的熱門話題，但華為可能很快會通過其下一代片上系統(tǒng)（SoC）改變這一現(xiàn)狀。 據(jù)Twitter透露的一些提示消息，傳華為下一代麒麟旗艦SoC將以麒麟1020為名。也有傳聞稱，華為計(jì)劃推出麒麟820處理器來替代當(dāng)前的中端芯片組（麒麟810）。 提示者沒有透露有關(guān)芯片組規(guī)格的任何線索，并且該
2019-12-09 15:07:45
11678 Maxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無線收發(fā)器、寬帶增益模塊、直接RF合成DAC以及智能數(shù)字負(fù)載點(diǎn)控制器。蜂窩無
2012-06-28 10:50:09760 美國微芯科技公司日前宣布推出下一代藍(lán)牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合
2015-11-04 15:14:071662 最近，AMD向投資者展示了一組幻燈片，AMD表示將會在2017年一季度推出Vega架構(gòu)顯卡，和原計(jì)劃一樣。之前曾有傳言稱，AMD可能會在今年推出下一代GPU架構(gòu)。明年，AMD將會發(fā)布兩款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133331 LTC1387：5V RS232 / RS485多協(xié)議收發(fā)器參考設(shè)計(jì)，使用基于LTC1387 5V RS232 / RS485多協(xié)議收發(fā)器的半雙工RS232（1通道）線路收發(fā)器
2020-06-11 16:13:24
網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)握手和信令。MAX2982收發(fā)器可與電力線模擬前端(AFE)和線驅(qū)動器MAX2981配合使用，構(gòu)成完備的寬帶電力線芯片組。MAX2982采用128引腳、LQFP無鉛封裝。更多信息，請?jiān)L問：china.maxim-ic.com/Industrial-PLC。`
2011-12-15 09:20:28
LTC1546是一款帶有片上電纜終端的 3 驅(qū)動器 / 3 接收器多協(xié)議收發(fā)器。當(dāng)與 LTC1544 配合使用時(shí)，該芯片組組成了一套完整的軟件可選擇 DTE或 DCE接口，這支持 RS232
2021-04-15 06:14:36
微電子(RDA)公司開發(fā)出基于全新RF
收發(fā)結(jié)構(gòu)的單
芯片收發(fā)器及集成天線開關(guān)的高效率功放模塊。本文介紹RDA PHS射頻
收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)方法?！ ?/div>
2019-09-20 07:46:19
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
to +85℃）兩類。單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發(fā)器SP336Exar公司發(fā)布的下一代單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發(fā)器- SP336。除了支持行業(yè)
2014-09-01 10:22:03
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系統(tǒng)的體驗(yàn)并不滿意，因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實(shí)稱，已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計(jì)劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨，并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
5V RS232 / RS485多協(xié)議收發(fā)器參考設(shè)計(jì)使用LTC1387，用于基于LTC1387的半雙工RS485（1通道）線路收發(fā)器5V RS232 / RS485多協(xié)議收發(fā)器
2020-06-11 16:13:24
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
收發(fā)器的 M-系列 10nm Agilex FPGA 方案。據(jù)悉，基于以太網(wǎng)的 116G“F-Tile”是一個(gè)獨(dú)立的小芯片模塊，通過嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)與中央 Agilex FPGA
2020-09-02 18:55:07
286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路：門陣列控制芯片演變而來的。芯片組的分類，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺式機(jī)、筆記本等類型，按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要
2008-05-29 14:29:15
高通近期推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器9205，此單芯片集成了一些低功耗廣域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，包括全球多模LTE category M1（eMTC），NB2（NB-IoT，窄帶物聯(lián)網(wǎng)）以及2G
2021-07-27 07:06:44
MAX3160是MAXIM公司推出的可編程多協(xié)議收發(fā)器件,通過對其管腳的編程控制可實(shí)現(xiàn)雙收雙發(fā)RS-232接口或單路RS485/422收發(fā)功能.該芯片具有設(shè)計(jì)方便,使用靈活等特點(diǎn),文中介紹了MAX3160的引腳
2009-04-29 14:36:13
96 多協(xié)議收發(fā)器
2009-04-30 14:00:1622 威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對威盛C7-M處理器設(shè)計(jì)的芯片組解決方案，支持DDR2內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39987 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 Magma推出下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121335 Maxim發(fā)布新一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支
2010-01-25 08:47:151052 英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:341205 Maxim推出帶失效保護(hù)的PROFIBUS-DP/RS-485收發(fā)器
Maxim推出PROFIBUS-DP®/RS-485收發(fā)器MAX14770E。該器件采用Maxim的下一代BiCMOS工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)較快的(20Mbps)數(shù)據(jù)傳輸速度，并且在
2010-02-11 10:17:12915 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片組--MAX9259/MAX9260 Maxim為其高速LVDS串行器/解串器（SerDes）產(chǎn)品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒
2010-04-17 16:30:011020 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 日，美國移動運(yùn)營商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡(luò)的下一代“一鍵通”業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建一個(gè)新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器芯片組。該芯片組可以實(shí)現(xiàn)家庭有線網(wǎng)絡(luò)的完全統(tǒng)一，將更多內(nèi)容分發(fā)到家庭中不同房間的多個(gè)屏幕上。
2011-09-28 09:28:181522 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59951 Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品,Cougar point芯片組P67與H67
2011-12-20 14:11:103185 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術(shù)的下一代產(chǎn)品：全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541258 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:012062 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-03-02 09:05:242727 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，
2012-06-21 10:12:121740 2013 CES展會上，TI推出下一代車載信息娛樂系統(tǒng)DLP產(chǎn)品，標(biāo)志著TI DLP首次正式進(jìn)入汽車行業(yè)。DLP技術(shù)將助力實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的車載信息娛樂性能。
