笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131，該芯片是A7130的增強(qiáng)版，A7131基于A7130本體，將PA增強(qiáng)至10dBm，無線傳輸距離是A7130的兩倍以上
2012-06-05 15:04:13
4384 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 08:06:281124 英特爾將于明年推出新款的十代桌面處理器，全面升級(jí)超線程，同時(shí)主板芯片組也將更新，主板廠商將會(huì)推出新一代的400系主板?，F(xiàn)在，散熱器廠商ID Cooling的一款LGA1200散熱器已經(jīng)公布。
2019-12-25 14:44:156063 芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
ARK推出新一代250V MOS器件 近日，成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產(chǎn)品，包括N型
2011-04-19 15:01:29
MOSFET封裝伸援助之手 滿足芯片組移動(dòng)新功能
2021-05-10 06:54:58
Hiroaki Nishimoto表示：“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機(jī)頂盒，新產(chǎn)品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務(wù)和完美用戶體驗(yàn)的技術(shù)要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-09-22 11:35:00
Hiroaki Nishimoto表示：“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機(jī)頂盒，新產(chǎn)品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務(wù)和完美用戶體驗(yàn)的技術(shù)要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-11-08 10:36:06
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開發(fā)和推出新一代存儲(chǔ)解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
近日，山特電子（深圳）有限公司（以下簡稱山特）宣布，將推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
1、引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，移動(dòng)通信技術(shù)正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當(dāng)人們還在研究和部署第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的同時(shí)，為了適應(yīng)將來通信的要求，國際通信界已經(jīng)開始著手研究新一代的移動(dòng)通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
12月7日下午，奇虎360特供機(jī)官方微博承認(rèn)將與諾基亞合作，推出新一代 360 特供機(jī)。諾基亞和奇虎 360安全衛(wèi)士官方微博也隨后轉(zhuǎn)發(fā)此微博，證實(shí)合作的可能性。奇虎360和諾基亞此次合作極為保密
2012-12-09 17:40:48
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路：門陣列控制芯片演變而來的。芯片組的分類，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類型，按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要
威盛 CN700芯片組顯卡驅(qū)動(dòng)16.94.52.02版For Win2000 XP.zip
2010-02-01 15:18:34
0 威盛南橋芯片組驅(qū)動(dòng)包7.7版.exe
2010-02-01 15:22:090 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.23a WHQL版.zip
2010-02-01 15:23:165 威盛芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.21a版.zip
2010-02-01 15:24:150 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.17A版.zip
2010-02-01 15:24:480 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.16A版.zip
2010-02-01 15:25:210 威盛 P4M800CE P4M800Pro VN800芯片組顯示部分驅(qū)動(dòng)16.94.52.05版.zip
2010-02-01 15:26:338 威盛南橋芯片組驅(qū)動(dòng)包8.3版.zip
2010-02-01 15:29:130 威盛 南橋芯片組驅(qū)動(dòng)下載6.9版.exe
2010-02-01 15:29:510 威盛南橋芯片組驅(qū)動(dòng)下載6.8版.exe
2010-02-01 15:30:320 VIA 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.24A WHQL版.zip
2010-04-12 15:55:089 威盛 K8M890 K8M890CE芯片組顯示部分驅(qū)動(dòng)15.31.07.07版For Vista-32.zip
VIA威盛電子股份有限公司（VIA Technologies,Inc.，簡稱VIA），成立于公元1992年9月，目前資本額達(dá)127.04億新臺(tái)幣，
2010-04-12 15:58:5516 威盛 P4M890芯片組顯示部分驅(qū)動(dòng)16.94.52.05版For Win2000 XP.zip
2010-04-12 16:07:120 威盛 P4M900芯片組顯示部分驅(qū)動(dòng)15.31.07.07版For Vista-32.zip
2010-04-12 16:08:370 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.15A版
2010-04-12 16:12:050 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.18A版
2010-04-12 16:15:090 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)下載5.10A官方正式版
2010-04-12 16:15:474 威盛 芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)下載5.10C Beta版
2010-04-12 16:18:067 威盛 芯片組PATA SATA IDE驅(qū)動(dòng)下載1.60A版
2010-04-12 16:19:145 威盛芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.13A版
2010-04-12 16:20:0410 威盛芯片組HyperionPro驅(qū)動(dòng)5.14A版
2010-04-12 16:20:586 全球RFID技術(shù)的領(lǐng)先廠商STMicro electronics最近推出了一款符合最新的電子產(chǎn)品編碼(TM)(EPC)規(guī)格的超高頻非接觸存儲(chǔ)芯片 - XRAG2，這種芯片滿足新一代供應(yīng)鏈
2006-03-13 13:07:171035 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 研華科技最新推出新一代串口上網(wǎng)服務(wù)器
近日，研華科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上網(wǎng)服務(wù)器-EDG-4508+/4516+系列產(chǎn)品，它基于全
2009-06-12 10:32:431213 研華科技最新推出新一代串口上網(wǎng)服務(wù)器近日，研華科技宣布最新推出新一代8/16口串口上網(wǎng)服務(wù)器-EDG-4508+/4516+系列產(chǎn)品，它基于全新的EVA集成控制芯片和通訊技
2009-06-12 10:35:461202 在本次ITU電信展上，ADI公司發(fā)布基于3GTD-SCDMA低碼片率(LCR)空中接口的高級(jí)多媒體移動(dòng)手
機(jī)制造商提供第二代芯片組。新的SoftFone-LCR+芯片組擴(kuò)展了ADI公司TD-SCDMA技術(shù)解決方案
2009-06-22 09:28:59597 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封裝SSOP20-N79E825與N79E824產(chǎn)品，繼低接腳LPC整合型單片機(jī)系列后，進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要
2009-11-24 08:31:241567 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 Intel E7505芯片組
MCH采用FC－PGA的封裝形式，擁有1005個(gè)引腳，集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30980 安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 北京元泰世紀(jì)科技推出新一代集客二維碼憑證系統(tǒng)平臺(tái)
北京元泰世紀(jì)科技有限公司宣布推出新一代集客二維碼憑證系統(tǒng)平臺(tái)，可廣泛應(yīng)用于電子票務(wù)、電子優(yōu)惠券、電
2009-12-28 08:42:571112 HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案－XCO
2009-12-30 10:44:331365 
ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）
2010-01-19 09:24:121334 Calistoga/945芯片組
Calistoga其實(shí)就是Mobile 945 Express芯片組，不但集成高性能的Intel GMA950顯卡，同時(shí)還支持PCI Express總線、高保真音頻和更佳的3D與多媒體
2010-01-21 11:26:361523 Alviso芯片組
Alviso，迅馳II平臺(tái)的芯片組代號(hào)，具體包括915GM、915PM和915GML，是針對不同消費(fèi)群體發(fā)布的。其中915GM內(nèi)置了Intel第三代圖形核心，支持硬件DirectX 9.0，及PCI-
