公司Qualcomm Technologies, Inc. 宣布成立Qualcomm AI Research，將公司范圍內(nèi)開(kāi)展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨各職能部門(mén)的協(xié)作式強(qiáng)化整合。
2018-05-28 11:19:451919 的汽車(chē)安全完整性等級(jí)（ASIL）產(chǎn)品整合到Qualcomm? Snapdragon? 820汽車(chē)平臺(tái)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)。Maxim的高性能解決方案旨在為下一代汽車(chē)提供必要模塊。
2018-07-12 14:15:375999 和Qualcomm的高通RF360?前端解決方案Qualcomm的Qualcomm?全球支持計(jì)劃概覽，包括地區(qū)軟件包、調(diào)制解調(diào)器配置和滿足區(qū)域運(yùn)營(yíng)商要求的測(cè)試探討潛在的全球商機(jī)，支持國(guó)際商業(yè)化新的無(wú)線垂直市場(chǎng)機(jī)會(huì)，如
2018-09-18 19:02:07256 了第四代的CatLTEAdvanced多模式調(diào)制解壓器，并能夠支持Qualcomm RF360前端解決方案和3x20MHZ載波聚合，這兩款處理器均采用20納米工藝，64位架構(gòu)，支持Cat 6 LTE
2018-09-18 19:03:04647 Qualcomm Technologies, Inc.推出兩款面向家庭娛樂(lè)的解決方案，分別是支持雙流Wi-Fi? 802.11ac和Bluetooth? 4.2的QCA9379整合芯片，以及采用旗艦級(jí)
2018-09-18 19:11:05317 Wander兩款智能手表。隨著此次發(fā)布，F(xiàn)ossil也成為Fossil集團(tuán)中首個(gè)發(fā)售基于Qualcomm Technologies下一代Snapdragon Wear 2100處理器智能手表的品牌
2018-09-18 19:15:20449 。全球的汽車(chē)制造商已為其下一代信息娛樂(lè)解決方案選用了驍龍?zhí)幚砥鳌Ｓ私飧嘈畔?，?qǐng)?jiān)贑ES期間參觀位于北廳5609號(hào)展位的Qualcomm Technologies汽車(chē)展臺(tái)，或訪問(wèn)qualcomm.com/automotive。
更多Qualcomm開(kāi)發(fā)內(nèi)容請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)：?Qualcomm開(kāi)發(fā)者社區(qū)?。
2018-09-18 19:17:12257 。驍龍835還大幅增強(qiáng)了Qualcomm? Adreno?視覺(jué)處理子系統(tǒng)，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra? 180 ISP。驍龍835中
2018-09-18 19:17:43524 框架導(dǎo)致了很多產(chǎn)品之間互不兼容。Qualcomm Technologies為物聯(lián)網(wǎng)終端推出的解決方案（如QCA401x和QCA4531）已獲得成功，在此基礎(chǔ)上推出的Qualcomm Network物聯(lián)網(wǎng)
2018-09-18 19:18:31466 ”的蜂窩PC終端。通過(guò)全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍?zhí)幚砥髦荚谥С諻indows硬件開(kāi)發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計(jì)算的移動(dòng)性。
Qualcomm Technologies, Inc.