2013-01-09 09:58:211617 InfraScan推出了下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測器Model 2000產(chǎn)品，除了在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準(zhǔn)性。
2013-02-19 11:29:193709 Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出單芯片、多標(biāo)準(zhǔn)、RF至比特流（RF to Bits?）小蜂窩無線收發(fā)器MAX2580*。該款RF收發(fā)器是移動運(yùn)營商計(jì)劃部署下一代異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)（HetNet）中的住宅、企業(yè)或室外小蜂窩基站的理想選擇。
2013-02-19 14:10:011481 4月3日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃于今年第二季開始生產(chǎn)下一代iPhone，其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預(yù)測，蘋果或會在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052733 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍?zhí)幚?b class="flag-6" style="color: red">器是美國高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
中國，北京，2013年11月12日——Innovasic 宣布推出其下一代工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)——fido5000實(shí)時(shí)以太網(wǎng)多協(xié)議交換機(jī)。Fido5000實(shí)時(shí)以太網(wǎng)多協(xié)議交換機(jī)可以搭載任何處理器，包括
2013-11-12 15:17:403245 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級和入門級設(shè)計(jì)層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 諾基亞下一代（5G）無線網(wǎng)絡(luò)全新芯片組預(yù)計(jì)將在2018年第三季度批量出貨。該芯片組命名為“ReefShark”，不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，大批量的部署將隨著5G設(shè)備一起上市。
2018-01-30 13:31:21593 據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞表示，正在推出應(yīng)用于下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00875 是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個(gè)管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài)，而不會中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:002461 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 Oclaro公司（納斯達(dá)克：OCLR）宣布推出用于下一代收發(fā)器的100G PAM4 EA-DFB EML芯片。Oclaro這款EML芯片在53 Gbaud數(shù)據(jù)速率下，帶寬高達(dá)40Ghz（@20
2018-05-24 18:10:005670 LTC?1546 是一種帶有片上電纜終端的 3 驅(qū)動器 / 3 接收器多協(xié)議收發(fā)器。當(dāng)與 LTC1544 配合使用時(shí)，該芯片組組成了一套完整的軟件可選擇 DTE 或 DCE 接口，這支持 RS232
2018-07-11 15:38:001176 
以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。通過支持廣泛種類接口，MP1900A一體化方案精確測量包括M2M及IoT應(yīng)用用到的下一代高速電器件及光器件、高端服務(wù)器使用的光收發(fā)器、通信設(shè)備以及光通信模塊及收發(fā)器
2018-08-19 09:47:002660 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:009988 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009172 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場通信（NFC）控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo)，向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 （ASMEDIA），被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進(jìn)一步引起市場人士的關(guān)注。
2019-01-25 15:14:042812 關(guān)鍵詞：MB86L11A , 收發(fā)器 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA
2018-12-21 15:23:02654 但最近，連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時(shí)的情況，微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨，這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453981 據(jù)報(bào)道，國際互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組（Internet Engineering Task Force, IETF）將于近日商討下一代HTTP底層協(xié)議，可能不再使用已經(jīng)沿用多年的TCP協(xié)議，而有望改用以UDP協(xié)議發(fā)展出的QUIC技術(shù)，同時(shí)新一代HTTP將命名為HTTP/3。
2019-08-06 15:31:357879 并行接口的MSA（多源協(xié)議）收發(fā)器的三分之一。它也是“熱插拔”，意味著在安裝之前不必關(guān)閉系統(tǒng)。對于快速增長的XFP光收發(fā)器市場，ADI的芯片組提供同類最佳的抖動性能，以減輕因使用同一光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中
2019-10-06 10:11:004007 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404053 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦，據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是，OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342594 三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項(xiàng)新的認(rèn)證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485 據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462011 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384694 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 2月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片，透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185 DN174-10 Mbps多協(xié)議串行芯片組：NET1和NET2兼容設(shè)計(jì)
2021-04-27 11:08:126 多協(xié)議收發(fā)器
2021-05-12 15:16:041 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048 對于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號范圍和穩(wěn)定性，同時(shí)降低功耗。因此，領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來越多地微調(diào)和改進(jìn)他們的產(chǎn)品來做到這一點(diǎn)。 根據(jù)
2022-07-28 10:20:282229 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計(jì)劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時(shí)代。
2024-05-30 10:17:451367 LTC2847 是一款具有片上電纜端接的 3 驅(qū)動器 / 3 接收器多協(xié)議收發(fā)器。當(dāng)與 LTC2845 結(jié)合使用時(shí)，該芯片組可形成一個(gè)完整的軟件可選 DTE 或 DCE 接口端口，支持 RS232
2025-05-19 17:09:49754 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101318 
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