2010-01-22 10:42:01945 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 Maxim發(fā)布新一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支
2010-01-25 08:47:151052 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺(tái))
Alviso芯片組是Sonoma平臺(tái)的第二個(gè)關(guān)鍵，上一代迅馳平臺(tái)包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡單，沒有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21578 英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動(dòng)設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:341205 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊
三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351527 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 新唐科技近日推出新一代 eSIO 系列的第一顆芯片 – NCT6681D。新唐科技全新eSIO產(chǎn)品，結(jié)合了傳統(tǒng)的輸出輸入芯片 (I/O) 功能以及內(nèi)嵌式控制器的功能，提供個(gè)人計(jì)算機(jī)主板應(yīng)用
2010-12-30 09:26:562403 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:541099 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 臺(tái)灣威盛電子(VIA Technologies)發(fā)布了面向新一代車輛管理應(yīng)用的嵌入式Box PC“ART-5450 embedded box PC”,ART-5450
2011-03-29 11:36:241384 意法半導(dǎo)體推出新一代上橋臂電流檢測芯片，引領(lǐng)電池監(jiān)控、電源管理及電機(jī)控制等控制功能向低成本高精度邁進(jìn),
2011-06-09 09:14:365234 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件，適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺(tái)式計(jì)算機(jī)
2011-06-27 08:37:351027 德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上
2011-09-07 11:40:303809 移動(dòng)式英特爾 945GSE 高速芯片組可為經(jīng)濟(jì)高效的嵌入式解決方案提供高能效顯卡和豐富的 I/O 功能。它配備基于英特爾 圖形媒體加速器 950 (英特爾 GMA 950) 架構(gòu)的集成 32 位三維圖形引擎、
2011-12-08 10:14:4836 Intel公司用于配合代號(hào)為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品,Cougar point芯片組P67與H67
2011-12-20 14:11:103184 VMAX公司推出新一代功放磚型模塊電源，此電源全過程為全數(shù)控電子化設(shè)計(jì)。
2012-02-08 09:30:491996 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 01:03:121095 據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞表示，正在推出應(yīng)用于下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00874 隨著AMD憑借銳龍?zhí)幚砥髦匦略贑PU市場站穩(wěn)了腳跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿處理器，看起來這兩家打得有來有回，而現(xiàn)在隨著6月份的臺(tái)北電腦展的臨近，關(guān)于AMD以及Intel新一代
2018-05-17 10:28:005009 
Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和無線射頻（RF）技術(shù)（LoRa技術(shù)）芯片組，這些新產(chǎn)品中的先進(jìn)技術(shù)可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）應(yīng)用范例
2018-05-14 15:15:002238 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 隨著二代銳龍的發(fā)布，AMD今年還推出了X470芯片組，不過這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品，后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后，AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組，B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù)，還支持高精度加速技術(shù)，華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組。
2018-06-11 14:46:008920 
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級(jí)機(jī)頂盒市場，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組（STiH337/STiH332）、有線機(jī)頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機(jī)頂盒芯片組（STiH307/STiH302）。
2018-07-02 11:50:001370 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437129 /1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC‘97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。
2018-11-08 15:49:1214925 根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo)，向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 （ASMEDIA），被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進(jìn)一步引起市場人士的關(guān)注。
2019-01-25 15:14:042812 直期待著AMD的新一代主流芯片組B550。 終于，B550芯片組與新銳龍3同時(shí)發(fā)布了，不過又帶來了上市日期晚得多的消息，讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時(shí)間晚，卻并沒有特別長的保密期，所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板，讓我們得以一睹真容。這些
2020-08-21 17:17:487102 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始停產(chǎn)。
2021-01-06 10:55:323914 
主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732 芯片組其實(shí)就是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售出去。
2021-12-21 16:27:195611 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。
2022-01-04 14:46:144875 
中國，北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個(gè)
2022-04-02 09:54:202091 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048 TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動(dòng)器
2022-11-07 08:07:131 針對物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，國民技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新并推出新一代N32S003物聯(lián)網(wǎng)安全芯片，該產(chǎn)品采用32位內(nèi)核，最高工作主頻48MHz，最大內(nèi)嵌64KB Flash和6KB SRAM，集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:481827 摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個(gè)高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
2024-01-10 09:35:04927 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:381728 長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261256 在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，成功推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品，無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗(yàn)。
2024-05-11 10:14:191068 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí)，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57709 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52787 
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