2018-09-18 19:20:34520 ?2018年2月14日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm
2018-09-18 19:27:59450 Technologies, Inc.（QTI）推出包括新版本圖形處理器（GPU）與圖像信號(hào)處理（ISP）單元的下一代視覺(jué)處理技術(shù)，將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶(hù)體驗(yàn)。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997 移動(dòng)視覺(jué)平臺(tái)將支持開(kāi)發(fā)者為下一代數(shù)字眼鏡（Digital Eyewear）打造擴(kuò)增實(shí)境（AR）應(yīng)用。為數(shù)字眼鏡推出的全新Vuforia數(shù)字眼鏡軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）將帶來(lái)用戶(hù)體驗(yàn)的大幅提升——使互動(dòng)3D內(nèi)容在視覺(jué)上與現(xiàn)實(shí)世界重疊。
2019-03-13 14:31:471349 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場(chǎng)通信（NFC）控制器，以簡(jiǎn)化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect?Ultra，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專(zhuān)業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國(guó)地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對(duì)此還沒(méi)有做出評(píng)論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 筆記本電腦及其他計(jì)算機(jī)設(shè)備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內(nèi)第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無(wú)線探測(cè)及連接近感探測(cè)和健康
2019-01-07 12:13:022149 Qualcomm推出的下一代面向智能手表的Snapdragon Wear 3100平臺(tái)，基于全新超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)而設(shè)計(jì)，旨在提供豐富的交互方式、全新的個(gè)性化體驗(yàn)以及持久的電池續(xù)航。
2019-01-28 15:16:324767 Qualcomm推出的第一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端引領(lǐng)了全球5G部署。如今，第二代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案已經(jīng)推出，助力合作伙伴應(yīng)對(duì)5G終端設(shè)計(jì)的諸多挑戰(zhàn)。
2019-02-21 17:53:148379 為了滿足下一代網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)強(qiáng)大的性能預(yù)期，第二代Qualcomm網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)參考設(shè)計(jì)采用了先進(jìn)的連接技術(shù)套件、精準(zhǔn)的定位技術(shù)和集成處理技術(shù)，可以滿足車(chē)主的多種需求。
2019-04-17 18:33:224250 【方案精選】享受高品質(zhì)聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)！大聯(lián)大推出基于Qualcomm藍(lán)牙+ ams ANC主動(dòng)式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案
2019-07-02 15:23:494626 Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示："Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)，該
2019-09-09 09:52:57944 Qualcomm Technologies面向其5G產(chǎn)品組合的第二代射頻前端解決方案，將進(jìn)一步支持OEM客戶(hù)快速和規(guī)?；卦O(shè)計(jì)和推出外形輕薄、性能強(qiáng)且功效高的5G多模終端。
2019-09-17 09:26:48932 北京時(shí)間9月17日消息，高通表示，將以31億美元的價(jià)格收購(gòu)TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案之中。
2019-09-18 17:40:403422 Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出全新Qualcomm
2020-01-07 14:55:081116 康寧公司宣布正與 Qualcomm Incorporated 旗下Qualcomm Technologies合作，共同開(kāi)發(fā)用于企業(yè)和公共場(chǎng)所的 5G 毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)。
2020-03-01 19:42:362925 Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)和Qualcomm QRB5165處理器能夠?yàn)橥ㄓ孟到y(tǒng)級(jí)模組（system-on-module）解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計(jì)等多種設(shè)計(jì)方案提供支持。該解決方案提供多種選擇，包括滿足商用和工規(guī)級(jí)溫度范圍的版本，以及將使用周期擴(kuò)展至2029年的可選版本。
2020-06-22 17:59:283896 前段時(shí)間，微波射頻網(wǎng)報(bào)道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案，新產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。接下來(lái)讓我們一起深度解析RF360全新移動(dòng)射頻前端解決方案
2020-09-16 10:46:004 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會(huì)在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果將在三月份舉辦的發(fā)布會(huì)上推出下一代蘋(píng)果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱(chēng)是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋(píng)果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185 2021年3月1日，中國(guó)上?！I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521）宣布推出下一代AI視頻處理解決方案：新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能（AI）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815 了下一代智能企業(yè)機(jī)器人 （IER） 揀選和移動(dòng)解決方案，其中包含新一代移動(dòng)機(jī)器人。新一代移動(dòng)機(jī)器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量，從而縮短交付時(shí)間并支持更多 SKU。 通過(guò)將新一代移動(dòng)機(jī)器人納入這些解決方案，Berkshire Gray的智能移動(dòng)機(jī)器人車(chē)隊(duì)可以
2021-06-25 14:54:052433 近日，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案，開(kāi)發(fā)的下一代旗艦級(jí)插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910 格芯（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術(shù)峰會(huì)（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個(gè)功能豐富的射頻（RF）技術(shù)解決方案產(chǎn)品組合，該系列解決方案功能先進(jìn)而全面，可助力實(shí)現(xiàn)下一代無(wú)線連接。
2022-05-25 14:46:582124 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車(chē)應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561631 
QRU100 RAN 平臺(tái)提供高性能，符合 Open RAN (O-RAN) 標(biāo)準(zhǔn)的高能效 5G 解決方案，旨在支持下一代網(wǎng)絡(luò)的需求，
2023-06-21 15:40:011452 
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車(chē)載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門(mén)副總裁Tom Truman對(duì)此表示："通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317
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